JPH063545A - 光伝走路ネットワーク用デバイスの製造方法およびこの方法により製造したデバイス - Google Patents
光伝走路ネットワーク用デバイスの製造方法およびこの方法により製造したデバイスInfo
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- JPH063545A JPH063545A JP5044815A JP4481593A JPH063545A JP H063545 A JPH063545 A JP H063545A JP 5044815 A JP5044815 A JP 5044815A JP 4481593 A JP4481593 A JP 4481593A JP H063545 A JPH063545 A JP H063545A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロメートル程度の寸法を有する、ポリ
マー材料からなる集積光デバイス（ＬＷＬファイバへの
結合器をも含む）を簡単かつ廉価に製造する。 【構成】 本発明によればデバイスは、それ自体たとえ
ばＸ線凹版リソグラフィーにより形成されたマイクロ構
造体から電鋳により製造される金属の段付成形インサー
トを用いて成形することによって得られる。デバイスは
光伝送路用予備成形部としてのウエブまたはみぞおよび
別のマイクロ光学的素子ならびに光伝送体用案内みぞを
含有し、案内みぞと伝送路構造の間の移行部に段部を有
する。全構造は同時に同様に形成される。ファイバは案
内みぞ中に、注型樹脂により長時間安定に固定される。
マー材料からなる集積光デバイス（ＬＷＬファイバへの
結合器をも含む）を簡単かつ廉価に製造する。 【構成】 本発明によればデバイスは、それ自体たとえ
ばＸ線凹版リソグラフィーにより形成されたマイクロ構
造体から電鋳により製造される金属の段付成形インサー
トを用いて成形することによって得られる。デバイスは
光伝送路用予備成形部としてのウエブまたはみぞおよび
別のマイクロ光学的素子ならびに光伝送体用案内みぞを
含有し、案内みぞと伝送路構造の間の移行部に段部を有
する。全構造は同時に同様に形成される。ファイバは案
内みぞ中に、注型樹脂により長時間安定に固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は伝送媒体としてのガラス
ファイバまたはポリマーファイバを有する光学領域にお
ける伝送路ネットワーク用のポリマー材料からなる光集
積デバイスの製造方法ならびにこの方法により製造した
デバイスないしは構成部品または素子（Ｂａｕｅｌｅｍ
ｅｎｔ）および成形部品に関する。成形部品とは、ポリ
マー材料から成形法により製造されるプラスチック製品
を表わす。この成形部品は、接続すべき光伝送体片およ
び場合によりカバープレートと共に光伝送路ネットワー
ク（ＬＷＬ−Ｎｅｔｚｅ）を形成する。
ファイバまたはポリマーファイバを有する光学領域にお
ける伝送路ネットワーク用のポリマー材料からなる光集
積デバイスの製造方法ならびにこの方法により製造した
デバイスないしは構成部品または素子（Ｂａｕｅｌｅｍ
ｅｎｔ）および成形部品に関する。成形部品とは、ポリ
マー材料から成形法により製造されるプラスチック製品
を表わす。この成形部品は、接続すべき光伝送体片およ
び場合によりカバープレートと共に光伝送路ネットワー
ク（ＬＷＬ−Ｎｅｔｚｅ）を形成する。
【０００２】本発明は、このようなデバイスを、その使
用特性を損なうことなく、経済的に製造することを目的
とする。
用特性を損なうことなく、経済的に製造することを目的
とする。
【０００３】
【従来の技術】情報技術においては、ＬＷＬネットワー
クが次第に重視されている。長距離区間および中距離区
間における情報伝送のためには、伝送媒体として石英か
らなる単一モードファイバが利用され、短距離区間およ
びセンサネットワークにおいては主として、石英または
ポリマーからなる多モードファイバが利用される。
クが次第に重視されている。長距離区間および中距離区
間における情報伝送のためには、伝送媒体として石英か
らなる単一モードファイバが利用され、短距離区間およ
びセンサネットワークにおいては主として、石英または
ポリマーからなる多モードファイバが利用される。
【０００４】ＬＷＬネットワークは、ＬＷＬファイバ、
活性成分（送信器および受信器）、制御可能成分（たと
えばスイッチおよび変調装置）および受動成分（たとえ
ばブランチ、結合器、干渉計構造部、波長マルチプレク
サおよびデマルチプレクサ）からなる。これら成分の製
造は、従来比較的高いコストの原因となっている。
活性成分（送信器および受信器）、制御可能成分（たと
えばスイッチおよび変調装置）および受動成分（たとえ
ばブランチ、結合器、干渉計構造部、波長マルチプレク
サおよびデマルチプレクサ）からなる。これら成分の製
造は、従来比較的高いコストの原因となっている。
【０００５】受動成分を、レンズ、プリズムおよびミラ
ーのような光学素子の小型化成分から製造することは公
知である（Ｄ．Ｌｕｔｚｋｅ：Ｌｉｃｈｔｗｅｌｌｅｎ
ｌｅｉｔｅｒｔｅｃｈｎｉｋ，Ｐｆｌａｕｍ出版、ミュ
ンヘン，１９８６年）。この小型化には実際に限度があ
る。
ーのような光学素子の小型化成分から製造することは公
知である（Ｄ．Ｌｕｔｚｋｅ：Ｌｉｃｈｔｗｅｌｌｅｎ
ｌｅｉｔｅｒｔｅｃｈｎｉｋ，Ｐｆｌａｕｍ出版、ミュ
ンヘン，１９８６年）。この小型化には実際に限度があ
る。
【０００６】ヨーロッパ特許第３６６１１０号には、ガ
ラスＬＷＬファイバからなる結合器の製造が記載されて
いる。このためには、ＬＷＬファイバから保護被覆を除
去し、並置し、場合によりより合せ、引張り応力下に特
定の温度で溶融する。相応するファイバを使用する場合
には、多モードならびに単一モードファイバ結合器を製
造することができる。１×Ｎ結合器（Ｎ＞２）に対して
は、幾つかの１×２結合器が直列に接続されるが、これ
はスペースをとりかつ費用がかかる。
ラスＬＷＬファイバからなる結合器の製造が記載されて
いる。このためには、ＬＷＬファイバから保護被覆を除
去し、並置し、場合によりより合せ、引張り応力下に特
定の温度で溶融する。相応するファイバを使用する場合
