JPH0640571Y2 - Glass optical element molding equipment - Google Patents
Glass optical element molding equipmentInfo
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- JPH0640571Y2 JPH0640571Y2 JP1989068322U JP6832289U JPH0640571Y2 JP H0640571 Y2 JPH0640571 Y2 JP H0640571Y2 JP 1989068322 U JP1989068322 U JP 1989068322U JP 6832289 U JP6832289 U JP 6832289U JP H0640571 Y2 JPH0640571 Y2 JP H0640571Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、押圧成形で高い面精度と面粗度とを有するガ
ラス光学素子を製造する成形装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a molding apparatus for manufacturing a glass optical element having high surface accuracy and surface roughness by press molding.
[従来の技術] ガラス光学素子の成形装置の従来技術として特公昭50-9
804号公報に記載されるガラス製品成形装置を第6図と
ともに説明する。[Prior Art] Japanese Patent Publication No. 50-9 as a prior art of a molding apparatus for glass optical elements.
The glass product forming apparatus described in Japanese Patent No. 804 will be described with reference to FIG.
しかして、前記公報所載のガラス製品成形装置は、所定
量の熱溶融ガラスを型31のキャビティ33内に置き、プラ
ンジャ30の型のキャビティ内へ押し込んでその成形面32
を溶融ガラスに転写しつつプレスするガラス製品を成形
する装置にして、たとえば熱電対42のような、型の温度
を感知するための第1の温度感知装置と、たとえば熱電
対34のような、プランジャ30の温度を感知するための第
2の温度感知装置と、熱電対42のような第1温度感知装
置に応答して型31の冷却を制御し、その温度を所定の一
定値に維持するための型制御器49と、熱電対42,34のよ
うな第1および第2の温度感知装置に応答して、プラン
ジャが型のキャビティから引き取られた時成形された製
品がプランジャに付着しないように、プランジャ30の温
度を型31の温度より所定値だけを低く維持するようにプ
ランジャ30の冷却を制御するためのプランジャ制御器36
と、プランジャ制御器36、型制御器49および熱電対42の
ような第1温度感知装置に接続され、プランジャの設定
温度値を確立するための函数制御器47とをそなえたガラ
ス製品成形装置である。Thus, the glass product forming apparatus disclosed in the above publication places a predetermined amount of hot-melt glass in the cavity 33 of the mold 31, pushes it into the mold cavity of the plunger 30, and forms its molding surface 32.
Is a device for molding a glass product that is pressed while transferring to a molten glass, such as a thermocouple 42, a first temperature sensing device for sensing the temperature of the mold, and a thermocouple 34, for example. Controlling the cooling of the mold 31 in response to a second temperature sensing device for sensing the temperature of the plunger 30 and a first temperature sensing device, such as a thermocouple 42, to maintain that temperature at a predetermined constant value. And a first and second temperature sensing device, such as thermocouples 42, 34, to prevent the molded product from sticking to the plunger when the plunger is withdrawn from the mold cavity. In addition, the plunger controller 36 for controlling the cooling of the plunger 30 so as to keep the temperature of the plunger 30 lower than the temperature of the mold 31 by a predetermined value.
And a glass controller that is connected to a first temperature sensing device such as a plunger controller 36, a mold controller 49 and a thermocouple 42, and a function controller 47 for establishing a set temperature value for the plunger. is there.
また、35および44は、前記型31とプランジャ30の熱電対
42および34の増幅器、43は熱電対42と増幅器44を接続す
る導線、37は弁位置決め装置で、冷却空気イを矢印40で
示すプランジャ30に供給する冷却用空気ダクト39内に位
置されている弁38を機械的に制御する。Further, 35 and 44 are thermocouples of the mold 31 and the plunger 30.
The amplifiers 42 and 34, 43 is a conductor connecting the thermocouple 42 and the amplifier 44, 37 is a valve positioning device, which is located in a cooling air duct 39 that supplies cooling air a to the plunger 30 shown by arrow 40. Mechanically control valve 38.
48は、函数制御器47の制御用セレクタ、49は制御器で、
この制御器49は熱電対42に依り感得された温度がその設
定温度50を超過した場合に、制御器49の電気出力が弁位
置決め装置51をして冷却用空気ダクト53内の弁52を開放
し、冷却空気口を矢印54で示す型31方向に導く。48 is a selector for controlling the function controller 47, 49 is a controller,
When the temperature sensed by the thermocouple 42 exceeds the set temperature 50, the controller 49 causes the electric output of the controller 49 to operate the valve positioning device 51 to operate the valve 52 in the cooling air duct 53. It is opened and the cooling air port is guided in the direction of the mold 31 shown by the arrow 54.
