JPH0637455A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0637455A JPH0637455A JP4187254A JP18725492A JPH0637455A JP H0637455 A JPH0637455 A JP H0637455A JP 4187254 A JP4187254 A JP 4187254A JP 18725492 A JP18725492 A JP 18725492A JP H0637455 A JPH0637455 A JP H0637455A
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- hole
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- inner layer
- wiring board
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール間の絶縁抵抗を低下させること
なく内層回路とスルーホールメッキとの導通信頼性を高
める。 【構成】 内層回路１を設けて形成した多層板２に内層
回路１を貫通してスルーホール３を設けると共にスルー
ホール３の内周にスルーホールメッキ４を施すことによ
って多層プリント配線板を製造する。この際に、酸と過
酸化水素とを含む混合溶液でスルーホール３を処理する
ことによって内層回路１のスルーホール３の内周縁部を
エッチング処理する。しかる後にスルーホール３の内周
にスルーホールメッキ４を施す。内層回路１をエッチン
グする際にこの内層回路１の内周面に付着するスミア樹
脂も同時に除去することができる。また酸と過酸化水素
とを含む混合溶液は回路金属を溶解する作用はあるが樹
脂を侵食する作用は小さいので、樹脂基材層を劣化させ
ることはない。
なく内層回路とスルーホールメッキとの導通信頼性を高
める。 【構成】 内層回路１を設けて形成した多層板２に内層
回路１を貫通してスルーホール３を設けると共にスルー
ホール３の内周にスルーホールメッキ４を施すことによ
って多層プリント配線板を製造する。この際に、酸と過
酸化水素とを含む混合溶液でスルーホール３を処理する
ことによって内層回路１のスルーホール３の内周縁部を
エッチング処理する。しかる後にスルーホール３の内周
にスルーホールメッキ４を施す。内層回路１をエッチン
グする際にこの内層回路１の内周面に付着するスミア樹
脂も同時に除去することができる。また酸と過酸化水素
とを含む混合溶液は回路金属を溶解する作用はあるが樹
脂を侵食する作用は小さいので、樹脂基材層を劣化させ
ることはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールを設けて
形成される多層プリント配線板の製造方法に関するもの
である。
形成される多層プリント配線板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、銅箔等のエッチ
ング加工で内層回路１を設けて形成した内層用回路板を
所要枚数プリプレグを介して重ねると共にさらにその外
側にプリプレグを介して銅箔８を重ね、これを加熱加圧
して積層成形することによって図４（ａ）のような多層
板２を作成し、この多層板２に内層回路１を貫通して図
４（ｂ）のようにスルーホール３をドリル加工した後
に、図４（ｄ）のようにスルーホール３の内周にスルー
ホールメッキ４を施すことによって製造される。スルー
ホールメッキ４によって内層回路１同士や内層回路１と
外層回路を形成する外層の銅箔８とを導通接続するもの
である。
ング加工で内層回路１を設けて形成した内層用回路板を
所要枚数プリプレグを介して重ねると共にさらにその外
側にプリプレグを介して銅箔８を重ね、これを加熱加圧
して積層成形することによって図４（ａ）のような多層
板２を作成し、この多層板２に内層回路１を貫通して図
４（ｂ）のようにスルーホール３をドリル加工した後
に、図４（ｄ）のようにスルーホール３の内周にスルー
ホールメッキ４を施すことによって製造される。スルー
ホールメッキ４によって内層回路１同士や内層回路１と
外層回路を形成する外層の銅箔８とを導通接続するもの
である。
【０００３】上記のように多層板２にスルーホール３を
ドリル加工して設ける際に、積層板やプリプレグから構
