JPH0635048A - 小型カメラ装置 - Google Patents
小型カメラ装置Info
- Publication number
- JPH0635048A JPH0635048A JP4193850A JP19385092A JPH0635048A JP H0635048 A JPH0635048 A JP H0635048A JP 4193850 A JP4193850 A JP 4193850A JP 19385092 A JP19385092 A JP 19385092A JP H0635048 A JPH0635048 A JP H0635048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing circuit
- image pickup
- drive processing
- land
- insulating substrate
- Prior art date
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- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 駆動処理回路を内蔵しつつ、高密度な実装と
製造性を良くした小型カメラ装置を提供する。 【構成】 周囲に外部接続用のボンディングパッド３を
形成したＣＣＤ素子１を、セラミック基板４１に取着
し、セラミック基板４１に固着した接続ランド６とセラ
ミック基板４１の裏面４１ａにＣＣＤ素子１を駆動する
駆動処理回路を構成する電子部品を取り付けた配線導体
２２とをスルーホール７により電気的に接続する。
製造性を良くした小型カメラ装置を提供する。 【構成】 周囲に外部接続用のボンディングパッド３を
形成したＣＣＤ素子１を、セラミック基板４１に取着
し、セラミック基板４１に固着した接続ランド６とセラ
ミック基板４１の裏面４１ａにＣＣＤ素子１を駆動する
駆動処理回路を構成する電子部品を取り付けた配線導体
２２とをスルーホール７により電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＣＣＤ素子を使用し
た、小型カメラにあってより小形化を図った、小型カメ
ラ装置に関する。
た、小型カメラにあってより小形化を図った、小型カメ
ラ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、撮像素子特にＣＣＤを用いたカメ
ラの小形化が進み、その用途も、内視鏡などの医療用、
防犯用、プリント基板の外観検査用など、広い範囲で用
いられるようになってきた。この小型カメラは、ＣＣＤ
およびその周辺回路により構成されているが、商品性の
向上のため、カメラ内にＣＣＤ駆動処理回路を内蔵する
ことにより、カメラケーブルの延長を図る開発が進んで
いる。たとえば、水平駆動処理回路およびその周辺回路
をカメラ本体内に組み込むことで、従来の約１０ｍ程度
のケーブルの延長を３０ｍ程度に、延ばすことが可能と
なり、用途の範囲を広げられるという、利点が得られ
る。
ラの小形化が進み、その用途も、内視鏡などの医療用、
防犯用、プリント基板の外観検査用など、広い範囲で用
いられるようになってきた。この小型カメラは、ＣＣＤ
およびその周辺回路により構成されているが、商品性の
向上のため、カメラ内にＣＣＤ駆動処理回路を内蔵する
ことにより、カメラケーブルの延長を図る開発が進んで
いる。たとえば、水平駆動処理回路およびその周辺回路
をカメラ本体内に組み込むことで、従来の約１０ｍ程度
のケーブルの延長を３０ｍ程度に、延ばすことが可能と
なり、用途の範囲を広げられるという、利点が得られ
る。
【０００３】図４は従来のＣＣＤ駆動処理回路を内蔵し
た、小型カメラの実装構造を示したものである。図４
（ａ）はＣＣＤ素子であり、ＣＣＤ素子１上にプラスチ
ックフィルタ２を取り付け、またＣＣＤ素子１の周囲に
はこの出力を取り出すため、複数の外部接続用のボンデ
ィングパッド３を形成してある。図４（ｂ）はＣＣＤ素
子１をユニット化した構造を示すものであるが、一般的
には、凹部４ａを有するセラミック基板４の、凹部４ａ
の中央部にＣＣＤ素子１をダイボンディングし、金線５
により接続ランド６とボンディングパッド３をワイヤボ
ンディングにより接続する。
た、小型カメラの実装構造を示したものである。図４
（ａ）はＣＣＤ素子であり、ＣＣＤ素子１上にプラスチ
