JPH0638963B2 - メモリ−デイスク用金属基板の製造方法 - Google Patents
メモリ−デイスク用金属基板の製造方法Info
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- JPH0638963B2 JPH0638963B2 JP60297594A JP29759485A JPH0638963B2 JP H0638963 B2 JPH0638963 B2 JP H0638963B2 JP 60297594 A JP60297594 A JP 60297594A JP 29759485 A JP29759485 A JP 29759485A JP H0638963 B2 JPH0638963 B2 JP H0638963B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、金属ブランク材から、表面が超平坦で且つ超
平滑なメモリーデイスク用金属基板を製造する方法に関
するものである。なお、ここでいう金属ブランク材と
は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、マ
グネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、
オーステナイト系ステンレス材料等またはそれらの複合
材からなる非磁性の金属ブランク材を意味し、また金属
基板も同様の意味を有するものとする。
平滑なメモリーデイスク用金属基板を製造する方法に関
するものである。なお、ここでいう金属ブランク材と
は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、マ
グネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、
オーステナイト系ステンレス材料等またはそれらの複合
材からなる非磁性の金属ブランク材を意味し、また金属
基板も同様の意味を有するものとする。
従来、種々の情報（文字、音声、映像等）を記憶再生す
るメモリーデイスクは通常、表面を超精密に仕上げたド
ーナツ円板状の金属基板例えばアルミニウム合金基板
（サブストレート）に磁性体を被覆した構造となつてい
る。メモリーデイスクは磁気ヘツドによる記憶、再生を
正確に行うためデイスクの表面は高度の平坦性、平滑性
が要求されるが、メモリーデイスクの表面状態は金属基
板の表面状態に左右されるため、金属基板には極めて高
い寸法精度（うねり、そり等の平坦性）と高品質の表面
状態（欠陥のない鏡面、平滑性）が要求される。
るメモリーデイスクは通常、表面を超精密に仕上げたド
ーナツ円板状の金属基板例えばアルミニウム合金基板
（サブストレート）に磁性体を被覆した構造となつてい
る。メモリーデイスクは磁気ヘツドによる記憶、再生を
正確に行うためデイスクの表面は高度の平坦性、平滑性
が要求されるが、メモリーデイスクの表面状態は金属基
板の表面状態に左右されるため、金属基板には極めて高
い寸法精度（うねり、そり等の平坦性）と高品質の表面
状態（欠陥のない鏡面、平滑性）が要求される。
従来、このようなメモリーデイスク用金属基板を製造す
る方法としては、金属例えばアルミ合金ブランク材を、
(a)天然ダイヤモンドバイトにより超精密切削する方
法、(b)砥石により両面を同時に研磨する方法、(c)ラツ
プ盤を用い砥粒および温水により両面を同時に研磨する
方法、などがあるが、いずれも切削あるいは研削による
加工であるため、加工に時間がかかり、生産性が悪く、
又多くの設備を必要とする等の問題があつた。
る方法としては、金属例えばアルミ合金ブランク材を、
(a)天然ダイヤモンドバイトにより超精密切削する方
法、(b)砥石により両面を同時に研磨する方法、(c)ラツ
プ盤を用い砥粒および温水により両面を同時に研磨する
方法、などがあるが、いずれも切削あるいは研削による
加工であるため、加工に時間がかかり、生産性が悪く、
