JPH06350238A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ランド部へ導線の端末や端子を容易に位置決
めして半田付けできるようにする。 【構成】 回路基板１０上に銅箔で形成されたランド部
４ａに半田盛り２０が形成され、この半田盛り２０にＶ
字状の凹部２０ａが形成されている。ヘッドチップの巻
線などの導線巻線６の端末６ａは上記凹部２０ａ内に挿
入されて位置決めされる。そして加熱炉に入れあるいは
加熱体を押し付けることにより半田盛り２０を溶融す
る。これにより端末６ａはランド部４ａ上に正確に位置
決めされて半田付けされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば導線の端末や電
子部品の端子などを位置決めして半田付けできる半田盛
りが形成された回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０はＶＴＲなどに装備された回転ド
ラム装置の回転ドラムに取り付けられる磁気ヘッドユニ
ットの構造を裏面側から示す斜視図である。この磁気ヘ
ッドユニット１は、金属製のヘッドベース２と、このヘ
ッドベース２の一方の端部に取り付けられたヘッドチッ
プ３と、ヘッドベース２の図示表面２ａ側に貼着された
フィルム状の回路基板４とを備えている。ヘッドベース
２は一方の端部が二又状に突出して形成され、ヘッドチ
ップ３，３は、この二又の突出部先端に取り付けられて
いる。またヘッドベース２には取付孔２ｂが形成され
て、この取付孔２ｂに挿入される取付ねじ５により、回
転ドラムに固定される。

【０００３】回路基板４の図示表面には４つの回路パタ
ーンＡないしＤが形成されている。それぞれの回路パタ
ーンＡないしＤの一方の端部には、ヘッドチップ３に巻
回される巻線６，６が半田付けされる４つのランド部４
ａないし４ｄが形成されている。また各回路パターンＡ
ないしＤの他端部には、回転ドラム側のリード部に圧接
導通させるための４つのランド部４ｅないし４ｈが形成
されている。上記回路パターンＡないしＤは、銅箔をエ
ッチングして形成されたものであり、各ランド部以外の
銅箔はレジスト膜Ｒ（図中斜線で示す）で被覆されてい
る。ランド部４ａないし４ｄには巻線６が半田付けされ
やすくするために電解半田メッキが施され、他方のラン
ド部４ｅないし４ｈには回転ドラム側のリードとの圧着
抵抗を低下させるための金メッキが施されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記磁気ヘッドユニッ
ト１の製造工程では、ヘッドチップ３，３をヘッドベー
ス２に取付け、またフィルム状の回路基板４をヘッドベ
ース２に貼着した後に、ヘッドチップ３，３に巻かれた
巻線６の端末６ａをランド部４ａないし４ｄに半田付け
する作業が必要になる。従来は、手作業にて各巻線６の
端末６ａをランド部４ａないし４ｄに添え、糸半田と半
田ゴテにより半田付け作業を行っている。

【０００５】この場合、まず巻線６の端末６ａをランド
部に正確に位置決めして手早く半田付け作業を完了する
には、熟練した作業が必要になり、非熟練者では端末６
ａをランド部上に正確に位置決めできず、半田付け不良
が生じやすい。また糸半田を使用した半田付け作業で
は、糸半田内のフラックスが飛び散り、これが金メッキ
したランド部４ｅないし４ｈに付着しやすい。ランド部
４ｅないし４ｈにフラックスが付着すると、回転ドラム
に取付けられたときに、ランド部４ｅないし４ｈと回転
ドラムのリード部との間が接触不良になる。またこの種
の半田付け作業に関する問題は、各種電子部品の端子を
ランドに位置決めして半田付けする際にも同様にして生
じる。

【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、導線の端末や端子などをランド部に正確に位置決
めして半田付け作業を行えるようにした回路基板を提供
することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明による回路基板
は、回路基板に形成されたランド部に半田盛りが形成さ
れ、この半田盛りの上部には、前記ランド部に半田付け
される導通部材を位置決めする凹部が形成されているこ
とを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】上記手段では、回路基板のランド部に予め半田
盛りが形成され、この半田盛りの上部に凹部が形成され
ている。したがってこのランド部に導線の端末や電子部
品の端子などの導通部材はこの凹部内に挿入されること
により位置決めされる。この位置決め状態で半田盛りを
溶融することにより、導通部材はランド部に確実に半田
付けされる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図１は、磁気ヘッドユニットのヘッドベースに貼着
されるフィルム状の回路基板を示す斜視図、図２は図１
にてＮで示す部分の拡大斜視図である。この回路基板１
０の表面には図１０に示したのと同様の銅箔による回路
パターンＡないしＤが形成され、各回路パターンＡない
しＤの端部にはランド部４ａないし４ｄとランド部４ｅ
ないし４ｈが形成されている。そしてランド部以外の銅
箔はレジスト膜Ｒにより覆われている。またランド部４
ｅないし４ｈには前述のように金メッキが施されてい
る。

