JPH0637171A - Ｉｃチップ位置決め装置 - Google Patents
Ｉｃチップ位置決め装置Info
- Publication number
- JPH0637171A JPH0637171A JP19064892A JP19064892A JPH0637171A JP H0637171 A JPH0637171 A JP H0637171A JP 19064892 A JP19064892 A JP 19064892A JP 19064892 A JP19064892 A JP 19064892A JP H0637171 A JPH0637171 A JP H0637171A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- stage
- angle
- pattern
- positioning device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Input (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップ位置決め装置において、汎用性を
高め、精度を向上させる。 【構成】 ＣＣＤカメラ１に顕微鏡２を接続して高解像
度の画像を撮像する撮像手段と、ＩＣチップの位置・角
度を測定する演算手段と、ＩＣチップの角を撮像手段の
視野内に移動させるＸ，Ｙステージ５、及びＩＣチップ
の角度補正を行うＱステージ４といったステージ駆動手
段を備える。
高め、精度を向上させる。 【構成】 ＣＣＤカメラ１に顕微鏡２を接続して高解像
度の画像を撮像する撮像手段と、ＩＣチップの位置・角
度を測定する演算手段と、ＩＣチップの角を撮像手段の
視野内に移動させるＸ，Ｙステージ５、及びＩＣチップ
の角度補正を行うＱステージ４といったステージ駆動手
段を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高精度の位置決めが要
求されるＩＣチップのボンディング装置や外観検査装置
に関する。
求されるＩＣチップのボンディング装置や外観検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】高精度の画像を用いたＩＣチップの位置
決めには、ＩＣチップ上のアライメントマークや特定の
パターン（例えばパッド）を検出するもの、ＩＣチップ
を２値化により方形パターンとして検出するものがあ
る。
決めには、ＩＣチップ上のアライメントマークや特定の
パターン（例えばパッド）を検出するもの、ＩＣチップ
を２値化により方形パターンとして検出するものがあ
る。
【０００３】アライメントマークや特定のパターンを用
いるものは、撮像された画像より記憶されたパターンと
の類似度やパターンの特徴を用いてパターン位置を検出
し、ＩＣチップのデータ上でのパターンの位置とのずれ
よりＩＣチップの位置決めを行っている。
いるものは、撮像された画像より記憶されたパターンと
の類似度やパターンの特徴を用いてパターン位置を検出
し、ＩＣチップのデータ上でのパターンの位置とのずれ
よりＩＣチップの位置決めを行っている。
【０００４】ＩＣチップの外形を２値化により検出する
ものは、ＩＣチップと背景との明るさの差を利用して撮
像された画像を２値化し、ＩＣチップをある決まった大
きさを持つ方形のパターンまたはその一部として検出し
てＩＣチップの位置決めを行っている。
ものは、ＩＣチップと背景との明るさの差を利用して撮
像された画像を２値化し、ＩＣチップをある決まった大
きさを持つ方形のパターンまたはその一部として検出し
てＩＣチップの位置決めを行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年ＩＣの高密度化に
よりＩＣのパターンはより細かくなり、それに伴ってボ
ンディングや外観検査においてより高精度の位置決めが
要求されている。またＩＣの利用範囲の拡大によって、
ＩＣチップも多種多様化が進んでいるため汎用性が望ま
れる。
よりＩＣのパターンはより細かくなり、それに伴ってボ
ンディングや外観検査においてより高精度の位置決めが
要求されている。またＩＣの利用範囲の拡大によって、
ＩＣチップも多種多様化が進んでいるため汎用性が望ま
れる。
【０００６】従来のアライメントマークや特定のパター
ンを検出する方式ではＩＣチップの粗位置が不明なため
パターンの検出範囲が広く処理に時間がかかり、ＩＣチ
ップが傾いている場合には精度が悪くなる。またＩＣチ
ップ上に類似パターンがあるとそれに影響される可能性
がある。
ンを検出する方式ではＩＣチップの粗位置が不明なため
