JPH0637368Y2 - Optical semiconductor coupler - Google Patents
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- JPH0637368Y2 JPH0637368Y2 JP1986005059U JP505986U JPH0637368Y2 JP H0637368 Y2 JPH0637368 Y2 JP H0637368Y2 JP 1986005059 U JP1986005059 U JP 1986005059U JP 505986 U JP505986 U JP 505986U JP H0637368 Y2 JPH0637368 Y2 JP H0637368Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、光通信等に用いられる光半導体結合器に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to an optical semiconductor coupler used for optical communication and the like.
（従来の技術） 光通信装置等に用いられる発光ダイオードやフォトダイ
オードなどの光半導体素子と伝送媒体である光ファイバ
との結合は、通常光学レンズや集束性ロッドレンズを介
して行われ、このように光学的に接合したものを光半導
体結合器という。(Prior Art) An optical semiconductor element such as a light emitting diode or a photodiode used in an optical communication device and an optical fiber as a transmission medium are usually coupled via an optical lens or a converging rod lens. The one that is optically bonded to is called an optical semiconductor coupler.
第５図は係る光半導体結合器の装着状態を示す断面図、
第６図は従来の光半導体結合器の製造における半田付け
溶融前の状態を示す断面図、第７図はその加熱半田溶融
後の状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a mounted state of the optical semiconductor coupler.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state before soldering and melting in manufacturing a conventional optical semiconductor coupler, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state after melting by heating solder.
以下、従来の光半導体結合器の製造方法及び構造につい
て、第５図、第６図及び第７図に基づいて説明する。Hereinafter, a conventional method and structure for manufacturing an optical semiconductor coupler will be described with reference to FIGS. 5, 6, and 7.
まず、第５図において、レンズホルダ１と集束性ロッド
レンズ（以下、レンズという）２とを接着剤や半田など
の固着剤３により固定した後、スリーブ４へネジ締め固
定する。そして、光ファイバ５を内部に有するフェルー
ル６を該スリーブ４に挿入して、それに設けられた袋ナ
ット７と該スリーブ４とをネジ込んで、伝送媒体である
光コネクタと接続される。また、この光コネクタの逆側
の端点には、図示しない光測定器と接続されて、常に反
対側の光ファイバ５へ入射される光パワーを読み取るこ
とができる。そこで、光半導体素子８のアノード端子９
とカソード端子10との間に、電圧を印加し、該光半導体
素子８を駆動する。ここで言う光半導体素子は、発光素
子又は受光素子であり、この素子の駆動とは発光素子又
は受光素子の発光又は受光である。その後、レンズホル
ダ１などを図示しない治具により保持固定し、また、そ
れとは分離してあるXYZ軸を有する調整治具に、この光
半導体素子８を既に固定してあるレンズホルダ１に近づ
けて調整治具の先端に固定する。その状態で光半導体素
子８は駆動しているのでレンズ２に入射する光パワーが
最大となるように位置を調整する。ここでは、まず光半
導体素子８が発光素子8aである場合について述べる。First, in FIG. 5, a lens holder 1 and a converging rod lens (hereinafter referred to as a lens) 2 are fixed by a fixing agent 3 such as an adhesive or solder, and then fixed to a sleeve 4 by screwing. Then, the ferrule 6 having the optical fiber 5 therein is inserted into the sleeve 4, and the cap nut 7 provided therein and the sleeve 4 are screwed in to be connected to the optical connector which is a transmission medium. Further, an optical measuring device (not shown) is connected to the opposite end point of the optical connector, and the optical power incident on the optical fiber 5 on the opposite side can be always read. Therefore, the anode terminal 9 of the optical semiconductor element 8
A voltage is applied between the cathode terminal 10 and the cathode terminal 10 to drive the optical semiconductor element 8. The optical semiconductor element mentioned here is a light emitting element or a light receiving element, and driving of this element means light emission or light reception of the light emitting element or the light receiving element. After that, the lens holder 1 and the like are held and fixed by a jig (not shown), and the optical semiconductor element 8 is brought close to the lens holder 1 which is already fixed, to an adjustment jig having XYZ axes separated from the jig. Fix it to the tip of the adjustment jig. Since the optical semiconductor element 8 is driven in this state, the position is adjusted so that the optical power incident on the lens 2 is maximized. Here, first, a case where the optical semiconductor element 8 is the light emitting element 8a will be described.