ックフィルタ２を取り付け、またＣＣＤ素子１の周囲に
はこの出力を取り出すため、複数の外部接続用のボンデ
ィングパッド３を形成してある。図４（ｂ）はＣＣＤ素
子１をユニット化した構造を示すものであるが、一般的
には、凹部４ａを有するセラミック基板４の、凹部４ａ
の中央部にＣＣＤ素子１をダイボンディングし、金線５
により接続ランド６とボンディングパッド３をワイヤボ
ンディングにより接続する。
【０００４】このセラミック基板４には、ＣＣＤ素子１
の出力を外部に取り出すため、接続ランド６からスルー
ホール７を通って、セラミック基板４の下面へ引き出
し、外部接続用ランド８に接続する。外部接続用ランド
８は銀ロウ９により接続ピン１０をロウ付けした構造と
なっている。また、セラミック基板４上には、ＣＣＤ素
子１を保護するためのガラス板１１を、接着剤１２によ
り固定している。
の出力を外部に取り出すため、接続ランド６からスルー
ホール７を通って、セラミック基板４の下面へ引き出
し、外部接続用ランド８に接続する。外部接続用ランド
８は銀ロウ９により接続ピン１０をロウ付けした構造と
なっている。また、セラミック基板４上には、ＣＣＤ素
子１を保護するためのガラス板１１を、接着剤１２によ
り固定している。
【０００５】図４に示すようにセラミックパッケージ化
されたＣＣＤユニット１３は、図５に示すように、チッ
プ部品１４ａ、１４ｂなどの駆動処理回路用の電子部品
が半田付されたポリイミドなどのフレキシブル基板１５
上に、ＣＣＤユニット１３を接続ピン１０を介して半田
付により接続する。
されたＣＣＤユニット１３は、図５に示すように、チッ
プ部品１４ａ、１４ｂなどの駆動処理回路用の電子部品
が半田付されたポリイミドなどのフレキシブル基板１５
上に、ＣＣＤユニット１３を接続ピン１０を介して半田
付により接続する。
【０００６】フレキシブル基板１５上には、駆動用ＩＣ
１６ａ，１６ｂをワイヤボンディング、あるいはフラッ
トパッケージなどの半田付けにより接続する。このよう
に、チップ部品１４ａ、１４ｂや駆動用ＩＣ１６ａ，１
６ｂなどの駆動処理回路用の電子部品が実装されたフレ
キシブル基板１５は、カメラ筐体１７内に折り曲げ、あ
るいは丸めるなどして収納する。また、カメラケーブル
１８の接続は、フレキシブル基板１５に半田付けされた
接続用ピン１９とコネクタ２０により接続する。 な
お、ＣＣＤ素子１の駆動処理用回路として、水平駆動処
理回路およびその周辺回路をカメラ筐体１７内組み込ん
だとした場合、フレキシブル基板１５に搭載を必要とす
る電子部品は、たとえば、水平駆動処理用論理回路ＩＣ
２個、抵抗９個、コンデンサ９個、トランジスタ２個を
搭載する必要がある。
１６ａ，１６ｂをワイヤボンディング、あるいはフラッ
トパッケージなどの半田付けにより接続する。このよう
に、チップ部品１４ａ、１４ｂや駆動用ＩＣ１６ａ，１
６ｂなどの駆動処理回路用の電子部品が実装されたフレ
キシブル基板１５は、カメラ筐体１７内に折り曲げ、あ
るいは丸めるなどして収納する。また、カメラケーブル
１８の接続は、フレキシブル基板１５に半田付けされた
接続用ピン１９とコネクタ２０により接続する。 な
お、ＣＣＤ素子１の駆動処理用回路として、水平駆動処
理回路およびその周辺回路をカメラ筐体１７内組み込ん
だとした場合、フレキシブル基板１５に搭載を必要とす
る電子部品は、たとえば、水平駆動処理用論理回路ＩＣ
２個、抵抗９個、コンデンサ９個、トランジスタ２個を
搭載する必要がある。
【０００７】しかしながら、上記した従来の実装構造で
は、カメラの小形化がさらに進展すると実装技術に限界
がある。すなわち、図５の寸法Ａに当たるカメラの口径
は小型のＣＣＤ素子が開発されるに伴い、現行の１７mm
程度から、さらに小さい１０mm以下が予想できる。駆動
処理回路の内蔵に関しては、図５の寸法Ｂに当たる実装
部の寸法が縮小化し、電子部品の実装部分は一層狭くな
り、現行の実装法の延長での高密度実装では限界があ
り、カメラ本体の小形化に著しい障害を生じる。従っ
て、より簡便な製造方法でかつ高密度実装を可能とす
る、新しい実装法が望まれていた。
は、カメラの小形化がさらに進展すると実装技術に限界
がある。すなわち、図５の寸法Ａに当たるカメラの口径
は小型のＣＣＤ素子が開発されるに伴い、現行の１７mm
程度から、さらに小さい１０mm以下が予想できる。駆動
処理回路の内蔵に関しては、図５の寸法Ｂに当たる実装
部の寸法が縮小化し、電子部品の実装部分は一層狭くな