には、多モードならびに単一モードファイバ結合器を製
造することができる。１×Ｎ結合器（Ｎ＞２）に対して
は、幾つかの１×２結合器が直列に接続されるが、これ
はスペースをとりかつ費用がかかる。
【０００７】ヨーロッパ特許第３１５８７４号からは、
２〜１０００本のポリマーＬＷＬファイバを同方向に配
置して束ねる（該ＬＷＬファイバは特定の長さにわたっ
て場合によりより合される）ポリマーＬＷＬファイバの
光結合器が公知である。接続個所上へはプラスチック収
縮ホースが被せられる。収縮ホースを加熱した後、ファ
イバは密に束ねられるかまたは融接される。接続個所は
引伸ばすことができる。
２〜１０００本のポリマーＬＷＬファイバを同方向に配
置して束ねる（該ＬＷＬファイバは特定の長さにわたっ
て場合によりより合される）ポリマーＬＷＬファイバの
光結合器が公知である。接続個所上へはプラスチック収
縮ホースが被せられる。収縮ホースを加熱した後、ファ
イバは密に束ねられるかまたは融接される。接続個所は
引伸ばすことができる。
【０００８】ヨーロッパ特許第２９０３２９号には、集
積光単一モード伝送体構造の製造が記載されている。テ
ープ伝送路による基板上での伝送原理およびリソグラフ
ィーによる製造方法は、基板上での種々の光学的機能素
子の集積および同時的製造を可能にする。このようにし
て製造された集積光伝送路においては、ＬＷＬファイバ
の接続は比較的費用がかかり、高価である。
積光単一モード伝送体構造の製造が記載されている。テ
ープ伝送路による基板上での伝送原理およびリソグラフ
ィーによる製造方法は、基板上での種々の光学的機能素
子の集積および同時的製造を可能にする。このようにし
て製造された集積光伝送路においては、ＬＷＬファイバ
の接続は比較的費用がかかり、高価である。
【０００９】ヨーロッパ特許第４５１５４９号には、射
出成形法で製造される多モードポリマーＬＷＬネットワ
ーク用のポリマーからなる光結合器が記載されている。
結合器素子は受動的であり、結合器よりも低い屈折率を
有するポリマーで被覆されていてもよい。その際、ポリ
マー溶融液は、２以上の部品からなる射出成形用金型中
へ射出される。凝固した後ＬＷＬファイバの末端を有す
る混合範囲からなる出来上った結合器素子を金型から取
出す。もう１つの方法では、プラスチックプレートの表
面に射出成形により、ＬＷＬファイバを挿入する通路を
設ける。ＬＷＬ末端の間の自由空間は注型樹脂で充填さ
れる。射出成形用金型は、フライス加工または放電加工
により、引き続き研摩することによって製造される。Ｌ
ＷＬファイバ用通路は、正方形または円形の横断面およ
び０．１〜３ｍｍの直径または縁の長さを有する。
出成形法で製造される多モードポリマーＬＷＬネットワ
ーク用のポリマーからなる光結合器が記載されている。
結合器素子は受動的であり、結合器よりも低い屈折率を
有するポリマーで被覆されていてもよい。その際、ポリ
マー溶融液は、２以上の部品からなる射出成形用金型中
へ射出される。凝固した後ＬＷＬファイバの末端を有す
る混合範囲からなる出来上った結合器素子を金型から取
出す。もう１つの方法では、プラスチックプレートの表
面に射出成形により、ＬＷＬファイバを挿入する通路を
設ける。ＬＷＬ末端の間の自由空間は注型樹脂で充填さ
れる。射出成形用金型は、フライス加工または放電加工
により、引き続き研摩することによって製造される。Ｌ
ＷＬファイバ用通路は、正方形または円形の横断面およ
び０．１〜３ｍｍの直径または縁の長さを有する。
【００１０】ヨーロッパ特許第３２４４９２号から、２
つの側面に伝送体の末端を導入するための幾つかのみぞ
を有する段付基板からなるＬＷＬファイバ用結合器は公
知である。基板の中央部には、場合により多工程の光リ
ソグラフィー法により接続構造を形成する。
つの側面に伝送体の末端を導入するための幾つかのみぞ
を有する段付基板からなるＬＷＬファイバ用結合器は公
知である。基板の中央部には、場合により多工程の光リ
ソグラフィー法により接続構造を形成する。
【００１１】ヨーロッパ特許第４２０１７３号には、高
エネルギー放射線の作用下に硬化する液状材料で金型を
充填することにより、ポリマーからなるリブ伝送体構造
を製造する方法が記載されている。これに必要な時間の
消費は、代表的にはたとえば射出成形におけるよりも大
きい。
エネルギー放射線の作用下に硬化する液状材料で金型を
充填することにより、ポリマーからなるリブ伝送体構造
を製造する方法が記載されている。これに必要な時間の
消費は、代表的にはたとえば射出成形におけるよりも大
きい。
【００１２】これら公知方法は伝送体構造およびＬＷＬ
ファイバ用案内構造が基板に導入される比較的費用のか
かる技術である。これら公知方法の若干は、単品製造し
か許容しないか、ないしは特殊機械を指示している。幾
つかの結合器は、相対的に高い伝送損失を有しおよび／
または機械的安定性が低い。集積光回路にＬＷＬファイ
バを接続するためには、従来十分に廉価であると同時に
長時間安定な溶液が見出せなかった。ＬＷＬファイバを
案内するのに必要な深くかつ幅の広い構造を、比較的小
さい伝送路構造に対して正確な位置に形成することは従
来困難である。従来、廉価な成形法の適用によっては、
多モードポリマーＬＷＬネットワーク用デバイスを製造
しうるにすぎない。多モードガラスＬＷＬファイバまた
は単一モードガラスＬＷＬファイバに適当なファイバ心
部とファイバ外被との異なる直径を補償するための、フ
ァイバ案内構造と伝送路構造との間の移行部は従来知ら
れていない。
ファイバ用案内構造が基板に導入される比較的費用のか
かる技術である。これら公知方法の若干は、単品製造し
か許容しないか、ないしは特殊機械を指示している。幾
つかの結合器は、相対的に高い伝送損失を有しおよび／
または機械的安定性が低い。集積光回路にＬＷＬファイ
バを接続するためには、従来十分に廉価であると同時に
長時間安定な溶液が見出せなかった。ＬＷＬファイバを
案内するのに必要な深くかつ幅の広い構造を、比較的小
さい伝送路構造に対して正確な位置に形成することは従
来困難である。従来、廉価な成形法の適用によっては、
多モードポリマーＬＷＬネットワーク用デバイスを製造
しうるにすぎない。多モードガラスＬＷＬファイバまた
