JPH06349979A

JPH06349979A - 立体回路部品の製造方法

Info

Publication number: JPH06349979A
Application number: JP13423193A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Adachi; 隆一安達
Original assignee: OSAKA SHINKU KAGAKU KK
Current assignee: OSAKA SHINKU KAGAKU KK
Priority date: 1993-06-04
Filing date: 1993-06-04
Publication date: 1994-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】電子素子を搭載してチップ型電子部品を製造
するためのケースを兼ねた立体回路部品若しくは複数の
電子部品を実装するためのプリント配線基板として用い
る立体回路部品の製造方法を提供することを目的とす
る。【構成】めっき適合性を有する一次側樹脂にて一次成
形体を形成した後、この一次成形体の表面を化学エッチ
ングして粗面化してなる一次成形過程と、一次成形体を
インサート成形し、その表面の回路パターンに対応する
露出部を除きハンダ耐熱性を有する二次側樹脂で被覆し
て二次成形体を形成し、その一体物品に触媒賦与してな
る二次成形過程と、触媒を賦与された一次成形体の露出
部に化学めっきにて導電層を形成してなるめっき過程と
よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、立体回路部品の製造方
法に係わり、更に詳しくは電子素子を搭載してチップ型
電子部品を製造するためのケースを兼ねた立体回路部品
若しくは複数の電子部品を実装するためのプリント配線
基板として用いる立体成形基板等の立体回路部品の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、めっき適合性の一次側樹脂にて成
形した一次成形体を、インサート成形にて部分的に回路
パターン状に露出させて二次側樹脂で被覆して二次成形
体を作成し、次いで回路パターン状に露出した一次成形
体の表面にのみ導電材をめっき形成して立体回路部品を
製造する方法は既に提案されている。この製造方法の特
徴は、回路パターンを形成するためのレジストめっき等
のマスキング工程を省略することができる点である。

【０００３】従来提案されている製造方法としては、例
えば特願昭６３−５０４８２号公報にて開示される如
く、先ず無電解めっきのための触媒を含む無定形熱可塑
性樹脂で一次成形体を成形し、めっき不適合性を有する
結晶性の熱可塑性樹脂コンパウンドを使って一次形成体
の周囲に、回路パターン状に露出部分を設けて二次成形
体を射出成形（インサート成形）し、この一体物品を表
面処理して露出部分のみを接着促進し、最後にこれらの
表面に無電解めっきにて回路パターンとなる前記露出部
分に金属を析出させる方法が提供されている。この方法
の特徴は、接着促進するための表面処理に使用される化
学的酸化系に対して結晶性の熱可塑性樹脂が抵抗性を有
することを利用していることである。

【０００４】しかし、一次成形品をインサート成形して
その周囲に二次成形体を形成した一体物品を、プラズマ
系又はクロム酸又は過マンガン酸塩の酸化性溶液からな
る化学的酸化系で処理（エッチング処理）すると、この
エッチング液が一次成形体と二次成形体の微小な隙間等
に残留して爾後に悪影響を及ぼすことがある。

【０００５】また、他の製造方法として、特開昭６３−
１２８１８１号公報にて開示される如く、めっき適合性
を有する一次側樹脂で成形した一次成形体の全表面を、
エッチング液で粗面化した後、パラジウム、金等の触媒
を賦与する第一次成形工程と、この一次成形体をインサ
ート成形して所定部分が回路パターン状に露出するよう
に二次形成体を形成し、この一体物品を化学めっき（無
電解めっき）して回路パターン状に銅やニッケル等の金
属を析出させる第二次成形工程とからなる方法が提供さ
れている。この方法の特徴は、二次成形体を形成する前
に、一次成形体をエッチング処理し、更に触媒賦与処理
まで終了させていることであり、これによって二次側樹
脂としては、めっき不適合性樹脂はもとよりめっき適合
性樹脂をも使用でき、更にハンダ耐熱性を考慮してガラ
ス繊維等の充填材を混入させることができることであ
る。