り、現行の実装法の延長での高密度実装では限界があ
り、カメラ本体の小形化に著しい障害を生じる。従っ
て、より簡便な製造方法でかつ高密度実装を可能とす
る、新しい実装法が望まれていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の駆動処
理回路を内蔵した小型カメラ装置では、小形化に限界が
あるばかりか、製造性に劣るという問題があった。
理回路を内蔵した小型カメラ装置では、小形化に限界が
あるばかりか、製造性に劣るという問題があった。
【０００９】この発明は、駆動処理回路を内蔵しつつ、
高密度な実装と製造性を良くした小型カメラ装置を提供
するものである。
高密度な実装と製造性を良くした小型カメラ装置を提供
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の小型カメラ装
置は、周囲に外部接続用のパッドを形成した撮像素子
と、前記撮像素子を取着した絶縁基板と、前記絶縁基板
を固着するとともに、前記パッドと電気的に接続したラ
ンドと、前記ランドおよび前記絶縁基板の裏面に、前記
撮像素子を駆動する駆動処理回路の一部を構成する電子
部品の取り付けられた配線導体の所望箇所に形成したラ
ンドとを接続する手段と、前記配線導体に接続するとと
もに前記駆動処理回路の残りの部分を形成したフレキシ
ブル基板ととを備えてなるものである。
置は、周囲に外部接続用のパッドを形成した撮像素子
と、前記撮像素子を取着した絶縁基板と、前記絶縁基板
を固着するとともに、前記パッドと電気的に接続したラ
ンドと、前記ランドおよび前記絶縁基板の裏面に、前記
撮像素子を駆動する駆動処理回路の一部を構成する電子
部品の取り付けられた配線導体の所望箇所に形成したラ
ンドとを接続する手段と、前記配線導体に接続するとと
もに前記駆動処理回路の残りの部分を形成したフレキシ
ブル基板ととを備えてなるものである。
【００１１】
【作用】上記手段により、撮像素子を駆動する駆動処理
回路を、撮像素子を取着した絶縁基板の裏面に構成した
ことにより、飛躍的な高密度実装が可能となり、駆動処
理回路を備えた小型のカメラを実現することができる。
回路を、撮像素子を取着した絶縁基板の裏面に構成した
ことにより、飛躍的な高密度実装が可能となり、駆動処
理回路を備えた小型のカメラを実現することができる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図１はこの発明の一実施例を説明
するものである。同図において、図４と同一部分には同
符号を付して説明する。ＣＣＤ素子１上にプラスチック
フィルタ２を取り付けるとともに、その周辺に外部接続
用のボンディングパッド３を形成してある。ＣＣＤ素子
１は凹部４１ａを備えたセラミック基板４１の、凹部４
１ａ中央内にＣＣＤ素子１を銀ペーストなどによりダイ
ボンディングし、金線５によりセラミック基板４１に形
成された接続ランド６とボンディングパッド３をワイヤ
ボンディングにより接続する。このセラミック基板４１
を用いたパッケージは、ＣＣＤ素子１の出力を外部に取
り出すため、接続ランド６からスルーホール７を介し
て、セラミック基板４１の下面４１ｂに引き出す。
して詳細に説明する。図１はこの発明の一実施例を説明
するものである。同図において、図４と同一部分には同
符号を付して説明する。ＣＣＤ素子１上にプラスチック
フィルタ２を取り付けるとともに、その周辺に外部接続
用のボンディングパッド３を形成してある。ＣＣＤ素子
１は凹部４１ａを備えたセラミック基板４１の、凹部４
１ａ中央内にＣＣＤ素子１を銀ペーストなどによりダイ
ボンディングし、金線５によりセラミック基板４１に形
成された接続ランド６とボンディングパッド３をワイヤ
ボンディングにより接続する。このセラミック基板４１
を用いたパッケージは、ＣＣＤ素子１の出力を外部に取
り出すため、接続ランド６からスルーホール７を介し
て、セラミック基板４１の下面４１ｂに引き出す。
【００１３】セラミック基板４１の下面４１ｂには、Ｃ
ＣＤ素子１の駆動処理回路の一部を構成する、たとえば
酸化ルテニウム系の抵抗体２１およびたとえば銅の配線
導体２２などを厚膜により形成する。スルーホール７は
接続ランド６と配線導体２２の一部に形成されたパッド
２２ａと接続する。その後、ＣＣＤユニット１３´の電
気検査を行い、ＣＣＤ素子１対向する、ＣＣＤユニット
１３´の上部を保護するため、ガラス基板１１を接着剤
１２に固定する。