成される樹脂基材層９の樹脂がドリル加工の際の熱で部
分的に溶融し、スルーホール３の内周に露出する内層回
路１の端面がこの樹脂で被覆される、いわゆるスミアが
発生する。このようにスミアが発生すると、スルーホー
ル３の内周に施すスルーホールメッキ４と内層回路１と
の間の導通がスミアで阻害されて導通信頼性が低下する
ことになる。
ドリル加工して設ける際に、積層板やプリプレグから構
成される樹脂基材層９の樹脂がドリル加工の際の熱で部
分的に溶融し、スルーホール３の内周に露出する内層回
路１の端面がこの樹脂で被覆される、いわゆるスミアが
発生する。このようにスミアが発生すると、スルーホー
ル３の内周に施すスルーホールメッキ４と内層回路１と
の間の導通がスミアで阻害されて導通信頼性が低下する
ことになる。
【０００４】そこで従来から、過マンガン酸カリウム
や、クロム酸カリウム等の強い酸化剤を用いてスルーホ
ール３を処理することによって、図４（ｃ）のようにス
ルーホール３の内周の樹脂を溶解させ、スルーホール３
の内周のスミアを除去するデスミア処理をおこなうよう
にしている。
や、クロム酸カリウム等の強い酸化剤を用いてスルーホ
ール３を処理することによって、図４（ｃ）のようにス
ルーホール３の内周の樹脂を溶解させ、スルーホール３
の内周のスミアを除去するデスミア処理をおこなうよう
にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように過マンガ
ン酸カリウムや、クロム酸カリウム等の強い酸化剤を用
いてスルーホール３の内周の樹脂を溶解させると、図４
（ｃ）のように樹脂基材層９のスルーホール３に面する
部分が後退するように溶解侵食され、樹脂基材層９が劣
化されるおそれがある。そしてこのように樹脂基材層９
が劣化されると微細クラック等が樹脂基材層９に生じ
て、図５に示すようにこのクラックの部分にスルーホー
ルメッキ４のメッキ液がしみ込み（イで示す）、スルー
ホール３間の絶縁抵抗が低下して、電子部品の高密度実
装に対応したスルーホールピッチの縮小化が難しくな
り、信頼性試験においても十分な性能を発揮することが
できなくなるという問題があった。
ン酸カリウムや、クロム酸カリウム等の強い酸化剤を用
いてスルーホール３の内周の樹脂を溶解させると、図４
（ｃ）のように樹脂基材層９のスルーホール３に面する
部分が後退するように溶解侵食され、樹脂基材層９が劣
化されるおそれがある。そしてこのように樹脂基材層９
が劣化されると微細クラック等が樹脂基材層９に生じ
て、図５に示すようにこのクラックの部分にスルーホー
ルメッキ４のメッキ液がしみ込み（イで示す）、スルー
ホール３間の絶縁抵抗が低下して、電子部品の高密度実
装に対応したスルーホールピッチの縮小化が難しくな
り、信頼性試験においても十分な性能を発揮することが
できなくなるという問題があった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スルーホール間の絶縁抵抗を低下させることなく
内層回路とスルーホールメッキとの導通信頼性を高める
ことができるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
あり、スルーホール間の絶縁抵抗を低下させることなく
内層回路とスルーホールメッキとの導通信頼性を高める
ことができるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、内層回路１を設けて形成した多層板
２に内層回路１を貫通してスルーホール３を設けると共
にスルーホール３の内周にスルーホールメッキ４を施す
ことによって多層プリント配線板を製造するにあたっ
て、酸と過酸化水素とを含む混合溶液でスルーホール３
を処理することによって内層回路１のスルーホール３の
内周縁部をエッチング処理し、しかる後にスルーホール
３の内周にスルーホールメッキ４を施すことを特徴とす
るものである。
線板の製造方法は、内層回路１を設けて形成した多層板
２に内層回路１を貫通してスルーホール３を設けると共
にスルーホール３の内周にスルーホールメッキ４を施す
ことによって多層プリント配線板を製造するにあたっ
て、酸と過酸化水素とを含む混合溶液でスルーホール３
を処理することによって内層回路１のスルーホール３の
内周縁部をエッチング処理し、しかる後にスルーホール
３の内周にスルーホールメッキ４を施すことを特徴とす