【０００６】しかし、一次成形体に付着した触媒がイン
サート成形等における取扱い傷によって剥げたり、金型
油によって汚染され、その後の化学めっきの付着を困難
にしたりする問題を有している。更に、前者の方法にお
けるように一次側樹脂そのものに触媒を含む場合や、後
者の方法におけるように一次成形体の全面が触媒賦与処
理を受けた場合には、めっき不要部分の一次側樹脂の汚
染によって電気特性値（抵抗値）が低下するか、又は後
日問題となる場合がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法は、二
次成形体によってめっき不要部分をマスキングすること
及びめっき適合性を有する樹脂には触媒賦与処理で触媒
が付着することをその製造方法における基本命題である
との認識によってなされている。現に、前述の特願昭６
３−５０４８２号公報記載の方法においては二次側樹脂
としてめっき不適合性を有する結晶性の熱可塑性樹脂を
用いていること、また特開昭６３−１２８１８１号公報
記載の方法においては一次成形体の全表面に予め触媒を
賦与して二次成形体に触媒賦与処理を施さないようにし
ていることから伺えるのである。これらの従来の製造方
法における前述の問題は、その製造方法の基本命題の誤
った認識によって派生したものである。

【０００８】本発明が前述の状況に鑑み、解決しようと
するところは、めっき適合性を有する樹脂からなる成形
体でも化学エッチング処理を施さない場合には、その表
面に活性化処理及び触媒賦与処理を施しても触媒が付着
せず、爾後の化学めっきによって金属が析出しないこと
を見出し、この全く新しい認識に基づいて二次成形体か
ら回路パターン状に部分的に露出した一次成形体の表面
にのみ触媒を賦与し、この部分に化学めっきにて金属を
析出して導電性を有する回路パターンを形成し、一次成
形体及び二次成形体の電気絶縁特性が経年変化すること
がなく、しかも製造コストの低減化を図ることが可能な
立体回路部品の製造方法を提供する点にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題解
決のために、めっき適合性を有する一次側樹脂にて一次
成形体を形成した後、この一次成形体の表面を化学エッ
チングして粗面化してなる一次成形過程と、前記一次成
形体をインサート成形し、その表面の回路パターンに対
応する露出部を除きハンダ耐熱性を有する二次側樹脂で
被覆して二次成形体を形成し、その一体物品に触媒賦与
してなる二次成形過程と、前記触媒を賦与された一次成
形体の露出部に化学めっきにて導電層を形成してなるめ
っき過程と、よりなる立体回路部品の製造方法を提供す
る。

【００１０】ここで、めっき適合性を有する前記一次側
樹脂を、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテルイミド、ポリシクロヘキサンジメチレンテ
レフタレート、ポリフタルアミド及びポリアミド等の群
から選択してなることが好ましい。

【００１１】また、前記二次側樹脂を一次側樹脂と同種
としてなること、前記二次側樹脂を一次側樹脂と異種と
し且つ一次成形体をインサート成形可能な組み合わせを
選択してなることが必要である。

【００１２】そして、前記めっき過程において、化学銅
めっき又は化学ニッケルめっきにて回路パターン状に導
電層を形成した後に、その上面に電気めっきにて銅、ニ
ッケル、金、銀等の積層導電層を形成してなることがよ
り好ましい。

【００１３】

【作用】以上の如き内容からなる本発明の立体回路部品
の製造方法は、化学エッチング処理を施して表面を粗面
化した一次成形体をインサート成形する前は、触媒を賦
与する処理を施してないことから、一次成形体をインサ
ート成形して二次成形体で被覆しても、そのめっき不要
部分の界面に触媒等が取り残されることがなく、そのた
め経年変化によって電気絶縁特性が低下する恐れが全く
ないとともに、インサート成形における取扱い時に触媒
が剥がれたり、金型油によって汚染され、その後の化学
めっきの付着を困難にしたりすることもないばかりでな
く、一次成形体に化学エッチング処理を施して表面を粗
面化しているので、二次側樹脂との密着性に優れてい
る。