【００１０】前記４ヶ所のランド部４ａないし４ｄの表
面には半田メッキが施され、さらにこの半田メッキ上に
所定厚さの半田盛り２０ないし２３が設けられている。
そして各半田盛り２０ないし２３の上部には、Ｖ字状の
凹部２０ａないし２３ａが形成されている。この回路基
板１０が図１０に示す磁気ヘッドユニット１のヘッドベ
ース２に貼着されたときには、図２に示すように、ヘッ
ドチップ３，３に巻かれた巻線６の端末６ａを前記半田
盛り２０ないし２３の凹部２０ａないし２３ａ内に挿入
することにより位置決めできる。このとき必要に応じて
巻線６の端末６ａにフラックスを塗布するか、あるいは
凹部２０ａないし２３ａ内にフラックスを塗布する。そ
して図１０に示す磁気ヘッドユニット１全体を加熱炉に
入れ加熱するか、あるいは全ての半田盛り２０ないし２
３に個別にあるいは同時に加熱体を押し当て、半田盛り
２０ないし２３を溶融させる。これにより巻線６の端末
６ａはランド部４ａないし４ｄ上に正確に位置決めされ
て半田付けされる。

【００１１】次に、回路基板１０に凹部を有する半田盛
り２０ないし２３を形成する工程を図３ないし図７によ
り説明する。図３は、前記回路基板１０が複数枚連設さ
れた連設体３０の斜視図、図４は連設体３０を示す拡大
断面図である。図４に示すように、連設体３０は帯状の
フィルム状基板素材３１と、この基板素材３１の表面に
形成された銅箔層３２と、基板素材３１の裏面に形成さ
れた接着剤層３３と、接着剤層３３に貼着された剥離紙
３４とから成る。

【００１２】まず、上記銅箔層３２をエッチングして、
複数組の回路パターンＡないしＤを所定間隔を開けて形
成する。それぞれの組の回路パターンＡないしＤの各ラ
ンド部４ａないし４ｄおよびランド部４ｅないし４ｈを
マスキングして、各ランド部以外のパターン銅箔表面に
レジスト膜Ｒを塗布する。各組の回路パターンＡないし
Ｄのランド部４ａないし４ｄに半田メッキを施し、また
ランド部４ｅないし４ｈに金メッキを施す。このメッキ
作業の前または後に基板素材３１に切れ目を入れて各回
路基板１０ごとに基板素材３１を剥離紙３４から分離で
きるようにトリミングする。

【００１３】次にトリミングされた各回路基板１０のラ
ンド部４ａないし４ｂを残し、それ以外の部分をマスキ
ングし、マスキングシートから露出している各ランド部
４ａないし４ｄにクリーム半田を塗布する。マスキング
を除去した後に、連設体３０を加熱炉に入れ、各ランド
部４ａないし４ｄに塗布されたクリーム半田を溶融させ
る。これを冷却すると、各回路基板１０のランド部４ａ
ないし４ｄの表面に所定厚さの半田盛り２０ないし２３
が形成される。

【００１４】次に図５と図６に示すように、プレス型５
０によるプレス作業を行う。このプレス型５０には、図
３に示す複数組のランド部４ａないし４ｄ上に形成され
た各半田盛り２０ないし２３の中央部に対向する複数の
Ｖ字状のプレス刃５１が設けられている。このプレス型
５０により連設体３０を加圧し、プレス型５０を持ち上
げると、図７に示すように、各ランド部４ａないし４ｄ
に形成されている半田盛り２０ないし２３にＶ字状の凹
部２０ａないし２３ａが形成される。また上記以外の方
法としては、各ランド部４ａないし４ｄにクリーム半田
を塗布したときに、図５と図６に示したプレス型５０と
同形状の成形板をクリーム半田の上に載せ、Ｖ字状の刃
５１によりクリーム半田層にＶ字形状の凹部を形成す
る。そして、クリーム半田層に成形板を載せたまま加熱
路に供給し、クリーム半田を溶融し、冷却後に成形板を
除去する。この方法によりそれぞれＶ字形状の凹部を有
する半田盛り２０ないし２３を形成することができる。
この場合の成形板はアルミニウムなどのように半田が付
着しにくい材質のものを使用することが好ましい。

