JPH0636270U

JPH0636270U - Ｌｓｉ用ソケット

Info

Publication number: JPH0636270U
Application number: JP7055192U
Authority: JP
Inventors: 祐建部; 亨岸本; 伸一佐々木
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp; NTT Inc USA
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd; NTT Inc; NTT Inc USA
Priority date: 1992-10-09
Filing date: 1992-10-09
Publication date: 1994-05-13
Anticipated expiration: 2007-10-09
Also published as: JP2556305Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】信号の劣化やクロストークの発生がなく、し
かもコンタクトが高密度化しても製造の容易な高速作動
用ＬＳＩに用いるソケットを提供すること。【構成】ベースインシュレータ１におけるＬＳＩの各
信号ピンに対応する位置に絶縁性の円筒突起部材１１が
植設されている。コンタクト１５は前記円筒突起部材内
に設けられたＬＳＩの信号ピンと導通接続する。導電性
板２は前記円筒突起部材を挿通してベースインシュレー
タ上に載置される。弾性導電体３は前記導電性板上に導
通接続状態で載置される。導電性板の所定部位を基板の
グランドに接続し、かつ、弾性導電体のバネ片３１を基
板のグランドに、バネ片３３を導電性板２に圧着接続す
るように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＬＳＩ用ソケットに関し、特にコンピュータや交換器などのような高速信号用のＬＳＩに用いるソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＬＳＩは図９に示すようにパッケージ５１の一方の面に信号ピン５３が設けられている。そして、このようなＬＳＩに対応するソケットは、図１０に示すように、ＬＳＩの各ピンに対応してインシュレータ６１上にピン受容孔が形成され、この受容孔にコンタクト６３（接触子構造は図示せず）が組込まれたものであった。

【０００３】しかし、ＬＳＩの信号ピンが単にインシュレータ上に植設されているだけでは、クロストークの抑制を十分に行うことができず、高速信号に対応することができない。このため、図１１に示すように、ＬＳＩの各信号ピン５３を格子状に囲繞するようにしてグランドピン５５を配置するものが提案されている。このような、グランドピン５５を有するＬＳＩ用のソケットとしては、当然ながら図１２に示すように、信号ピン用のソケットコンタクト７３の周りをグランドピンに対応するソケットコンタクト７５が囲むように配置されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記したような信号ピンをグランドピンで格子状に囲繞するだけでは、近時の様な超高速信号には十分に対応することができず、信号の劣化やクロストークの発生を受認せねばならないのが現状である。また、近時、ＬＳＩの高機能化により、ＬＳＩ用のソケットのコンタクトも高密度化している。このように、コンタクトが高密度化すればするほど、ソケットの製造も困難性を増してくる。

【０００５】本考案は、上記従来技術の課題に鑑みて提案されたもので、信号の劣化やクロストークの発生がなく、しかも高密度化しても製造の容易な高速作動用ＬＳＩに用いるソケットを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、信号ピンのパッケージ植設部の軸周りを絶縁区間で囲繞し、その外側にグランドが配された高速作動用ＬＳＩに用いるソケットであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータにＬＳＩの各信号ピンに対応する位置に植設された絶縁性の円筒状突起部材と、該円筒状突起部材内に設けられたＬＳＩの信号ピンと導通接続するコンタクトと、前記円筒状突起部材を挿通してベースインシュレータ上に載置される導電性板と、該導電性板上に導通接続状態で載置される弾性導電体とからなり、該弾性導電体がＬＳＩのグランドに圧着状態で接続され、かつ、前記導電性板の所定部位が基板のグランドに接続されるように構成することを特徴とする。

【０００７】なお、前記弾性導電体は金属材料から構成されており、かつ、ＬＳＩのグランドに押圧接触するバネ片と、導電性板に押圧接触するバネ片とが形成されている。

【０００８】また、本考案は、前記弾性導電体が導電性ゴムで構成されていることを特徴とする。

【０００９】また、本考案は、信号ピンのパッケージ植設部の軸周りを絶縁区間で囲繞し、その外側にグランドが配された高速作動用ＬＳＩに用いるソケットであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータにＬＳＩの各信号ピンに対応する位置に植設された絶縁性の円筒状突起部材と、該円筒状突起部材内に設けられたＬＳＩの信号ピンと導通接続するコンタクトと、前記円筒状突起部材を挿通してベースインシュレータ上に載置される導電性板とからなり、該導電性板を導電性ゴムで構成し、該導電性板の両面側が搭載されるＬＳＩのグランドと基板のグランドに接続するように構成することを特徴とする。

【００１０】

【作用】

上記構成の本考案によれば、コンタクトの軸周り外側を絶縁部材およびその外側にグランドが連続囲繞するように構成されているので、同軸コンタクトと同等の構造となり、良好な高周波特性を有し、高速で作動するＬＳＩに最適となる。

【００１１】

【実施例】

次に本考案の実施例について説明する。図１は本考案のＬＳＩ用ソケットの分解斜視図、図２（ａ）は組立状態の平面図、図２（ｂ）は組立状態の正面図、図３は組立状態の拡大正面断面図である。また、図８は、本考案のＬＳＩ用ソケットに装填される高速作動用ＬＳＩを示すもので、パッケージ８０に植設された信号ピン８１の軸周りを絶縁区間８３で囲繞し、その外側にグランドパターン８５が配されている。

