JPH0637232A - リードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、寸法精度が良好で信頼性の高い半
導体装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明では、サイドバー７に支持せしめられ
た支持用リード８を具備することにより、アウターリー
ド３成形後も、リードフレームがサイドバー７に支持さ
れているようにすることができる。また本発明の方法で
は、半導体素子搭載部の周りから外方に伸張する複数の
リードと、前記リードを支持するサイドバーとを具備し
たリードフレームを形成し、前記半導体素子搭載部上に
半導体素子を固着し、前記リードのうち支持用リードと
なる少なくとも１本のリードを除いて前記半導体素子と
の電気的接続を行い、前記リードの外方側の端部近傍を
残して前記リードフレームおよび前記半導体素子を覆う
ように樹脂パッケージを形成し封止を行い、前記リード
フレームの前記支持用リードを除くリードと前記サイド
バーとの間を切断し成形するようにし、実装直前に前記
支持用リードを切除するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
これを用いた半導体装置の製造方法に係り、特にアウタ
ーリードの変形防止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置用リ−ド
フレ−ムは、フォトエッチング法またはプレス加工のい
ずれかの方法によって、金属条材の不要部分を除去する
ことによって形状加工したのち、所定部分にめっきを行
うめっき工程、テープを貼着しインナーリード相互間を
固定するテーピング工程等を経て形成される。なお、こ
こではリードのうちパッケージラインよりも内側をイン
ナーリード、外側をアウターリードと指称することにす
る。

【０００３】ところで、近年、アウターリードの先端を
実装基板表面に形成された配線パターン上に接続する面
実装技術が盛んになってきているが、面実装技術の場
合、アウターリードをＪ字型に曲げてアウターリードの
表面（半導体素子搭載面側）を配線パターン上に形成す
る方法と、アウターリードをＬ字型に曲げてアウターリ
ードの裏面（半導体素子搭載面の裏側）を配線パターン
上に形成する方法とが、実用化されており、これらはい
ずれもアウターリードを曲げる必要がある。このため、
アウターリードの微細化、および板厚の薄型化が進んで
おり、特にこのようにアウターリードを曲げ加工する場
合、曲げ加工時にかかる応力によってアウターリードに
歪が生じたりさらには、この応力がインナーリードにも
および、リード間の短絡の原因となったりすることもあ
った。またこのようにして形成された半導体装置を実装
基板上に搬送する際にも図８および図９に示すように、
アウターリードに変形が生じるという問題がある。この
ようなアウターリードの歪による位置ずれは実装基板の
配線パターンとの接続不良の原因となる。

【０００４】また、面実装の場合のみならず、アウター
リードの変形における問題は同様に信頼性低下の原因と
なることが多かった。

【０００５】そこで、図１０に示すように、樹脂封止お
よびサイドバーの切除を行った後に、アウターリード３
の先端部を樹脂製の枠体Ｍで補強し、搬送するＭＣ
Ｒ（：モールドキャリアリングリードフレーム）と呼ば
れるものも提案されているが、エンドユーザは回路基板
への実装に際し、枠体の切除およびアウターリードの成
形を行わなければならないという問題がある。

【０００６】

【発明の解決しようとする課題】このように従来の半導
体装置は、アウターリードの曲げ加工に際してかかる応
力あるいは搬送時にかかる応力によって、アウターリー
ドの変形や樹脂パッケージからの抜けが生じるなど、信
頼性低下の原因となる種々の問題があった。

【０００７】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で寸法精度が良好で信頼性の高い半導体装置を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで本発明では、サイ
ドバーに支持せしめられた支持用リードを具備するよう
にしている。

【０００９】また本発明の方法では、半導体素子搭載部
の周りから外方に伸張する複数のリードと、前記リード
を支持するサイドバーとを具備したリードフレームを形
成し、前記半導体素子搭載部上に半導体素子を固着し
て、前記リードのうち支持用リードとなる少なくとも１
本のリードを除いて前記半導体素子との電気的接続を行
い、前記リードの外方側の端部近傍を残して前記リード
フレームおよび前記半導体素子を覆うように樹脂パッケ
ージを形成し封止を行い、前記リードフレームの前記支
持用リードを除くリードと前記サイドバーとの間を切断
し成形するようにし、実装直前に前記支持用リードを切
除するようにしている。 望ましくは、この支持用リー
ドはサポートバーを構成するようにしている。

【００１０】

【作用】上記構成によれば、アウターリード成形後も、
リードフレームが支持用リードを介してサイドバーに支
持されているようにすることができるため、材料の薄型
化に際しても実装直前までサイドバーによって支持され
ているため、十分に強度を維持することができる。ま
た、ユーザはサイドバーから支持用リードを切り離すの
みで回路基板上に実装することができるため、作業性が
良好である。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。

【００１２】本発明実施例の半導体装置は図１(a) に斜
視図、図１(b) および(c) に図１(a) のＡＡ断面図およ
びＢＢ断面図を示すように、樹脂パッケージ４から導出
されたアウターリード３がサイドバー７との接続部を切
除した後も、半導体チップとの電気的接続のなされてい
ない支持リード８が、サイドバーに固定され残存してい
るようにしたことを特徴とするものである。