るものである。
【０００８】
【作用】酸と過酸化水素とを含む混合溶液でスルーホー
ル３を処理して内層回路１のスルーホール３の内周縁部
をエッチング処理することによって、内層回路１をエッ
チングする際にこの内層回路１の内周面に付着するスミ
ア樹脂も同時に除去することができ、内層回路１をスル
ーホール３の内周面に露出させるデスミア処理をおこな
うことができる。また酸と過酸化水素とを含む混合溶液
は回路金属を溶解する作用はあるが樹脂を侵食する作用
は小さいので、樹脂基材層９を劣化させることはない。
ル３を処理して内層回路１のスルーホール３の内周縁部
をエッチング処理することによって、内層回路１をエッ
チングする際にこの内層回路１の内周面に付着するスミ
ア樹脂も同時に除去することができ、内層回路１をスル
ーホール３の内周面に露出させるデスミア処理をおこな
うことができる。また酸と過酸化水素とを含む混合溶液
は回路金属を溶解する作用はあるが樹脂を侵食する作用
は小さいので、樹脂基材層９を劣化させることはない。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。多層
板２は、銅張りエポキシ樹脂積層板や銅張りポリイミド
樹脂積層板など、金属張り積層板をエッチング加工等す
ることによって銅の内層回路１を設けて形成した内層用
回路板を所要枚数プリプレグを介して重ねると共にさら
にその外側にプリプレグを介して銅箔８（あるいは外層
回路板）を重ね、これを加熱加圧して積層成形すること
によって図１（ａ）のように作成したものを用いること
ができる。そして先ず、内層回路１を通るようにドリル
加工をおこなうことによって、図１（ｂ）のように多層
板２を貫通してスルーホール３を設ける。
板２は、銅張りエポキシ樹脂積層板や銅張りポリイミド
樹脂積層板など、金属張り積層板をエッチング加工等す
ることによって銅の内層回路１を設けて形成した内層用
回路板を所要枚数プリプレグを介して重ねると共にさら
にその外側にプリプレグを介して銅箔８（あるいは外層
回路板）を重ね、これを加熱加圧して積層成形すること
によって図１（ａ）のように作成したものを用いること
ができる。そして先ず、内層回路１を通るようにドリル
加工をおこなうことによって、図１（ｂ）のように多層
板２を貫通してスルーホール３を設ける。
【００１０】次に、酸と過酸化水素を含む混合溶液でス
ルーホール３の内周を処理する。酸としては硫酸や塩酸
などの酸化性の強くない無機酸を用いることができるも
のであり、酸と過酸化水素の他に、銅イオンを配合した
り、有機溶剤を配合したりすることができる。銅イオン
は硫酸銅等として配合することができるものであり、ま
た有機溶剤としてはブチルセロソルブ等を用いることが
できる。混合溶液において酸や過酸化水素等の配合量は
特に限定されるものではないが、混合溶液の配合量の一
例を示すと、３５％Ｈ2 Ｏ2 を７５．５ｇ／リットル、
Ｈ2 ＳＯ4 を１７１．１ｇ／リットル、銅イオン（Ｃｕ
ＳＯ4 ）を１８．３ｇ／リットル、残を水とするものを
挙げることができる。有機溶剤をさらに配合する場合に
は有機溶剤は５０ｇ／リットル〜２５０ｇ／リットル程
度で配合するのが好ましい。
ルーホール３の内周を処理する。酸としては硫酸や塩酸
などの酸化性の強くない無機酸を用いることができるも
のであり、酸と過酸化水素の他に、銅イオンを配合した
り、有機溶剤を配合したりすることができる。銅イオン
は硫酸銅等として配合することができるものであり、ま
た有機溶剤としてはブチルセロソルブ等を用いることが
できる。混合溶液において酸や過酸化水素等の配合量は
特に限定されるものではないが、混合溶液の配合量の一
例を示すと、３５％Ｈ2 Ｏ2 を７５．５ｇ／リットル、
Ｈ2 ＳＯ4 を１７１．１ｇ／リットル、銅イオン（Ｃｕ
ＳＯ4 ）を１８．３ｇ／リットル、残を水とするものを
挙げることができる。有機溶剤をさらに配合する場合に
は有機溶剤は５０ｇ／リットル〜２５０ｇ／リットル程
度で配合するのが好ましい。
【００１１】酸と過酸化水素を含む混合溶液で多層板２
のスルーホール３を処理するにあたっては、この混合溶
液に多層板２を浸漬したり、スルーホール３にこの混合
溶液をスプレーしたりしておこなうことができる。この
とき外層の銅箔８はレジスト等で保護するようにしても
よい。処理時間は５秒〜１分程度が好ましい。混合溶液
の過酸化水素の割合を多くすると処理時間は短くなる。
