JPH0637363A - 炭素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造方法 - Google Patents
炭素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0637363A JPH0637363A JP5107022A JP10702293A JPH0637363A JP H0637363 A JPH0637363 A JP H0637363A JP 5107022 A JP5107022 A JP 5107022A JP 10702293 A JP10702293 A JP 10702293A JP H0637363 A JPH0637363 A JP H0637363A
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- JP
- Japan
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- film
- carbon cluster
- superconducting
- superconducting film
- carbon
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Abstract
(57)【要約】
【構成】アルカリ金属を添加した炭素クラスタ超電導膜
3は、絶縁膜4で被覆されている。この絶縁膜4は、大
気中の酸素や水分の透過を阻止して、炭素クラスタ超電
導膜3内のアルカリ金属の減少を防止する。また、この
絶縁膜4は、冷却時における割れを防止するために、熱
膨張係数が炭素クラスタ超電導膜4と近似している材料
で構成されている。 【効果】炭素クラスタ超電導膜3の劣化を防止して、長
期間に渡って良好な超電導性を得ることができる。
3は、絶縁膜4で被覆されている。この絶縁膜4は、大
気中の酸素や水分の透過を阻止して、炭素クラスタ超電
導膜3内のアルカリ金属の減少を防止する。また、この
絶縁膜4は、冷却時における割れを防止するために、熱
膨張係数が炭素クラスタ超電導膜4と近似している材料
で構成されている。 【効果】炭素クラスタ超電導膜3の劣化を防止して、長
期間に渡って良好な超電導性を得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばジョセフソン
素子のような超電導素子に適用され、超電導膜として炭
素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造方法に
関するものである。
素子のような超電導素子に適用され、超電導膜として炭
素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】複数個の炭素原子が球状や回転楕円体状
に繋がった、いわゆるフラーレン(fullerrenes) 構造を
有するC60やC70などの炭素クラスタからなる薄膜に、
アルカリ金属をドープすると、有機電導体が得られるこ
とが知られており、さらにこの有機電導体は超電導性を
示すことが知られている。このことは、たとえば「R.C.
Haddon et al. Nature Vol.350, PP320-322, 28 March
1991 」や「A.F. Hebard et al. Nature Vol.350, PP60
0-601, 18 April 1991 」などに報告されている。
に繋がった、いわゆるフラーレン(fullerrenes) 構造を
有するC60やC70などの炭素クラスタからなる薄膜に、
アルカリ金属をドープすると、有機電導体が得られるこ
とが知られており、さらにこの有機電導体は超電導性を
示すことが知られている。このことは、たとえば「R.C.
Haddon et al. Nature Vol.350, PP320-322, 28 March
1991 」や「A.F. Hebard et al. Nature Vol.350, PP60
0-601, 18 April 1991 」などに報告されている。
【0003】これらの報告によれば、たとえばカリウム
(K)をドープしたC60薄膜では、500S/cmの電気
電導度が得られ、またマイクロ波吸収と磁化測定との結
果から臨界温度Tc=18K、抵抗測定の結果から臨界
温度Tc=16Kの超電導性を示すことが報告されてい
る。さらに、ルビジウム(Rb)をドープしたC60薄膜
では、100S/cmの電気電導度が得られ、臨界温度T
c=30Kの超電導性を示すものとされている。
(K)をドープしたC60薄膜では、500S/cmの電気
電導度が得られ、またマイクロ波吸収と磁化測定との結
果から臨界温度Tc=18K、抵抗測定の結果から臨界
温度Tc=16Kの超電導性を示すことが報告されてい
る。さらに、ルビジウム(Rb)をドープしたC60薄膜
では、100S/cmの電気電導度が得られ、臨界温度T
c=30Kの超電導性を示すものとされている。
【0004】このように、炭素クラスタをベースとした
材料では、臨界温度Tcの比較的高い超電導性を実現す
ることが可能である。したがって、炭素クラスタをベー
スとした材料を、超電導ジョセフソン素子などの超電導
素子を構成するための超電導体として適用すれば、取り
扱いに難がある液体ヘリウムを用いなくても超電導状態
を実現できるから、応用範囲の広い素子を構成すること
ができる。
材料では、臨界温度Tcの比較的高い超電導性を実現す