発光素子8aより発した光はレンズ２により集光および屈
折され、光ファイバ５の端面へと、最も効率的に伝播さ
れる。光ファイバ５へと送られた光は、光ファイバ５中
を反射、屈折を繰り返しながら、このファイバ５の逆端
面へと送られ、そこには図示しない光測定器と接続さ
れ、常に光パワーが読み取れようになっており、その値
が最大値となるように、発光素子8aを固定している調整
治具のそれぞれX,Y,Z方向を調整する。The light emitted from the light emitting element 8a is condensed and refracted by the lens 2 and is propagated to the end face of the optical fiber 5 most efficiently. The light sent to the optical fiber 5 is repeatedly reflected and refracted in the optical fiber 5 and is sent to the opposite end face of the fiber 5, and is connected to an optical measuring device (not shown) there, so that the optical power is constantly maintained. The adjustment jigs that fix the light emitting element 8a are adjusted in the X, Y, and Z directions so that the values can be read and the values become maximum values.
次に、光半導体素子８が受光素子8bである場合について
述べる。Next, the case where the optical semiconductor element 8 is the light receiving element 8b will be described.
図示しない光源ユニットより発せられる光は、光ファイ
バ５を伝播してレンズ２の下面へと達し、このレンズ２
中で光は屈折し、受光素子8bき集光される。また、この
光素子8bには、所定の電界がかけられ、受光素子8bが最
も効率的に働くようになっている。また、その電気回路
中で受光素子8bにて、光から電気信号に変換され、電気
回路中の電流計または、電圧計にて表示する構成になっ
ている。ここで、前記と同様に受光素子8bを固定してい
る調整治具をX,Y,Z方向に動かし、その値が最大となる
所を探す。この状態で、発光素子8a、受光素子8bともに
光半導体素子８上に半田11を配置する。これをクランプ
している治具を強固に固定しておいて、調整した光軸が
ずれないようにレーザー加熱や高周波誘導加熱等の加熱
手段により、半田11を溶融して冷却することによって、
光半導体素子８をレンズホルダ１に半田付けし固定す
る。The light emitted from a light source unit (not shown) propagates through the optical fiber 5 and reaches the lower surface of the lens 2,
Light is refracted therein and is condensed by the light receiving element 8b. Further, a predetermined electric field is applied to the optical element 8b so that the light receiving element 8b works most efficiently. Further, the light receiving element 8b in the electric circuit converts light into an electric signal, which is displayed by an ammeter or a voltmeter in the electric circuit. Here, similarly to the above, the adjustment jig that fixes the light receiving element 8b is moved in the X, Y, and Z directions, and a place where the value becomes maximum is searched for. In this state, the solder 11 is arranged on the optical semiconductor element 8 for both the light emitting element 8a and the light receiving element 8b. By firmly fixing the jig that clamps this, and by melting and cooling the solder 11 by heating means such as laser heating or high frequency induction heating so that the adjusted optical axis does not shift,
The optical semiconductor element 8 is soldered and fixed to the lens holder 1.