そしてこのように酸と過酸化水素を含む混合溶液で多層
板２のスルーホール３を処理すると、スルーホール３の
内周において内層回路１が混合溶液でエッチング作用を
受け、図１（ｃ）に示すように内層回路１のスルーホー
ル３の内周縁部が後退するように溶解される。内層回路
１のスルーホール３の内周縁部がこのように溶解される
と、これに伴って内層回路１のスルーホール３の内周面
に付着しているスミア樹脂も同時にスルーホール３内か
ら除かれることになり、内層回路１をスルーホール３内
に全周に亘って露出させることができる。
のスルーホール３を処理するにあたっては、この混合溶
液に多層板２を浸漬したり、スルーホール３にこの混合
溶液をスプレーしたりしておこなうことができる。この
とき外層の銅箔８はレジスト等で保護するようにしても
よい。処理時間は５秒〜１分程度が好ましい。混合溶液
の過酸化水素の割合を多くすると処理時間は短くなる。
そしてこのように酸と過酸化水素を含む混合溶液で多層
板２のスルーホール３を処理すると、スルーホール３の
内周において内層回路１が混合溶液でエッチング作用を
受け、図１（ｃ）に示すように内層回路１のスルーホー
ル３の内周縁部が後退するように溶解される。内層回路
１のスルーホール３の内周縁部がこのように溶解される
と、これに伴って内層回路１のスルーホール３の内周面
に付着しているスミア樹脂も同時にスルーホール３内か
ら除かれることになり、内層回路１をスルーホール３内
に全周に亘って露出させることができる。
【００１２】このように本発明では内層回路１をエッチ
ングすることによって付着しているスミア樹脂を除去す
るようにしたものであり、従って多層板２の樹脂基材層
９を侵食させる必要がないものであり、特に酸と過酸化
水素を主成分とする混合溶液はエポキシ樹脂やポリイミ
ド等を腐食する作用が小さく、樹脂基材層９を劣化させ
るようなことがないものである。またスミアの発生がひ
どくてスミア樹脂で内層回路１が完全に覆われている場
合にはエッチングをすることができないので、本発明は
スミアの発生があまりひどくない場合に適用されるもの
である。
ングすることによって付着しているスミア樹脂を除去す
るようにしたものであり、従って多層板２の樹脂基材層
９を侵食させる必要がないものであり、特に酸と過酸化
水素を主成分とする混合溶液はエポキシ樹脂やポリイミ
ド等を腐食する作用が小さく、樹脂基材層９を劣化させ
るようなことがないものである。またスミアの発生がひ
どくてスミア樹脂で内層回路１が完全に覆われている場
合にはエッチングをすることができないので、本発明は
スミアの発生があまりひどくない場合に適用されるもの
である。
【００１３】上記のように酸と過酸化水素を含む混合溶
液で多層板２のスルーホール３を処理してスミアを除去
するデスミア処理をおこなった後に、必要に応じて過硫
安にてソフトエッチングをおこない、そして化学銅メッ
キ等をおこなってスルーホール銅メッキ処理をおこなう
ことにより、図１（ｄ）のようにスルーホール３の内周
面にスルーホールメッキ４を施すものである。このと
き、内層回路１のスルーホール３に面する端面はエッチ
ング処理によってスミアで覆われていず露出しているた
めに、図２に示すようにスルーホールメッキ４と内層回
路１を接続不良のおそれなく導通させることができるも
のである。また多層板２の樹脂基材層９は上記のように
劣化を受けていないので、スルーホールメッキ４を施す
際のしみ込み（イ）も小さくなり、電子部品の高密度実
装に対応したスルーホールピッチの縮小化が容易にな
り、信頼性試験においても十分な性能を発揮させること
ができるものである。ちなみに、図１の本発明の方法で
製造した多層プリント配線板と、図４の従来の方法で製
造した多層プリント配線板について、ＰＣＴ試験（１２
１℃、５００時間の条件）及びＴＨＢ試験（バイアス電
圧５Ｖ、８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間の条件）を
して回路間絶縁抵抗を測定したところ、従来の図４の方
法で製造した多層プリント配線板ではともに１×１０10
Ω以上であったが、本発明の図１の方法で製造した多層
プリント配線板ではともに１×１０11Ω以上であった。
液で多層板２のスルーホール３を処理してスミアを除去
するデスミア処理をおこなった後に、必要に応じて過硫
安にてソフトエッチングをおこない、そして化学銅メッ
