JPH06350018A - リードフレームへのフィルム貼付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、煩雑な作業を行わずにフィルムの
貼付け位置精度を大幅に向上させることを目的とする。 【構成】 本発明のリードフレームへのフィルム貼付け
方法は、リードフレーム６に接着性フィルムを貼着する
とき、リードフレーム６を接着性フィルム７のずれを防
ぐ微小な距離Ｃをダイ２との間に有して位置させるよう
にしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は絶縁性または導電性の接
着性フィルムをリードフレームに貼付けるリードフレー
ムへのフィルム貼付け方法に関し、特に、フィルム貼付
け位置精度を大幅に向上させたリードフレームへのフィ
ルム貼付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Chip o
n Lead）やＬＯＣ（Lead on Chip）構造のリードフレー
ムには、予め半導体チップ搭載用に高耐熱ポリイミド系
フィルムの片面又は両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化
性接着剤等）が塗布された接着剤付フィルムを貼り付
け、プレハブリードフレームとして実用化されているも
のがある。

【０００３】このようなリードフレームにおいて、接着
剤付フィルムを貼付ける場合には、例えば、図４に示す
ようなフィルム貼付け装置が使用されている。このフィ
ルム貼付け装置は、ダイ２と共働してフィルム７を所定
の形状に打抜き剪断する昇降自在の打抜きパンチ１と、
下死点まで下降した打抜きパンチ１と共働してフィルム
７とリードフレーム６を打抜きパンチ１の圧下力で挟み
込むと共にリードフレーム６を所定の温度まで加熱する
ヒータブロック５と、打抜きパンチ１の昇降をガイドす
るストリッパ３と、打抜きパンチ１の下降時にリードフ
レーム６のパイロットホール１０に差し込まれて、リー
ドフレーム６の搬送位置、すなわち、フィルム貼付け位
置を調節するパイロットピン１１を備えている。

【０００４】このフィルム貼付け装置は、まず、図５に
示すように、打抜きパンチ１を下降させてフィルム７を
所定の形状に打ち抜くと共に、パイロットピン１１をリ
ードフレーム６のパイロットホール１０に差し込んで、
リードフレーム６の位置決めを行い、続いて、図６に示
すように、打ち抜いたフィルム７をその下のリードフレ
ーム６と共にヒータブロック５に押し付けて挟み込むこ
とにより、リードフレーム６の所定の位置にフィルム７
を熱圧着により貼付けることができる。

【０００５】また、フィルム７の打抜き時、打抜きパン
チ１で打ち抜かれたフィルム７は、一般に、図７に示す
ように、打抜きパンチ１の先端面（或いは、ダイ２の開
口面積）より２０〜３０μｍだけ大きく打ち抜かれるた
め、図８に示すように、打抜きパンチ１がダイ２から突
出すると、フィルム７は横方向へズレてしまい、リード
フレーム６の所定の位置へ貼付けることができなくな
る。このため、打抜パンチ１の先端に複数設けた吸着孔
（外径０．５ｍｍ程度）４で打ち抜いたフィルム７を吸
着固定して、フィルム７の横ズレを低減するようにして
いる。

【０００６】しかし、上記のように吸着孔でフィルムを
吸着固定してリードフレームにフィルムを貼付けても、
フィルムのズレを低減するだけであり、ユーザーが要求
する±０．１ｍｍのフィルム貼付け位置精度を満足する
ことは困難である。また、パンチの先端はフィルムの貼
付けを行うため、そこに穴があるとフィルム貼着時にこ
の穴の部分に圧力が加わらなくなる。このため、その部
分が未接着となるばかりでなく、接着層に圧力の不均一
部ができるため、フィルムの接着層に押しすぎ剥がれ、
つまり、接着時に穴の内側の接着層において急激に軟化
した接着剤が流動し、流動中に硬化してこの部分に真空
の空隙ができる。この押しすぎ剥がれはパッケージを樹
脂封止した後も残存する場合があり、この空隙に水分が
吸収するとパッケージクラックに至るため製造時に防止
しなければならない。

【０００７】そこで、この対策として貼付けたフィルム
のパンチ先端面の穴の部分を再度圧着する方法が考えら
れる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームへのフィルム貼付け方法によると、打抜きパン
チの先端面に設けられた吸着穴でフィルムを吸着固定し
ているため、前述したように、フィルムのパンチ先端面
の穴の部分を再度圧着する必要があり、工数が増加し、
作業性の低下やコストアップを招くという不都合があ
る。