は単一モードガラスＬＷＬファイバに適当なファイバ心
部とファイバ外被との異なる直径を補償するための、フ
ァイバ案内構造と伝送路構造との間の移行部は従来知ら
れていない。
【００１３】
【発明が解決しょうとする課題】従って、マイクロメー
トル程度の寸法を有する、ポリマー材料からなる集積光
デバイス（ＬＷＬファイバへの結合器をも含む）を簡単
かつ廉価に製造することのできる方法を提供する課題が
生じる。
トル程度の寸法を有する、ポリマー材料からなる集積光
デバイス（ＬＷＬファイバへの結合器をも含む）を簡単
かつ廉価に製造することのできる方法を提供する課題が
生じる。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
れば、請求項１から８までにその特徴が記載されている
方法によって解決される。製造される受動集積光デバイ
スの特徴は請求項９から１７までに記載されている。
れば、請求項１から８までにその特徴が記載されている
方法によって解決される。製造される受動集積光デバイ
スの特徴は請求項９から１７までに記載されている。
【００１５】本発明方法によれば、少なくとも光伝送路
構造用予備成形部およびファイバ案内構造を有する成形
部品からなる、ポリマー材料からなる受動集積光デバイ
スが製造される。光伝送路構造用予備成形部の光伝送路
は、後処理によって達成される。このデバイスに、少な
くとも１つのファイバ状光伝送体が接続される。ポリマ
ーの成形部品は、ファイバ案内構造と光伝送路構造用予
備成形部との間の各移行個所に段部を備え、その際双方
の構造は同時に製造される。光伝送体は、予備成形部品
を伝送路構造に変換する前、間または変換した後、デバ
イスと結合することができる。
構造用予備成形部およびファイバ案内構造を有する成形
部品からなる、ポリマー材料からなる受動集積光デバイ
スが製造される。光伝送路構造用予備成形部の光伝送路
は、後処理によって達成される。このデバイスに、少な
くとも１つのファイバ状光伝送体が接続される。ポリマ
ーの成形部品は、ファイバ案内構造と光伝送路構造用予
備成形部との間の各移行個所に段部を備え、その際双方
の構造は同時に製造される。光伝送体は、予備成形部品
を伝送路構造に変換する前、間または変換した後、デバ
イスと結合することができる。
【００１６】集積光デバイスの製造のためには差当り、
伝送路構造用予備成形部ならびに接続すべきＬＷＬファ
イバ用案内構造を含有するポリマーの成形部品を成形
し、その際伝送路構造および案内構造はたいてい異なる
横断面を有し、従って段付構造が必要である。
伝送路構造用予備成形部ならびに接続すべきＬＷＬファ
イバ用案内構造を含有するポリマーの成形部品を成形
し、その際伝送路構造および案内構造はたいてい異なる
横断面を有し、従って段付構造が必要である。
【００１７】Ｘ線凹版リソグラフィーによる段付マイク
ロ構造体の望ましい製造方法、電鋳による金属の段付成
形インサートの製造およびプラスチックからなるマイク
ロ構造の成形部品の成形は、たとえばドイツ国特許第４
１４２００１号に記載されている。
ロ構造体の望ましい製造方法、電鋳による金属の段付成
形インサートの製造およびプラスチックからなるマイク
ロ構造の成形部品の成形は、たとえばドイツ国特許第４
１４２００１号に記載されている。
【００１８】Ｘ線凹版リソグラフィーを用いて差当り、
その構造があとの受動集積光デバイス用の原構造として
の形成すべきポリマーの成形部品（以下に簡略して成形
部品と呼称）の構造と一致する段付マイクロ構造体を製
造する。
その構造があとの受動集積光デバイス用の原構造として
の形成すべきポリマーの成形部品（以下に簡略して成形
部品と呼称）の構造と一致する段付マイクロ構造体を製
造する。
【００１９】こうして得られた段付マイクロ構造体を、
電鋳によって金属の成形インサートに写し取る。成形イ
ンサートの構造は、あらかじめ製造した段付マイクロ構
造体の構造ならびにそれから成形によって製造した成形
部品の構造に対して相補的である。
電鋳によって金属の成形インサートに写し取る。成形イ
ンサートの構造は、あらかじめ製造した段付マイクロ構
造体の構造ならびにそれから成形によって製造した成形
部品の構造に対して相補的である。
【００２０】図１は、みぞ構造を有するデバイスの原理
的製造工程を示す。金属の成形インサート１を用いて成
形した成形部品２は、接続すべきＬＷＬファイバの案内
用構造３、ウエブまたはみぞとして構成されている伝送
路構造４の予備成形部、ならびに場合によりもう１つの
マイクロ光学素子を含有し、その予備成形部は既に最初
に製造された段付マイクロ構造体中にＸ線凹版リソグラ
フィーによってつくられる。この種のマイクロ光学素子
は、たとえばプリズム、円柱レンズ、円柱ミラーおよび
種々の形の格子条線を有する条線格子である。
的製造工程を示す。金属の成形インサート１を用いて成
形した成形部品２は、接続すべきＬＷＬファイバの案内
用構造３、ウエブまたはみぞとして構成されている伝送
路構造４の予備成形部、ならびに場合によりもう１つの
マイクロ光学素子を含有し、その予備成形部は既に最初
に製造された段付マイクロ構造体中にＸ線凹版リソグラ
フィーによってつくられる。この種のマイクロ光学素子
は、たとえばプリズム、円柱レンズ、円柱ミラーおよび
種々の形の格子条線を有する条線格子である。
【００２１】光伝送路用ウエブまたはみぞは、その縁の
長さが１〜１０００μｍである長方形の断面を有する。
長さが１〜１０００μｍである長方形の断面を有する。
【００２２】接続すべきＬＷＬファイバは石英ガラスま
たはプラスチックからなり、ファイバ心部とファイバ外
被を有し、その際心部材料の屈折率は外被材料の屈折率
よりも大きい。ファイバ心部の直径は１〜９８０μｍで
あり、外被の外径は３０〜１００μｍである。成形部品
内でＬＷＬファイバを案内するためのみぞは長方形の断
面を有し、その縁の長さはＬＷＬファイバの直径に適合
している。これらのみぞはみぞ軸に対して垂直な２方向
の少なくとも１方向に、光伝送路用構造に対して段差を
有している。それにより、ＬＷＬファイバの光伝送心部
は正確に、成形部品中の光伝送路用構造の前に存在す
る。同時に軸方向には光伝送体を正確に位置定めするた
めのストッパーが設けられている。