キ等をおこなってスルーホール銅メッキ処理をおこなう
ことにより、図１（ｄ）のようにスルーホール３の内周
面にスルーホールメッキ４を施すものである。このと
き、内層回路１のスルーホール３に面する端面はエッチ
ング処理によってスミアで覆われていず露出しているた
めに、図２に示すようにスルーホールメッキ４と内層回
路１を接続不良のおそれなく導通させることができるも
のである。また多層板２の樹脂基材層９は上記のように
劣化を受けていないので、スルーホールメッキ４を施す
際のしみ込み（イ）も小さくなり、電子部品の高密度実
装に対応したスルーホールピッチの縮小化が容易にな
り、信頼性試験においても十分な性能を発揮させること
ができるものである。ちなみに、図１の本発明の方法で
製造した多層プリント配線板と、図４の従来の方法で製
造した多層プリント配線板について、ＰＣＴ試験（１２
１℃、５００時間の条件）及びＴＨＢ試験（バイアス電
圧５Ｖ、８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間の条件）を
して回路間絶縁抵抗を測定したところ、従来の図４の方
法で製造した多層プリント配線板ではともに１×１０10
Ω以上であったが、本発明の図１の方法で製造した多層
プリント配線板ではともに１×１０11Ω以上であった。
【００１４】上記のように多層板２にスルーホールメッ
キ４を施した後に、外層の銅箔８をエッチング加工して
外層回路を設けることによって、多層プリント配線板Ａ
として仕上げることができる。この多層プリント配線板
Ａは例えば、半導体装置のチップキャリアとして用いる
ことができる。図３（ａ）はＰＧＡ型半導体装置を形成
するようにした例を示すものであり、スルーホール３に
外部接続用端子ピン１０を挿着すると共に、多層プリン
ト配線板Ａにキャビティ凹所１１を設けてＩＣチップ等
の半導体チップ１２を実装するようにしたものである。
１３はワイヤーボンディング、１８は半導体チップ１２
を保護するキャップである。図３（ｂ）はＱＦＰ型半導
体装置を形成するようにした例を示すものであり、リー
ドフレーム１４のリード１５をプリント配線板Ａに接続
すると共にキャビティ凹所１１に半導体チップ１２を実
装し、プリント配線板Ａの全体を樹脂成形品１６中に封
止するようにしたものである。図３（ｃ）はＬＣＣ型半
導体装置を形成するようにした例を示すものであり、プ
リント配線板Ａの端縁部にリード１７を設けるようにし
たものである。
キ４を施した後に、外層の銅箔８をエッチング加工して
外層回路を設けることによって、多層プリント配線板Ａ
として仕上げることができる。この多層プリント配線板
Ａは例えば、半導体装置のチップキャリアとして用いる
ことができる。図３（ａ）はＰＧＡ型半導体装置を形成
するようにした例を示すものであり、スルーホール３に
外部接続用端子ピン１０を挿着すると共に、多層プリン
ト配線板Ａにキャビティ凹所１１を設けてＩＣチップ等
の半導体チップ１２を実装するようにしたものである。
１３はワイヤーボンディング、１８は半導体チップ１２
を保護するキャップである。図３（ｂ）はＱＦＰ型半導
体装置を形成するようにした例を示すものであり、リー
ドフレーム１４のリード１５をプリント配線板Ａに接続
すると共にキャビティ凹所１１に半導体チップ１２を実
装し、プリント配線板Ａの全体を樹脂成形品１６中に封
止するようにしたものである。図３（ｃ）はＬＣＣ型半
導体装置を形成するようにした例を示すものであり、プ
リント配線板Ａの端縁部にリード１７を設けるようにし
たものである。
【００１５】
【発明の効果】上記のように本発明は、酸と過酸化水素
とを含む混合溶液でスルーホールを処理することによっ
て内層回路のスルーホールの内周縁部をエッチング処理
し、しかる後にスルーホールの内周にスルーホールメッ
キを施すようにしたので、内層回路をエッチングする際
にこの内層回路の内周面に付着するスミア樹脂も同時に
除去することができ、内層回路をスルーホールの内周面
に露出させるデスミア処理をおこなうことができるもの
であり、内層回路とスルーホールメッキとの導通信頼性
を高めることができるものである。また酸と過酸化水素
とを含む混合溶液は回路金属を溶解する作用はあるが樹
脂を侵食する作用は小さいので、樹脂基材層を劣化させ
ることはなく、スルーホール間の絶縁抵抗を低下させる
ことがないものである。