パターンの検出範囲が広く処理に時間がかかり、ＩＣチ
ップが傾いている場合には精度が悪くなる。またＩＣチ
ップ上に類似パターンがあるとそれに影響される可能性
がある。
【０００７】ＩＣチップの外形を検出する方式では、Ｉ
Ｃチップの外形にウェハからチップをダイシングする際
の切断部であるダイシングエリアが残っていてその幅が
一定でないため、切断の精度以上に位置決めすることは
困難である。
Ｃチップの外形にウェハからチップをダイシングする際
の切断部であるダイシングエリアが残っていてその幅が
一定でないため、切断の精度以上に位置決めすることは
困難である。
【０００８】本発明の目的は汎用性が高くＩＣの高密度
化に対応した高精度な位置決め方式及び装置を提供する
ことにある。
化に対応した高精度な位置決め方式及び装置を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は顕微鏡を接続し
て高解像度の画像を撮像する撮像手段と、ＩＣチップの
外形を検出してＩＣチップの粗位置を求める、及び特定
パターンを検出してＩＣチップの位置・角度を測定する
演算手段と、Ｘ，ＹステージによりＩＣチップの角を撮
像手段の視野内に移動させる、及びＱステージによりＩ
Ｃチップの角度補正を行うステージ駆動手段とを備えた
ことを特徴とする。
て高解像度の画像を撮像する撮像手段と、ＩＣチップの
外形を検出してＩＣチップの粗位置を求める、及び特定
パターンを検出してＩＣチップの位置・角度を測定する
演算手段と、Ｘ，ＹステージによりＩＣチップの角を撮
像手段の視野内に移動させる、及びＱステージによりＩ
Ｃチップの角度補正を行うステージ駆動手段とを備えた
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】ＩＣチップの外形を求めてＩＣチップの角度及
び位置の粗補正を行う。ＩＣチップ上の複数の登録パタ
ーンをデータによりステージを移動させて順次撮像して
検出する。得られたパターン位置とデータとの比較によ
り位置・角度を計算してＩＣチップを任意の位置に位置
決めする。
び位置の粗補正を行う。ＩＣチップ上の複数の登録パタ
ーンをデータによりステージを移動させて順次撮像して
検出する。得られたパターン位置とデータとの比較によ
り位置・角度を計算してＩＣチップを任意の位置に位置
決めする。
【００１１】
【実施例】（実施例１）本発明は、ＩＣチップの外形を
用いた粗位置決めとパターンの類似度を用いた位置決め
を用いることにより、ＩＣチップの傾きに影響されない
高精度かつ高速なＩＣチップの位置決めを実現するもの
である。
用いた粗位置決めとパターンの類似度を用いた位置決め
を用いることにより、ＩＣチップの傾きに影響されない
高精度かつ高速なＩＣチップの位置決めを実現するもの
である。
【００１２】以下に本発明を実施例のブロック図を示
す。ＩＣチップ表面を撮像するＣＣＤカメラ１は顕微鏡
２に固定されている。ワークはステージ上のトレイ６に
搭載されＩＣチップ吸着機構により吸着されている。ス
テージはＸ，Ｙステージ５、Ｑステージ４で構成され
る。顕微鏡２には照明制御部８により照度変更可能な照
明装置３が接続されている。画像処理部７は粗検出部７
１精検出部７２で構成される。粗検出部７１はＣＣＤカ
メラ１からＩＣチップの角を含む画像を取り込み（図２
（ａ）参照）、ＩＣチップと背景との輝度の差を利用し
て２値化し、ＩＣチップ外辺を水平・垂直２辺について
直線近似により求め、外辺の傾きをＩＣチップの粗角
度、交点をＩＣチップコーナー粗位置として検出する。
（図２（ｂ）参照）精検出部７２は粗検出部７１により
得られたＩＣチップコーナー粗位置を基準として登録さ
れたパターンを検索範囲を限定してパターンマッチング
により検出する（図２（ｃ）参照）。中央演算部１０
は、画像処理部７、照明制御部８、ステージ制御部９に
接続され、ハードディスクのデータを参照してステージ
移動量、照明輝度、ＩＣチップ位置・角度の計算を行
う。ステージ制御部９は中央制御部１０の指令により各
ステージ４，５、及びＩＣチップ吸着機構の制御を行
う。 中央演算部において登録パターン位置とデータと
の比較により、ＩＣチップの位置・角度を求め、任意の
位置・角度に位置決めする。
す。ＩＣチップ表面を撮像するＣＣＤカメラ１は顕微鏡
２に固定されている。ワークはステージ上のトレイ６に
搭載されＩＣチップ吸着機構により吸着されている。ス
テージはＸ，Ｙステージ５、Ｑステージ４で構成され
る。顕微鏡２には照明制御部８により照度変更可能な照
明装置３が接続されている。画像処理部７は粗検出部７
１精検出部７２で構成される。粗検出部７１はＣＣＤカ
メラ１からＩＣチップの角を含む画像を取り込み（図２