たはプラスチックからなり、ファイバ心部とファイバ外
被を有し、その際心部材料の屈折率は外被材料の屈折率
よりも大きい。ファイバ心部の直径は１〜９８０μｍで
あり、外被の外径は３０〜１００μｍである。成形部品
内でＬＷＬファイバを案内するためのみぞは長方形の断
面を有し、その縁の長さはＬＷＬファイバの直径に適合
している。これらのみぞはみぞ軸に対して垂直な２方向
の少なくとも１方向に、光伝送路用構造に対して段差を
有している。それにより、ＬＷＬファイバの光伝送心部
は正確に、成形部品中の光伝送路用構造の前に存在す
る。同時に軸方向には光伝送体を正確に位置定めするた
めのストッパーが設けられている。
【００２３】成形部品は少なくとも１つのＬＷＬファイ
バを接続するための少なくとも１つのみぞを有する。一
般に成形部品は、それぞれ１つのＬＷＬファイバを収容
する多数のみぞを有する。ＬＷＬファイバの末端の間に
は、成形部品内の光伝送路用構造が存在する。これらの
構造は、伝送方向に多種多様の形を有することができ、
これにより多数の異なるデバイス、たとえばＴ−、Ｘ
−、Ｍ−、Ｎ−結合器、ｍ×ｎ−結合器（ここでｍおよ
びｎは同じかまたは異なる、１から比較的大きい数値ま
での数、たとえば１〜１００、とくに１〜３２であって
もよい）、ならびに指向性結合器構造、波長マルチプレ
クサおよび波長デマルチプレクサが生じる。１×ｎ−結
合器（ブランチ）に対しては、ｎ＝２〜ｎ＝１００、と
くにｎ＝２〜ｎ＝３２である。このような構造は、１つ
のデバイス中に繰返し、並存および／または混合して、
たとえば幾つかの直列に接続された１×２−結合器とし
て存在しうる。構造は、入射する光波を均一に分割する
場合に対称であるかまたは分割比を１から相違させる場
合には非対称であってもよい。構造は、最適の、できる
だけ減衰の少ない光伝送路を得るために、真直ぐまたは
任意に湾曲していてもよく；その幅はデバイス内で成形
部品の表面の方向に変化しうる。金属の成形インサート
を用いて成形部品を成形するためには、そのつど利用さ
れる光波長に対し透過性のポリマーが使用される。これ
はたとえばポリメチルメタクリレート、ポリカーボネー
ト、ポリウレタン、ポリスチロール、ポリオレフィンで
ある。成形法としては、たとえば射出成形、射出トラン
スファ成形（Ｓｐｒｉｔｚｐｒａｅｇｅｎ）、反応射出
成形、減圧成形、スタンピング、減圧スタンピング、プ
レス成形または射出プレス成形を使用することができ
る。
バを接続するための少なくとも１つのみぞを有する。一
般に成形部品は、それぞれ１つのＬＷＬファイバを収容
する多数のみぞを有する。ＬＷＬファイバの末端の間に
は、成形部品内の光伝送路用構造が存在する。これらの
構造は、伝送方向に多種多様の形を有することができ、
これにより多数の異なるデバイス、たとえばＴ−、Ｘ
−、Ｍ−、Ｎ−結合器、ｍ×ｎ−結合器（ここでｍおよ
びｎは同じかまたは異なる、１から比較的大きい数値ま
での数、たとえば１〜１００、とくに１〜３２であって
もよい）、ならびに指向性結合器構造、波長マルチプレ
クサおよび波長デマルチプレクサが生じる。１×ｎ−結
合器（ブランチ）に対しては、ｎ＝２〜ｎ＝１００、と
くにｎ＝２〜ｎ＝３２である。このような構造は、１つ
のデバイス中に繰返し、並存および／または混合して、
たとえば幾つかの直列に接続された１×２−結合器とし
て存在しうる。構造は、入射する光波を均一に分割する
場合に対称であるかまたは分割比を１から相違させる場
合には非対称であってもよい。構造は、最適の、できる
だけ減衰の少ない光伝送路を得るために、真直ぐまたは
任意に湾曲していてもよく；その幅はデバイス内で成形
部品の表面の方向に変化しうる。金属の成形インサート
を用いて成形部品を成形するためには、そのつど利用さ
れる光波長に対し透過性のポリマーが使用される。これ
はたとえばポリメチルメタクリレート、ポリカーボネー
ト、ポリウレタン、ポリスチロール、ポリオレフィンで
ある。成形法としては、たとえば射出成形、射出トラン
スファ成形（Ｓｐｒｉｔｚｐｒａｅｇｅｎ）、反応射出
成形、減圧成形、スタンピング、減圧スタンピング、プ
レス成形または射出プレス成形を使用することができ
る。
【００２４】成形部品は次のように引続き加工される
（図１参照）。みぞ構造４を有する成形部品の場合
（ａ，ｂ図参照）、接続すべきＬＷＬファイバ５の末端
を成形部品２の案内みぞ３中へ挿入する。みぞ構造４お
よび案内みぞ３を、光伝送路を得るために、その屈折率
が成形部品２を構成するポリマーの屈折率よりも大きい
ポリマー６で注型し（ｃ図参照）、伝送路構造の数量的
開口はＬＷＬファイバの数量的開口に適合しているか、
ないしは単一モード伝送体の場合、ＬＷＬファイバのモ
ードフィールドおよび伝送路構造はできるだけ有利に適
合されている。成形部品２上にカバープレート７を被
せ、カバープレートを硬化性の注型ポマー６によって成
形部品２と接合する（ｄ図参照）。他面において、カバ
ープレートはファイバ案内用凹み上へ延び、ファイバは
凹み中へ押込むことができ、これによりファイバはその
位置が固定される。接続されたＬＷＬファイバ５は、成
形部品と強固かつ耐久的に結合している。カバープレー
トは、その屈折率が伝送路構造の屈折率よりも小さい材
料からなっている。伝送路構造の製造用材料としては液
状の透明なプレポリマーが適当であり、該プレポリマー
は引き続き光を用いるか、熱作用によるかまたは化学的
開始剤によって硬化させる（たとえばエポキシ樹脂また
はアクリレート系プレポリマー）。
（図１参照）。みぞ構造４を有する成形部品の場合
（ａ，ｂ図参照）、接続すべきＬＷＬファイバ５の末端
を成形部品２の案内みぞ３中へ挿入する。みぞ構造４お
よび案内みぞ３を、光伝送路を得るために、その屈折率
が成形部品２を構成するポリマーの屈折率よりも大きい
ポリマー６で注型し（ｃ図参照）、伝送路構造の数量的
開口はＬＷＬファイバの数量的開口に適合しているか、
ないしは単一モード伝送体の場合、ＬＷＬファイバのモ
ードフィールドおよび伝送路構造はできるだけ有利に適
合されている。成形部品２上にカバープレート７を被
せ、カバープレートを硬化性の注型ポマー６によって成
形部品２と接合する（ｄ図参照）。他面において、カバ