【０００９】また、ヒータブロックとダイの隙間をでき
るだけ少なくすれば、フィルムのズレを極力低減できる
が、この場合、金型やリードフレームに必要以上の熱を
加えることになり、リードフレームのパターンが熱膨張
によって変形してしまい、それにフィルムを貼付ける
と、常温状態に戻ったときにフィルムがズレて貼付けら
れることになる。

【００１０】従って、本発明の目的は煩雑な作業を行わ
ずにフィルムの貼付け位置精度を大幅に向上させること
ができるリードフレームへのフィルム貼付け方法を提供
することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、煩雑な作業を行わずにフィルムの貼付け位置精度を
大幅に向上させるため、リードフレームに接着性フィル
ムを貼着するとき、リードフレームが接着性フィルムの
ずれを防ぐ微小な距離をダイとの間に有して位置したリ
ードフレームへのフィルム貼付け方法を提供するもので
ある。

【００１２】上記リードフレームは、ヒータを昇降させ
るシリンダー機構等のアクチュエータによって微小な距
離の位置に配置させられる。また、上記微小な距離は、
接着性フィルムの厚さの１／３〜１．３倍にすることが
好ましい。

【００１３】

【実施例】以下、本発明のリードフレームへのフィルム
貼付け方法について添付図面を参照しながら詳細に説明
する。

【００１４】図１には、本発明に適用されるリードフレ
ームへのフィルム貼付け装置が示されている。この図に
おいて、図４と同一の部分には同一の引用数字を付した
ので重複する説明は省略する。

【００１５】このリードフレームへのフィルム貼付け装
置は、ヒータブロック５を昇降させるエアシリンダー等
のアクチュエータ９を有して構成されている。

【００１６】アクチュエータ９は、リードフレーム６へ
フィルム７を貼着するとき、すなわち、打抜きパンチ１
が下降する直前に、図２に示すように、ヒータブロック
５を上昇させ、その上に位置するリードフレーム６をダ
イ２の下方に僅かな距離Ｃをもって配置させるように構
成されている。ここで、距離Ｃはフィルム７の厚さの１
／３〜１倍（実際には打ち抜かれたフィルム７は下側に
撓みが出るので１．３倍程度まで可）の範囲が好まし
く、距離Ｃがこの範囲にあれは、パイロットピン１１を
パイロットホール１０に容易に挿入することができ（パ
イロットピン１１の先端のテーパ形状に対してリードフ
レームが追従して動く）、且つ、リードフレーム６への
フィルム貼付け位置精度を高めることができる。

【００１７】ダイ２とリードフレーム６の間の距離Ｃを
フィルム７の厚さの１／３〜１．３倍の範囲にする理由
は、このダイ２とリードフレーム６との距離をできるだ
け小さくした方が貼付け位置精度を高められるが、距離
Ｃをフィルム厚の１／３倍以下に設定すると、パイロッ
トピン１１で位置を規制するとき、リードフレーム６が
動き難いため、パイロットホール１０を損傷するばかり
でなく、ずれた位置にフィルムを貼付けることになり、
また、距離Ｃをフィルム厚の１．３倍以上に設定する
と、ダイ２から横方向にフィルム７が飛び出して所定の
位置にフィルム７を貼付けることができないからであ
る。

【００１８】以下、本発明のリードフレームへのフィル
ム貼付け方法を説明する。まず、打抜きパンチ１の下降
に先立ち、図２に示すように、アクチュエータ９でヒー
タブロック５を上昇させ、これによってリードフレーム
６を持ち上げて、リードフレーム６をダイ２の下方に距
離Ｃをもって配置させる。そして、打抜きパンチ１を下
降させると、打抜きパンチ１はダイ２と共働してフィル
ム７を所定の形状に打抜き剪断した後、図３に示すよう
に、打ち抜いたフィルム７とダイ２の下方に距離Ｃをも
って配置されたリードフレーム６をアクチュエータ９で
上昇させられたヒータブロック５に押し付けて挟み込む
ことにより、リードフレーム６の所定の位置に熱圧着に
よりフィルム７を貼着する。