【００１４】そして、一次成形体をインサート成形して
二次成形体でめっき不要部分を被覆すると、表面を化学
エッチング処理して粗面化した一次成形体の回路パター
ンのみが二次成形体から露出し、この一体物品の全面に
触媒賦与処理を施すと、この回路パターンの部分にのみ
触媒が賦与され、爾後のめっき過程における化学めっき
によって、回路パターンのみに導電層が形成されるので
ある。即ち、二次側樹脂がめっき適合性を有するもので
あっても、二次成形体には化学エッチング処理が施され
てないので、一体物品に触媒賦与処理を施しても二次成
形体の表面には触媒が付着することがなく、従って二次
成形体から露出した回路パターンのみが爾後のめっき過
程で導電層が形成されるのである。尚、二次側樹脂とし
てめっき不適合性を有するものを選んだ場合には当然に
その表面に導電層が形成されることはないのである。

【００１５】

【実施例】次に添付図面に示した実施例に基づき更に本
発明の詳細を説明する。図１は本発明の製造方法におけ
る工程図であり、図２はその工程に対応して得られた立
体回路部品の製造過程の状態を簡略化して示している。
以下にその製造方法の概要を図１及び図２に基づいて説
明する。

【００１６】本発明の立体回路部品の製造方法は、一次
成形過程と二次成形過程及びめっき過程からなる。一次
成形過程は、めっき適合性を有する一次側樹脂にて一次
成形体１を形成する射出成形工程（図１(a) 、図２(a)
参照）と、その後、この一次成形体１の表面２を化学エ
ッチングして粗面化する化学エッチング工程（図１(b)
、図２(b)参照）とよりなる。この一次成形過程には、
極性のない一次側樹脂に対しては極性を賦与する工程が
含まれることもある。二次成形過程は、前記一次成形体
１をインサート成形し、その表面の回路パターンに対応
する露出部３を除きハンダ耐熱性を有する二次側樹脂で
被覆して二次成形体４を形成するインサート成形工程
（図１(c) 、図２(c) 参照）と、その一体物品５に触媒
を賦与する触媒賦与工程（図１(d) 、図２(d) 参照）と
よりなる。この触媒賦与工程の前に、触媒が付着し易い
表面状態とするために活性化処理工程が適宜行われる。
めっき過程は、前記触媒を賦与された一次成形体１の露
出部３に化学めっきにて銅又はニッケルの導電層６を形
成してなる導電層の化学めっき工程（図１(e)、図２(e)
参照）よりなる。このめっき過程には、前記導電層の
化学めっき工程の後に、銅の導電層６の場合には、その
上面に化学めっきにてニッケルの積層導電層７を形成す
る積層導電層の化学めっき工程若しくは銅又はニッケル
の導電層６の上面に電気めっきにて銅、ニッケル、金、
銀等の導電材からなる積層導電層７を形成する積層導電
層の電気めっき工程（図１(f) 、図２(f) 参照）が目的
に応じて適宜付加される。この積層導電層７を形成する
理由は、銅やニッケルの導電層６の保護だけではなく、
導電性、ハンダ性、ワイヤボンディング性等を高めるた
めである。

【００１７】次に、前述の各工程についてそれに対応す
る図面中の記号(a) 〜(f) を工程の後に付して順次説明
する。

【００１８】射出成形工程(a) は、めっき適合性、好ま
しくはハンダ耐熱性をも有する一次側樹脂にて通常の射
出成形法で所望形状に一次成形体１を成形するのであ
る。ここで、前記一次成形体１には、本実施例では上面
に回路パターンに応じた突出部８を形成している。この
一次成形体１の形状は、その使用目的に応じてその立体
形状は適宜決定され、原理的には射出成形できる形状で
あれば、どのような形状でもよいのである。尚、一次成
形体１が、一度に射出成形できないような複雑な形状で
あれば、この一次成形体１を更に分割してインサート成
形することも可能である。