【００１３】図２(a) 乃至図２(d) は本発明実施例の半
導体装置の製造工程を示す図である。

【００１４】まず、図２(a) に示すようにアロイ４２と
指称されている帯状材料を、順送り金型を用いてインナ
ーリード１やアウターリード３およびアウターリードに
並んで支持リードを形成する。２はダムバー、７はサイ
ドバーである。

【００１５】このようにして、リードフレームの形状加
工を行った後、コイニング工程、貴金属めっき工程やテ
ーピング工程、焼鈍工程などを行い、リードフレームの
形成が完了する。

【００１６】ついで図２(b) に示すようにこのリードフ
レームのインナーリード先端の肉薄部を、半導体チップ
のボンディングパッド上に当接するように位置決めした
後、肉薄部側からボンディングヘッド（図示せず）によ
って加圧しつつ加熱して、リードフレームの先端肉薄部
と半導体チップ５の各ボンディングパッドとをバンプに
よって直接接合せしめる。

【００１７】そしてこの後、図２(c) に示すように、金
型内に設置して、封止樹脂を充填し、モ−ルドを行う。

【００１８】そして最後に、図２(d) に示すように、ア
ウターリード３をダムバー２およびサイドバー７から切
除し、図１に示したような半導体装置が完成する。

【００１９】この半導体装置は図３に示すようにサイド
レール支持用の凹部の形成されたキャリアケースにいれ
て実装用のプリント基板の近傍まで搬送され、ここでサ
イドバーおよび支持用リードを切除して、プリント基板
上の配線パターン上に搭載される。

【００２０】このようにして得られた半導体装置は、従
来の面実装型の半導体装置に比べてアウターリードの変
形を大幅に低減することができ、実装基板上での実装密
度を上げることができる。

【００２１】さらにまたアウターリードの、位置精度を
良好に維持することができ、寸法精度が高くかつアウタ
ーリード間での短絡不良のない信頼性の高い半導体装置
を得ることができる。 なお、前記実施例では支持用リ
ードを有するリードフレームについて説明したが、図４
および図５に変形例を示すようにサポートバー９を最後
まで支持用バーとして残し、実装基板への搭載直前に除
去するようにしてもよい。ここで図４はリードフレーム
を示すもので図５はこのリードフレームを用い、樹脂封
止およびアウターリードの成形を行った後の半導体装置
を示す図である。

【００２２】また、前記実施例ではダイレクトボンディ
ング用のリードフレームについて説明したが、ワイヤボ
ンディング用のリードフレームについても適用可能であ
ることはいうまでもなく、、またフィルムキャリアなど
にも適用可能である。

【００２３】さらにまた図６に本発明の他の実施例を示
すように、隣接する各リードフレームユニット間の距離
Ｌをサイドバー７の幅Ｗと同程度とすることにより、実
装後の各半導体装置の補強をサイドバー７のみならず図
７に示すように四方から十分に幅広の補強部を構成する
ことができ、さらに信頼性が向上する。

【００２４】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、実装基板への実装直前までサイドバーによってリー
ドフレームを支持せしめることができるため、アウター
リードの歪や位置ずれもなく極めて信頼性の高い半導体
装置を得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の半導体装置を示す図

【図２】本発明実施例の半導体装置の製造工程図

【図３】本発明実施例の半導体装置の実装状態を示す図

【図４】本発明の他の実施例のリードフレームを示す図

【図５】本発明の他の実施例の半導体装置を示す図

【図６】本発明の他の実施例のリードフレームを示す図

【図７】本発明の他の実施例の半導体装置を示す図

【図８】従来例の半導体装置を示す図

【図９】従来例の半導体装置を示す図

【図１０】従来例の半導体装置を示す図

【符号の説明】

１ インナーリード ２ ダムバー ３ アウターリード ４ パッケージ ５ 半導体チップ ７ サイドバー ８ 支持用リード ９ サポートバー Ｍ 樹脂製の枠体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子搭載部の周りから外方に伸張
   する複数のリードと、 前記リードを支持するサイドバーと前記サイドバーに支
   持せしめられた支持用リードとを具備したことを特徴と
   するリードフレーム。
2. 【請求項２】 半導体素子搭載部の周りから外方に伸張
   する複数のリードと、前記リードを支持するサイドバー
   とを具備してなるリードフレームを形成するリードフレ
   ーム形成工程と前記半導体素子搭載部上に半導体素子を
   固着し、前記リードのうち支持用リードとなる少なくと
   も１本のリードを除いて前記半導体素子との電気的接続
   を行う固着工程と前記リードの外方側の端部近傍を残し
   て前記リードフレームおよび前記半導体素子を覆うよう
   に樹脂パッケージを形成し封止を行う樹脂封止工程と、 前記リードフレームの前記支持用リードを除くリードと
   前記サイドバーとの間を切断し成形する成形工程とを含
   むようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記支持用リードが半導体素子搭載部を
   支持するサポートバーであることを特徴とする請求項２
   記載の半導体装置の製造方法。