ることが可能である。したがって、炭素クラスタをベー
スとした材料を、超電導ジョセフソン素子などの超電導
素子を構成するための超電導体として適用すれば、取り
扱いに難がある液体ヘリウムを用いなくても超電導状態
を実現できるから、応用範囲の広い素子を構成すること
ができる。
【0005】ところが、周知のようにアルカリ金属元素
は反応性が高く不安定であるため、アルカリ金属をドー
プして形成した炭素クラスタ超電導膜を大気中に晒す
と、アルカリ金属が空気中の酸素や水と反応して炭素ク
ラスタ膜中から抜けてしまう。このため、短期間に超電
導性が失われてしまうという欠点がある。そこで、炭素
クラスタ超電導膜の劣化を防止するために、この超電導
膜を不活性ガス雰囲気中に封止する必要がある。封止技
術には、不活性ガスを入れたガラス管の端末を、溶封し
たりエポキシ樹脂で封止したりする技術がある。
は反応性が高く不安定であるため、アルカリ金属をドー
プして形成した炭素クラスタ超電導膜を大気中に晒す
と、アルカリ金属が空気中の酸素や水と反応して炭素ク
ラスタ膜中から抜けてしまう。このため、短期間に超電
導性が失われてしまうという欠点がある。そこで、炭素
クラスタ超電導膜の劣化を防止するために、この超電導
膜を不活性ガス雰囲気中に封止する必要がある。封止技
術には、不活性ガスを入れたガラス管の端末を、溶封し
たりエポキシ樹脂で封止したりする技術がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
管の端末を溶封する技術では、溶封時の加熱によって炭
素クラスタ超電導膜が劣化するおそれがある。また、ガ
ラス管の端末をエポキシ樹脂で封止する技術では、超電
導性を得るために低温に冷却した際に、ガラスと樹脂と
の熱膨張率の差のために、樹脂に割れが生じるおそれが
ある。このような割れが生じると、それ以後はガラス管
内に空気中の酸素や水が入り込むから、膜特性の劣化が
避けられない。
管の端末を溶封する技術では、溶封時の加熱によって炭
素クラスタ超電導膜が劣化するおそれがある。また、ガ
ラス管の端末をエポキシ樹脂で封止する技術では、超電
導性を得るために低温に冷却した際に、ガラスと樹脂と
の熱膨張率の差のために、樹脂に割れが生じるおそれが
ある。このような割れが生じると、それ以後はガラス管
内に空気中の酸素や水が入り込むから、膜特性の劣化が
避けられない。
【0007】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、炭素クラタス超電導膜の劣化を確実に防止
して、長期に渡って良好な超電導性を保持することがで
きる炭素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造
方法を提供することである。
題を解決し、炭素クラタス超電導膜の劣化を確実に防止
して、長期に渡って良好な超電導性を保持することがで
きる炭素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造
方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段および作用】上記の目的を
達成するための本発明の炭素クラスタ超電導膜を用いた
素子は、基板上に、アルカリ金属を添加した炭素クラス
タ超電導膜が形成された素子において、上記炭素クラス
タ超電導膜は、大気中の酸素および水分の透過を阻止す
るコーティング膜で被覆されていることを特徴とする。
達成するための本発明の炭素クラスタ超電導膜を用いた
素子は、基板上に、アルカリ金属を添加した炭素クラス
タ超電導膜が形成された素子において、上記炭素クラス
タ超電導膜は、大気中の酸素および水分の透過を阻止す
るコーティング膜で被覆されていることを特徴とする。
【0009】この構成によれば、炭素クラスタ超電導膜
中のアルカリ金属が大気中の酸素や水分と反応すること
が防止される。これにより、炭素クラスタ超電導膜の超
電導性が長期に渡って良好に保持される。上記の素子
は、真空中で、基板上に、アルカリ金属を同時に添加し
つつ炭素クラスタ膜を堆積させるか、または先に堆積さ
せた炭素クラスタ膜にアルカリ金属をあとから添加する
ことで炭素クラスタ超電導膜を形成し、真空中で、大気
中の酸素および水分の透過を阻止することができるコー
ティング膜を、上記炭素クラスタ超電導膜を被覆するよ
うに形成することにより製造することができる。
中のアルカリ金属が大気中の酸素や水分と反応すること
が防止される。これにより、炭素クラスタ超電導膜の超
電導性が長期に渡って良好に保持される。上記の素子
は、真空中で、基板上に、アルカリ金属を同時に添加し
つつ炭素クラスタ膜を堆積させるか、または先に堆積さ
せた炭素クラスタ膜にアルカリ金属をあとから添加する
ことで炭素クラスタ超電導膜を形成し、真空中で、大気
中の酸素および水分の透過を阻止することができるコー
ティング膜を、上記炭素クラスタ超電導膜を被覆するよ
うに形成することにより製造することができる。
【0010】このようにして製造すれば、真空中で炭素
クラスタ超電導膜とコーティング膜とを連続形成できる
ので、炭素クラスタ超電導膜を一度も大気に晒すことな
く、素子を製造することができる。しかも、真空中で形
成されるコーティング膜は緻密な膜とすることができる
ので、酸素や水分の透過を良好に阻止できる。また、こ
のコーティング膜のさらに上にAl、Ag、Au等の金属膜、
あるいはエポキシ樹脂、テフロン樹脂、パリレン樹脂、