又多くの設備を必要とする等の問題があつた。
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、プレ
スによる圧印加工を利用した極めて生産性が多角、その
品質も従来の製造方法と同程度以上にすぐれたメモリー
デイスク用金属基板の製造方法を提供するものである。
圧印加工は通常、硬貨の製造に用いられる技術で、加圧
面に凹凸模様を形成したダイスで材料を加圧して、材料
面に凹凸模様を形成するというのが一般的な使われ方で
あつた。本発明はこのような凹凸模様の形成とは異な
り、加圧面の平滑なダイスを用いて金属ブランク材に平
滑な面を圧印することで基板の両面を同時に、超精密に
仕上げるメモリーデイスク用金属基板の製造方法を提供
するものである。
スによる圧印加工を利用した極めて生産性が多角、その
品質も従来の製造方法と同程度以上にすぐれたメモリー
デイスク用金属基板の製造方法を提供するものである。
圧印加工は通常、硬貨の製造に用いられる技術で、加圧
面に凹凸模様を形成したダイスで材料を加圧して、材料
面に凹凸模様を形成するというのが一般的な使われ方で
あつた。本発明はこのような凹凸模様の形成とは異な
り、加圧面の平滑なダイスを用いて金属ブランク材に平
滑な面を圧印することで基板の両面を同時に、超精密に
仕上げるメモリーデイスク用金属基板の製造方法を提供
するものである。
すなわち本発明の製造方法は、第１図に示すように、金
属ブランク材６を、材料の広がり限度を規制するための
金型リング３及び芯金４の中で、又は第２図に示すよう
に金型リング３の中で加圧面の平滑な二つのダイス１と
２の間に挾み、上記ダイスの加圧力Ｐ(kg/mm2)を上記金
属ブランク材の引張強さσＢ(kg/mm2)の５倍以下とし、
上記金属ブランク材の板厚減少率を４％以下とし、上記
金属ブランク材の表面粗度Ｒｍａｘを２０μｍ以下と
し、表面への潤滑剤塗布量を１０００mg／ｍ２以下と
し、上記ダイスの加圧面の表面粗度Ｒｍａｘを０．２０
μｍ以下として、圧印加工を行い、表面特性のすぐれた
メモリーデイスク用金属基板を製造するものである。
属ブランク材６を、材料の広がり限度を規制するための
金型リング３及び芯金４の中で、又は第２図に示すよう
に金型リング３の中で加圧面の平滑な二つのダイス１と
２の間に挾み、上記ダイスの加圧力Ｐ(kg/mm2)を上記金
属ブランク材の引張強さσＢ(kg/mm2)の５倍以下とし、
上記金属ブランク材の板厚減少率を４％以下とし、上記
金属ブランク材の表面粗度Ｒｍａｘを２０μｍ以下と
し、表面への潤滑剤塗布量を１０００mg／ｍ２以下と
し、上記ダイスの加圧面の表面粗度Ｒｍａｘを０．２０
μｍ以下として、圧印加工を行い、表面特性のすぐれた
メモリーデイスク用金属基板を製造するものである。
本発明方法において、材料の広がり限度を規制する金型
中で、ブランク材を圧印加工する理由は、材料の流れを
規制することにより、精密に仕上げたダイス表面を成形
品表面にたやすく転写することができ、その結果表面精
度（粗度）の優れた成形品を得ることができるからであ
る。さらにはこのように圧印加工することによつて寸法
精度のよい外径及び内径を得ることができる。
中で、ブランク材を圧印加工する理由は、材料の流れを
規制することにより、精密に仕上げたダイス表面を成形
品表面にたやすく転写することができ、その結果表面精
度（粗度）の優れた成形品を得ることができるからであ
る。さらにはこのように圧印加工することによつて寸法
精度のよい外径及び内径を得ることができる。
又ダイスの加圧力Ｐ(kg/mm2)を金属ブランク材の引張強
さσＢkg/mm2)の５倍以下としたのは、５倍を越えると
加圧力が過剰となり、製造された金属基板の「うねり」
「そり」等の平坦度及び「板厚差」が大きくなり、寸法
精度が損なわれるためである。なお圧印加工であるから
当然のことながら、ダイスの加圧力は最低でもダイス加
圧面の平滑性が金属ブランク材に転写されるだけの大き
さが必要である。この加圧力の下限は通常、弾性限（0.