（ａ）参照）、ＩＣチップと背景との輝度の差を利用し
て２値化し、ＩＣチップ外辺を水平・垂直２辺について
直線近似により求め、外辺の傾きをＩＣチップの粗角
度、交点をＩＣチップコーナー粗位置として検出する。
（図２（ｂ）参照）精検出部７２は粗検出部７１により
得られたＩＣチップコーナー粗位置を基準として登録さ
れたパターンを検索範囲を限定してパターンマッチング
により検出する（図２（ｃ）参照）。中央演算部１０
は、画像処理部７、照明制御部８、ステージ制御部９に
接続され、ハードディスクのデータを参照してステージ
移動量、照明輝度、ＩＣチップ位置・角度の計算を行
う。ステージ制御部９は中央制御部１０の指令により各
ステージ４，５、及びＩＣチップ吸着機構の制御を行
う。 中央演算部において登録パターン位置とデータと
の比較により、ＩＣチップの位置・角度を求め、任意の
位置・角度に位置決めする。
【００１３】（実施例２）本発明の実施例の構成を図３
に示す。まずワークを当りによりトレイ６上にセット
し、チップコーナー１４を視野にとらえるようＸ，Ｙス
テージ５を移動する。画像を撮像した後、粗検出部７１
によりＩＣチップの外形を求めてＩＣチップの位置・角
度の粗検出を行い、角度の補正を行う。粗検出によるチ
ップコーナーの粗位置１４を基準にして２つの登録パタ
ーンについてＸ，Ｙステージ５の移動と撮像を順に行
い、図４に示すように第１視野Ａ、第２視野Ｂにおける
登録パターンＡ１，Ａ２の精検出をそれぞれ第１精検出
部７２（ａ）、第２精検出部７２（ｂ）で行い、中央演
算部１０において２つの登録パターン位置とデータとの
比較により、ＩＣチップの位置・角度を求め、任意の位
置・角度に位置決めする。
に示す。まずワークを当りによりトレイ６上にセット
し、チップコーナー１４を視野にとらえるようＸ，Ｙス
テージ５を移動する。画像を撮像した後、粗検出部７１
によりＩＣチップの外形を求めてＩＣチップの位置・角
度の粗検出を行い、角度の補正を行う。粗検出によるチ
ップコーナーの粗位置１４を基準にして２つの登録パタ
ーンについてＸ，Ｙステージ５の移動と撮像を順に行
い、図４に示すように第１視野Ａ、第２視野Ｂにおける
登録パターンＡ１，Ａ２の精検出をそれぞれ第１精検出
部７２（ａ）、第２精検出部７２（ｂ）で行い、中央演
算部１０において２つの登録パターン位置とデータとの
比較により、ＩＣチップの位置・角度を求め、任意の位
置・角度に位置決めする。
【００１４】
【発明の効果】ＩＣチップの外形を用いて位置・角度の
粗補正を行った後、特定パターンを狭い範囲に限定して
検索する為、検索時間が短縮されパターンを誤認する可
能性が低い。ＩＣチップの傾きによるパターン検出位置
のズレが少ない。特定パターンをステージの移動により
複数検出して位置決めの基準点とするため、高精度かつ
汎用性の高い位置決めが行われる。特定パターンの検
出、位置・角度の計算、ステージ移動量の計算、ステー
ジの制御等を複数の処理部を用いて並列に実行させるこ
とにより高速に位置決めすることができる。
粗補正を行った後、特定パターンを狭い範囲に限定して
検索する為、検索時間が短縮されパターンを誤認する可
能性が低い。ＩＣチップの傾きによるパターン検出位置
のズレが少ない。特定パターンをステージの移動により
複数検出して位置決めの基準点とするため、高精度かつ
汎用性の高い位置決めが行われる。特定パターンの検
出、位置・角度の計算、ステージ移動量の計算、ステー
ジの制御等を複数の処理部を用いて並列に実行させるこ
とにより高速に位置決めすることができる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】本発明の作用の課題を示す図（ａ），（ｂ）
（ｃ）である。
（ｃ）である。
【図３】本発明の別の実施例の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図４】本発明の別の実施例の動作を説明する図であ
る。
る。
１ ＣＣＤカメラ ２ 顕微鏡 ３ 照明装置 ４ Ｑステージ ５ Ｘ，Ｙステージ ６ トレイ ７ 画像処理部、７１ 粗検出部、７２ 精検出部、７
２（ａ） 第１精検出 部、７２（ｂ） 第２精検出部 ８ 照明制御部 ９ ステージ制御部 １０ 中央演算部 １１ チップ外辺 １２ マスクパターン外辺 １３ パッド １４ チップ外辺直線 １５ チップ傾き １６ 相対位置 １７ パターン検索範囲 １８ 登録パターン Ａ 第１視野 Ａ１ 登録パターン位置（第１視野） Ｂ 第２視野 Ｂ１ 登録パターン位置（第２視野）