【００１５】このようにしてそれぞれのランド部４ａな
いし４ｄに半田盛り２０ないし２３が形成された複数の
回路基板１０を有する連設体３０が形成される。この連
設体３０からそれぞれの回路基板１０を剥がすと、回路
基板１０の裏面の接着剤層３３が剥離紙３４から剥が
れ、図１に示すような単体の回路基板１０が得られる。
この回路基板１０を接着剤層３３により図１０に示すヘ
ッドベース２に貼着する。また上記実施例では磁気ヘッ
ドユニット１のヘッドベース２に貼着されるフィルム状
の回路基板について説明したが、本発明はこれ以外の回
路基板においても実施可能である。

【００１６】図８は、ディスクリート部品７０が実装さ
れる硬質の回路基板７２を示すものである。この回路基
板７２のランド部７２ａ，７２ｂに半田盛り７３，７３
を形成し、各半田盛り７３の上面にＶ字状の凹部または
図８に示すようなディスクリート部品７０の端子７１の
形状に応じた凹部７３ａを形成する。この回路基板にデ
ィスクリート部品７０を実装するときには、端子７１を
前記凹部７３ａに挿入し、これによりディスクリート部
品７０を位置決めする。複数の部品の実装が完了した後
に回路基板７２を加熱炉へ入れ、半田盛り７３を溶融さ
せることにより、部品７０を正確に位置決めしたまま端
子７１の半田付けが完了する。

【００１７】また図９に示すようなＩＣパッケージ８０
を実装する場合も、回路基板８２上の各ランド部に形成
された半田盛り８３に、端子８１の形状に応じた凹部８
３ａを形成しておく。ＩＣパッケージ８０を実装する際
に、各端子８１が前記凹部８３ａに嵌合されることによ
りＩＣパッケージ８０は位置ずれすることなく設置され
る。なおこのときＩＣパッケージ８０の下面を接着剤８
５により回路基板８２の表面に接着してもよい。このよ
うにしてＩＣパッケージ８０が実装されたものを加熱炉
に送ることにより、半田盛り８３が溶融し、各端子８１
が位置決めされたまま半田付けされる。

【００１８】なお、図８と図９において、端子７１また
は８１に予めフラックスを塗布し、または凹部７３ａ，
８３ａ内にフラックスを塗布しておいてもよい。また図
８と図９において、加熱体を半田盛り７３または８３に
押し当てて半田を溶融させてもよい。

【００１９】

【発明の効果】以上のように本発明では、導線の端末や
電子部品の端子などをランド上に位置決めした状態で半
田付けを完了できる。よって半田付け品質の低下を防止
でき、また作業の自動化も容易になる。また糸半田を使
用する場合のように半田付け作業の際にフラックスが飛
散することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】回路基板の一例として磁気ヘッドユニットのヘ
ッドベースに貼着されるフィルム状の回路基板を示す斜
視図。

【図２】図１にてＮで示す部分の拡大斜視図。

【図３】回路基板の製造工程を示すものであり、図１に
示す回路基板の連設体の斜視図。

【図４】連設体の拡大断面図。

【図５】連設体に形成された半田盛りとプレス型を示す
正面図。

【図６】半田盛りへのプレス動作を示す正面図。

【図７】半田盛りに凹部が形成された状態を示す連設体
の正面図。

【図８】ディスクリート部品を実装する回路基板の拡大
斜視図。

【図９】ＩＣパッケージを実装する回路基板の拡大斜視
図。

【図１０】フィルム状の回路基板がヘッドベースに貼着
された磁気ヘッドユニットを示す斜視図。

【符号の説明】

１ 磁気ヘッドユニット ２ ヘッドベース ３ ヘッドチップ ＡないしＤ 回路パターン ４ａないし４ｄ ランド部 ４ｅないし４ｈ ランド部 ６ 巻線 ６ａ 端末 １０ 回路基板 ２０ないし２３，７３，８３ 半田盛り ２０ａ，２１ａ，２２ａ，２３ａ，７３ａ，８３ａ 凹
部 ３０ 連設体 ３１ 基板素材 ５０ プレス型 ７０ ディスクリート部品 ７１ 端子 ８０ ＩＣパッケージ ８１ 端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に形成されたランド部に半田盛
   りが形成され、この半田盛りの上部には、前記ランド部
   に半田付けされる導通部材を位置決めする凹部が形成さ
   れていることを特徴とする回路基板。