JPH06350263A - 電装箱 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板等の収納作業及び配線作業の工数の削減
を図り、もって、作業効率を向上させ、コスト低減を図
る。 【構成】 一対の基板取付パネル１、３と、一対の側面
支持パネル５、７と、背面支持パネル９との間を折曲げ
自在につなぎ、一対の基板取付パネル１、３に回路基板
を取付けた後に、一対の基板取付パネル１、３と、一対
の側面支持パネル５、７とを折曲げて、箱状に組立て
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩのような
半導体電子デバイスからなるコントロール用デバイスを
搭載した回路基板や、これらコントロール用デバイスに
対して駆動電源を給電するための電源デバイスを搭載し
た回路基板等を収納するのに好適な電装箱の構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電装箱内に、マイクロコ
ンピュータのようなコントロール用デバイスを搭載した
回路基板や、電源デバイス等を搭載した回路基板を収納
するに当たっては、以下のような工程が採用されてい
る。

【０００３】即ち、最初の工程では、収納すべき各種回
路基板の大きさやこれら回路基板に搭載されるデバイス
の大きさに見合った収納空間部と開口部とを画定する電
装箱本体を組立てる。

【０００４】次の工程では、上記各種回路基板を、上記
開口部を介して電装箱内の所定位置に固定的に収納す
る。最終工程において、上記固定的に収納した各基板間
における配線の接続や、これら各基板上に搭載されてい
る各デバイス間における配線の接続を行なう。

【０００５】上述した３つの工程を経ることによって、
図８に示すような、複数個の基板が搭載された電装箱が
形成される。

【０００６】図８において、１０１は、コントロールデ
バイス用の基板、１０３は、電源デバイス用の基板であ
り、符号１０５、１０７及び１０９は、マイクロコンピ
ュータに代表される各種のコントロール用デバイスであ
り、これらは電装箱１１１内に収容されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の組立て方法では、既述のように電装箱１１１を組立
てた後に、複数枚の基板１０１、１０３を収容するの
で、組立てが面倒になり、その上、複数枚の基板間の配
線接続や、各種デバイス間の配線接続等を狭隘なスペー
ス内で行うことになるので、その配線作業もかなり困難
になるという問題がある。さらに加えて、従来の構成で
は、基板の収納作業及び配線の接続作業を自動化するこ
とができないという問題がある。

【０００８】本発明は、上記問題点を解消するためにな
されたもので、その目的は、基板等の収納作業や、配線
の接続作業等を簡易に行うことのできる電装箱を提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路基板を収納する電装箱において、電
装箱の外装体を平板状に形成し、この外装体に回路基板
を取付け、これを箱状に組み立てたことを特徴とするも
のである。

【００１０】

【作用】電装箱本体となるべき外装体を、一対の基板取
付パネルと、一対の側面支持パネルと、背面支持パネル
とで構成したとすると、まず、一対の基板取付パネル
と、一対の側面支持パネルと、背面支持パネルとの間を
折曲げ自在につなぎ、一対の基板取付パネルに回路基板
を取付け、その後に、一対の基板取付パネルと、一対の
側面支持パネルとを折曲げて、箱状に組立てる。

【００１１】

【実施例】以下、図面により本発明の一実施例について
説明する。

【００１２】図１は、本発明の一実施例に従う電装箱を
展開した状態を示している。この電装箱は、一対の基板
取付パネル１、３と、一対の側面支持パネル５、７と、
これらにつながる背面支持パネル９とを備えた構成にな
っている。各パネル１、３、５、７、９は樹脂製であ
り、外装体を構成する。

【００１３】一対の基板取付パネル１、３は、折曲げ部
１０１、１０２を介して背面支持パネル９につながり、
一対の側面支持パネル５、７は、折曲げ部１０３、１０
４を介して背面支持パネル９につながっている。

【００１４】各折曲げ部１０１〜１０４は、図２に示す
ように、断面がＶ字形状を呈し、その部分が肉薄に形成
されている。

【００１５】また、基板取付パネル１、３の側縁には、
図１に示すように、夫々一対の突起部１ａ、１ｂ、３
ａ、３ｂが設けられ、側面支持パネル５、７の側縁に
は、上記の各突起部１ａ、１ｂ、３ａ、３ｂが嵌り合
う、係止片５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂが設けられている。