とを含む混合溶液でスルーホールを処理することによっ
て内層回路のスルーホールの内周縁部をエッチング処理
し、しかる後にスルーホールの内周にスルーホールメッ
キを施すようにしたので、内層回路をエッチングする際
にこの内層回路の内周面に付着するスミア樹脂も同時に
除去することができ、内層回路をスルーホールの内周面
に露出させるデスミア処理をおこなうことができるもの
であり、内層回路とスルーホールメッキとの導通信頼性
を高めることができるものである。また酸と過酸化水素
とを含む混合溶液は回路金属を溶解する作用はあるが樹
脂を侵食する作用は小さいので、樹脂基材層を劣化させ
ることはなく、スルーホール間の絶縁抵抗を低下させる
ことがないものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図２】同上の一部の拡大した断面図である。
【図３】半導体装置を示すものであり、（ａ）乃至
（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図４】従来例の一実施例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図５】同上の一部の拡大した断面図である。
１ 内層回路 ２ 多層板 ３ スルーホール ４ スルーホールメッキ
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路を設けて形成した多層板に内層
回路を貫通してスルーホールを設けると共にスルーホー
ルの内周にスルーホールメッキを施すことによって多層
プリント配線板を製造するにあたって、酸と過酸化水素
とを含む混合溶液でスルーホールを処理することによっ
て内層回路のスルーホールの内周縁部をエッチング処理
し、しかる後にスルーホールの内周にスルーホールメッ
キを施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187254A JPH0637455A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187254A JPH0637455A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637455A true JPH0637455A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16202756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4187254A Pending JPH0637455A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637455A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103200791A (zh) * | 2013-04-25 | 2013-07-10 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种玻璃布增强ptfe材料高频板孔化电镀方法 |
| CN109275285A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-01-25 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法 |
| JP2020057767A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-09 | 京セラ株式会社 | プリント配線基板 |
| CN119815723A (zh) * | 2025-01-13 | 2025-04-11 | 麦科卓(厦门)电子科技有限公司 | 一种薄膜电感正反面导通铜柱无空腔加工工艺 |
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1992
- 1992-07-15 JP JP4187254A patent/JPH0637455A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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