（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、このような従来例によると、第６図及び
第７図に示されるように、光学的調整により、この光半
導体素子８がレンホルダ１に対して偏心したり、片寄っ
ている場合などは、半田11によりレンズホルダ１と光半
導体素子８とが接続されず、半田はほとんど下に落ち、
光半導体素子側に垂れてしまい浮いた状態となる。これ
によると、強度的に弱くなり、更に、半田11による気密
が保てなくなる上、その穴から水分、ゴミ、ホコリ等が
入り込む恐れがあり、もしこれらが侵入すると、この光
半導体結合器の光学的結合効率を大きく劣化させるとい
う問題が生じる。また、改修工程によれば、この穴を接
着剤、ペースト等で埋めることも可能であるが、改修工
程が増えるという問題がある。また、再加熱という手段
もあるが、クリアランスが大きいために、再び半田11で
接続されることはない。それに、ここで使用するレンズ
ホルダ１は光半導体素子８をX,Y,Z方向に調整するため
に、その調整しろとして、この光半導体素子８よりもレ
ンズホルダ１の内径の方が光半導体素子８の外径分より
も更に調整分として広い設計値としている。つまり、レ
ンズホルダ１の内径を狭くしてクリアランスを小さく取
ることは調整が不可能となり、光特性が最大にとれなく
なるので、十分なクリアランスが必要であり、上記問題
が生じることになる。(Problems to be solved by the invention) However, according to such a conventional example, as shown in FIGS. 6 and 7, the optical semiconductor element 8 is eccentric with respect to the lens holder 1 by optical adjustment. If the lens holder 1 and the optical semiconductor element 8 are not connected to each other by the solder 11, the solder drops almost downward,
It hangs down on the side of the optical semiconductor element and floats. According to this, the strength becomes weaker, the airtightness due to the solder 11 cannot be maintained, and moisture, dust, dust, etc. may enter from the hole. There is a problem that the dynamic coupling efficiency is greatly deteriorated. Further, according to the repair process, it is possible to fill this hole with an adhesive, paste or the like, but there is a problem that the repair process is increased. There is also a means of reheating, but since the clearance is large, it will not be connected again with the solder 11. In addition, the lens holder 1 used here adjusts the optical semiconductor element 8 in the X, Y, and Z directions. As an adjustment margin, the inner diameter of the lens holder 1 is smaller than that of the optical semiconductor element 8. The design value is wider than the outer diameter of 8 for adjustment. In other words, it is impossible to adjust the inner diameter of the lens holder 1 so as to make the clearance small so that the optical characteristics cannot be maximized. Therefore, sufficient clearance is required, and the above-mentioned problem occurs.
本考案は、上記問題点を除去し、光半導体結合器の調整
後にクリアランスが広くあいた状態においてもレンズホ
ルダと光半導体素子は半田によりレンズホルダ内部にお
いて完全に結合され、かつ、光学的結合効率も半田付け
後に劣化することがなく、更に、従来例に比べて、半田
付け強度を高めることができる光半導体結合器を提供す
ることを目的とする。The present invention eliminates the above-mentioned problems, and the lens holder and the optical semiconductor element are completely coupled by soldering inside the lens holder even when the clearance is wide after the adjustment of the optical semiconductor coupler, and the optical coupling efficiency is also improved. It is an object of the present invention to provide an optical semiconductor coupler which is not deteriorated after soldering and which can increase soldering strength as compared with the conventional example.
（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記問題点を解決するために、光半導体素子
部材とレンズを固定したレンズホルダとを半田付けによ
って該レンズホルダ内部で固定する光半導体結合器にお
いて、前記レンズホルダの内周部に形成される段部を有
し、前記光半導体素子部材のステムの端子導出側の周辺
に半田とともに、半田溶融温度よりも高融点の材質で、
かつ、半田付けが可能なような表面処理を施した適合部
材を配置し、 該適合部材が配置された光半導体素子部材を前記レンズ
ホルダの内周部に形成される段部に対応させて位置決め
し、前記光半導体素子部材と前記レンズホルダとのクリ
アランスが大きい場合にも半田接続を可能にするように
したものである。(Means for Solving Problems) In order to solve the above problems, the present invention provides an optical semiconductor coupler in which an optical semiconductor element member and a lens holder to which a lens is fixed are fixed inside the lens holder by soldering. In, having a step portion formed on the inner peripheral portion of the lens holder, together with solder around the terminal lead-out side of the stem of the optical semiconductor element member, a material having a melting point higher than the solder melting temperature,
In addition, a compatible member that has been subjected to a surface treatment that allows soldering is arranged, and the optical semiconductor element member on which the compatible member is arranged is positioned so as to correspond to the step formed on the inner peripheral portion of the lens holder. However, even if the clearance between the optical semiconductor element member and the lens holder is large, solder connection is possible.