ＣＤ素子１の駆動処理回路の一部を構成する、たとえば
酸化ルテニウム系の抵抗体２１およびたとえば銅の配線
導体２２などを厚膜により形成する。スルーホール７は
接続ランド６と配線導体２２の一部に形成されたパッド
２２ａと接続する。その後、ＣＣＤユニット１３´の電
気検査を行い、ＣＣＤ素子１対向する、ＣＣＤユニット
１３´の上部を保護するため、ガラス基板１１を接着剤
１２に固定する。
【００１４】つぎに、ＣＣＤ駆動処理用のドライブＩＣ
２３を配線導体２２に実装する。このとき、既に実装済
みのＣＣＤ素子１の耐熱温度（ほぼ１５０℃）以下で実
装する必要があることから、例えばＩＣ２３には金バン
プ付きの電極の構造を用い、インジウムなどの低温接続
が可能なフリップ方式が適している。また、多少実装面
積が大きくなるが、アルミワイヤを使用したワイヤボン
ディグなどの方法も可能である。
２３を配線導体２２に実装する。このとき、既に実装済
みのＣＣＤ素子１の耐熱温度（ほぼ１５０℃）以下で実
装する必要があることから、例えばＩＣ２３には金バン
プ付きの電極の構造を用い、インジウムなどの低温接続
が可能なフリップ方式が適している。また、多少実装面
積が大きくなるが、アルミワイヤを使用したワイヤボン
ディグなどの方法も可能である。
【００１５】ＣＣＤの駆動処理回路を構成する、他のチ
ップコンデンサ２４などの電子部品については、ポリイ
ミドなどのフレキシブル基板２５に半田付けし、配線導
体２２の所定のパッドとフレキシブル基板２５を接続す
る。さらに、このフレキシブル基板２５には、外部接続
用ピン２６を取り付け、これを延長ケーブル２７のコネ
クタ２８に接続することにより、ＣＣＤ素子１の出力を
外部に取り出す。
ップコンデンサ２４などの電子部品については、ポリイ
ミドなどのフレキシブル基板２５に半田付けし、配線導
体２２の所定のパッドとフレキシブル基板２５を接続す
る。さらに、このフレキシブル基板２５には、外部接続
用ピン２６を取り付け、これを延長ケーブル２７のコネ
クタ２８に接続することにより、ＣＣＤ素子１の出力を
外部に取り出す。
【００１６】上記した、ＣＣＤ素子１の駆動処理回路の
一部分が構成されたＣＣＤユニット１３´とＣＣＤ素子
１の駆動処理回路の他の部分が構成されたフレキシブル
基板２５をカメラ筐体２９に収納するにより、ＣＣＤカ
メラを実現できる。なお、ここでのＣＣＤ素子１の駆動
処理回路は従来と全く同じ回路構成である。
一部分が構成されたＣＣＤユニット１３´とＣＣＤ素子
１の駆動処理回路の他の部分が構成されたフレキシブル
基板２５をカメラ筐体２９に収納するにより、ＣＣＤカ
メラを実現できる。なお、ここでのＣＣＤ素子１の駆動
処理回路は従来と全く同じ回路構成である。
【００１７】この実施例では、ＣＣＤユニット１３´の
裏面に電子部品を搭載した厚膜回路を形成したことによ
り、フレキシブル基板２５などの、つなぎ基板の面積を
小さくすることができることから、その分の小型のＣＣ
Ｄカメラの実現が可能となる。
裏面に電子部品を搭載した厚膜回路を形成したことによ
り、フレキシブル基板２５などの、つなぎ基板の面積を
小さくすることができることから、その分の小型のＣＣ
Ｄカメラの実現が可能となる。
【００１８】図２はこの発明の他の実施例を示すもので
ある。この実施例は、フレキシブル基板に構成したＣＣ
Ｄ素子１の駆動処理回路の一部も、全てセラミック基板
４２に内蔵したものである。
ある。この実施例は、フレキシブル基板に構成したＣＣ
Ｄ素子１の駆動処理回路の一部も、全てセラミック基板
４２に内蔵したものである。
【００１９】すなわち、４２は、例えばガラスセラミッ
クスをベースにした、１０００℃以下の低温焼成可能な
セラミックス基板であり、多層基板内に厚膜抵抗Ｒやコ
ンデンサＣを多数個含む、受動素子内蔵基板である。こ
のセラミックス基板４２は、あらかじめ従来のセラミッ
クパッケージとほぼ同一サイズで、さらに凹部４２ａを
形成してある。また、外部接続用の接続ピン２９は、銀
ロウ付けにより、予めセラミック基板４２の裏面４２ｂ
に接着固定してある。
クスをベースにした、１０００℃以下の低温焼成可能な
セラミックス基板であり、多層基板内に厚膜抵抗Ｒやコ
ンデンサＣを多数個含む、受動素子内蔵基板である。こ
のセラミックス基板４２は、あらかじめ従来のセラミッ
クパッケージとほぼ同一サイズで、さらに凹部４２ａを
形成してある。また、外部接続用の接続ピン２９は、銀
ロウ付けにより、予めセラミック基板４２の裏面４２ｂ