【００１２】図１，図２および図３は第１実施例を示すもので、本考案のＬＳＩ用ソケットはベースインシュレータ１と導電性板２と弾性導電体３とから構成される。ベースインシュレータ１は、四角形のフレーム状をしており、絶縁材料からなる円筒突起部材１１が植設されている。この円筒突起部材１１の内部には、ＬＳＩの信号ピンと接続するコンタクト１５が内蔵されている。なお、図中、１３は基板取付け用のフランジである。

【００１３】導電性板２は、前記ベースインシュレータ１と同様に四角形のフレーム状をしており、そのフレーム部には前記ベースインシュレータ１上の円筒突起部材１１を内部に支受する透通孔２１が形成されている。また、フレーム部の４隅にはベースインシュレータ１のフランジ部１３と対応してフランジ部２３が設けられている。この両フランジ部には、ねじ穴２４が形成されており、このねじ穴に導電性材料からなるネジを挿通して、導電性板２と図示しない基板のグランドとを導通接続する。なお、この導電性板２は金属板を打抜いたものとする。

【００１４】弾性導電体３は、例えば薄い金属板から構成されており、図３からもっとも良く分るように、図示しないＬＳＩのグランドに押圧接触するバネ片３１と、導電性板２に押圧接触するバネ片３３とを有している。これによってＬＳＩのグランドパターン８５（図８参照）と基板のグランドとが電気的に接続される。

【００１５】上記第１実施例においては、弾性導電体３として金属板を用いたが、第２実施例においては、図４および図５に示すように、金属板の代りに導電性ゴムからなる弾性導電体４を使用するものである。このように導電性ゴムを用いれば、表面が面一状であっても、ＬＳＩ搭載時における弾性変形によってＬＳＩのグランドパターン（８５）と導電性板２との両者に接触することになり、図３に示したようなバネ片３１、３３を形成しておく必要がなくなり、製造が容易となる。

【００１６】また、前記第１および第２実施例においては、導電性板２として金属板を用いたが、図６、図７に示す第３実施例においては、これを導電性ゴムによる導電性板５で構成することを特徴とする。そうすれば、第１実施例および第２実施例で用いた弾性導電体３、４を用いる必要がなくなり、部品点数の削減になり、製造コストの低廉化に寄与することが可能となる。

【００１７】

【考案の効果】

上記した本考案によれば、同軸コンタクト構造と同様な構造を有しているので、信号劣化が少なく、クロストークの発生を有効に抑制した良好な高周波特性を有し、特に高速で作動するＬＳＩに適したソケットを得ることができる。しかも、本考案のソケットは、このような良好な高周波特性を有する構造でありながらも構造的に極めて簡単であり、コンタクト密度が上がっても極めて簡単に製作することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例を示した分解斜視図。

【図２】本考案の第１実施例の組立状態を示した説明図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図３】本考案の第１実施例の組立状態における拡大正
面断面図。

【図４】本考案の第２実施例の組立状態を示した説明図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図５】本考案の第２実施例の組立状態における拡大正
面断面図。

【図６】本考案の第３実施例の組立状態を示した説明図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図７】本考案の第３実施例の組立状態における拡大正
面断面図。

【図８】本考案のＬＳＩ用ソケットに用いられるＬＳＩ
を示した説明図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側
面図。

【図９】従来のＬＳＩを示したもので、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図。

【図１０】従来のＬＳＩ用ソケット示した説明図であっ
て、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。

【図１１】従来の高速作動用ＬＳＩを示した説明図であ
って、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。

【図１２】従来の高速動作用ＬＳＩに用いられるソケッ
ト示した説明図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側
面図。

【符号の説明】

１ベースインシュレータ２導電性板３弾性導電体４弾性導電体（導電性ゴム）５導電性板（導電性ゴム）１１円筒突起部材２３フランジ５１パッケージ５３信号ピン６１インシュレータ６３コンタクト７３信号ピン用ソケットコンタクト７５グランド用ソケットコンタクト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者佐々木伸一東京都千代田区内幸町一丁目１番６号日本電信電話株式会社内

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】信号ピンのパッケージ植設部の軸周りを
絶縁区間で囲繞し、その外側にグランドが配された高速
作動用ＬＳＩに用いるソケットであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータにＬＳＩの各信号ピンに対応す
る位置に植設された絶縁性の円筒状突起部材と、該円筒状突起部材内に設けられたＬＳＩの信号ピンと導
通接続するコンタクトと、前記円筒状突起部材を挿通してベースインシュレータ上
に載置される導電性板と、該導電性板上に導通接続状態で載置される弾性導電体と
からなり、該弾性導電体がＬＳＩのグランドに圧着状態で接続さ
れ、かつ、前記導電性板の所定部位が基板のグランドに
接続されるように構成されたことを特徴とするＬＳＩ用
ソケット。
【請求項２】前記弾性導電体が導電性ゴムで構成され
ていることを特徴とする請求項１に記載のＬＳＩ用ソケ
ット。
【請求項３】信号ピンのパッケージ植設部の軸周りを
絶縁区間で囲繞し、その外側にグランドが配された高速
作動用ＬＳＩに用いるソケットであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータにＬＳＩの各信号ピンに対応す
る位置に植設された絶縁性の円筒状突起部材と、該円筒状突起部材内に設けられたＬＳＩの信号ピンと導
通接続するコンタクトと、前記円筒状突起部材を挿通してベースインシュレータ上
に載置される導電性板とからなり、該導電性板を導電性ゴムで構成し、該導電性板の両面側
が夫々搭載されるＬＳＩのグランドと基板のグランドに
接続するように構成されたことを特徴とするＬＳＩ用ソ
ケット。