（作用） 本考案によれば、光半導体素子をレンズホルダに半田接
続する際の半田と共にメッキ蒸着等の表面処理により半
田付けが可能な材料による適合部材を光半導体素子部材
のステムの端子導出側の周辺に配置し、加熱手段を施し
半田付けを行うようにする。従って、レンズホルダと光
半導体素子とが良好に、かつ、穴あきを生じることなく
接続固定される。(Operation) According to the present invention, a suitable member made of a material that can be soldered by surface treatment such as plating vapor deposition together with the solder when the optical semiconductor element is soldered to the lens holder is provided on the stem lead-out side of the optical semiconductor element member. It is placed in the vicinity of and is heated so that soldering can be performed. Therefore, the lens holder and the optical semiconductor element are satisfactorily connected and fixed without forming a hole.
また、適合部材としてのカラーまたはスペーサは、レン
ズホルダの内周部に形成される段部と相俟って溶融した
半田のストッパーの役目を果たし、半田が下に落ち込む
のを防止するとともに、光半導体素子部材のレンズ部ま
で垂れることを防止することができる。In addition, the collar or spacer as a matching member plays the role of a stopper for the molten solder in cooperation with the stepped portion formed on the inner peripheral portion of the lens holder, and prevents the solder from falling down, and It is possible to prevent the lens portion of the semiconductor element member from dropping.
更に、半田付けはレンズホルダ内において、レンズホル
ダの内周部に形成される段部に対応して確実に行われ、
美観上においても優れている。Furthermore, soldering is reliably performed inside the lens holder, corresponding to the step formed on the inner peripheral portion of the lens holder,
It is also aesthetically superior.
（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本考案に係る光半導体結合器の結合状態を示す
断面図、第２図及び第３図はレンズホルダと光半導体素
子との半田付けを説明する要部断面図であり、第２図は
半田の溶融前を示し、第３図は半田の加熱溶融後を示し
ている。FIG. 1 is a sectional view showing a coupled state of an optical semiconductor coupler according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are sectional views showing essential parts for explaining soldering of a lens holder and an optical semiconductor element. The figure shows the solder before melting, and FIG. 3 shows the solder after heating and melting.
第１図において、レンズホルダ１とレンズ２を固着剤３
により固定し、スリーブ４へネジ締め固定する。その
後、光ファイバ５を内部に有するフェルール６をスリー
ブ４に挿入し、それに設けられた袋ナット７とこのスリ
ーブ４とをネジ込んで、伝送媒体である光コネクタと接
続される。また、この光コネクタの逆側の端点には、図
示しない光測定器と接続されて常に反対側の光ファイバ
５へ入射される光パワーを読み取ることができる。そこ
で、光半導体素子８のアノード端子９とカソード電極10
との間に電圧を印加し、光半導体素子８を駆動する。こ
こで、レンズホルダ１の光半導体素子８が半田付けされ
る内周面に段部1aが形成されている。In FIG. 1, the lens holder 1 and the lens 2 are attached to each other with the adhesive 3
Then, the sleeve 4 is fixed with a screw. After that, the ferrule 6 having the optical fiber 5 therein is inserted into the sleeve 4, and the cap nut 7 provided therein and the sleeve 4 are screwed in to be connected to the optical connector which is a transmission medium. Further, at the end point on the opposite side of this optical connector, it is possible to read the optical power which is connected to an optical measuring device (not shown) and is always incident on the optical fiber 5 on the opposite side. Therefore, the anode terminal 9 and the cathode electrode 10 of the optical semiconductor element 8 are
A voltage is applied between and to drive the optical semiconductor element 8. Here, the step portion 1a is formed on the inner peripheral surface of the lens holder 1 to which the optical semiconductor element 8 is soldered.
そこで、レンズホルダ１などを図示しない治具により、
保持固定し、また、その治具とは分離してあるX,Y,Z方
向のそれぞれに調整可能な治具に光半導体素子８を強固
に保持固定する。Therefore, by using a jig (not shown) such as the lens holder 1,
The optical semiconductor element 8 is firmly held and fixed in a jig that is held and fixed and that is adjustable from each jig separately in the X, Y, and Z directions.