フッ化ビニリデン樹脂等の高分子膜を形成すると、酸素
や水分の透過をより一層良好に阻止できるようになる。
これら金属膜や高分子膜は、コーティング膜があまり緻
密でなく、酸素や水分の透過を十分に阻止できない場合
や、通常より厳しい条件下で素子を使用する場合などに
有効である。
クラスタ超電導膜とコーティング膜とを連続形成できる
ので、炭素クラスタ超電導膜を一度も大気に晒すことな
く、素子を製造することができる。しかも、真空中で形
成されるコーティング膜は緻密な膜とすることができる
ので、酸素や水分の透過を良好に阻止できる。また、こ
のコーティング膜のさらに上にAl、Ag、Au等の金属膜、
あるいはエポキシ樹脂、テフロン樹脂、パリレン樹脂、
フッ化ビニリデン樹脂等の高分子膜を形成すると、酸素
や水分の透過をより一層良好に阻止できるようになる。
これら金属膜や高分子膜は、コーティング膜があまり緻
密でなく、酸素や水分の透過を十分に阻止できない場合
や、通常より厳しい条件下で素子を使用する場合などに
有効である。
【0011】なお、上記コーティング膜は、熱膨張係数
が1×10-6/℃乃至5×10-6/℃の範囲の絶縁体で
構成されていることが好ましい。このような絶縁体材料
を用いると、コーティング膜の熱膨張係数と炭素クラス
タ超電導膜の熱膨張係数(3×10-6/℃)とが近い値
となるので、超電導性を得るために素子を極低温まで冷
却した場合でも、コーティング膜に割れが生じるおそれ
がない。すなわち、熱衝撃に対する耐久性が良好にな
り、割れの生じた部分から酸素や水分が炭素クラスタ超
電導膜中に入り込むなどという不具合を回避できる。こ
れにより、超電導特性を一層良好に保持できる。
が1×10-6/℃乃至5×10-6/℃の範囲の絶縁体で
構成されていることが好ましい。このような絶縁体材料
を用いると、コーティング膜の熱膨張係数と炭素クラス
タ超電導膜の熱膨張係数(3×10-6/℃)とが近い値
となるので、超電導性を得るために素子を極低温まで冷
却した場合でも、コーティング膜に割れが生じるおそれ
がない。すなわち、熱衝撃に対する耐久性が良好にな
り、割れの生じた部分から酸素や水分が炭素クラスタ超
電導膜中に入り込むなどという不具合を回避できる。こ
れにより、超電導特性を一層良好に保持できる。
【0012】なお、コーティング膜の熱膨張係数が上記
の範囲を逸脱すると、コーティング膜に割れが生じるお
それがある。
の範囲を逸脱すると、コーティング膜に割れが生じるお
それがある。
【0013】
【実施例】以下では、本発明の実施例を、添付図面を参
照して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施例の炭
素クラスタ超電導膜を用いた素子の構成を示す断面図で
ある。基板1の表面に、金電極2がパターン形成されて
おり、この金電極2に接触するように炭素クラスタ超電
導膜3が形成されている。この炭素クラスタ超電導膜3
は、アルカリ金属(R)を添加した炭素クラスタRx C
60で構成されている。アルカリ金属には、ルビジウム
(Rb)やカリウム(K)などが用いられる。
照して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施例の炭
素クラスタ超電導膜を用いた素子の構成を示す断面図で
ある。基板1の表面に、金電極2がパターン形成されて
おり、この金電極2に接触するように炭素クラスタ超電
導膜3が形成されている。この炭素クラスタ超電導膜3
は、アルカリ金属(R)を添加した炭素クラスタRx C
60で構成されている。アルカリ金属には、ルビジウム
(Rb)やカリウム(K)などが用いられる。
【0014】炭素クラスタ超電導膜3はコーティング膜
である絶縁膜4で被覆されている。この絶縁膜4は、常
温で大気中の酸素や水分の透過を阻止することができる
ように形成されている。具体的には、酸素や水分の透過
を阻止できる程度に充分に緻密に形成されているか、ま
たは充分に膜厚が厚く形成されている。また、この絶縁
膜4は熱膨張係数が炭素クラスタ超電導膜3の熱膨張係
数(3×10-6/℃)に近似している材料で構成されて
いる。このような材料には、たとえばシリコン、窒化シ
リコン、アモルファスカーボン、窒化ホウ素、窒化アル
ミニウム、ダイヤモンドがある。
である絶縁膜4で被覆されている。この絶縁膜4は、常
温で大気中の酸素や水分の透過を阻止することができる
ように形成されている。具体的には、酸素や水分の透過
を阻止できる程度に充分に緻密に形成されているか、ま
たは充分に膜厚が厚く形成されている。また、この絶縁
膜4は熱膨張係数が炭素クラスタ超電導膜3の熱膨張係
数(3×10-6/℃)に近似している材料で構成されて
いる。このような材料には、たとえばシリコン、窒化シ
リコン、アモルファスカーボン、窒化ホウ素、窒化アル
ミニウム、ダイヤモンドがある。
【0015】また上記絶縁膜4だけでは酸素や水分の透
過の阻止が不十分な場合は、図2に示すように、絶縁膜
4上にAl、Ag、Au等の金属膜5を形成することによっ
て、酸素や水分の透過を良好に阻止できる。また図3に
示すように、酸素や水分の透過率の小さい高分子材料か
らなる高分子膜6を形成することもできる。高分子膜6
の材料としては、エポキシ樹脂、テフロン樹脂、パリレ
ン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂等があげられる。
過の阻止が不十分な場合は、図2に示すように、絶縁膜