ープレートはファイバ案内用凹み上へ延び、ファイバは
凹み中へ押込むことができ、これによりファイバはその
位置が固定される。接続されたＬＷＬファイバ５は、成
形部品と強固かつ耐久的に結合している。カバープレー
トは、その屈折率が伝送路構造の屈折率よりも小さい材
料からなっている。伝送路構造の製造用材料としては液
状の透明なプレポリマーが適当であり、該プレポリマー
は引き続き光を用いるか、熱作用によるかまたは化学的
開始剤によって硬化させる（たとえばエポキシ樹脂また
はアクリレート系プレポリマー）。
【００２５】単一モードのＬＷＬファイバ用ウエブ構造
を有する成形部品の場合、ウエブの屈折率は、特定のエ
ネルギーおよび線量のイオンの注入によって高められ
る。これによって、光波の誘導される空間範囲は、成形
された成形部品のその他の部分に対して区切られる。接
続すべきＬＷＬファイバは、案内みぞ中で成形部品と接
合することができる。この場合には、場合によりカバー
プレートは省略することができる。
を有する成形部品の場合、ウエブの屈折率は、特定のエ
ネルギーおよび線量のイオンの注入によって高められ
る。これによって、光波の誘導される空間範囲は、成形
された成形部品のその他の部分に対して区切られる。接
続すべきＬＷＬファイバは、案内みぞ中で成形部品と接
合することができる。この場合には、場合によりカバー
プレートは省略することができる。
【００２６】多モードのＬＷＬファイバ用ウエブ構造を
有する成形部品の場合、ウエブは、その屈折率が成形部
品を構成するポリマーの屈折率よりも小さい材料中に埋
没されるので、伝送路構造の数量的開口はＬＷＬファイ
バの数量的開口に適合している。この場合には、場合に
よりカバープレートは省略することができる。
有する成形部品の場合、ウエブは、その屈折率が成形部
品を構成するポリマーの屈折率よりも小さい材料中に埋
没されるので、伝送路構造の数量的開口はＬＷＬファイ
バの数量的開口に適合している。この場合には、場合に
よりカバープレートは省略することができる。
【００２７】ＬＷＬファイバの案内みぞは、その横断面
の一部がカバープレートに取付けられていてもよい。
の一部がカバープレートに取付けられていてもよい。
【００２８】本発明方法およびそれにより製造されるデ
バイスは次の利点を有する： −みぞ軸に対して垂直な２方向のいずれかまたは２方向
に、ＬＷＬファイバ用案内みぞと伝送路構造の間に段差
のある移行部を有する成形部品の実現は単一モードデバ
イス製造のための前提条件であり、多モードデバイスの
場合光伝送体心部および外被の異なる直径によって生じ
る、伝送路構造とＬＷＬファイバとの移行部における光
損失を最小にする。
バイスは次の利点を有する： −みぞ軸に対して垂直な２方向のいずれかまたは２方向
に、ＬＷＬファイバ用案内みぞと伝送路構造の間に段差
のある移行部を有する成形部品の実現は単一モードデバ
イス製造のための前提条件であり、多モードデバイスの
場合光伝送体心部および外被の異なる直径によって生じ
る、伝送路構造とＬＷＬファイバとの移行部における光
損失を最小にする。
【００２９】−光伝送路に必要な、数μｍ程度の比較的
小さい構造およびＬＷＬファイバを案内するのに必要
な、数百μｍの範囲内の比較的大きい構造が、方法のす
べての段階で同時にかつ同様に形成される。
小さい構造およびＬＷＬファイバを案内するのに必要
な、数百μｍの範囲内の比較的大きい構造が、方法のす
べての段階で同時にかつ同様に形成される。
【００３０】−凹版リソグラフィーで製造された段付マ
イクロ構造体およびひいては金属の成形インサートなら
びに成形された成形部品は完全に寸法安定である。
イクロ構造体およびひいては金属の成形インサートなら
びに成形された成形部品は完全に寸法安定である。
【００３１】−段付移行部のため、ＬＷＬファイバの埋
没深さは正確にプレセレクト可能であり；これによりデ
バイスの対称性または意図する非対称性が改善される。
没深さは正確にプレセレクト可能であり；これによりデ
バイスの対称性または意図する非対称性が改善される。
【００３２】−段付マイクロ構造体の製造方法は誤差が
起り難く、金属の成形インサートの場合廃品割合が僅か
である。
起り難く、金属の成形インサートの場合廃品割合が僅か
である。
【００３３】−成形部品を成形する際に存在する、金属
の成形インサートの垂直な壁面は、凹版リソグラフィー
により成形した面から突出していて；その粗面度は極め
て僅かで、機械的精密加工および／または研摩によって
達成しうる粗面度よりも著しく僅かである。従って、壁
面における光散乱による損失が最小になる。
の成形インサートの垂直な壁面は、凹版リソグラフィー
により成形した面から突出していて；その粗面度は極め
て僅かで、機械的精密加工および／または研摩によって
達成しうる粗面度よりも著しく僅かである。従って、壁
面における光散乱による損失が最小になる。
【００３４】−デバイス中に、種々の複雑な機能素子が
含有されていてもよい。集積密度は大きくすることがで
き、その際費用は有利な範囲内にある。
含有されていてもよい。集積密度は大きくすることがで
き、その際費用は有利な範囲内にある。
【００３５】−成形部品に対するＬＷＬファイバの接続
は、長時間にわたって非常に安定である。
は、長時間にわたって非常に安定である。
【００３６】−ＬＷＬファイバの端面上に硬化したポリ
マーは、ＬＷＬファイバから伝送体構造への移行部にお
ける光反射による損失を、ＬＷＬファイバから空気中の
移行部と比較して減少する。
マーは、ＬＷＬファイバから伝送体構造への移行部にお
ける光反射による損失を、ＬＷＬファイバから空気中の
移行部と比較して減少する。
【００３７】−成形部品中の伝送体構造の寸法は、マイ
クロメートルの範囲内で非常に大きい精度（サブミクロ
ンの範囲内）で最適に選択することができる。
クロメートルの範囲内で非常に大きい精度（サブミクロ
ンの範囲内）で最適に選択することができる。
【００３８】−多数のポリマー材料の有利な性質は、成
形部品を成形する際従来公知の方法の場合よりも良好に
利用できる。
形部品を成形する際従来公知の方法の場合よりも良好に
利用できる。
【００３９】−成形部品製品のための所用時間は、射出
成形法を適用する場合、たとえばＵＶ硬化性材料を使用