1％伸び）を越える領域でブランク材耐力の半分程度で
ある。
さσＢkg/mm2)の５倍以下としたのは、５倍を越えると
加圧力が過剰となり、製造された金属基板の「うねり」
「そり」等の平坦度及び「板厚差」が大きくなり、寸法
精度が損なわれるためである。なお圧印加工であるから
当然のことながら、ダイスの加圧力は最低でもダイス加
圧面の平滑性が金属ブランク材に転写されるだけの大き
さが必要である。この加圧力の下限は通常、弾性限（0.
1％伸び）を越える領域でブランク材耐力の半分程度で
ある。
次に、金属ブランク材の板厚減少率を４％以下としたの
は、４％を越えると圧印による材料の流れが大きくなり
過ぎ、やはり製造された金属基板の「うねり」や「そ
り」に悪影響が出るからである。なお板厚減少率ｍは次
式により求められる。
は、４％を越えると圧印による材料の流れが大きくなり
過ぎ、やはり製造された金属基板の「うねり」や「そ
り」に悪影響が出るからである。なお板厚減少率ｍは次
式により求められる。
ただし、ｔ０：圧印前の板厚(mm) ｔ：圧印後の板厚(mm) この板厚減少率はブランク材がドーナツ状の場合、リン
グ及び芯金と金属ブランク材の直径差によつて定まるも
のである。つまり第１図に示すように、ブランク材６の
外径はリング３の内径よりやや小さく作られており又ブ
ランク材の内径は、芯金の外径よりやや大きく作られて
おり、これを圧印加工すると、金属ブランク材６の面積
が外方及び内方に広がり、板厚が減少するが、金属ブラ
ンク材６の広がりはリング３及び芯金４によつて規制さ
れるため、金属ブランク材６がリング３内の空隙及び芯
金４の外側の空隙を埋め尽くすまで広がると、それ以上
板厚は減少しなくなる。従つて板厚減少率を調整するに
は、リング３の内径と芯金４の外径を一定とした場合、
金属ブランク材の外径と内径を変えればよいわけであ
る。ブランク材が円板状の場合は、同様に外径だけを考
慮すればよい。
グ及び芯金と金属ブランク材の直径差によつて定まるも
のである。つまり第１図に示すように、ブランク材６の
外径はリング３の内径よりやや小さく作られており又ブ
ランク材の内径は、芯金の外径よりやや大きく作られて
おり、これを圧印加工すると、金属ブランク材６の面積
が外方及び内方に広がり、板厚が減少するが、金属ブラ
ンク材６の広がりはリング３及び芯金４によつて規制さ
れるため、金属ブランク材６がリング３内の空隙及び芯
金４の外側の空隙を埋め尽くすまで広がると、それ以上
板厚は減少しなくなる。従つて板厚減少率を調整するに
は、リング３の内径と芯金４の外径を一定とした場合、
金属ブランク材の外径と内径を変えればよいわけであ
る。ブランク材が円板状の場合は、同様に外径だけを考
慮すればよい。
ここでいう金属ブランク材はAl,Al合金，Cu,Cu合金，M
g,Mg合金，Ti,Ti合金，オーステナイト系ステンレス材
料及びこれらの複合材料を意味し、これらの適用が可能
である。例えば切削、研削の困難な純Al,Cu等を高強度
の合金にクラツドした合せ材料についても圧印加工によ
り容易に高精度の表面をうることができる。基板の表面
層に純金属を使用するのが好ましい理由は、材料欠陥が
なく、後のNiメツキ又は陽極酸化処理等で好ましい結果
が得られるからである。更にAl合金上に硬い材料例えば
オーステナイト系ステンレスをクラツドした複合材の適
用も可能である。
g,Mg合金，Ti,Ti合金，オーステナイト系ステンレス材
料及びこれらの複合材料を意味し、これらの適用が可能
である。例えば切削、研削の困難な純Al,Cu等を高強度
の合金にクラツドした合せ材料についても圧印加工によ
り容易に高精度の表面をうることができる。基板の表面
層に純金属を使用するのが好ましい理由は、材料欠陥が
なく、後のNiメツキ又は陽極酸化処理等で好ましい結果
が得られるからである。更にAl合金上に硬い材料例えば
オーステナイト系ステンレスをクラツドした複合材の適
用も可能である。
本発明法においては、ダイスの加圧力Ｐ(kg/mm2)を金属
ブランク材の引張強さσＢ(kg/mm2)の５倍以下とするも
