JPH0634706A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0634706A JPH0634706A JP18786992A JP18786992A JPH0634706A JP H0634706 A JPH0634706 A JP H0634706A JP 18786992 A JP18786992 A JP 18786992A JP 18786992 A JP18786992 A JP 18786992A JP H0634706 A JPH0634706 A JP H0634706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- cap
- present
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱量の多いＩＣパッケージの検査を簡便に
行うことのできるＩＣソケットを提供する。 【構成】 ＩＣパッケージ２が装着されるソケット本体
３にキャップ４を取り付け、このキャップ４の一部に
は、ＩＣパッケージ２と接触するように放熱フィン５を
設けたＩＣソケット１である。
行うことのできるＩＣソケットを提供する。 【構成】 ＩＣパッケージ２が装着されるソケット本体
３にキャップ４を取り付け、このキャップ４の一部に
は、ＩＣパッケージ２と接触するように放熱フィン５を
設けたＩＣソケット１である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣソケットに関し、
特に、ＩＣパッケージの検査工程などで使用するＩＣソ
ケットに適用して有効な技術に関するものである。
特に、ＩＣパッケージの検査工程などで使用するＩＣソ
ケットに適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージの検査工程では、ＩＣパ
ッケージを装着したＩＣソケットを基板に実装して電気
特性などの検査を行っている。この場合、高消費電力で
発熱量の大きいＩＣパッケージの検査を行う場合は、例
えば特開平１−１２４８０号公報などに記載されている
ように、ペルチエ素子などを用いてＩＣパッケージをソ
ケットの外部から冷却する必要があった。
ッケージを装着したＩＣソケットを基板に実装して電気
特性などの検査を行っている。この場合、高消費電力で
発熱量の大きいＩＣパッケージの検査を行う場合は、例
えば特開平１−１２４８０号公報などに記載されている
ように、ペルチエ素子などを用いてＩＣパッケージをソ
ケットの外部から冷却する必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来技術は、ＩＣソケットの外部に冷却機構を設けるた
め、検査装置が大型化、複雑化してしまうという問題が
ある。
従来技術は、ＩＣソケットの外部に冷却機構を設けるた
め、検査装置が大型化、複雑化してしまうという問題が
ある。
【０００４】そこで、本発明の目的は、発熱量の多いＩ
Ｃパッケージの検査を簡便に行うことのできる技術を提
供することにある。
Ｃパッケージの検査を簡便に行うことのできる技術を提
供することにある。
【０００５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【０００７】本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージ
が装着されるソケット本体にキャップを取り付け、この
キャップの一部に前記ＩＣパッケージと接触するように
放熱フィンを設けたものである。
が装着されるソケット本体にキャップを取り付け、この
キャップの一部に前記ＩＣパッケージと接触するように
放熱フィンを設けたものである。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、ＩＣソケットの外部に
冷却機構を設ける必要がなくなるため、発熱量の多いＩ
Ｃパッケージの検査を簡便に行うことが可能となる。
冷却機構を設ける必要がなくなるため、発熱量の多いＩ
Ｃパッケージの検査を簡便に行うことが可能となる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明の一実施例であるＩＣソケッ
トの部分断面図、図２は、このＩＣソケットの斜視図、
図３は、このＩＣソケットに装着されたＩＣパッケージ
の斜視図である。
トの部分断面図、図２は、このＩＣソケットの斜視図、
図３は、このＩＣソケットに装着されたＩＣパッケージ
の斜視図である。
【００１０】本実施例のＩＣソケット１は、例えばＱＦ
Ｐ(Quad Flat Package) のような表面実装型のＩＣパッ
ケージ２の電気特性検査に使用するもので、このＩＣパ
ッケージ２が装着されるソケット本体３と、このソケッ
ト本体３の上面に対して開閉自在に取り付けられたキャ
ップ４と、このキャップ４の一部に設けられた放熱フィ
ン５とを有している。
Ｐ(Quad Flat Package) のような表面実装型のＩＣパッ
ケージ２の電気特性検査に使用するもので、このＩＣパ
ッケージ２が装着されるソケット本体３と、このソケッ
ト本体３の上面に対して開閉自在に取り付けられたキャ
ップ４と、このキャップ４の一部に設けられた放熱フィ
ン５とを有している。
【００１１】ソケット本体３は、その一態様として合成
樹脂の成型体からなり、図３に示すように、その上面に
は、ＩＣパッケージ２のリード２ａが接触される端子６
が設けられている。この端子６は、ソケット本体３の下
面のリードピン７と電気的に接続されている。ソケット
本体３は、このリードピン７を介して基板（図示せず）
に実装される。
樹脂の成型体からなり、図３に示すように、その上面に
は、ＩＣパッケージ２のリード２ａが接触される端子６
が設けられている。この端子６は、ソケット本体３の下
面のリードピン７と電気的に接続されている。ソケット
本体３は、このリードピン７を介して基板（図示せず）
に実装される。
【００１２】キャップ４は、その一態様として合成樹脂
の成型体からなり、放熱フィン５は、その一態様として
アルミニウムのような高熱伝導性の金属材料からなる。
この放熱フィン５は、例えば図１に示すように、押しバ
ネ８を通じてキャップ４に支持されており、キャップ４
を閉じた際、放熱フィン５の下面がこの押しバネ８を介
してＩＣパッケージ２の上面に押し付けられるようにな
っている。
の成型体からなり、放熱フィン５は、その一態様として
アルミニウムのような高熱伝導性の金属材料からなる。
この放熱フィン５は、例えば図１に示すように、押しバ
ネ８を通じてキャップ４に支持されており、キャップ４
を閉じた際、放熱フィン５の下面がこの押しバネ８を介
してＩＣパッケージ２の上面に押し付けられるようにな
っている。
【００１３】このように、本実施例のＩＣソケット１に
よれば、ＩＣパッケージ２の電気特性検査を行う際、Ｉ