【００１９】このようにリードフレーム６をダイ２の下
方に距離Ｃをもって配置し、その位置レベルでフィルム
７の貼付けを行うと、リードフレーム６に対する打抜き
パンチ１の貼付け位置がダイ２をガイドとして位置決め
されるため、リードフレーム６へのフィルム７の貼付け
位置精度を高めることができる。具体的には、ズレの標
準偏差を０．０１５以下にすることができ、量産を行っ
た場合（±４σ）を考慮しても±０．０７５を確保で
き、従来の±０．１に比べて位置精度を大幅に向上させ
ることができる。

【００２０】また、ヒータブロック５はダイと離れて待
機しており、必要なときのみリードフレーム６に接触し
て加熱するようになっているため、ダイ２を通しての熱
放散が少なくなり、打抜きパンチ１やダイ２への熱影響
を少なくすることができ、且つ、リードフレーム６のイ
ンナーパターンの熱膨張による貼付け位置のズレを防ぐ
ことができる。更に、熱源も貼付け時のみ使用するため
省エネに有効である。

【００２１】更に、打抜きパンチ１の先端面に複数の吸
引孔を設ける必要がないため、装置に煩雑な加工を施す
必要がなくなると共に、穴の部分を再圧着しなくても良
くなる。従って、工数の増加を抑制して、作業性の向
上，及びコストダウンを図ることができる。

【００２２】尚、フィルム７に塗布された接着剤は熱可
塑性接着剤であり、健全な接着を行うためには所定の圧
力，温度，及び時間が必要となる。本発明はアクチュエ
ータ９でヒータブロック５を昇降させるようになってい
るため、アクチュエータ９の圧力，及び作動時間を制御
することによって接着状態を制御することができる。ま
た、これに限定せずにヒータブロック５の作動をカム，
リンク等の機構を用いて下死点を制御しても同様な効果
を得ることができる。

【００２３】また、本発明はＬＯＣ／ＣＯＬ構造のリー
ドフレームへのフィルム貼付け限定するものではなく、
リード固定用テープの貼付けにも適用することができ
る。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームへのフィルム貼付け方法によると、リードフレー
ムに接着性フィルムを貼着するとき、リードフレームを
接着性フィルムのずれを防ぐ微小な距離をダイとの間に
有して位置させるようにしたため、煩雑な作業を行わず
にフィルムの貼付け位置精度を大幅に向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に適用されるフィルム貼付け装置を示す
断面図。

【図２】本発明の一実施例を示す断面図。

【図３】本発明の一実施例を示す断面図。

【図４】従来のフィルム貼付け方法に適用されるフィル
ム貼付け装置を示す断面図。

【図５】従来のフィルム貼付け方法を示す断面図。

【図６】従来のフィルム貼付け方法を示す断面図。

【図７】従来のフィルム貼付け方法におけるフィルム打
抜き時の状態を示す断面図。

【図８】従来のフィルム貼付け方法におけるフィルム打
抜き後の状態を示す断面図。

【符号の説明】

１ 打抜きパンチ ２ ダイ ３ ストリッパ ４ 吸引
孔 ５ ヒータブロック ６ リー
ドフレーム ７ フィルム ９ アク
チュエータ １０ パイロットホール １１ パイ
ロットピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 敏 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 高坂 博之 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 打抜きパンチでダイ上に位置する絶縁性
   または導電性の接着性フィルムを所定の形状に打ち抜い
   て、前記ダイの下方に位置するヒータ上のリードフレー
   ムの所定の位置に貼着するリードフレームへのフィルム
   貼付け方法において、 前記リードフレームに前記接着性フィルムを貼着すると
   き、前記リードフレームを前記接着性フィルムのずれを
   防ぐ微小な距離を前記ダイとの間に有して位置させるこ
   とを特徴とするリードフレームへのフィルム貼付け方
   法。
2. 【請求項２】 前記リードフレームは、前記ヒータを昇
   降させるシリンダー機構等のアクチュエータによって前
   記微小な距離の位置に配置させられる請求項１のリード
   フレームへのフィルム貼付け方法。
3. 【請求項３】 前記微小な距離は、前記接着性フィルム
   の厚さの１／３〜１．３倍である請求項１，或いは２の
   リードフレームへのフィルム貼付け方法。