する場合よりも僅かである。
成形法を適用する場合、たとえばＵＶ硬化性材料を使用
する場合よりも僅かである。
【００４０】−金属の成形インサートは、多数の成形に
利用することができる。
利用することができる。
【００４１】本発明を例１〜３および図２〜４につきさ
らに説明する。
らに説明する。
【００４２】
例１および図２：単一モードのＬＷＬファイバ用みぞ構
造を有する１×８結合器 Ｘ線凹版リソグラフィーにより製造したマイクロ構造体
を用いて金属の成形インサートを電鋳によって製造し、
それを用いてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、屈
折率１．４９０）の成形部品８を成形する。成形部品８
は、伝送路構造用の予備成形部として反覆Ｙ字形のみぞ
９（幅９μｍ；深さ７μｍ）ならびに接続すべきＬＷＬ
ファイバ１１用の案内みぞ１０（深さ６６μｍ；幅１２
５μｍ；長さ５ｍｍ）を含有する。
造を有する１×８結合器 Ｘ線凹版リソグラフィーにより製造したマイクロ構造体
を用いて金属の成形インサートを電鋳によって製造し、
それを用いてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、屈
折率１．４９０）の成形部品８を成形する。成形部品８
は、伝送路構造用の予備成形部として反覆Ｙ字形のみぞ
９（幅９μｍ；深さ７μｍ）ならびに接続すべきＬＷＬ
ファイバ１１用の案内みぞ１０（深さ６６μｍ；幅１２
５μｍ；長さ５ｍｍ）を含有する。
【００４３】９個の案内みぞ１０のそれぞれに、被覆さ
れた石英ＬＷＬファイバ（ファイバ直径１２５μｍ；心
部直径９μｍ；石英心部の屈折率１．４９）を挿入し、
該ファイバの平らな末端は案内みぞ１０と光伝送路用み
ぞ９との間の段部に存在する。簡単な接続のために、２
５０μｍのラスタ中に８個のファイバを有するリボンケ
ーブル１２を使用することができる。光伝送路用みぞ９
および挿入されたＬＷＬファイバを有する案内みぞ１０
はジュウテリウム置換ＰＭＭＡ−ｄ８とテトラフルオロ
プロピルメタクリレート（ＴＦＰＭＡ）からなるコポリ
マーで注型する。混合比は、成形部品８に対する屈折率
の差が０．００５であるように調節されている。
れた石英ＬＷＬファイバ（ファイバ直径１２５μｍ；心
部直径９μｍ；石英心部の屈折率１．４９）を挿入し、
該ファイバの平らな末端は案内みぞ１０と光伝送路用み
ぞ９との間の段部に存在する。簡単な接続のために、２
５０μｍのラスタ中に８個のファイバを有するリボンケ
ーブル１２を使用することができる。光伝送路用みぞ９
および挿入されたＬＷＬファイバを有する案内みぞ１０
はジュウテリウム置換ＰＭＭＡ−ｄ８とテトラフルオロ
プロピルメタクリレート（ＴＦＰＭＡ）からなるコポリ
マーで注型する。混合比は、成形部品８に対する屈折率
の差が０．００５であるように調節されている。
【００４４】成形部品は直ちにＰＭＭＡからなるカバー
プレート１３で覆う。プレート１３は硬化したコポリマ
ーにより成形部品８と接合され、接続されたＬＷＬファ
イバ１１は成形部品と耐久的に結合する。
プレート１３で覆う。プレート１３は硬化したコポリマ
ーにより成形部品８と接合され、接続されたＬＷＬファ
イバ１１は成形部品と耐久的に結合する。
【００４５】ＬＷＬファイバ１１の上側は成形部品の上
側から突出するので、カバープレート１３はその端部に
同様に、ＬＷＬファイバ用案内みぞ１４（深さ５９μ
ｍ；幅１２５μｍ；長さ５ｍｍ）を有する。
側から突出するので、カバープレート１３はその端部に
同様に、ＬＷＬファイバ用案内みぞ１４（深さ５９μ
ｍ；幅１２５μｍ；長さ５ｍｍ）を有する。
【００４６】製造された単一モード伝送路構造は波長１
３００ｍｍで０．８ｄＢ／ｃｍの減衰を有する。
３００ｍｍで０．８ｄＢ／ｃｍの減衰を有する。
【００４７】例２および図３：ビームスプリッタプリズ
ムおよび多モードＬＷＬファイバ用みぞ構造を有する１
×２−結合器（Ｙ−結合器） 光センサ適用のためのこのデバイス中で、光源から来る
光はＹ字形に２部分に分割され、次いで差当りあまり影
響されずにプリズム構造１５を通過し、実験装置に通じ
るＬＷＬファイバに送られる。ここで反射した光は、プ
リズムで全反射により、検知器と結合している別のＬＷ
Ｌファイバに送られる。
ムおよび多モードＬＷＬファイバ用みぞ構造を有する１
×２−結合器（Ｙ−結合器） 光センサ適用のためのこのデバイス中で、光源から来る
光はＹ字形に２部分に分割され、次いで差当りあまり影
響されずにプリズム構造１５を通過し、実験装置に通じ
るＬＷＬファイバに送られる。ここで反射した光は、プ
リズムで全反射により、検知器と結合している別のＬＷ
Ｌファイバに送られる。
【００４８】製造のためには例１と類似に、ＰＭＭＡの
成形部品１６を成形する。成形部品は、伝送路構造用予
備成形部としてのＹ字形のみぞ１７（幅２００μｍ；深
さ２００μｍ）ならびに接続すべきＬＷＬファイバ用案
内みぞ１８（幅２５０μｍ；深さ２２５μｍ；長さ３ｍ
ｍ）を含有する。
成形部品１６を成形する。成形部品は、伝送路構造用予
備成形部としてのＹ字形のみぞ１７（幅２００μｍ；深
さ２００μｍ）ならびに接続すべきＬＷＬファイバ用案
内みぞ１８（幅２５０μｍ；深さ２２５μｍ；長さ３ｍ
ｍ）を含有する。
【００４９】５つの案内みぞのそれぞれに、多モード段
指数ＬＷＬファイバ（ファイバ直径２５０μｍ；心部直
径２００μｍ；心部の屈折率１．４９；数量的開口０．
５）を挿入し、その平らな末端はＬＷＬファイバ用案内
みぞと光伝送路用みぞの間の段部に存在する。光伝送路
用みぞ１７および挿入されたＬＷＬファイバを有する案
内みぞ１８は、エポキシ樹脂（ＥＰＯ−ＴＥＫ３０１−
２，屈折率１．５６４）で注型する。その際、反射プリ
ズム背面１９は差がれていない。成形部品は直ちにＰＭ
ＭＡからなるプレートで覆われる。硬化したエポキシ樹
脂により、カバープレートは成形部品と接合され、接続
したＬＷＬファイバは成形部品と耐久的に結合される。
指数ＬＷＬファイバ（ファイバ直径２５０μｍ；心部直
径２００μｍ；心部の屈折率１．４９；数量的開口０．
５）を挿入し、その平らな末端はＬＷＬファイバ用案内
みぞと光伝送路用みぞの間の段部に存在する。光伝送路