のであるが、ブランク材が複合材料である場合は、複合
材料全体の平均引張強さが適用される。又メモリーデイ
スクは、最終的には、ドーナツ状の形状であるが、本発
明方法における金属基板の製作は、ドーナツ状のブラン
ク材を第１図のごとく圧印加工してもよいし、円板状の
ブランク材を第２図のごとく圧印加工し、その后内径を
打抜いて、ドーナツ状としてもよい。
ブランク材の引張強さσＢ(kg/mm2)の５倍以下とするも
のであるが、ブランク材が複合材料である場合は、複合
材料全体の平均引張強さが適用される。又メモリーデイ
スクは、最終的には、ドーナツ状の形状であるが、本発
明方法における金属基板の製作は、ドーナツ状のブラン
ク材を第１図のごとく圧印加工してもよいし、円板状の
ブランク材を第２図のごとく圧印加工し、その后内径を
打抜いて、ドーナツ状としてもよい。
又本発明法においては、ダイスの加圧面をブランクに転
写すると同時にブランクの表面を塑性加工するものであ
るため、ダイスの加圧面は超精密に仕上げたものが使用
される。
写すると同時にブランクの表面を塑性加工するものであ
るため、ダイスの加圧面は超精密に仕上げたものが使用
される。
本発明法によれば、金属ブランク材を圧印加工すること
により、従来の加工法と同等以上の表面精度（平坦性、
平滑性）を得ることが可能である。しかも１度に両面の
加工が可能である。
により、従来の加工法と同等以上の表面精度（平坦性、
平滑性）を得ることが可能である。しかも１度に両面の
加工が可能である。
従つて従来の切削、研削方法等に比し、大幅な工程の省
略が可能となり、生産性のきわめて高いメモリーデイス
ク用基板の製造が可能となる。
略が可能となり、生産性のきわめて高いメモリーデイス
ク用基板の製造が可能となる。
尚、本発明法により得られたメモリーデイスク用金属基
板は、磁気的記録方式のみならず、光学的記録方式によ
るデイスク用基板としても適用が可能である。
板は、磁気的記録方式のみならず、光学的記録方式によ
るデイスク用基板としても適用が可能である。
実施例 実施例は、第２図に示す圧印装置と円板状ブランク材を
用いて実施した。（なお予備的に同一外径（約65mm）の
円板状ブランクとドーナツ状ブランク（内径15mm）を圧
印加工して比較したが特性値に大差ないため円板状ブラ
ンク材の結果を記載する。） まず、5086−Ｏ材（Al-Mg系合金、引張強さσＢ＝27kg/
mm2）、長さ1.5mmの板材から円形ブランク材を作製し
た。ブランク材の外径は、圧印装置のリングの内径65mm
に対し、板厚減少率が１％となるようにした。ブランク
材の表面粗度Rmaxは1.50μｍ（５箇所平均）である。ダ
イス加圧面は平坦で、その表面粗度Rmaxは0.20μｍ（５
箇所平均）である。またブランク材の両面には50mg／ｍ
２の潤滑剤を塗布した。尚潤滑剤は、日本工作油（株）
製Ｇ6311（動粘度1.0,20℃cst,油膜強度10kg/cm2）を使
用した。
用いて実施した。（なお予備的に同一外径（約65mm）の
円板状ブランクとドーナツ状ブランク（内径15mm）を圧
印加工して比較したが特性値に大差ないため円板状ブラ
ンク材の結果を記載する。） まず、5086−Ｏ材（Al-Mg系合金、引張強さσＢ＝27kg/
mm2）、長さ1.5mmの板材から円形ブランク材を作製し
た。ブランク材の外径は、圧印装置のリングの内径65mm
に対し、板厚減少率が１％となるようにした。ブランク
材の表面粗度Rmaxは1.50μｍ（５箇所平均）である。ダ
イス加圧面は平坦で、その表面粗度Rmaxは0.20μｍ（５
箇所平均）である。またブランク材の両面には50mg／ｍ
２の潤滑剤を塗布した。尚潤滑剤は、日本工作油（株）
製Ｇ6311（動粘度1.0,20℃cst,油膜強度10kg/cm2）を使
用した。
このような条件下で、ダイスの加圧力を変えて圧印加工
を行つた結果は第１表のとおりであつた。
を行つた結果は第１表のとおりであつた。
成形品の表面光沢はすべて良好であつた。
なお、測定条件は次のとおりである。
加圧力Ｐは、圧印時の加圧力をブランク材の表面積で除
した値である。