Ｃパッケージ２から発生した熱をキャップ４に設けた放
熱フィン５を通じて外部に逃がすことができるので、Ｉ
Ｃソケット１の外部に冷却機構を設ける必要がなくな
り、発熱量の多いＩＣパッケージ２の電気特性検査を簡
便に行うことが可能となる。
よれば、ＩＣパッケージ２の電気特性検査を行う際、Ｉ
Ｃパッケージ２から発生した熱をキャップ４に設けた放
熱フィン５を通じて外部に逃がすことができるので、Ｉ
Ｃソケット１の外部に冷却機構を設ける必要がなくな
り、発熱量の多いＩＣパッケージ２の電気特性検査を簡
便に行うことが可能となる。
【００１４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００１５】本発明のＩＣソケットは、その一態様とし
て、例えば図４に示すように、キャップ４の上部と放熱
フィン５とをアルミニウムのような高熱伝導性の金属材
料で一体に形成してもよい。このようにすると、放熱フ
ィン５の表面積が実質的に大きくなるため、前記実施例
に比べてＩＣソケットの放熱効率をさらに向上させるこ
とが可能となる。
て、例えば図４に示すように、キャップ４の上部と放熱
フィン５とをアルミニウムのような高熱伝導性の金属材
料で一体に形成してもよい。このようにすると、放熱フ
ィン５の表面積が実質的に大きくなるため、前記実施例
に比べてＩＣソケットの放熱効率をさらに向上させるこ
とが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１７】本発明のＩＣソケットによれば、ＩＣソケ
ットの外部に冷却機構を設ける必要がなくなるため、発
熱量の多いＩＣパッケージの検査を簡便に行うことが可
能となる。
ットの外部に冷却機構を設ける必要がなくなるため、発
熱量の多いＩＣパッケージの検査を簡便に行うことが可
能となる。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣソケットの部分断
面図である。
面図である。
【図２】このＩＣソケットの斜視図である。
【図３】このＩＣソケットに装着されたＩＣパッケージ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例であるＩＣソケットの部分
断面図である。
断面図である。
１ ＩＣソケット ２ ＩＣパッケージ ２ａ リード ３ ソケット本体 ４ キャップ ５ 放熱フィン ６ 端子 ７ リードピン ８ 押しバネ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージが装着されるソケット本
体にキャップを取り付け、前記キャップの一部に前記Ｉ
Ｃパッケージと接触する放熱フィンを設けたことを特徴
とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記放熱フィンを前記キャップと一体に
形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18786992A JPH0634706A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18786992A JPH0634706A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0634706A true JPH0634706A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16213644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18786992A Pending JPH0634706A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634706A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6919734B2 (en) | 1998-11-25 | 2005-07-19 | Advantest Corporation | Cooling fin connected to a cooling unit and a pusher of the testing apparatus |
| CN115483162A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-12-16 | 复汉海志(江苏)科技有限公司 | 一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法 |
| KR20240059119A (ko) * | 2022-10-27 | 2024-05-07 | 주식회사 오킨스전자 | 방열성 향상을 위한 테스트 소켓 |
| KR20240059118A (ko) * | 2022-10-27 | 2024-05-07 | 주식회사 오킨스전자 | 방열 성능을 향상시킨 테스트 소켓 |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP18786992A patent/JPH0634706A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6919734B2 (en) | 1998-11-25 | 2005-07-19 | Advantest Corporation | Cooling fin connected to a cooling unit and a pusher of the testing apparatus |
| US7362117B2 (en) | 1998-11-25 | 2008-04-22 | Advantest Corporation | Cooling fin connected to a cooling unit and a pusher of the testing apparatus |
| CN115483162A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-12-16 | 复汉海志(江苏)科技有限公司 | 一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法 |
| KR20240059119A (ko) * | 2022-10-27 | 2024-05-07 | 주식회사 오킨스전자 | 방열성 향상을 위한 테스트 소켓 |
| KR20240059118A (ko) * | 2022-10-27 | 2024-05-07 | 주식회사 오킨스전자 | 방열 성능을 향상시킨 테스트 소켓 |
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