45は前記増幅器44の電流信号を函数制御器47に送るため
の導線、46は、前記電流信号を函数制御器47を介して型
制御器49に送る導線である。Reference numeral 45 is a lead wire for sending the current signal of the amplifier 44 to the function controller 47, and 46 is a lead wire for sending the current signal to the mold controller 49 via the function controller 47.
[考案が解決しようとする課題] さて、前述したガラス製品成形装置においては成形する
前からすでにプランジャ30と型31の温度差が発生する
為、成形時熱溶融ガラスがプランジャ30と型31に接触し
た瞬間低温の金型に接した熱溶融ガラス表面が急激に冷
却固化され収縮する為完全に型の面形状が転写する前に
安定になり転写精度が悪い、欠点を有するものであっ
た。[Problems to be solved by the invention] In the above-mentioned glass product molding apparatus, since the temperature difference between the plunger 30 and the mold 31 has already occurred before molding, the hot-melt glass contacts the plunger 30 and the mold 31 during molding. The surface of the hot-melt glass in contact with the mold at an instant low temperature is rapidly cooled and solidified and contracts, so that the surface shape of the mold is completely stable before being transferred and the transfer accuracy is poor, which is a drawback.
本考案は前記従来のガラス製品成形装置における欠点を
なくし型転写精度が高く、型へのガラスの固着力の少な
い(離型力が小さい)ガラス光学素子の成形装置を提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a glass optical element molding apparatus that eliminates the drawbacks of the conventional glass product molding apparatus, has a high mold transfer accuracy, and has a small glass sticking force to the mold (small mold releasing force). .
[課題を解決するための手段および作用] 第1図に本考案の概念図を示す。[Means and Actions for Solving the Problems] FIG. 1 shows a conceptual diagram of the present invention.
加熱軟化したガラス素材16をプレス成形する前に上型
1、下型2をガラス素材16の転移点温度付近まで別々に
加熱する手段として、上記温度センサ3により上型1の
温度を測定し、この値が上記転移点温度付近になる様
上型温度制御器8により上型ヒータ5を制御する。転移
点温度付近の温度の設定は上型温値10により行う。この
様にして上型1の温度を、転移点温度付近に制御する。
同様に下型2の温度制御も下型温度センサ4により下型
2の温度を測定しこの値を転移点温度付近になる様下型
温度制御器9により下型ヒータ6を制御する。下型2の
温度設定は、下型温値11により行う。次にプレス直後ガ
ラス素材16に上型1および下型2の面形状が完全に転写
後ノズル7より冷却ガス15を下型2に吹き付け下型2の
温度を下げる。ノズル7のバルブ12は冷却ガス15の開閉
用で冷却ガス流量を制御できる。冷却ガス制御器具13は
プレス直後に出される成形タイミング14のタイミングで
バルブ12を開閉する。これにより上型1および下型2に
温度差ができ、ガラス素材16と上型1および下型2との
離型力が小さくなる。The temperature of the upper mold 1 is measured by the temperature sensor 3 as a means for separately heating the upper mold 1 and the lower mold 2 to near the transition temperature of the glass material 16 before press-molding the heat-softened glass material 16. This value should be near the above transition temperature
The upper die temperature controller 8 controls the upper die heater 5. The temperature around the transition temperature is set by the upper mold temperature value 10. In this way, the temperature of the upper mold 1 is controlled to be near the transition point temperature.
Similarly, in the temperature control of the lower mold 2, the lower mold temperature sensor 4 measures the temperature of the lower mold 2, and the lower mold temperature controller 9 controls the lower mold heater 6 so that this value is near the transition temperature. The temperature of the lower mold 2 is set by the lower mold temperature value 11. Next, immediately after pressing, after the surface shapes of the upper mold 1 and the lower mold 2 are completely transferred to the glass material 16, the cooling gas 15 is blown to the lower mold 2 from the nozzle 7 to lower the temperature of the lower mold 2. The valve 12 of the nozzle 7 opens and closes the cooling gas 15 and can control the flow rate of the cooling gas. The cooling gas control device 13 opens and closes the valve 12 at a molding timing 14 that is issued immediately after pressing. As a result, a temperature difference is created between the upper mold 1 and the lower mold 2, and the releasing force between the glass material 16 and the upper mold 1 and the lower mold 2 is reduced.
[実施例] 以下本考案ガラス光学素子の成形装置の実施例を図面と
ともに説明する。[Embodiment] An embodiment of a glass optical element molding apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(第1実施例) 第2図は本考案の第1実施例を示す構成図、第3図は冷
却用ガス吹き付け用の環状ノズルの斜視図である。(First Embodiment) FIG. 2 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of an annular nozzle for blowing a cooling gas.