した値である。
うねりは、成形品のφ50mmのラインにおいてプフイルメ
ーターにより１回転の変動値を記録し、最大値と最小値
の差として表示した。
ーターにより１回転の変動値を記録し、最大値と最小値
の差として表示した。
そりは、測定長55mmで４箇所（45°間隔）の変動値を記
録し、測定開始点と終了点を結んだ基準線からの隔たり
を求め、４箇所の平均値で表示した。
録し、測定開始点と終了点を結んだ基準線からの隔たり
を求め、４箇所の平均値で表示した。
板厚差は10箇所の板厚を測定し、最大値と最小値の差と
して表示した。
して表示した。
表面粗度は５箇所の平均値である。
表面光沢は目視により観察した結果である。
以上はすべて10枚を対象として行つた。
ビルトアツプ（ダイス加圧面への材料の付着）発生枚数
は、100枚連続成形毎に加圧面を観察し、ビルトアツプ
の発生状況を把握した。例えばビルトアツプ発生枚数20
00とは、2000枚成形時にはビルトアツプが発生していな
いが、2100枚成形時にビルトアツプが認められたことを
意味する。
は、100枚連続成形毎に加圧面を観察し、ビルトアツプ
の発生状況を把握した。例えばビルトアツプ発生枚数20
00とは、2000枚成形時にはビルトアツプが発生していな
いが、2100枚成形時にビルトアツプが認められたことを
意味する。
以上の結果によれば、圧印加工によりダイス加圧面の表
面状態がブランク材に転写され、表面粗度および光沢の
良好な成形品が得られることが明らかである。そして特
に加圧力Ｐをブランク材の引張強さσＢの５倍以下にす
ると、成形品のうねり、そり、板厚差が小さくなり、メ
モリーデイスク用金属基板の製造に適することが明らか
である。また５倍以下ではビルトアツプ発生までの枚数
も多く生産性がよいことも明らかである。
面状態がブランク材に転写され、表面粗度および光沢の
良好な成形品が得られることが明らかである。そして特
に加圧力Ｐをブランク材の引張強さσＢの５倍以下にす
ると、成形品のうねり、そり、板厚差が小さくなり、メ
モリーデイスク用金属基板の製造に適することが明らか
である。また５倍以下ではビルトアツプ発生までの枚数
も多く生産性がよいことも明らかである。
次に、板厚減少率の変化による影響を調べるため、加圧
力Ｐを81kg/mm2（σＢの３倍）一定とし、板厚減少率を
変化させた実験を行つた。その結果は第２表のとおりで
ある。
力Ｐを81kg/mm2（σＢの３倍）一定とし、板厚減少率を
変化させた実験を行つた。その結果は第２表のとおりで
ある。
成形品の表面光沢は、比較例８〜10で若干くもりがある
以外は良好であつた。
以外は良好であつた。
この結果によれば、板厚減少率を４％以下にすると、成
形品のうねり、そり、板厚差を小さくできることがわか
る。
形品のうねり、そり、板厚差を小さくできることがわか
る。
次に、加圧力Ｐを引張強さσＢの５倍とし、板厚減少率
ｍを3.4％とした場合（実施例11）は、成形品のうねり
は19μｍ、そりは2,2μｍ、板厚差は19μｍ、表面粗度R
maxは0.24μｍ、表面光沢は良好で、全体としてはほぼ
良好であつた。
ｍを3.4％とした場合（実施例11）は、成形品のうねり
は19μｍ、そりは2,2μｍ、板厚差は19μｍ、表面粗度R
maxは0.24μｍ、表面光沢は良好で、全体としてはほぼ
良好であつた。
ところで、メモリーデイスク用金属基板の品質を表す一
つの指標である表面粗度は、上記の結果によると、加圧
力および板厚減少率にはほとんど影響を受けないことが
明らかである。そこで、成形品の表面粗度に影響を及ぼ
す因子について更に検討したところ、潤滑剤の塗布量、
ブランク材の表面粗度、ダイス加圧面の表面粗度が関係
することが判明した。
つの指標である表面粗度は、上記の結果によると、加圧
力および板厚減少率にはほとんど影響を受けないことが
明らかである。そこで、成形品の表面粗度に影響を及ぼ
す因子について更に検討したところ、潤滑剤の塗布量、
ブランク材の表面粗度、ダイス加圧面の表面粗度が関係
することが判明した。
まず潤滑材塗布量の影響であるが、加圧力Ｐを81kg/mm2