【００１９】前記一次側樹脂として使用できる樹脂は、
非結晶性（無定形）樹脂、結晶性樹脂のうちでめっき適
合性且つハンダ耐熱性を有する樹脂が選択される。ここ
で、めっき適合性とは、成形体の表面にエッチング等の
前処理を施すことにより化学めっき（無電解めっき）が
可能なことである。ハンダ耐熱性とは、ハンダ槽にディ
ップする場合には５００〜５５０°Ｆ（２６０〜２８８
℃）で５〜１０秒、蒸気槽ハンダを行う場合には４２０
〜４７５°Ｆ（２１６〜２４６℃）で１０〜６０秒に耐
えることである。具体的には、非結晶性樹脂としては、
ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレ
ート（ＰＣＴ）等が好ましい。結晶性樹脂の中では、成
形密着性に優れた液晶ポリマー（ＬＣＰ）が好ましく、
この液晶ポリマーとしては、ベクトラ（ポリプラスチッ
ク社（日本）製、全芳香族系ポリエステルの商品名）、
エコノール（住友化学工業株式会社（日本）製、芳香族
ポリエステルの商品名）、ザィダー（日本石油株式会社
（日本）製、パラヒドロキシ安息香酸・ビフェノール・
テレフタル酸重合物の商品名）等が好ましい。また、他
の結晶性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリアミド（Ｐ
Ａ）等が好ましい。

【００２０】化学エッチング工程(b) は、一次成形体１
をその使用する一次側樹脂に応じて従来から化学めっき
のための前処理として使用されているエッチング液に浸
漬し、その全表面２を粗面化するために行われる。この
エッチング液としては、一次側樹脂がポリフェニレンサ
ルファイドの場合にはクロム酸／硫酸、酸性フッ化アン
モニウム／硝酸、フッ化水素酸／硝酸が好ましく、液晶
ポリマーの場合には水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液
が好ましい。

【００２１】インサート成形工程(c) は、表面２をエッ
チング処理にて粗面化した一次成形体１をインサート成
形して、二次側樹脂からなる二次成形体４を一体的に形
成するのである。当該二次成形体４は、本実施例では一
次成形体１の上面側にのみ前記突出部８の周囲をモール
ドするように形成する。従って、この突出部８の上面と
一次成形体１の下面及び側面とが露出部３となる。この
二次側樹脂の種類としては、既に化学エッチング工程
(b) を経た後であるので、めっき適合性樹脂でもめっき
不適合性樹脂でも良く、好ましくは前記一次側樹脂と同
種であり且つ密着性が良好なものを選択する。具体的に
は、めっき適合性樹脂として上述した樹脂群の中から選
択可能である。更に、他のハンダ耐熱性を有する適宜な
めっき不適合性樹脂を選択することも可能である。上述
の樹脂以外に使用可能な二次側樹脂として、ポリサルホ
ン（ＰＳ）、ポリアリルサルホン（ＰＡＳ）、ポリアリ
レート等を挙げることができる。

【００２２】ここで、一次側樹脂と二次側樹脂との密着
性について若干言及する。一般的に、液晶ポリマー同
士、非結晶性樹脂同士あるいは液晶ポリマーと非結晶性
樹脂とは密着性は良いが、液晶ポリマー以外の結晶性樹
脂同士は密着性は弱い。しかし、結晶性樹脂同士でも、
ポリアミド（ＰＡ）やポリフェニレンサルファイド（Ｐ
ＰＳ）等は反応基があるため、極性が高く相溶性があ
り、密着力は比較的高いのでそのまま使用可能である。
また、結晶性樹脂同士で密着力が弱い場合には、一次成
形体１をインサート成形するするときに可及的高温に加
熱したり、形状的に工夫をして二次成形体４との絡ま
り、抱きつきをつくるとか、金型表面に粗面加工をして
一次成形体１の表面積を広くすることによって接着力を
強化することが可能である。また、本発明においては、
一次成形体１の表面２がエッチング処理によって予め粗
面化がなされており、この表面粗化が大幅に行われるも
のは、二次側樹脂との密着性は十分である。これらの処
理によってもなお密着性に劣る場合には、インサート形
成する前に一次成形体１にエポキシ系、フェノール系、
ウレタン系、ポリエステル系、ゴム系等の耐熱温度の高
い接着剤をめっきを付ける部分を除いて塗布する。