4上にAl、Ag、Au等の金属膜5を形成することによっ
て、酸素や水分の透過を良好に阻止できる。また図3に
示すように、酸素や水分の透過率の小さい高分子材料か
らなる高分子膜6を形成することもできる。高分子膜6
の材料としては、エポキシ樹脂、テフロン樹脂、パリレ
ン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂等があげられる。
【0016】以上の構成では、炭素クラスタ超電導膜3
は絶縁膜4、絶縁膜4と金属膜5、または絶縁膜4と高
分子膜6で保護されており、大気中の酸素や水分が侵入
することがない。このため、炭素クラスタ超電導膜3中
に含まれるアルカリ金属は反応しない状態で保持される
ことになる。この結果、長期に渡って良好な超電導性が
得られることになる。
は絶縁膜4、絶縁膜4と金属膜5、または絶縁膜4と高
分子膜6で保護されており、大気中の酸素や水分が侵入
することがない。このため、炭素クラスタ超電導膜3中
に含まれるアルカリ金属は反応しない状態で保持される
ことになる。この結果、長期に渡って良好な超電導性が
得られることになる。
【0017】図4は上記の素子を製造するために用いら
れる分子線エピタキシー蒸着装置の構成を示す概念図で
ある。超真空状態(10-7Torr以下)に排気された膜形
成室10内に配置したサセプタ11には、基板1が保持
されている。この基板1に対向して、炭素クラスタC60
の分子線を発生させる分子線源21と、ルビジウム(R
b)などのアルカリ金属の分子線を発生させる分子線源
22と、絶縁膜4を構成する材料であるたとえばシリコ
ン分子を基板10に向けて蒸発させる分子線源23とが
配置されている。各分子線源21,22および23に関
連して、各分子の発生を制御するシャッタ24,25,
26が配置されている。またマスク27は、蒸着される
各膜のパターンを決定するためのものである。
れる分子線エピタキシー蒸着装置の構成を示す概念図で
ある。超真空状態(10-7Torr以下)に排気された膜形
成室10内に配置したサセプタ11には、基板1が保持
されている。この基板1に対向して、炭素クラスタC60
の分子線を発生させる分子線源21と、ルビジウム(R
b)などのアルカリ金属の分子線を発生させる分子線源
22と、絶縁膜4を構成する材料であるたとえばシリコ
ン分子を基板10に向けて蒸発させる分子線源23とが
配置されている。各分子線源21,22および23に関
連して、各分子の発生を制御するシャッタ24,25,
26が配置されている。またマスク27は、蒸着される
各膜のパターンを決定するためのものである。
【0018】炭素クラスタC60およびアルカリ金属の各
分子線を発生させる分子線源21,22はクヌーセン・
セル(Knudsen-Cell)で構成された抵抗加熱式のもので
あり、シリコン分子線を発生させるための分子線源23
はe型電子銃で構成された電子衝撃加熱式のものであ
る。なお絶縁膜4の上に金属膜5を形成する場合は、そ
の金属膜を構成する材料であるAl、Ag、Au等の分子線を
発生させるための、e型電子銃等で構成された分子線源
を追加すればよい。
分子線を発生させる分子線源21,22はクヌーセン・
セル(Knudsen-Cell)で構成された抵抗加熱式のもので
あり、シリコン分子線を発生させるための分子線源23
はe型電子銃で構成された電子衝撃加熱式のものであ
る。なお絶縁膜4の上に金属膜5を形成する場合は、そ
の金属膜を構成する材料であるAl、Ag、Au等の分子線を
発生させるための、e型電子銃等で構成された分子線源
を追加すればよい。
【0019】本件発明者による炭素クラスタ超電導膜を
用いた超電導素子の作成例を以下に述べる。 <作成例 1>基板1には、面方位(110) 、厚さ0.5
mmの5mm平方のシリコン基板を用いた。このシリコン基
板1に、図5(a) に示すように予め金電極2を4箇所に
形成し、この状態の基板1を図4の蒸着装置にセットし
た。分子線源21にはC60粉末を入れ、分子線源22に
はRb合金を入れ、分子線源23にはSiを入れた。膜
形成室10内の真空度は約10-8Torrとした。
用いた超電導素子の作成例を以下に述べる。 <作成例 1>基板1には、面方位(110) 、厚さ0.5
mmの5mm平方のシリコン基板を用いた。このシリコン基
板1に、図5(a) に示すように予め金電極2を4箇所に
形成し、この状態の基板1を図4の蒸着装置にセットし
た。分子線源21にはC60粉末を入れ、分子線源22に
はRb合金を入れ、分子線源23にはSiを入れた。膜
形成室10内の真空度は約10-8Torrとした。
【0020】まず、炭素クラスタ超電導膜3に対応する
パターンのマスク27をセットした状態でシャッタ2
4,25を開放し、分子線源21,22から炭素クラス
タC60とルビジウム金属とを同時に蒸発させて、基板1
上にルビジウム(Rb)を添加した炭素クラスタRb3
C60からなる炭素クラスタ超電導膜3を形成した。この
状態が、図5(b) に示されている。
パターンのマスク27をセットした状態でシャッタ2
4,25を開放し、分子線源21,22から炭素クラス
タC60とルビジウム金属とを同時に蒸発させて、基板1
上にルビジウム(Rb)を添加した炭素クラスタRb3
C60からなる炭素クラスタ超電導膜3を形成した。この
状態が、図5(b) に示されている。
【0021】この状態から、次に、シャッタ24,25
を閉塞するとともに、マスク27を、絶縁膜4に対応す