次に、光半導体素子８が発光素子8aである場合と、受光
素子8bである場合の光学的結合効率の最大値を図示しな
い光測定器により読みながら、それぞれX,Y,Z方向に調
整する。これについての詳細な説明は従来技術と同様で
あるので、省略する。Next, while the optical semiconductor device 8 is the light emitting device 8a and the light receiving device 8b, the maximum value of the optical coupling efficiency is read by an optical measuring device (not shown) and adjusted in the X, Y, and Z directions, respectively. . A detailed description thereof is the same as that of the conventional art, and thus will be omitted.
前記した光学的結合効率の調整が終了したら、第２図に
示されるように、半田11と共に適合部材であるカラー12
を光半導体素子８の上面、つまり、光半導体素子８のス
テム８−１の端子導出側の周辺に配置する。このように
したままの状態で、レンズホルダ１の内周面の段部1aに
対応させて、レーザー加熱及び高周波誘導加熱などの加
熱手段により、スポット的に半田付け部のみを加熱す
る。また、この時、カラー12はメッキ蒸着等の表面処理
が施されており、半田付けが可能な材料であり、半田付
け時の温度よりも高融点の材質で構成されている。When the above-mentioned adjustment of the optical coupling efficiency is completed, as shown in FIG.
Are arranged on the upper surface of the optical semiconductor element 8, that is, on the periphery of the terminal lead-out side of the stem 8-1 of the optical semiconductor element 8. In this state as it is, only the soldering portion is spotwise heated by heating means such as laser heating and high frequency induction heating corresponding to the step portion 1a on the inner peripheral surface of the lens holder 1. Further, at this time, the collar 12 has been subjected to surface treatment such as plating vapor deposition and is a solderable material, and is made of a material having a melting point higher than the temperature at the time of soldering.
そこで、半田11は熱による溶融するが、カラー12は前記
条件により溶融せず、そのままの形を残すこととなる。
故に、光半導体素子８が偏心したり、片寄って調整さ
れ、片側のクリアランスが極端に大きくなったりして
も、このカラー12をその大きく開いた方向に移動させる
ことになり、穴埋めが行われることになる。このよう
に、カラー12は光半導体素子８と隙間をステム８−１の
端子導出側を中心にして埋める働きをし、更に、レンズ
ホルダ１とカラー12とが作る隙間（空間）は、従来例の
半田付け部よりもはるかに狭くなり、溶融した半田11に
より、良好な半田接続が可能となる。更に、カラー12と
光半導体素子８の基部８−２との隙間にも半田11が入り
込み接続され、レンズホルダ１と光半導体素子８は完全
に気密な状態で、しかも光半導体素子８のレンズ部８−
３まで半田が垂れることなく半田接続が行われ固定され
る。また、ここで用いられるカラー12は、第４図に示さ
れるように、断面が角形のリングとして形成されてい
る。Therefore, the solder 11 is melted by heat, but the collar 12 is not melted under the above conditions and the shape is left as it is.
Therefore, even if the optical semiconductor element 8 is eccentric or is adjusted to one side and the clearance on one side becomes extremely large, the collar 12 is moved in the direction in which the collar 12 is greatly opened, and the hole is filled. become. In this way, the collar 12 functions to fill the gap with the optical semiconductor element 8 around the terminal lead-out side of the stem 8-1, and the gap (space) formed by the lens holder 1 and the collar 12 is the conventional example. The solder 11 is much narrower than the soldered part, and the melted solder 11 enables good solder connection. Further, the solder 11 also enters and is connected to the gap between the collar 12 and the base portion 8-2 of the optical semiconductor element 8, the lens holder 1 and the optical semiconductor element 8 are completely airtight, and the lens portion of the optical semiconductor element 8 is 8-
The solder connection is made and fixed without dropping the solder up to 3. Further, the collar 12 used here is formed as a ring having a rectangular cross section as shown in FIG.
更に、第８図に示されるように、適合部材としてのカラ
ーまたはスペーサの断面を角形以外に丸形のリン12aと
することもでき、この場合にも同様の効果が得られる。Further, as shown in FIG. 8, the cross section of the collar or the spacer as the fitting member may be a round phosphorus 12a other than the square, and the same effect can be obtained in this case as well.
また、第９図に示されるように、半田11の中に予めカラ
ー12を封入して形成しておくようにしてもよい。この場
合には半田溶着時のセットが容易である。Further, as shown in FIG. 9, a collar 12 may be sealed in advance in the solder 11. In this case, setting at the time of solder welding is easy.
なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本考案の範囲から排除するものではない。The present invention is not limited to the above embodiment,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案によれば、光半導
体素子部材とレンズを固定したレンズホルダとを半田付
けによって該レンズホルダ内部で固定する光半導体結合
器において、前記レンズホルダの内周部に形成される段
部を有し、前記光半導体素子部材のステムの端子導出側
の周辺に半田とともに、半田溶融温度よりも高融点の材
質で、かつ、半田付けが可能なような表面処理を施した
適合部材を配置し、該適合部材が配置された光半導体素
子部材を前記レンズホルダの内周部に形成される段部に
対応させて位置決めし、前記光半導体素子部材と前記レ
ンズホルダとのクリアランスが大きい場合にも半田接続
を可能にするようにしたので、 （１）光半導体結合器の調整後にクリアランスが広くあ
いた状態においても、レンズホルダと光半導体素子は、
半田によりレンズホルダ内部において完全に結合され、
かつ、光学的結合効率も半田付け後に劣化することがな
く、更に、従来例に比べて、半田付け強度を高めること
ができるとともに、光半導体素子のステムの端子導出側
を中心にして半田で埋められ、カラーと光半導体素子の
基部との隙間にも半田が入り込むが、光半導体素子のレ
ンズ部まで半田が垂れることなく半田接続が行われ、光
半導体素子の発光又は受光効率を低下させることなく、
光半導体素子をレンズホルダ内部に確実に固定すること
ができる。(Effect of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, in the optical semiconductor coupler in which the optical semiconductor element member and the lens holder to which the lens is fixed are fixed inside the lens holder by soldering, It has a step formed on the inner circumference of the lens holder, and can be soldered with a material with a melting point higher than the solder melting temperature along with solder around the terminal lead-out side of the stem of the optical semiconductor element member. A suitable member that has been subjected to such a surface treatment is arranged, and the optical semiconductor element member on which the suitable member is arranged is positioned so as to correspond to the step formed on the inner peripheral portion of the lens holder, Even if the clearance between the member and the lens holder is large, solder connection is possible. (1) Even when the clearance is wide after adjustment of the optical semiconductor coupler, Zuhoruda the optical semiconductor element,
Completely joined inside the lens holder by soldering,
Moreover, the optical coupling efficiency does not deteriorate after soldering, and the soldering strength can be increased compared to the conventional example, and the optical semiconductor element is filled with solder around the terminal lead-out side of the stem. Solder also enters the gap between the collar and the base of the optical semiconductor element, but solder connection is made without dropping the solder to the lens section of the optical semiconductor element, without reducing the light emitting or light receiving efficiency of the optical semiconductor element. ,
The optical semiconductor element can be securely fixed inside the lens holder.
（２）適合部材としてのカラーまたはスペーサは、レン
ズホルダの内周部に形成される段部と相俟って溶融した
半田のストッパーの役目を果たし、半田が下に落ち込む
のを防止する機能を果たすことができる。(2) The collar or spacer as a matching member functions as a stopper for the melted solder in cooperation with the stepped portion formed on the inner peripheral portion of the lens holder, and has a function of preventing the solder from falling down. Can be fulfilled
（３）適合部材は半田溶融に対しても変質せず、適合部
材に半田付けが確実に行われ固着強度を増すことができ
る。(3) The compatible member does not deteriorate even when the solder melts, so that the compatible member can be reliably soldered and the fixing strength can be increased.
（４）更に、半田付けはレンズホルダ内において、レン
ズホルダの内周部に形成される段部に対応して確実に行
われ、美観上においても優れている。(4) Further, the soldering is surely performed in the lens holder in correspondence with the stepped portion formed on the inner peripheral portion of the lens holder, which is excellent in appearance.