【００２３】一次側樹脂と二次側樹脂が同種である場合
は密着性に優れているので問題はないが、一次側樹脂と
二次側樹脂が異種の場合の実用的な組み合わせは以下の
通りである。（一次側樹脂）−（二次側樹脂）ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）−液晶ポリマー（ＬＣＰ）ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）−ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）ＰＰＳ−ポリアリレート耐熱ナイロン（ポリアミド（ＰＡ））−ＰＰＳＰＡ−ポリサルホン（ＰＳ）ＰＡ−ＰＥＳＰＡ−ＰＥＩＰＰＳ−ＰＳＰＰＳ−ＰＥＳＰＰＳ−ＰＥＩ

【００２４】二次成形過程において、適宜採用される活
性化処理工程は、エッチング処理にて粗面化した一次成
形体１をインサート成形してめっき不要部分を二次成形
体４で被覆した一体物品５の全体を従来公知の活性化処
理液に浸漬して行うものである。この活性化処理液とし
ては、塩酸や硫酸等の酸性溶液が使用される。例えば、
一次側樹脂を液晶ポリマーとした場合には、アルカリ溶
液でエッチング処理すると、樹脂に含まれるミネラル等
が一部露出し、これが活性化処理液としての塩酸で溶出
して、一次成形体１の表面に無数の微細穴を形成してめ
っきの付き易い状態にし、この微細穴が密着の良いアン
カー部となるのである。しかし、二次成形体４の表面は
エッチング処理が施されてないので、この活性化処理に
よって活性化することはない。

【００２５】触媒賦与工程(d) は、前述の一体物品５に
おける二次成形体４から出現した一次成形体１の露出部
３にパラジウムや金等の触媒を付着させるものである。
その一例として、錫、パラジウム系の混合触媒液に浸漬
した後、塩酸、硫酸等の酸で活性化し、成形体表面にパ
ラジウムを析出させる方法と、他の例として塩化第一
錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジン等の比較的強い還元剤
を成形体表面に吸着させ、次いで金、パラジウム等の貴
金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、成形体表面に貴金
属を析出させる方法とが例示される。

【００２６】導電層の化学めっき工程(e) は、回路パタ
ーンに対応する露出部３にのみ触媒を賦与された一体物
品５を常法どおり化学めっき浴に浸漬して回路パターン
状に導電材からなる導電層６を化学めっき（無電解めっ
き）にて成形するものである。立体回路部品として用い
る本発明の場合は、前記導電材が銅又はニッケルである
ことが好ましい。

【００２７】目的に応じて前記導電層６の上面に更に厚
く導電層を形成するための積層導電層の化学めっき工程
若しくは電気めっき工程(f) は、前述の如く回路パター
ン状に形成された導電層６の上面に、更に導電材からな
る積層導電層７を化学めっき若しくは電気めっきにて形
成するものである。これは、銅からなる導電層６が経年
変化によって腐食することを防止するためにニッケル、
金、銀等の耐食性の強い導電材からなる積層導電層７を
形成することと、前記導電層の化学めっき工程(e) で十
分な厚さの導電層６が形成されない場合に、導電性、ハ
ンダ性及びワイロボンディング性を付与するために更に
厚く導電材からなる積層導電層７を形成することを目的
として行われる。勿論、銅からなる導電層６が腐食する
恐れがない場合には、積層導電層７も銅で形成すること
も可能である。具体的には、化学銅めっき→化学ニッケ
ルめっき、化学銅めっき又は化学ニッケルめっき→電気
銅めっき→電気ニッケルめっき→電気金めっき又は電気
銀めっきの順で行われるのである。