【００１６】従って、後述するように、回路基板を取付
けた後に、各パネルを各折曲げ部１０１〜１０４に沿っ
て折曲げ、突起部１ａ〜３ｂを係止片５ａ〜７ｂに嵌め
込めば、電装箱を簡単に組立てることができる。

【００１７】図３は、一対の基板取付パネル１、３に回
路基板１１或いは１３を取付けた状態を示す断面図であ
る。

【００１８】各回路基板１１或いは１３には、少なくと
も２箇所以上のねじ孔１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂ
が設けられ、一対の基板取付パネル１、３には、各ねじ
孔１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂと対応する部位に、
夫々複数個のボスが設けられ、このボスにはめねじ１
ｃ、１ｄ、３ｃ、３ｄが設けられている。

【００１９】従って、一対の基板取付パネル１、３に
は、ねじ１５、１７を用いて回路基板１１或いは１３が
取付けられる。なお、図１を参照して、５１、５３、５
５、５７、５９は、例えば、マイクロコンピュータのご
ときコントロール用のデバイスであり、６１、６３、６
５、６７は、各種電源デバイスである。

【００２０】上記の工程を経て、各回路基板１１、１３
が各基板取付パネル１、３に取付けられた後、図１に示
すように、回路基板１１或いは１３間のデバイス同士が
接続される。この時に使用される配線は、通常可撓性の
ある材料により形成されるので、組立て時に折曲げ部１
０１〜１０４に沿って各基板取付パネル１、３を折曲げ
ても、それにより断線することはない。

【００２１】図４〜図７は、夫々、他の実施例に従う電
装箱を示している。

【００２２】その一つは、図４、及び図５に示すよう
に、背面支持パネル９の端部に、突起部１９、２１を突
設し、この突起部１９、２１の嵌り合う受け部２３、２
５を基板取付パネル３の端部に設けて構成される。な
お、図示はしないが、基板取付パネル１と背面支持パネ
ル９との間も同様の構成とする。

【００２３】これによれば、突起部１９、２１を受け部
２３、２５に嵌め込んで、これらをヒンジ結合すること
により電装箱を組立てる。

【００２４】なお、基板取付パネル１、３ではなく、側
面支持パネル５、７の方を背面支持パネル９と夫々ヒン
ジ結合することとしても差支えない。

【００２５】図６、及び図７を参照し、基板取付パネル
１（或いは、基板取付パネル３）の一側に、回路基板係
止片１ｅ，１ｆ（或いは、同様の構成の回路基板係止片
３ｅ，３ｆ）を一定の間隔をあけて設け、これら係止片
１ｅ，１ｆの間に、回路基板１１或いは１３を係止させ
るようにしてもよい。

【００２６】これによれば、回路基板１１或いは１３の
取付けが簡単である。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電装箱本体となるべき外装体を展開して設け、この展開
した外装体に回路基板を取付け、これを箱状に組み立て
たので、基板等の収納作業及び配線の接続作業が簡単に
なる。

【００２８】また、本発明によれば、基板等の収納作業
及び配線の接続作業の自動化を達成することができ、こ
れにより工数の削減を図り、もって作業効率を向上さ
せ、コスト低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に従う電装箱を示した展開
図。

【図２】図１のＡ−Ａ線から見た部分断面図。

【図３】本発明の一実施例に従う、一対の基板取付パネ
ルに対する回路基板の取付固定方法を示した断面図。

【図４】本発明の他の実施例に従う、背面支持パネルと
基板取付パネルとの取付構造を示した部分平面図。

【図５】本発明の他の実施例に従う、背面支持パネルと
基板取付パネルとの取付構造を示した部分断面図。

【図６】本発明の他の実施例に従う、基板取付パネルと
回路基板との取付構造を示した平面図。

【図７】本発明の他の実施例に従う、基板取付パネルと
回路基板との取付構造を示した断面図。

【図８】複数個の基板が収納された、従来の電装箱を示
した斜視図。

【符号の説明】

１、３ 基板取付パネル ５、７ 側面支持パネル ９ 背面支持パネル １１、１３ 回路基板 ５１、５３、５５、５７、５９ コントロール用デバイ
ス ６１、６３、６５、６７ 電源デバイス

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板を収納する電装箱において、電
   装箱の外装体を平板状に形成し、この外装体に回路基板
   を取付け、これを箱状に組み立てたことを特徴とする電
   装箱。