（σＢの３倍）、板厚減少率を１％、ブランク材の表面
粗度Rmaxを1.50μｍ、ダイス加圧面の表面粗度Rmaxを0.
20μｍに設定して、潤滑剤塗布量を変化させたところ第
３表のような結果が得られた。
（σＢの３倍）、板厚減少率を１％、ブランク材の表面
粗度Rmaxを1.50μｍ、ダイス加圧面の表面粗度Rmaxを0.
20μｍに設定して、潤滑剤塗布量を変化させたところ第
３表のような結果が得られた。
この結果によれば、潤滑剤塗布量は、これを多くすると
ビルトアップ発生までの枚数が多くなる利点はあるが、
それが１０００mg／ｍ２を越えると成形品の表面粗度が
悪くなるため、メモリーディスク用アルミ基板の製造に
は、１０００mg／ｍ２以下が適することが分かる。
ビルトアップ発生までの枚数が多くなる利点はあるが、
それが１０００mg／ｍ２を越えると成形品の表面粗度が
悪くなるため、メモリーディスク用アルミ基板の製造に
は、１０００mg／ｍ２以下が適することが分かる。
次にブランク材の表面粗度の影響であるが、加圧力Ｐを
81kg/mm2（σＢの３倍）、板厚減少率を１％、潤滑材塗
布量を50mg／ｍ２、ダイス加圧面の表面粗度Rmaxを0.20
μｍに設定して、ブランク材の表面粗度を変化させたと
ころ第４表のような結果が得られた。
81kg/mm2（σＢの３倍）、板厚減少率を１％、潤滑材塗
布量を50mg／ｍ２、ダイス加圧面の表面粗度Rmaxを0.20
μｍに設定して、ブランク材の表面粗度を変化させたと
ころ第４表のような結果が得られた。
この結果によれば、成形品の表面粗度はブランク材の表
面粗度の影響を受けるが、成形品の表面粗度をダイス加
圧面の表面粗度と同程度にするには、ブランク材の表面
粗度を20μｍ以下にすることが望ましい。
面粗度の影響を受けるが、成形品の表面粗度をダイス加
圧面の表面粗度と同程度にするには、ブランク材の表面
粗度を20μｍ以下にすることが望ましい。
次にダイス加圧面の表面粗度の影響であるが、加圧力Ｐ
を81kg/mm2（σＢの３倍）、板厚減少率を１％、潤滑剤
塗布量を50mg／ｍ２、ブランク材表面粗度Rmaxを1.50μ
ｍに設定して、ダイス加圧面の表面粗度を変化させたと
ころ第５表のような結果が得られた。
を81kg/mm2（σＢの３倍）、板厚減少率を１％、潤滑剤
塗布量を50mg／ｍ２、ブランク材表面粗度Rmaxを1.50μ
ｍに設定して、ダイス加圧面の表面粗度を変化させたと
ころ第５表のような結果が得られた。
この結果によれば、成形品の表面粗度はダイス加圧面の
表面粗度の影響をほとんどそのまま受けることが明らか
である。ダイス加圧面の形状が成形品表面に転写され、
成形品の表面粗度はダイス加圧面の表面粗度より良くな
らないから、ダイス加圧面の表面粗度は少なくとも要求
される成形品の表面粗度より小さくすべきことが分か
る。
表面粗度の影響をほとんどそのまま受けることが明らか
である。ダイス加圧面の形状が成形品表面に転写され、
成形品の表面粗度はダイス加圧面の表面粗度より良くな
らないから、ダイス加圧面の表面粗度は少なくとも要求
される成形品の表面粗度より小さくすべきことが分か
る。
なお表には示してないが、成形品のうねり、そり、板厚
差は、潤滑剤塗布量、ブランク材表面粗度およびダイス
加圧面表面粗度の変化にほとんど影響を受けないことが
明らかとなつている。
差は、潤滑剤塗布量、ブランク材表面粗度およびダイス
加圧面表面粗度の変化にほとんど影響を受けないことが
明らかとなつている。
次に、1100−Ｏ材（純Al、引張強さσＢ＝９kg/mm2）、
厚さ1.5mmの板材から円形ブランク材を製作し、上記と
同じ条件で試験を行つた結果は、以下のとおりであつ
た。
厚さ1.5mmの板材から円形ブランク材を製作し、上記と
同じ条件で試験を行つた結果は、以下のとおりであつ
た。
以上の結果から純アルミニウムの場合も、アルミニウム
合金の場合と同様な傾向があることが分かる。又本実施
例には、記載してないが、アルミニウム、及びアルミニ
ウム合金以外の前述の他の金属材料についても同様のこ
とがいえる。
合金の場合と同様な傾向があることが分かる。又本実施