【００２８】次に、前述の実施例より実際に近い形の立
体回路部品の製造方法について、図３〜図５に基づいて
より具体的に説明する。この製造方法は、前述の製造方
法と実質的に同一であるが、回路パターンを複雑化した
ものである。尚、前記構成と同一構成には同一符号を付
してその説明は省略する。

【００２９】先ず、図３に示すように、一次成形体１を
所望形状に成形する。この一次成形体１の形状は、本実
施例では最終的な立体回路部品の外形より若干小さく設
定し、回路パターンに対応して突出部８を形成したもの
である。この突出部８の上面は最終的な立体回路部品の
外形と一致させている。しかし、前記突出部８は必ずし
も必要ではなく、一次成形体１をインサート成形した際
に二次成形体４から露出する部分（露出部３）が形成さ
れれば良いのである。また、本実施例では一次成形体１
の上下面に貫通したスルーホール９を形成している。前
記突出部８で形成される回路パターンは、一次成形体１
の上面側に回路部８ａを形成するとともに、側面から下
面側にかけて前記回路部８ａに連続するリード電極部８
ｂを形成し、更に前記回路部８ａの端部には面積を広く
した端子部８ｃを形成し、一次成形体１の側面と下面の
コーナー部に対応するリード電極部８ｂには面積を広く
した接続端子部８ｄを形成している。尚、一次成形体１
の下面側のリード電極部８ｂと上面側の端子部８ｃに貫
通したスルーホール９の内面は、接続部８ｅとなるので
ある。このように成形した一次成形体１の表面２を化学
エッチング処理して一次成形過程を終了する。

【００３０】次に、図４に示すように、一次成形体１を
インサート金型内に装着し、二次側樹脂を射出成形（イ
ンサート成形）して一次成形体１の周囲に二次成形体４
を一体的に形成する。この場合、前記突出部８の上面は
二次成形体４から露出した状態となる。そして、この一
体物品５の全面に活性化処理及び触媒賦与処理を施して
回路パターンに対応する突出部８の上面に触媒を賦与し
て、爾後の化学めっきを可能として二次成形過程を終了
する。

【００３１】最後に、図５に示すように、触媒を賦与し
た一体物品５を化学めっき浴中に浸漬して突出部８の上
面（露出部３）にのみ銅の導電層６を形成するのであ
る。前記突出部８における回路部８ａ、リード電極部８
ｂ、端子部８ｃ及び接続端子部８ｄ、スルーホール９の
内面における接続部８ｅに対応して形成された導電層６
を、それぞれ回路部６ａ、リード電極部６ｂ、端子部６
ｃ、接続端子部６ｄ及び接続部６ｅとして表している。
更に、所望により前記導電層６の上面に化学めっき若し
くは電気めっきによって銅、ニッケル、金、銀等の金属
からなる積層導電層７を析出形成するものとする。この
めっき過程が終了すると完成品である立体回路部品Ｓが
製造される。

【００３２】このように製造された立体回路部品Ｓに
は、図示しない電子素子の各リード線を端子部６ｃ，…
にハンダ等によって接続して搭載する。そして、電子素
子を搭載した立体回路部品Ｓは、この電子素子を樹脂モ
ールドしてチップ型電子部品を製造するのである。又
は、この立体回路部品Ｓをプリント基板の代わりに用い
ることも可能である。

【００３３】そして、前記立体回路部品Ｓは、他の実装
基板Ｊの電極部Ｊ１にリード電極部６ｂを載置し、接続
端子部６ｄに溶融したハンダＪ２をモールドすることに
よって実装するのである。この際、接続端子部６ｄに対
応する突出部８にアンダーカット部を形成し、この上面
に導電層６を形成して接続端子部６ｄを形成した場合に
は、ハンダＪ２はアンダーカット部内に位置するので、
接着強度が高いとともに、実装密度の向上が図れるので
ある。