用みぞ１７および挿入されたＬＷＬファイバを有する案
内みぞ１８は、エポキシ樹脂（ＥＰＯ−ＴＥＫ３０１−
２，屈折率１．５６４）で注型する。その際、反射プリ
ズム背面１９は差がれていない。成形部品は直ちにＰＭ
ＭＡからなるプレートで覆われる。硬化したエポキシ樹
脂により、カバープレートは成形部品と接合され、接続
したＬＷＬファイバは成形部品と耐久的に結合される。
【００５０】約３ｃｍの長さのデバイスの挿入減衰は、
（波長６３３ｎｍの場合）２つの対称な測定アウトレッ
トにおいて９．１ｄＢおよび９．４ｄＢであり、従って
減衰差は０．３ｄＢにすぎない。ＬＷＬ測定ファイバの
末端における損失のない反射を仮定する場合双方の検知
器アウトレットにおける挿入減衰は１２．３ｄＢおよび
１２．７ｄＢである。
（波長６３３ｎｍの場合）２つの対称な測定アウトレッ
トにおいて９．１ｄＢおよび９．４ｄＢであり、従って
減衰差は０．３ｄＢにすぎない。ＬＷＬ測定ファイバの
末端における損失のない反射を仮定する場合双方の検知
器アウトレットにおける挿入減衰は１２．３ｄＢおよび
１２．７ｄＢである。
【００５１】例３および図４：単一モードＬＷＬファイ
バ用ウエブ構造を有する２×２−指向性結合器 先行例と類似に、ＤＭＭＡで成形部品２０を成形する。
成形部品は、２つの非分岐ウエブ２１と共に、光伝送路
用指向性結合器配置で別のウエブ２２（幅５μｍ；高さ
６４μｍ）ならびに接続すべきＬＷＬファイバ用案内み
ぞ２３（幅１２５μｍ；高さ１２０μｍ；長さ１０ｍ
ｍ）を含有する。
バ用ウエブ構造を有する２×２−指向性結合器 先行例と類似に、ＤＭＭＡで成形部品２０を成形する。
成形部品は、２つの非分岐ウエブ２１と共に、光伝送路
用指向性結合器配置で別のウエブ２２（幅５μｍ；高さ
６４μｍ）ならびに接続すべきＬＷＬファイバ用案内み
ぞ２３（幅１２５μｍ；高さ１２０μｍ；長さ１０ｍ
ｍ）を含有する。
【００５２】成形部品は、ウエブ２１および２２の範囲
内で、全面でイオンビームにさらされ、これにより表面
近くの照射された範囲における屈折率が増大する（ＳＰ
ＩＥ第１０１４巻、Ｍｉｃｒｏ−Ｏｐｔｉｃｓ，１９８
８年，第１３２頁〜第１３６頁）。
内で、全面でイオンビームにさらされ、これにより表面
近くの照射された範囲における屈折率が増大する（ＳＰ
ＩＥ第１０１４巻、Ｍｉｃｒｏ−Ｏｐｔｉｃｓ，１９８
８年，第１３２頁〜第１３６頁）。
【００５３】８つの案内みぞ２３のそれぞれに単一モー
ドＬＷＬファイバ（寸法は例１におけると同様）を挿入
し、その平らな末端は案内みぞと光伝送路用ウエブの間
の段部に存在する。成形部品を、ウエブのまわりの範囲
および案内みぞ中に、ＬＷＬファイバおよび伝送路構造
の保護のためＰＭＭＡで注型する。
ドＬＷＬファイバ（寸法は例１におけると同様）を挿入
し、その平らな末端は案内みぞと光伝送路用ウエブの間
の段部に存在する。成形部品を、ウエブのまわりの範囲
および案内みぞ中に、ＬＷＬファイバおよび伝送路構造
の保護のためＰＭＭＡで注型する。
【図１】みぞ構造を有するデバイスの原理的製造工程を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】単一モードＬＷＬファイバ用みぞ構造を有する
１×８−結合器を分解して示す斜視図。
１×８−結合器を分解して示す斜視図。
【図３】多モードＬＷＬファイバ用みぞ構造およびビー
ムスプリッターを有する１×２−結合器を部分的に拡大
して示す斜視図。
ムスプリッターを有する１×２−結合器を部分的に拡大
して示す斜視図。
【図４】単一モードＬＷＬファイバ用ウエブ構造を有す
る２×２指向性結合器を部分的に拡大して示す斜視図。
る２×２指向性結合器を部分的に拡大して示す斜視図。
２ 成形部品 ３ 案内みぞ ４ みぞ構造 ５ ＬＷＬファイバ ６ ポリマー ７ カバープレート ８ 成形部品 ９ みぞ １０ 案内みぞ １１ ＬＷＬファイバ １２ リボンケーブル １３ カバープレート １４ 案内みぞ １５ プリズム構造 １６ 成形部品 １７ みぞ １８ 案内みぞ １９ 背後の開面 ２０ 成形部品 ２１，２２ ウエブ ２３ 案内みぞ
Claims (8)
- 【請求項１】 少なくとも光伝送路構造用予備成形部お
よびファイバ案内構造を有する成形部品（その際光伝送
路構造用予備成形部の光伝送路は後処理により達成され
る）、ならびに少なくとも１つの接続されたファイバ形
の光伝送体からなる、ポリマー材料からなる受動集積光
デバイスの製造方法において、ファイバ案内構造と光伝
送路構造用予備成形部の間の各移行部に段部を備えるポ
リマーの成形部品を製造し、その際双方の構造を同時に
製造することを特徴とする光伝送路ネットワーク用デバ
イスの製造方法。 - 【請求項２】 Ｘ線凹版リソグラフィ−により段付マイ
クロ構造体を製造し、該構造体はその構造が成形部品の
構造と一致しかつ光伝送路構造用予備成形部ならびに接
続すべき光伝送体ファイバを案内するための予備成形部
を含有し、 段付マイクロ構造体から電鋳によって、その構造が成形
部品の構造に対し相補的である金属の段付成形インサー
トを製造し、 金属の段付成形インサートを用いて、段付マイクロ構造
を有する、プラスチックからなる成形部品を成形し、そ
の際成形部品は光伝送路の構造または構造の予備成形部
ならびに接続すべき光伝送体ファイバ用案内みぞを有す
ることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 金属の段付成形インサートを用いて、段
付マイクロ構造を有する、プラスチックからなる成形部
品を成形し、その際成形部品はウエブまたはみぞとして
構成された光伝送路構造ならびに場合によりプリズム、
円柱レンズ、円柱ミラーまたは条線格子のような別のマ
イクロ光学素子を含有することを特徴とする請求項１ま
たは２記載の方法。 - 【請求項４】 伝送路構造をみぞとして成形し、該みぞ
を、光伝送路を達成するために製造方法の別の経過中
に、その屈折率が、成形部品を構成するポリマーの屈折
率よりも大きいポリマーで完全かまたは所々充填するこ
とを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項記載
の方法。 - 【請求項５】 伝送路構造をウエブとして成形し、プラ