に接着固定してある。
【００２０】つぎに、ＣＣＤ素子１はこのセラミック基
板４２の凹部４２ａの中央部の表面に、銀ペーストなど
によりダイボンディングする。金ワイヤ５を用いて、Ｃ
ＣＤ素子１のボンディングパッド３とセラミック基板４
２上の接続ランド６をワイヤボンディングする。その
後、ＣＣＤユニット１３´の電気検査を行い、ＣＣＤユ
ニット１３´の上部をガラス板１１により接着封止す
る。
板４２の凹部４２ａの中央部の表面に、銀ペーストなど
によりダイボンディングする。金ワイヤ５を用いて、Ｃ
ＣＤ素子１のボンディングパッド３とセラミック基板４
２上の接続ランド６をワイヤボンディングする。その
後、ＣＣＤユニット１３´の電気検査を行い、ＣＣＤユ
ニット１３´の上部をガラス板１１により接着封止す
る。
【００２１】つぎに、ＣＣＤ駆動処理用のドライバＩＣ
２３をセラミック基板４２の裏面に実装する。この際、
既に実装ずみのＣＣＤ素子１の１５０℃以下の耐熱温度
で実装する必要があることから、例えばＩＣ２３には金
バンプ付き電極の構造を用い、インジウムなどの低温接
続が可能なフリップ方式が適している。また多少実装面
積が大きくなるが、アルミワイヤを使用したワイヤボン
ディングなどの方法も可能である。また、ＩＣ以外で、
基板に素子内蔵不可能な残りの電子部品、すなわち電解
コンデンサやトランジスタは銀ペーストなどの導電接着
剤などで実装を行う。
２３をセラミック基板４２の裏面に実装する。この際、
既に実装ずみのＣＣＤ素子１の１５０℃以下の耐熱温度
で実装する必要があることから、例えばＩＣ２３には金
バンプ付き電極の構造を用い、インジウムなどの低温接
続が可能なフリップ方式が適している。また多少実装面
積が大きくなるが、アルミワイヤを使用したワイヤボン
ディングなどの方法も可能である。また、ＩＣ以外で、
基板に素子内蔵不可能な残りの電子部品、すなわち電解
コンデンサやトランジスタは銀ペーストなどの導電接着
剤などで実装を行う。
【００２２】図３は回路素子内蔵のセラミック基板４２
の部分拡大図である。セラミック基板４２の内層は、抵
抗体の形成層４３ａとコンデンサの形成層４４ａとに区
分し、形成層４３ａ，４４ａの導体層と層間接続はスル
ーホール４５にて相互に接続する。
の部分拡大図である。セラミック基板４２の内層は、抵
抗体の形成層４３ａとコンデンサの形成層４４ａとに区
分し、形成層４３ａ，４４ａの導体層と層間接続はスル
ーホール４５にて相互に接続する。
【００２３】ＣＣＤ素子１の駆動処理回路を組み込んだ
ＣＣＤユニット１３´の裏面より突出された外部接続用
ピン２９は、延長ケーブル２７のコネクタ２８に直接嵌
合する構造のため、上記した実施例に比してフレキシブ
ル基板などのつなぎ基板が不要なばかりか、小型カメラ
の筐体２９´内の実装スペース分の寸法Ｂを削減するこ
とが可能となる。ＣＣＤ素子および周辺の駆動回路はＣ
ＣＤユニットを兼用した素子内蔵のセラミック基板とほ
ぼ同一のサイズで実装可能となる。
ＣＣＤユニット１３´の裏面より突出された外部接続用
ピン２９は、延長ケーブル２７のコネクタ２８に直接嵌
合する構造のため、上記した実施例に比してフレキシブ
ル基板などのつなぎ基板が不要なばかりか、小型カメラ
の筐体２９´内の実装スペース分の寸法Ｂを削減するこ
とが可能となる。ＣＣＤ素子および周辺の駆動回路はＣ
ＣＤユニットを兼用した素子内蔵のセラミック基板とほ
ぼ同一のサイズで実装可能となる。
【００２４】
【発明の効果】以上記載したようにこの発明の小型カメ
ラ装置によれば、簡便な実装構造により、ＣＣＤ駆動処
理回路を含む実装密度の高いパッケージの実現が可能と
なる。
ラ装置によれば、簡便な実装構造により、ＣＣＤ駆動処
理回路を含む実装密度の高いパッケージの実現が可能と
なる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための断面図。
【図２】この発明の他の実施例を説明するための断面
図。
図。
【図３】図２の要部の拡大断面図。
【図４】従来のＣＣＤユニットの断面図。
【図５】従来の小型カメラの断面図。
１…ＣＣＤ素子 ３…ボンディング
パッド ４１…セラミック基板 ６…接続ランド ７…スルーホール ２２…配線基板 ２５…フレキシブル基板