２（ａ） 第１精検出 部、７２（ｂ） 第２精検出部 ８ 照明制御部 ９ ステージ制御部 １０ 中央演算部 １１ チップ外辺 １２ マスクパターン外辺 １３ パッド １４ チップ外辺直線 １５ チップ傾き １６ 相対位置 １７ パターン検索範囲 １８ 登録パターン Ａ 第１視野 Ａ１ 登録パターン位置（第１視野） Ｂ 第２視野 Ｂ１ 登録パターン位置（第２視野）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ａ 7352−4Ｍ // Ｂ２３Ｑ 17/24 Ｃ 8612−3Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップ位置決め装置において、顕微
鏡を含めた、ＩＣチップ表面を撮像する撮像手段と、照
度変更が可能な照明装置と、ＩＣチップを視野にとらえ
るように移動できるステージ、及び撮像の角度補正を行
うステージを有し、そのステージの移動量の計算、及び
ステージ制御を行う手段と、撮像により得られた画像か
らＩＣチップの位置を求める画像処理装置を備え、その
画像処理装置で、ＩＣチップの外形を求めて、位置及び
角度を粗位置決めし、ＩＣチップ上の登録されたパター
ンを検出する範囲をＩＣチップの粗位置から限定する事
により、高速にパターンを検出する事を特徴とするＩＣ
チップ位置決め装置。 - 【請求項２】 ＩＣチップ上に登録パターンを検出する
前にＩＣチップの外形を用いてＩＣチップの位置・角度
を粗補正する事により、チップの位置・角度を高精度に
求めることを特徴とするＩＣチップ位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19064892A JPH0637171A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｉｃチップ位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19064892A JPH0637171A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｉｃチップ位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637171A true JPH0637171A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16261582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19064892A Pending JPH0637171A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｉｃチップ位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637171A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08306731A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-22 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JP2007242988A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Nireco Corp | 半導体チップの画像取得方法 |
| JP2024133241A (ja) * | 2020-12-21 | 2024-10-01 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19064892A patent/JPH0637171A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08306731A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-22 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JP2007242988A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Nireco Corp | 半導体チップの画像取得方法 |
| JP2024133241A (ja) * | 2020-12-21 | 2024-10-01 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
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