例には、記載してないが、アルミニウム、及びアルミニ
ウム合金以外の前述の他の金属材料についても同様のこ
とがいえる。
以上説明したように本発明によれば、プレスによる圧印
加工により表面特性のすぐれたメモリーデイスク用金属
基板を製造できることから、従来の切削、研削加工によ
る製造方法に比べ生産速度が格段に向上する利点があ
る。また圧印加工のダイス加圧力Ｐ(kg/mm2)を金属ブラ
ンク材の引張強さσＢ(kg/mm2)の５倍以下とし、金属ブ
ランク材の板厚減少率を４％以下としたところにより、
うねり、そり、板厚差のきわめて小さい品質の良好なメ
モリーデイスク用金属基板を製造できる利点がある。さ
らに圧印加工の際、金属ブランク材の表面粗度Ｒｍａｘ
を２０μｍ以下とし、表面への潤滑剤塗布量を１０００
mg／ｍ２以下とし、ダイス加圧面の表面粗度Ｒｍａｘを
０．２０μｍ以下としたことにより、表面粗度の小さい
平滑な表面を備える良質のメモリーデイスク用金属基板
を製造できる利点がある。
加工により表面特性のすぐれたメモリーデイスク用金属
基板を製造できることから、従来の切削、研削加工によ
る製造方法に比べ生産速度が格段に向上する利点があ
る。また圧印加工のダイス加圧力Ｐ(kg/mm2)を金属ブラ
ンク材の引張強さσＢ(kg/mm2)の５倍以下とし、金属ブ
ランク材の板厚減少率を４％以下としたところにより、
うねり、そり、板厚差のきわめて小さい品質の良好なメ
モリーデイスク用金属基板を製造できる利点がある。さ
らに圧印加工の際、金属ブランク材の表面粗度Ｒｍａｘ
を２０μｍ以下とし、表面への潤滑剤塗布量を１０００
mg／ｍ２以下とし、ダイス加圧面の表面粗度Ｒｍａｘを
０．２０μｍ以下としたことにより、表面粗度の小さい
平滑な表面を備える良質のメモリーデイスク用金属基板
を製造できる利点がある。
第１図は本発明の一実施例に係るメモリーデイスク用金
属基板の製造方法を示す断面図である。 第２図は、本発明の実施例に使用した圧印加工装置の説
明図である。 １…上ダイス、２…下ダイス ３…金型（リング）、４…金型（芯金） ５…芯金頭部が嵌合する凹部 ６…金属ブランク材
属基板の製造方法を示す断面図である。 第２図は、本発明の実施例に使用した圧印加工装置の説
明図である。 １…上ダイス、２…下ダイス ３…金型（リング）、４…金型（芯金） ５…芯金頭部が嵌合する凹部 ６…金属ブランク材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 淳 栃木県日光市清滝安良沢町1750番地 (56)参考文献 特開 昭57−185964（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−141828（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−47822（ＪＰ，Ａ) 特表 昭61−502787（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】金属ブランク材を、材料の広がり限度を規
制する金型の中で、加圧面の平滑な二つのダイスの間に
挟み、上記ダイスの加圧力Ｐ(kg/mm2)を上記金属ブラン
ク材の引張強さσＢ(kg/mm2)の５倍以下とし、上記金属
ブランク材の板厚減少率を４％以下とし、上記金属ブラ
ンク材の表面粗度Ｒｍａｘを２０μｍ以下とし、表面へ
の潤滑剤塗布量を１０００mg／ｍ２以下とし、上記ダイ
スの加圧面の表面粗度Ｒｍａｘを０．２０μｍとして、
圧印加工を行うことを特徴とするメモリーディスク用金
属基板の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60297594A JPH0638963B2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | メモリ−デイスク用金属基板の製造方法 |
| US07/110,765 US4825680A (en) | 1985-12-28 | 1987-01-05 | Method of manufacturing metal substrates for disk for memory storage media |
| DE19873790008 DE3790008T1 (ja) | 1985-12-28 | 1987-01-05 | |
| GB8719744A GB2194187B (en) | 1985-12-28 | 1987-01-05 | Method of manfacturing metal substrates for disk for memory storage media |
| PCT/JP1987/000001 WO1987004093A1 (fr) | 1985-12-28 | 1987-01-05 | Procede de preparation d'une base metallique pour un disque de memoire |
| KR870700761A KR880700696A (ko) | 1985-12-28 | 1987-08-25 | 메모리 디스크용 금속기판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60297594A JPH0638963B2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | メモリ−デイスク用金属基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62158532A JPS62158532A (ja) | 1987-07-14 |
| JPH0638963B2 true JPH0638963B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=17848576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60297594A Expired - Lifetime JPH0638963B2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | メモリ−デイスク用金属基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638963B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63286224A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Fuarukoa Kk | メモリ−ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
| JPS63286225A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Furukawa Alum Co Ltd | 金属板の鏡面加工法 |
| US5335526A (en) * | 1991-01-29 | 1994-08-09 | Garrison Marvin C | Method of manufacturing substrates for memory disks |
| JP2006205173A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Osaka Industrial Promotion Organization | マグネシウム系材料加工製品およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP60297594A patent/JPH0638963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62158532A (ja) | 1987-07-14 |
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