るパターンのものと交換した後、シャッタ26を開放し
て、分子線源23からシリコン分子を蒸発させ、膜厚4
000Åの絶縁膜4を形成して、炭素クラスタ超電導膜
3を被覆した。この状態が、図5(c) に示されている。
このときの素子の断面は、図1に示されているとおりで
あり、金電極2は、絶縁膜4外に延び出ている。
を閉塞するとともに、マスク27を、絶縁膜4に対応す
るパターンのものと交換した後、シャッタ26を開放し
て、分子線源23からシリコン分子を蒸発させ、膜厚4
000Åの絶縁膜4を形成して、炭素クラスタ超電導膜
3を被覆した。この状態が、図5(c) に示されている。
このときの素子の断面は、図1に示されているとおりで
あり、金電極2は、絶縁膜4外に延び出ている。
【0022】このようにして作成した素子を大気中に取
り出し、4端子法による電気抵抗の測定を、4.2K〜
100Kの温度で行った。その結果、臨界温度Tc=3
0K以下で超電導状態に遷移することが確認された。さ
らにこの素子を室温まで昇温させ、1日大気中に放置し
た後に、再度上記の測定を行った。この場合でも、臨界
温度Tcが劣化しないことが確認された。
り出し、4端子法による電気抵抗の測定を、4.2K〜
100Kの温度で行った。その結果、臨界温度Tc=3
0K以下で超電導状態に遷移することが確認された。さ
らにこの素子を室温まで昇温させ、1日大気中に放置し
た後に、再度上記の測定を行った。この場合でも、臨界
温度Tcが劣化しないことが確認された。
【0023】また、液体ヘリウム温度と室温との間で温
度変化させるヒートサイクルによる耐久テストを行っ
た。この結果、10回のヒートサイクルを経ても、な
お、臨界温度Tcが劣化しないことが確認された。この
ことは、極低温に冷却してもクラック(割れ)が生じる
ことがなく、したがって炭素クラスタ超電導膜3への大
気中の酸素や水分の侵入が阻止されていることを示して
いる。
度変化させるヒートサイクルによる耐久テストを行っ
た。この結果、10回のヒートサイクルを経ても、な
お、臨界温度Tcが劣化しないことが確認された。この
ことは、極低温に冷却してもクラック(割れ)が生じる
ことがなく、したがって炭素クラスタ超電導膜3への大
気中の酸素や水分の侵入が阻止されていることを示して
いる。
【0024】このように、本作成例の素子では、シリコ
ンからなる絶縁膜4が炭素クラスタ超電導膜3の保護膜
として有効に働き、超電導膜3中のルビジウム(Rb)
の減少を防止できることが判る。すなわち、絶縁膜4が
大気中の酸素や水分の透過を阻止するため、良好な超電
導性が長期に渡って得られることになる。このような緻
密な絶縁膜4は、膜形成室10内において、真空中で、
炭素クラスタ超電導膜3と絶縁4とを連続形成すること
により得られたものである。
ンからなる絶縁膜4が炭素クラスタ超電導膜3の保護膜
として有効に働き、超電導膜3中のルビジウム(Rb)
の減少を防止できることが判る。すなわち、絶縁膜4が
大気中の酸素や水分の透過を阻止するため、良好な超電
導性が長期に渡って得られることになる。このような緻
密な絶縁膜4は、膜形成室10内において、真空中で、
炭素クラスタ超電導膜3と絶縁4とを連続形成すること
により得られたものである。
【0025】また、シリコン(Si)はルビジウム(R
b)を添加した炭素クラスタRb3C60との熱膨張係数
の差が極めて微小であるため、絶縁膜4の熱膨張係数は
炭素クラスタ超電導膜3および基板1とほぼ等しく、こ
のため熱衝撃に対する耐久性も充分であることが理解さ
れる。すなわち、シリコンの熱膨張係数は、2.5×1
0-6/℃であり、炭素クラスタ超電導体Rb3 C60の熱
膨張係数は、3×10 -6/℃であり、相互に近似してい
る。
b)を添加した炭素クラスタRb3C60との熱膨張係数
の差が極めて微小であるため、絶縁膜4の熱膨張係数は
炭素クラスタ超電導膜3および基板1とほぼ等しく、こ
のため熱衝撃に対する耐久性も充分であることが理解さ
れる。すなわち、シリコンの熱膨張係数は、2.5×1
0-6/℃であり、炭素クラスタ超電導体Rb3 C60の熱
膨張係数は、3×10 -6/℃であり、相互に近似してい
る。
【0026】また、電気的特性の試験時などに端子の接
続が必要な金電極2は絶縁膜4から延び出ているので、
この金電極2への端子の接続作業は、大気中において炭
素クラスタ超電導膜3を劣化させることなく行える。な
お、この作成例1において炭素クラスタ超電導膜3を形
成する際、先にシャッタ24のみを開放して、分子線源
21から炭素クラスタC60を蒸発させて基板1上に炭素
クラスタC60膜を形成したのちシャッタ24を閉じ、代
わってシャッタ25を開放して分子線源22からルビジ
ウム金属を蒸発させて、炭素クラスタC60膜にドーピン
グした場合も、上記と同様の結果が得られた。
続が必要な金電極2は絶縁膜4から延び出ているので、
この金電極2への端子の接続作業は、大気中において炭
素クラスタ超電導膜3を劣化させることなく行える。な
お、この作成例1において炭素クラスタ超電導膜3を形
成する際、先にシャッタ24のみを開放して、分子線源
21から炭素クラスタC60を蒸発させて基板1上に炭素
クラスタC60膜を形成したのちシャッタ24を閉じ、代
わってシャッタ25を開放して分子線源22からルビジ
ウム金属を蒸発させて、炭素クラスタC60膜にドーピン
グした場合も、上記と同様の結果が得られた。
【0027】<作成例 2>本件発明者は、他の材料を
炭素クラスタ超電導膜3の保護のための絶縁膜4に用い
て、超電導素子を作成した。他の材料とは、ダイヤモン
ド、アモルファスカーボンおよび窒化ホウ素である。こ
れらの膜材料の熱膨張係数は、炭素クラスタ超電導膜3
やシリコン基板1の熱膨張係数に近似している。すなわ
ち、ダイヤモンドの熱膨張係数は1.0×10-6/℃で
あり、アモルファスカーボンの熱膨張係数は1.0×1
0-6/℃であり、窒化ホウ素の熱膨張係数は1.8×1
0-6/℃である。
炭素クラスタ超電導膜3の保護のための絶縁膜4に用い
て、超電導素子を作成した。他の材料とは、ダイヤモン
ド、アモルファスカーボンおよび窒化ホウ素である。こ
れらの膜材料の熱膨張係数は、炭素クラスタ超電導膜3
やシリコン基板1の熱膨張係数に近似している。すなわ
ち、ダイヤモンドの熱膨張係数は1.0×10-6/℃で
あり、アモルファスカーボンの熱膨張係数は1.0×1
0-6/℃であり、窒化ホウ素の熱膨張係数は1.8×1
0-6/℃である。
【0028】この場合にも、Rb3 C60膜に劣化が生じ
ず、また、熱サイクルに対する耐久性が充分であること
が確認された。なお、ジョセフソン素子を作成する手順
を以下に説明する。まず図6(a) 、図8(a) に示すよう
に、予め金電極2a,2bを計8個所に形成した基板1
を用意する。そしてこの基板1を図4の蒸着装置にセッ
トし、炭素クラスタ超電導膜3aに対応するパターンの
マスク27を用いて、当該基板1上に炭素クラスタ超電
導膜3aを形成する(図6(b) 、図8(b) )。つぎにマ
スク27を交換して、炭素クラスタ超電導膜3a上に絶
縁層30を形成し(図6(c)、図8(c) )、さらに再び
マスク27を交換して、絶縁層30上に炭素クラスタ超
電導膜3bを形成する(図7(a) 、図9(a) )。このと
き金電極2a,2bは、製造後のジョセフソン素子の端
子となるだけでなく、炭素クラスタ超電導膜3a,3b
へのアルカリ金属ドープ量の制御のため、膜の抵抗をモ
ニタするモニタ電極としても使用できる。
ず、また、熱サイクルに対する耐久性が充分であること
が確認された。なお、ジョセフソン素子を作成する手順
を以下に説明する。まず図6(a) 、図8(a) に示すよう
に、予め金電極2a,2bを計8個所に形成した基板1
を用意する。そしてこの基板1を図4の蒸着装置にセッ
トし、炭素クラスタ超電導膜3aに対応するパターンの
マスク27を用いて、当該基板1上に炭素クラスタ超電
導膜3aを形成する(図6(b) 、図8(b) )。つぎにマ
スク27を交換して、炭素クラスタ超電導膜3a上に絶
縁層30を形成し(図6(c)、図8(c) )、さらに再び
マスク27を交換して、絶縁層30上に炭素クラスタ超
電導膜3bを形成する(図7(a) 、図9(a) )。このと
き金電極2a,2bは、製造後のジョセフソン素子の端
子となるだけでなく、炭素クラスタ超電導膜3a,3b
へのアルカリ金属ドープ量の制御のため、膜の抵抗をモ
ニタするモニタ電極としても使用できる。
【0029】このあと、それぞれマスク27を交換し
て、炭素クラスタ超電導膜3a、絶縁層30および炭素
クラスタ超電導膜3bを覆うように絶縁膜4を形成し
(図7(b) 、図9(b) )、さらにその上に金属膜5を積
層すれば、図7(c) 、図9(c) に示す構造のジョセフソ
ン素子が得られる。なお上記の工程において、絶縁層3
0としてアルカリ金属を添加しない炭素クラスタC60膜
を用いるか、または、絶縁膜4と同じ絶縁材料を用いる
こととすれば、図4の装置において、各層に対応するパ
ターンが形成された複数個のマスク27を外部からの操
作によって交換しつつ、各蒸発源21〜23のシャッタ
24〜26を順次開閉することにより、上記ジョセフソ
ン素子を構成する各層を、同一真空中で連続形成でき
る。このため炭素クラスタ超電導膜3a,3bは一度も
酸素や水にさらされることなく、絶縁膜4および金属膜
5によって外界と遮断されて保護されており、その超電
導性は長期に渡って安定に保たれる。
て、炭素クラスタ超電導膜3a、絶縁層30および炭素
クラスタ超電導膜3bを覆うように絶縁膜4を形成し
(図7(b) 、図9(b) )、さらにその上に金属膜5を積
層すれば、図7(c) 、図9(c) に示す構造のジョセフソ
ン素子が得られる。なお上記の工程において、絶縁層3
0としてアルカリ金属を添加しない炭素クラスタC60膜
を用いるか、または、絶縁膜4と同じ絶縁材料を用いる
こととすれば、図4の装置において、各層に対応するパ
ターンが形成された複数個のマスク27を外部からの操
作によって交換しつつ、各蒸発源21〜23のシャッタ
24〜26を順次開閉することにより、上記ジョセフソ
ン素子を構成する各層を、同一真空中で連続形成でき
る。このため炭素クラスタ超電導膜3a,3bは一度も
酸素や水にさらされることなく、絶縁膜4および金属膜
5によって外界と遮断されて保護されており、その超電
導性は長期に渡って安定に保たれる。
【0030】このような炭素クラスタ超電導膜3a,3
bを用いたジョセフソン素子では、当該炭素クラスタ超
電導膜3a,3bの形成が300℃以下の低温で行える
ため、上層の超電導膜3bを形成する際に絶縁層30に
ダメージを与える心配がないという利点がある。このた
め、絶縁層30を薄く形成して良好なジョセフソン接合
を形成させ、高感度の素子を作成することができる。
bを用いたジョセフソン素子では、当該炭素クラスタ超
電導膜3a,3bの形成が300℃以下の低温で行える
ため、上層の超電導膜3bを形成する際に絶縁層30に
ダメージを与える心配がないという利点がある。このた
め、絶縁層30を薄く形成して良好なジョセフソン接合
を形成させ、高感度の素子を作成することができる。
【0031】この結果、図7(c) 、図9(c) の構成のジ
ョセフソン素子を利用して、脳波検出システムにおける
超微弱磁場検出のための磁気センサ素子(SQUID)
を構成したり、コンピュータでの高速論理演算のためな
どの高速スイッチング素子を構成したりすることができ
る。なお図10(a)(b)に示すように、金属膜5に代えて
高分子膜6を使用しても、同様の構成のジョセフソン素
子を製造することができる。
ョセフソン素子を利用して、脳波検出システムにおける
超微弱磁場検出のための磁気センサ素子(SQUID)
を構成したり、コンピュータでの高速論理演算のためな
どの高速スイッチング素子を構成したりすることができ
る。なお図10(a)(b)に示すように、金属膜5に代えて
高分子膜6を使用しても、同様の構成のジョセフソン素
子を製造することができる。
【0032】本発明の実施例の説明は以上のとおりであ
るが、本発明は上記の実施例に限定されるものではな
い。たとえば、上記の実施例では、炭素クラスタC60が
用いられているが、これに変えて炭素クラスタC70が用
いられてもよい。その他、本発明の要旨を変更しない範
囲で種々の変更を施すことが可能である。
るが、本発明は上記の実施例に限定されるものではな
い。たとえば、上記の実施例では、炭素クラスタC60が
用いられているが、これに変えて炭素クラスタC70が用
いられてもよい。その他、本発明の要旨を変更しない範
囲で種々の変更を施すことが可能である。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明の炭素クラスタを用
いた素子によれば、炭素クラスタ超電導膜中のアルカリ
金属が大気中の酸素や水分と反応することが防止される
ので、炭素クラスタ超電導膜の超電導性を長期に渡って
良好に保持することができる。また、本発明の炭素クラ
スタを用いた素子の製造方法によれば、真空中で炭素ク
ラスタ超電導膜とコーティング膜とを連続形成できるの
で、炭素クラスタ超電導膜を一度も大気に晒すことなく
素子を製造することができ、しかも、真空中で形成され
るコーティング膜は緻密な膜とすることができる。これ
により、酸素や水分が炭素クラスタ超電導膜中に侵入す
ることを確実に防止して、超電導性を良好に保持させる
ことができる。
いた素子によれば、炭素クラスタ超電導膜中のアルカリ
金属が大気中の酸素や水分と反応することが防止される
ので、炭素クラスタ超電導膜の超電導性を長期に渡って
良好に保持することができる。また、本発明の炭素クラ
スタを用いた素子の製造方法によれば、真空中で炭素ク
ラスタ超電導膜とコーティング膜とを連続形成できるの
で、炭素クラスタ超電導膜を一度も大気に晒すことなく
素子を製造することができ、しかも、真空中で形成され
るコーティング膜は緻密な膜とすることができる。これ
により、酸素や水分が炭素クラスタ超電導膜中に侵入す
ることを確実に防止して、超電導性を良好に保持させる
ことができる。
【0034】なお、上記コーティング膜を、熱膨張係数
が1×10-6/℃乃至5×10-6/℃の範囲の絶縁体で
構成することにより、熱衝撃に対する耐久性が良好にな
り、コーティング膜に割れが生じることを防止できる。
これにより、酸素や水分の侵入をコーティング膜で確実
に阻止して、超電導性を一層良好に保持できる。またコ
ーティング膜のさらに上にAl、Ag、Au等の金属膜、ある
いは高分子膜を形成すると、酸素や水分の透過をより一
層良好に阻止して、超電導性を一層良好に保持できる。
が1×10-6/℃乃至5×10-6/℃の範囲の絶縁体で
構成することにより、熱衝撃に対する耐久性が良好にな
り、コーティング膜に割れが生じることを防止できる。
これにより、酸素や水分の侵入をコーティング膜で確実
に阻止して、超電導性を一層良好に保持できる。またコ
ーティング膜のさらに上にAl、Ag、Au等の金属膜、ある
いは高分子膜を形成すると、酸素や水分の透過をより一
層良好に阻止して、超電導性を一層良好に保持できる。
【図1】本発明の一実施例の炭素クラスタ超電導膜を用
いた素子の基本構成を示す断面図である。
いた素子の基本構成を示す断面図である。
【図2】本発明の他の実施例の炭素クラスタ超電導膜を
用いた素子の基本構成を示す断面図である。
用いた素子の基本構成を示す断面図である。
【図3】本発明のさらに他の実施例の炭素クラスタ超電
導膜を用いた素子の基本構成を示す断面図である。
導膜を用いた素子の基本構成を示す断面図である。
【図4】上記実施例の素子を製造するための分子線エピ
タキシー蒸着装置の構成を簡略化して示す概念図であ
る。
タキシー蒸着装置の構成を簡略化して示す概念図であ
る。
【図5】図1の実施例の素子の製造工程を簡略化して示
す平面図である。
す平面図である。
【図6】本発明の構成を適用したジョセフソン素子の製
造工程の前半を示す平面図である。
造工程の前半を示す平面図である。
【図7】本発明の構成を適用したジョセフソン素子の製
造工程の後半を示す平面図である。
造工程の後半を示す平面図である。
【図8】本発明の構成を適用したジョセフソン素子の製
造工程の前半を示す断面図である。
造工程の前半を示す断面図である。
【図9】本発明の構成を適用したジョセフソン素子の製
造工程の後半を示す断面図である。
造工程の後半を示す断面図である。
【図10】本発明の構成を適用したジョセフソン素子の
他の例を示す平面図および断面図である。
他の例を示す平面図および断面図である。
1 基板 2 金電極 3 炭素クラスタ超電導膜 4 絶縁膜 5 金属膜 6 高分子膜 10 膜形成室 21,22,23 分子線源 24,25,26 シャッタ 27 マスク
フロントページの続き (72)発明者 多田 紘二 大阪市此花区島屋一丁目1番3号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内 (72)発明者 大倉 健吾 大阪市此花区島屋一丁目1番3号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内 (72)発明者 久貝 裕一 大阪市此花区島屋一丁目1番3号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内
Claims (7)
- 【請求項1】基板上に、アルカリ金属を添加した炭素ク
ラスタ超電導膜が形成された素子において、 上記炭素クラスタ超電導膜は、大気中の酸素および水分
の透過を阻止するコーティング膜で被覆されていること
を特徴とする炭素クラスタ超電導膜を用いた素子。 - 【請求項2】上記コーティング膜は、熱膨張係数が1×
10-6/℃乃至5×10-6/℃の範囲の絶縁体で構成さ
れていることを特徴とする請求項1記載の炭素クラスタ
超電導膜を用いた素子。 - 【請求項3】上記コーティング膜が、さらに金属膜また
は高分子膜で被覆されていることを特徴とする請求項2
記載の炭素クラスタ超電導膜を用いた素子。 - 【請求項4】真空中で、基板上に、アルカリ金属を添加
しながら炭素クラスタを堆積させて炭素クラスタ超電導
膜を形成する工程と、 真空中で、大気中の酸素および水分の透過を阻止するこ
とができるコーティング膜を、上記炭素クラスタ超電導
膜を被覆するように形成する工程とを含むことを特徴と
する炭素クラスタ超電導膜を用いた素子の製造方法。 - 【請求項5】上記コーティング膜を、熱膨張係数が1×
10-6/℃乃至5×10-6/℃の範囲の絶縁体を上記炭
素クラスタ超電導膜上に堆積させることにより形成する
ことを特徴とする請求項4記載の炭素クラスタ超電導膜
を用いた素子の製造方法。 - 【請求項6】真空中で、基板上に炭素クラスタを堆積さ
せて炭素クラスタ膜を形成し、つぎにアルカリ金属を蒸
着して炭素クラスタ膜中にドーピングして炭素クラスタ
超電導膜を形成する工程と、 真空中で、大気中の酸素および水分の透過を阻止するこ
とができるコーティング膜を、上記炭素クラスタ超電導
膜を被覆するように形成する工程とを含むことを特徴と
する炭素クラスタ超電導膜を用いた素子の製造方法。 - 【請求項7】上記コーティング膜を、熱膨張係数が1×
10-6/℃乃至5×10-6/℃の範囲の絶縁体を上記炭
素クラスタ超電導膜上に堆積させることにより形成する
ことを特徴とする請求項6記載の炭素クラスタ超電導膜
を用いた素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107022A JPH0637363A (ja) | 1992-05-20 | 1993-05-07 | 炭素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-127027 | 1992-05-20 | ||
| JP12702792 | 1992-05-20 | ||
| JP5107022A JPH0637363A (ja) | 1992-05-20 | 1993-05-07 | 炭素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637363A true JPH0637363A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=26447097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5107022A Pending JPH0637363A (ja) | 1992-05-20 | 1993-05-07 | 炭素クラスタ超電導膜を用いた素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637363A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100021417A1 (en) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Acetate-containing mating disruptant and mating disruption method using the same |
-
1993
- 1993-05-07 JP JP5107022A patent/JPH0637363A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100021417A1 (en) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Acetate-containing mating disruptant and mating disruption method using the same |
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