スチックからなる成形された成形部品中の伝送路用ウエ
ブの屈折率をイオン注入によって高めることを特徴とす
る請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。 - 【請求項６】 ファイバ案内構造と光伝送路構造用予備
成形部の間の各移行部に段部を備えるポリマーの成形部
品を製造し、その際双方の構造を同時に製造する方法に
より製造された、少なくとも光伝送路構造用予備成形部
およびファイバ案内構造を有する少なくとも１つの成形
部品ならびに少なくとも１つの接続されたファイバ形の
光伝送体からなる、ポリマー材料からなる受動集積光デ
バイスにおいて、光伝送路用ウエブまたはみぞが、縁の
長さが１〜１０００μｍである長方形の断面を有するこ
とを特徴とするポリマー材料からなる受動集積光デバイ
ス。 - 【請求項７】 接続された光伝送体用案内みぞが３０〜
１０００μｍの直径および案内みぞと光伝送路構造の間
でみぞ軸に対し垂直な２方向の少なくとも１方向に段部
を有することを特徴とする請求項６記載のポリマー材料
からなる受動集積光デバイス。 - 【請求項８】 伝送路用ウエブまたはみぞおよびプリズ
ム、円柱レンズ、円柱ミラーまたは条線格子のようなマ
イクロ光学素子を有することを特徴とする請求項６また
は７記載のポリマー材料からなる受動集積光デバイス。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19924207207 DE4207207A1 (de) | 1992-03-07 | 1992-03-07 | Integriert-optischer wellenleiter mit faserfuehrungsstrukturen hergestellt mit hilfe von abformtechniken in polymeren materialien |
| DE19924217526 DE4217526A1 (de) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | Verfahren zum Herstellen von Bauelementen für Wellenleiternetze und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente |
| DE4207207.7 | 1992-05-27 | ||
| DE4217526.7 | 1992-05-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063545A true JPH063545A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=25912569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5044815A Pending JPH063545A (ja) | 1992-03-07 | 1993-03-05 | 光伝走路ネットワーク用デバイスの製造方法およびこの方法により製造したデバイス |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5311604A (ja) |
| EP (1) | EP0560043B1 (ja) |
| JP (1) | JPH063545A (ja) |
| DE (1) | DE59306756D1 (ja) |
| FI (1) | FI930989A7 (ja) |
Families Citing this family (56)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0556004A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | Ｗｄｍスター型マルチステージネツトワーク |
| DE4240950C1 (de) * | 1992-12-07 | 1994-03-31 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung und Deckel für eine integriert optische Schaltung |
| US5529681A (en) * | 1993-03-30 | 1996-06-25 | Microparts Gesellschaft Fur Mikrostrukturtechnik Mbh | Stepped mould inserts, high-precision stepped microstructure bodies, and methods of producing the same |
| US5832593A (en) * | 1993-04-14 | 1998-11-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Splice head for insulated telecommunication wires |
| SE500739C2 (sv) * | 1993-06-01 | 1994-08-22 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning vid gjutform för optodon |
| US5343544A (en) * | 1993-07-02 | 1994-08-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated optical fiber coupler and method of making same |
| US5394489A (en) * | 1993-07-27 | 1995-02-28 | At&T Corp. | Wavelength division multiplexed optical communication transmitters |
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