第１図は本考案に係る光半導体結合器の結合状態を示す
断面図、第２図は本考案の半田溶融前の状態を示す断面
図、第３図は本考案の半田溶融後の状態を示す断面図、
第４図は本考案の適合部材の斜視図、第５図は半導体結
合器の装着状態を示す断面図、第６図は従来例の半田溶
融前の状態を示す断面図、第７図は従来例の半田溶融後
の状態を示す断面図、第８図は本考案の第２の実施例を
示す断面図、第９図は本考案の第３実施例を示す断面図
である。 １……レンズホルダ、1a……段部、２……レンズ、３…
…固着剤、４……スリーブ、５……光ファイバ、６……
フェルール、７……袋ナット、８……光半導体素子、8a
……発光素子、8b……受光素子、９……アノード端子、
10……カソード電極、11……半田、12……適合部材（カ
ラー）。FIG. 1 is a sectional view showing a coupled state of an optical semiconductor coupler according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a state before melting solder of the present invention, and FIG. 3 is a state after melting solder of the present invention. Sectional view,
FIG. 4 is a perspective view of a fitting member of the present invention, FIG. 5 is a sectional view showing a mounted state of a semiconductor coupler, FIG. 6 is a sectional view showing a state before solder melting of a conventional example, and FIG. FIG. 8 is a sectional view showing a state after melting the solder of the example, FIG. 8 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a sectional view showing a third embodiment of the present invention. 1 ... Lens holder, 1a ... Step, 2 ... Lens, 3 ...
… Adhesive, 4 …… Sleeve, 5 …… Optical fiber, 6 ……
Ferrule, 7 ... Cap nut, 8 ... Optical semiconductor element, 8a
...... Light emitting element, 8b …… Light receiving element, 9 …… Anode terminal,
10 …… Cathode, 11 …… Solder, 12 …… Compatible material (color).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 井口 博文 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)考案者 高橋 三郎 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−296308（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−96849（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Hirofumi Iguchi 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (72) Saburo Takahashi 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Within the Electric Industry Co., Ltd.
Claims (1)
ズホルダとを半田付けによって該レンズホルダ内部で固
定する光半導体結合器において、 （ａ）前記レンズホルダの内周部に形成される段部を有
し、 （ｂ）前記光半導体素子部材のステムの端子導出側の周
辺に半田とともに、半田溶融温度よりも高融点の材質
で、かつ、半田付けが可能なような表面処理を施した適
合部材を配置し、 （ｃ）該適合部材が配置された光半導体素子部材を前記
レンズホルダの内周部に形成される段部に対応させて位
置決めし、前記光半導体素子部材と前記レンズホルダと
のクリアランスが大きい場合にも半田接続を可能にする
ようにしたことを特徴とする光半導体結合器。1. An optical semiconductor coupler in which an optical semiconductor element member and a lens holder to which a lens is fixed are fixed inside the lens holder by soldering, wherein (a) a step portion formed on an inner peripheral portion of the lens holder. And (b) conforming to the periphery of the terminal lead-out side of the stem of the optical semiconductor element member together with solder, which is made of a material having a melting point higher than the melting temperature of the solder and which has been subjected to a surface treatment capable of being soldered. A member is arranged, and (c) the optical semiconductor element member on which the matching member is arranged is positioned corresponding to a step formed on the inner peripheral portion of the lens holder, and the optical semiconductor element member and the lens holder are arranged. An opto-semiconductor coupler, which enables solder connection even when the clearance is large.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986005059U JPH0637368Y2 (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Optical semiconductor coupler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986005059U JPH0637368Y2 (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Optical semiconductor coupler |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62118209U JPS62118209U (en) | 1987-07-27 |
| JPH0637368Y2 true JPH0637368Y2 (en) | 1994-09-28 |
Family
ID=30786291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986005059U Expired - Lifetime JPH0637368Y2 (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Optical semiconductor coupler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637368Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4750624B2 (en) * | 2006-05-29 | 2011-08-17 | カヤバ工業株式会社 | Manufacturing apparatus and manufacturing method of tube in solenoid |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096849U (en) * | 1983-12-07 | 1985-07-02 | 日本電気株式会社 | Optical semiconductor module |
| JPS61296308A (en) * | 1985-06-25 | 1986-12-27 | Nec Corp | Method for adjusting and fixing optical axis |
-
1986
- 1986-01-20 JP JP1986005059U patent/JPH0637368Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62118209U (en) | 1987-07-27 |
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