【００３４】

【発明の効果】以上にしてなる本発明の立体回路部品の
製造方法によれば、めっき適合性を有する一次側樹脂に
て一次成形体を形成した後、この一次成形体の表面を化
学エッチングして粗面化してなる一次成形過程と、前記
一次成形体をインサート成形し、その表面の回路パター
ンに対応する露出部を除きハンダ耐熱性を有する二次側
樹脂で被覆して二次成形体を形成し、その一体物品に触
媒賦与してなる二次成形過程と、前記触媒を賦与された
一次成形体の露出部に化学めっきにて導電層を形成して
なるめっき過程と、よりなるので、化学エッチング処理
を施した一次成形体をインサート成形する前は、触媒を
賦与する処理を施してないことから、一次成形体をイン
サート成形して二次成形体で被覆しても、そのめっき不
要部分の界面に触媒等が取り残されることがなく、その
ため経年変化によって電気絶縁特性が低下する恐れが全
くないとともに、インサート成形における取扱い時に触
媒が剥がれたり、金型油によって汚染され、その後の化
学めっきの付着を困難にしたりすることもないのであ
る。

【００３５】そして、一次成形体をインサート成形して
二次成形体でめっき不要部分を被覆すると、表面を化学
エッチング処理して粗面化した一次成形体の回路パター
ンのみが二次成形体から露出し、この一体物品の全面に
活性化処理及び触媒賦与処理を施すと、この回路パター
ンの部分にのみ触媒が賦与され、爾後のめっき過程にお
ける化学めっきによって、回路パターンのみに導電層を
形成することができるのである。従って、二次側樹脂と
してはめっき適合性樹脂でも、めっき不適合性樹脂でも
使用することができ、一次側樹脂と二次側樹脂の組み合
わせを比較的自由に決定できる。

【００３６】更に、一次成形体をインサート成形する前
に、その表面を化学エッチング処理によって粗面化して
いるので、二次成形体との密着性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の立体回路部品の製造方法の工程図であ
る。

【図２】同じく前記各工程によって形成される中間製品
及び完成品の断面図である。

【図３】具体的な立体回路部品の製造過程において一次
成形過程を経て得られた一次成形体を示す斜視図であ
る。

【図４】同じく二次成形過程を経て得られた一体物品を
示す斜視図である。

【図５】同じくめっき過程を経て得られた完成品を示す
斜視図である。

【図６】立体回路部品を実装基板に装着した状態を部分
断面で示した側面図である。

【符号の説明】

１一次成形体２表面３露出部（回路パターン）４二次成形体５一体物品６導電層７積層導電層８突出部６ａ，８ａ回路部６ｂ，８ｂリード
電極部６ｃ，８ｃ端子部６ｄ，８ｄ接続端
子部６ｅ，８ｅ接続部９スルーホールＳ立体回路部品Ｊ実装基板Ｊ１電極部Ｊ２ハンダ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】めっき適合性を有する一次側樹脂にて一
次成形体を形成した後、この一次成形体の表面を化学エ
ッチングして粗面化してなる一次成形過程と、前記一次成形体をインサート成形し、その表面の回路パ
ターンに対応する露出部を除きハンダ耐熱性を有する二
次側樹脂で被覆して二次成形体を形成し、その一体物品
に触媒賦与してなる二次成形過程と、前記触媒を賦与された一次成形体の露出部に化学めっき
にて導電層を形成してなるめっき過程と、よりなることを特徴とする立体回路部品の製造方法。
【請求項２】前記一次側樹脂を、液晶ポリマー、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリシ
クロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリフタルア
ミド及びポリアミド等の群から選択してなる請求項１記
載の立体回路部品の製造方法。
【請求項３】前記二次側樹脂を一次側樹脂と同種とし
てなる請求項１又は２記載の立体回路部品の製造方法。
【請求項４】前記二次側樹脂を一次側樹脂と異種とし
且つ一次成形体をインサート成形可能な組み合わせを選
択してなる請求項１又は２記載の立体回路部品の製造方
法。
【請求項５】前記めっき過程において、化学銅めっき
又は化学ニッケルめっきにて回路パターン状に導電層を
形成した後に、その上面に電気めっきにて銅、ニッケ
ル、金、銀等の積層導電層を形成してなる請求項１記載
の立体回路部品の製造方法。