パッド ４１…セラミック基板 ６…接続ランド ７…スルーホール ２２…配線基板 ２５…フレキシブル基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒川 雅之 東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝エ ー・ブイ・イー株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 周囲に外部接続用のパッドを形成した撮
像素子と、 前記撮像素子を取着した絶縁基板と、 前記絶縁基板に固着するとともに、前記パッドと電気的
に接続したランドと、 前記ランドおよび前記絶縁基板の裏面に、前記撮像素子
を駆動する駆動処理回路の一部を構成する電子部品の取
り付けられた配線導体の所望箇所に形成したランドとを
接続する手段と、 前記配線導体に接続するとともに前記駆動処理回路の残
りの部分を形成したフレキシブル基板とからなることを
特徴とする小型カメラ装置。 - 【請求項２】 周囲に外部接続用のパッドを形成した撮
像素子と、 前記撮像素子を取着した絶縁基板と、 前記絶縁基板に固着した接続用のランドと、 前記絶縁基板の裏面に前記撮像素子を駆動する駆動処理
回路を構成する電子部品を取り付けた配線導体と、 前記配線導体と前記ランドとを電気的に接続する手段と
からなることを特徴とする小型カメラ装置。 - 【請求項３】 絶縁基板はセラミックで形成し、撮像素
子の裏面に形成した配線導体に取着された電子部品は、
撮像素子の耐熱温度以下の温度で実装してなることを特
徴とする請求項１または２記載の小型カメラ装置。 - 【請求項４】 パッドおよびランドは、スルーホールに
より接続してなることを特徴とする請求項１または２記
載の小型カメラ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193850A JPH0635048A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 小型カメラ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4193850A JPH0635048A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 小型カメラ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0635048A true JPH0635048A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16314794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4193850A Withdrawn JPH0635048A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 小型カメラ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635048A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000115591A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Fuji Photo Optical Co Ltd | ビデオ信号伝送装置 |
| US7592200B2 (en) | 2002-06-24 | 2009-09-22 | Fujifilm Corporation | Solid-state imaging device and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP4193850A patent/JPH0635048A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000115591A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Fuji Photo Optical Co Ltd | ビデオ信号伝送装置 |
| US7592200B2 (en) | 2002-06-24 | 2009-09-22 | Fujifilm Corporation | Solid-state imaging device and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |