JPH06350230A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JPH06350230A JPH06350230A JP13726993A JP13726993A JPH06350230A JP H06350230 A JPH06350230 A JP H06350230A JP 13726993 A JP13726993 A JP 13726993A JP 13726993 A JP13726993 A JP 13726993A JP H06350230 A JPH06350230 A JP H06350230A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- electrodes
- insulating film
- dielectric film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 より厚いレジスト等を電極の周囲に精度良く
設けることにより、半田付け性の悪化をまねくことなく
半田ブリッジの発生を防止し、小型化する電子部品に対
応する。 【構成】 電子部品が半田付け実装されるプリント配線
基板において、該プリント配線基板の電極間に形成され
る絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして積
層形成する。
設けることにより、半田付け性の悪化をまねくことなく
半田ブリッジの発生を防止し、小型化する電子部品に対
応する。 【構成】 電子部品が半田付け実装されるプリント配線
基板において、該プリント配線基板の電極間に形成され
る絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして積
層形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品、チップ部
品等がプリント配線基板に半田付け実装されるにあた
り、半田ブリッジにより該部品が短絡されるのを防止し
たプリント配線基板及びその製造方法に関する。
品等がプリント配線基板に半田付け実装されるにあた
り、半田ブリッジにより該部品が短絡されるのを防止し
たプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線基板の構造
としては、図４に示すようなものがあった。図４におい
て、１はフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁材より
なる基板本体、２と５は前記基板本体１の表面に銅箔で
形成された電極及び配線パターン、３は電子部品のリー
ド線と接続される該電極部分２を残し、それ以外の部分
をスクリーン印刷等の方法によりエポキシ樹脂等のレジ
ストインクで被覆したソルダ−レジストと呼ばれるもの
で外部と絶縁されている。
としては、図４に示すようなものがあった。図４におい
て、１はフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁材より
なる基板本体、２と５は前記基板本体１の表面に銅箔で
形成された電極及び配線パターン、３は電子部品のリー
ド線と接続される該電極部分２を残し、それ以外の部分
をスクリーン印刷等の方法によりエポキシ樹脂等のレジ
ストインクで被覆したソルダ−レジストと呼ばれるもの
で外部と絶縁されている。
【０００３】前記基板上に形成された電極に電子部品の
リード端子が対応するように載置され、この状態で各リ
ード端子と電極を半田付けする。これによって、電気的
に接続されると共に、機械的に固定される。
リード端子が対応するように載置され、この状態で各リ
ード端子と電極を半田付けする。これによって、電気的
に接続されると共に、機械的に固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４に示す従来構成で
は、電子部品の小型化及び高密度実装化により、電子部
品のリード端子の間隔が狭い場合、例えば隣接する電極
２の間隔が0.25mm程度で形成されている場合は、半田付
けする際、半田が溶解状態で隣接する他の電極部分に流
れ込み固化し、短絡を起こす、いわゆる半田ブリッジと
呼ばれる半田不良が発生する欠点があった。
は、電子部品の小型化及び高密度実装化により、電子部
品のリード端子の間隔が狭い場合、例えば隣接する電極
２の間隔が0.25mm程度で形成されている場合は、半田付
けする際、半田が溶解状態で隣接する他の電極部分に流
れ込み固化し、短絡を起こす、いわゆる半田ブリッジと
呼ばれる半田不良が発生する欠点があった。
【０００５】即ち、図４（ｂ）に示すように、従来は電
極のパターン２の厚さとレジスト３の厚さがほぼ同じた
め、半田ブリッジが発生しやすかった。そこで、より厚
いレジストを電極２の周囲に設けることにより、半田の
流入、流出を防ぐことができ、半田ブリッジの発生を防
止できる。しかし、一回のスクリーン印刷で十分な厚さ
を得ることは、技術的に難しい。そこで同一のレジスト
パターンのスクリーン印刷を繰り返し行い、レジストを
多層にすることにより十分な厚さを得る方法が知られて
いる。しかし、前述のように隣接する電極２の間隔が0.
25mm程度で形成される場合、図４に示すように下層のレ
ジスト３と隣接する電極２の間隔は50μm 程度となるた
め、スクリーン印刷が繰り返されるとレジストインクに
にじみや、ずれを生じ、上層のレジスト４が隣接する電
極２に付着し、半田付け性を悪くする恐れがあった。
極のパターン２の厚さとレジスト３の厚さがほぼ同じた
め、半田ブリッジが発生しやすかった。そこで、より厚
いレジストを電極２の周囲に設けることにより、半田の
流入、流出を防ぐことができ、半田ブリッジの発生を防
止できる。しかし、一回のスクリーン印刷で十分な厚さ
を得ることは、技術的に難しい。そこで同一のレジスト
パターンのスクリーン印刷を繰り返し行い、レジストを
多層にすることにより十分な厚さを得る方法が知られて
いる。しかし、前述のように隣接する電極２の間隔が0.
25mm程度で形成される場合、図４に示すように下層のレ
ジスト３と隣接する電極２の間隔は50μm 程度となるた
め、スクリーン印刷が繰り返されるとレジストインクに
にじみや、ずれを生じ、上層のレジスト４が隣接する電
極２に付着し、半田付け性を悪くする恐れがあった。
【０００６】本発明は、より厚いレジスト等を電極の周
囲に精度良く設けることにより、半田付け性の悪化をま
ねくことなく半田ブリッジの発生を防止し、小型化する
電子部品に対応することを目的とする。
囲に精度良く設けることにより、半田付け性の悪化をま
ねくことなく半田ブリッジの発生を防止し、小型化する
電子部品に対応することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、電子部品が半田付け実装されるプリント配
線基板において、該プリント配線基板の電極間に形成さ
れる絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして
積層形成したことを特徴とするものである。また、電子
部品が半田付け実装されるプリント配線基板において、
該プリント配線基板の電極間に印刷により形成されるレ
ジストを、上層になるほど幅の細いレジストパターンと
して重ねて印刷形成したことを特徴とするものである。
に本発明は、電子部品が半田付け実装されるプリント配
線基板において、該プリント配線基板の電極間に形成さ
れる絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして
積層形成したことを特徴とするものである。また、電子
部品が半田付け実装されるプリント配線基板において、
該プリント配線基板の電極間に印刷により形成されるレ
ジストを、上層になるほど幅の細いレジストパターンと
して重ねて印刷形成したことを特徴とするものである。
【０００８】また、電子部品が半田付け実装される前記
プリント配線基板において、該プリント配線基板の電極
間に貼付される絶縁材質をフィルム状に加工したもの
を、上層になるほど幅の細いフィルムパターンとして重
ねて貼付したことを特徴とするものである。また、前記
プリント配線基板において、電極間に上層になるほど幅
の細いレジストパターンとフィルムパターンを組み合わ
せ、重ねて形成したことを特徴とするものである。
プリント配線基板において、該プリント配線基板の電極
間に貼付される絶縁材質をフィルム状に加工したもの
を、上層になるほど幅の細いフィルムパターンとして重
ねて貼付したことを特徴とするものである。また、前記
プリント配線基板において、電極間に上層になるほど幅
の細いレジストパターンとフィルムパターンを組み合わ
せ、重ねて形成したことを特徴とするものである。
【０００９】さらに、電極を印刷形成したプリント配線
基板の少なくとも所定の電極及び電極間の表面に、レジ
ストまたは絶縁フィルム等の絶縁膜を積層し、その後、
半田付けの必要な電極部分上の前記絶縁膜をレーザ光を
照射して除去し、該電極部分を露出させて形成したこと
を特徴とするものである。
基板の少なくとも所定の電極及び電極間の表面に、レジ
ストまたは絶縁フィルム等の絶縁膜を積層し、その後、
半田付けの必要な電極部分上の前記絶縁膜をレーザ光を
照射して除去し、該電極部分を露出させて形成したこと
を特徴とするものである。
【００１０】
【作用】電子部品が半田付け実装されるプリント配線基
板において、該プリント配線基板の電極間に形成される
絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして積層
形成することにより、上層になるほど絶縁膜の幅が細い
ことで、ずれの許容範囲が増え、上層の絶縁膜が隣接す
る電極に付着することを防止でき、より厚い絶縁膜層を
精度良く形成できる。
板において、該プリント配線基板の電極間に形成される
絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして積層
形成することにより、上層になるほど絶縁膜の幅が細い
ことで、ずれの許容範囲が増え、上層の絶縁膜が隣接す
る電極に付着することを防止でき、より厚い絶縁膜層を
精度良く形成できる。
【００１１】この絶縁膜としては、例えば印刷により形
成されるレジストを用いることができ、上層になるほど
幅の細いレジストパターンとして重ねて印刷形成するこ
とにより、前述の通りより厚い絶縁膜層を精度良く形成
できる。さらに、この場合の印刷形成と同様に、プリン
ト配線基板の電極間に貼付される絶縁材質をフィルム状
に加工したものを用いる場合も、厚いフィルムでは電極
に対応し切り抜かれている部分の切断面の精度が悪いた
め、薄いフィルムを重ねて使用する。
成されるレジストを用いることができ、上層になるほど
幅の細いレジストパターンとして重ねて印刷形成するこ
とにより、前述の通りより厚い絶縁膜層を精度良く形成
できる。さらに、この場合の印刷形成と同様に、プリン
ト配線基板の電極間に貼付される絶縁材質をフィルム状
に加工したものを用いる場合も、厚いフィルムでは電極
に対応し切り抜かれている部分の切断面の精度が悪いた
め、薄いフィルムを重ねて使用する。
【００１２】しかし、前記レジストの場合と同様にずれ
が生じ、隣接する電極に付着してしまうので、上層にな
るほど幅が細いフィルムパターンを重ねて配線基板に貼
付することでずれの許容範囲が増え、従って上層のフィ
ルムが隣接する電極に付着することを防止でき、より厚
いフィルム層が形成できる。またフィルムを貼付形成す
る場合、レジストをスクリーン印刷する場合に比べてた
れやにじみの心配が全くないため、より高精度の加工が
でき、信頼性がより向上する。
が生じ、隣接する電極に付着してしまうので、上層にな
るほど幅が細いフィルムパターンを重ねて配線基板に貼
付することでずれの許容範囲が増え、従って上層のフィ
ルムが隣接する電極に付着することを防止でき、より厚
いフィルム層が形成できる。またフィルムを貼付形成す
る場合、レジストをスクリーン印刷する場合に比べてた
れやにじみの心配が全くないため、より高精度の加工が
でき、信頼性がより向上する。
【００１３】前記プリント配線基板において、下層にフ
ィルム、上層にレジスト或いはその逆等組み合わせるこ
とによって、それぞれの材質の特性を持つ層状の壁を形
成することができる。プリント配線基板において少なく
とも所定の電極及び電極間の表面にレジスト、絶縁フィ
ルム等の絶縁膜を積層し、その後、半田付けの必要な電
極部分上の絶縁膜だけをレーザ光を照射して除去し、該
電極部分を後加工で露出させて形成する場合、絶縁膜を
レーザ光を使用して除去するので、高精度で微細加工が
しやすく、上層を細くする必要がないので、電極の周囲
に、より厚い絶縁膜の積層の壁が形成でき、また、より
電極が隣接した箇所に適応できる。
ィルム、上層にレジスト或いはその逆等組み合わせるこ
とによって、それぞれの材質の特性を持つ層状の壁を形
成することができる。プリント配線基板において少なく
とも所定の電極及び電極間の表面にレジスト、絶縁フィ
ルム等の絶縁膜を積層し、その後、半田付けの必要な電
極部分上の絶縁膜だけをレーザ光を照射して除去し、該
電極部分を後加工で露出させて形成する場合、絶縁膜を
レーザ光を使用して除去するので、高精度で微細加工が
しやすく、上層を細くする必要がないので、電極の周囲
に、より厚い絶縁膜の積層の壁が形成でき、また、より
電極が隣接した箇所に適応できる。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例を図１に示す。図１（ａ）
は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図を示している。基板
本体１の表面に銅箔で配線パターン５及び電極２を形成
し、電子部品のリード端子と接続される該電極部分２を
残し、それ以外の部分を絶縁膜層３で被覆する。絶縁膜
層３としては、例えばスクリーン印刷法によりエポキシ
樹脂のレジストインクで、スクリーン印刷を行って形成
する。絶縁膜層３が硬化した後に、図１（ａ）に示すよ
うに電極付近をより避けるような幅が細い絶縁膜パター
ンを下層の絶縁膜層３上に重ねて例えば２回目のスクリ
ーン印刷を行い、上層の絶縁膜層４を形成する。このよ
うにして、上層になるほど幅の細い複数層の絶縁膜パタ
ーンを形成する。本実施例によれば、隣接する電極間に
おいて、下層の絶縁膜層３の幅に比べ、上層の絶縁膜層
４になるほど幅が細いため、図２に示すようにずれの許
容範囲が増えることにより上層の絶縁膜４が隣接する電
極２に付着するのを防止でき、より厚い絶縁膜層が精度
良く形成できる。
は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図を示している。基板
本体１の表面に銅箔で配線パターン５及び電極２を形成
し、電子部品のリード端子と接続される該電極部分２を
残し、それ以外の部分を絶縁膜層３で被覆する。絶縁膜
層３としては、例えばスクリーン印刷法によりエポキシ
樹脂のレジストインクで、スクリーン印刷を行って形成
する。絶縁膜層３が硬化した後に、図１（ａ）に示すよ
うに電極付近をより避けるような幅が細い絶縁膜パター
ンを下層の絶縁膜層３上に重ねて例えば２回目のスクリ
ーン印刷を行い、上層の絶縁膜層４を形成する。このよ
うにして、上層になるほど幅の細い複数層の絶縁膜パタ
ーンを形成する。本実施例によれば、隣接する電極間に
おいて、下層の絶縁膜層３の幅に比べ、上層の絶縁膜層
４になるほど幅が細いため、図２に示すようにずれの許
容範囲が増えることにより上層の絶縁膜４が隣接する電
極２に付着するのを防止でき、より厚い絶縁膜層が精度
良く形成できる。
【００１５】また絶縁膜層３、４としては、レジストの
代わりに絶縁材質をフィルム状に加工したものを用いて
もよい。この場合、厚いフィルムでは電極に対応して切
り抜かれる部分の切断面の精度が悪いため、薄いフィル
ムを重ねて使用する。しかし、前記レジストの場合と同
様に重ねることによりずれが生じ、隣接する電極に上層
のフィルム付着する恐れがあり、同様に上層になるほど
幅の細いフィルムパターンを重ねて配線基板に貼り付け
ることでずれの許容範囲が増えることにより、隣接する
電極に上層のフィルムが付着するのを防止でき、より厚
いフィルム層を精度良く形成できる。
代わりに絶縁材質をフィルム状に加工したものを用いて
もよい。この場合、厚いフィルムでは電極に対応して切
り抜かれる部分の切断面の精度が悪いため、薄いフィル
ムを重ねて使用する。しかし、前記レジストの場合と同
様に重ねることによりずれが生じ、隣接する電極に上層
のフィルム付着する恐れがあり、同様に上層になるほど
幅の細いフィルムパターンを重ねて配線基板に貼り付け
ることでずれの許容範囲が増えることにより、隣接する
電極に上層のフィルムが付着するのを防止でき、より厚
いフィルム層を精度良く形成できる。
【００１６】さらに、電極２により近い下層の絶縁膜３
として高精度の加工の可能なフィルムを貼り付け、上層
の絶縁膜４としてフィルムより生産性の高いレジスト使
用し、該フィルムパターンよりも幅が細いレジストパタ
ーンを形成することにより、高精度と生産性の両立がで
きる。図３は本発明に係わるプリント配線基板の製造方
法を示す一実施例である。かかる製造方法は、基板本体
11の表面に銅箔で配線パターン及び電極12を印刷形成し
たプリント配線基板の表面全体を絶縁膜13を積層して覆
い、所定の電極部分12上の絶縁膜13だけをレーザ光16を
照射して除去し、該電極部分を露出させて形成するもの
である。本実施例によれば絶縁膜13をレーザ光16を使用
して除去するので、絶縁膜３の積層の厚さに係わらず高
精度で微細加工ができ、より厚い絶縁膜３の積層が得ら
れ、また上層を細くする必要がないので、より電極２が
隣接した箇所に適応できる。
として高精度の加工の可能なフィルムを貼り付け、上層
の絶縁膜４としてフィルムより生産性の高いレジスト使
用し、該フィルムパターンよりも幅が細いレジストパタ
ーンを形成することにより、高精度と生産性の両立がで
きる。図３は本発明に係わるプリント配線基板の製造方
法を示す一実施例である。かかる製造方法は、基板本体
11の表面に銅箔で配線パターン及び電極12を印刷形成し
たプリント配線基板の表面全体を絶縁膜13を積層して覆
い、所定の電極部分12上の絶縁膜13だけをレーザ光16を
照射して除去し、該電極部分を露出させて形成するもの
である。本実施例によれば絶縁膜13をレーザ光16を使用
して除去するので、絶縁膜３の積層の厚さに係わらず高
精度で微細加工ができ、より厚い絶縁膜３の積層が得ら
れ、また上層を細くする必要がないので、より電極２が
隣接した箇所に適応できる。
【００１７】尚、本実施例において、半田付けの必要な
電極部分12上の前記絶縁膜13を取り去る方法として、従
来より、配線パターン及び電極12を印刷形成した基板の
表面全体に感光性の絶縁フィルムを熱圧着し、電極間な
ど絶縁膜の必要な箇所に写真法にて光をあて、感光によ
り該絶縁フィルムを硬化させた後、溶剤にて感光してい
ない電極部分12上の絶縁フィルムを取り除くことにより
電極部分12を露出させる方法がある。この方法では、溶
剤にて除去された絶縁膜の断面を垂直な平面として形成
することが極めて困難であり、加工精度が悪いため、積
層した厚い絶縁膜のパターン形成には不向きである。
電極部分12上の前記絶縁膜13を取り去る方法として、従
来より、配線パターン及び電極12を印刷形成した基板の
表面全体に感光性の絶縁フィルムを熱圧着し、電極間な
ど絶縁膜の必要な箇所に写真法にて光をあて、感光によ
り該絶縁フィルムを硬化させた後、溶剤にて感光してい
ない電極部分12上の絶縁フィルムを取り除くことにより
電極部分12を露出させる方法がある。この方法では、溶
剤にて除去された絶縁膜の断面を垂直な平面として形成
することが極めて困難であり、加工精度が悪いため、積
層した厚い絶縁膜のパターン形成には不向きである。
【００１８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、より厚いレジスト等を電極の周囲に設けることに
より、半田付け性の悪化をまねくことなく半田ブリッジ
の発生を防止でき、小型化する電子部品に対応すること
が可能となる。
れば、より厚いレジスト等を電極の周囲に設けることに
より、半田付け性の悪化をまねくことなく半田ブリッジ
の発生を防止でき、小型化する電子部品に対応すること
が可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す、プリント配線基板の
平面図及び断面図
平面図及び断面図
【図２】本発明の効果を説明するための基板断面図
【図３】本発明による、プリント配線基板の製造方法の
一実施例を示す基板の断面図
一実施例を示す基板の断面図
【図４】従来のプリント配線基板の平面図及び断面図
【図５】従来の問題を示す基板の断面図
【符号の説明】 １・・・基板本体 ２・・・電極 ３・・・絶縁膜層（レジスト層、フィルム層等） ４・・・絶縁膜層（レジスト層、フィルム層等） ５・・・配線パターン 16・・・レーザ光
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品が半田付け実装されるプリント配
線基板において、該プリント配線基板の電極間に形成さ
れる絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして
積層形成したことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】電子部品が半田付け実装されるプリント配
線基板において、該プリント配線基板の電極間に印刷に
より形成されるレジストを、上層になるほど幅の細いレ
ジストパターンとして重ねて印刷形成したことを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項３】電子部品が半田付け実装されるプリント配
線基板において、該プリント配線基板の電極間に貼付さ
れる絶縁材質をフィルム状に加工したものを、上層にな
るほど幅の細いフィルムパターンとして重ねて配線基板
に貼付形成したことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項４】請求項２または請求項３において、電極間
に上層になるほど幅の細いレジストパターンとフィルム
パターンを組み合わせ、重ねて形成したことを特徴とす
るプリント配線基板。 - 【請求項５】電極を印刷形成したプリント配線基板の少
なくとも所定の電極及び電極間の表面に、レジストまた
は絶縁フィルム等の絶縁膜を積層し、その後、半田付け
の必要な電極部分上の前記絶縁膜をレーザ光を照射して
除去し、該電極部分を露出させて形成したことを特徴と
するプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13726993A JPH06350230A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13726993A JPH06350230A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350230A true JPH06350230A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15194728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13726993A Withdrawn JPH06350230A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350230A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996039796A1 (en) * | 1995-06-06 | 1996-12-12 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US6525275B1 (en) | 1996-08-05 | 2003-02-25 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit boards |
| US6831234B1 (en) | 1996-06-19 | 2004-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| JP2006202881A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製法 |
| US7265044B2 (en) | 2002-08-22 | 2007-09-04 | Jsr Corporation | Method for forming bump on electrode pad with use of double-layered film |
| WO2024066221A1 (zh) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构和半导体结构的制造方法 |
| US12622305B2 (en) | 2022-09-30 | 2026-05-05 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Bump with stepped passivation structure with varying step heights |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP13726993A patent/JPH06350230A/ja not_active Withdrawn
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