上型1の型温測定の為、上型熱電対17を型に取り付け
る。この上型熱電対17は、他の測温器例えば放射温度計
などでも構成できる。To measure the mold temperature of the upper mold 1, attach the upper mold thermocouple 17 to the mold. The upper thermocouple 17 can also be configured by another thermometer such as a radiation thermometer.
上記上型熱電対17の出力は増幅器19で増幅され、上型温
度制御器8に入力される。また増巾器19はオペレーショ
ンアンプなどで構成でき、高精度を必要とする場合に対
してはインスツルメントアンプ構成を採ることが望まし
い。上型温度制御器8は、上型温度入力スイッチ23より
入力される値と増巾器19からの値とで上型ヒータ5をPI
D制御(積分微分比例制御)し、上型1が上型温度入力
スイッチ23の値になる様温度制御する。ヒータドライバ
21は、上型温度制御器8からの入力に従い上型ヒータ5
に電力を与える。ヒータドライバ21はトライアック、電
力トランジスタなどにより構成する。The output of the upper mold thermocouple 17 is amplified by the amplifier 19 and input to the upper mold temperature controller 8. Further, the amplifier 19 can be composed of an operation amplifier or the like, and it is desirable to adopt an instrument amplifier structure when high precision is required. The upper die temperature controller 8 sets the upper die heater 5 to PI by the value input from the upper die temperature input switch 23 and the value from the amplifier 19.
D control (integral-derivative-proportional control) is performed to control the temperature of the upper die 1 so that the value of the upper die temperature input switch 23 becomes the value. Heater driver
21 is the upper die heater 5 according to the input from the upper die temperature controller 8.
Give power to. The heater driver 21 is composed of a triac, a power transistor, and the like.
他方、下型熱電対18、増巾器20、下型温度入力スイッチ
24、下型温度制御器9、ヒータドライバ22、下型ヒータ
6の構成は前述した上型1における上型熱電対17、増巾
器19、上型温度制御器8、上型温度入力スイッチ23、ヒ
ータドライバ21、上型ヒータ5と同様に構成したもので
下型2を下型温度入力スイッチ24の値に制御する。On the other hand, lower mold thermocouple 18, amplifier 20, lower mold temperature input switch
24, the lower die temperature controller 9, the heater driver 22, and the lower die heater 6 are composed of the upper die thermocouple 17, the amplifier 19, the upper die temperature controller 8, and the upper die temperature input switch 23 in the upper die 1 described above. The heater driver 21 and the upper heater 5 are configured in the same manner to control the lower die 2 to the value of the lower die temperature input switch 24.
冷却用ガス吹き付け用の環状ノズル27は第3図示の構成
から成り、冷却ガス5の供給源に接続されるガス供給ノ
ズル7に連結されるとともに下型2の外周を囲繞すべく
配設され、かつ、下型2の外側面に対して、均一に冷却
ガス14を吹き付けることができるように環状パイプ本体
の内周面に2以上の複数の吹出孔28を穿孔することによ
り構成されている。The annular nozzle 27 for blowing the cooling gas has the configuration shown in FIG. 3, is connected to the gas supply nozzle 7 connected to the supply source of the cooling gas 5, and is arranged so as to surround the outer periphery of the lower mold 2. In addition, two or more blow-out holes 28 are formed on the inner peripheral surface of the annular pipe body so that the cooling gas 14 can be uniformly sprayed onto the outer surface of the lower mold 2.
しかして、かかる構成から成る環状ノズル27を介して、
ガス供給ノズル7より冷却ガス15を下型2に吹き付けて
均一に冷却する。Then, through the annular nozzle 27 having such a configuration,
Cooling gas 15 is sprayed from the gas supply nozzle 7 onto the lower mold 2 to uniformly cool it.
また、環状ノズル27による下型2の冷却ガス5による冷
却は、前記ガス供給ノズル7に設けた電磁弁等から構成
したバルブ12を介して、冷却ガス15の開閉を行いつつ制
御するとともにその開閉のタイミングは、冷却ガス制御
器13の出力により遂行する。Further, the cooling of the lower mold 2 with the cooling gas 5 by the annular nozzle 27 is controlled while opening and closing the cooling gas 15 through the valve 12 constituted by an electromagnetic valve or the like provided in the gas supply nozzle 7. The timing is performed by the output of the cooling gas controller 13.
さらに、前記冷却ガス制御器13はシーケンサーまたはコ
ンピューターなどにより構成し、成形タイミング14の信
号を開初点としてバルブ12を開閉する。成形タイミング
14は、プレス動作命令信号またはプレス動作をセンサな
どで測定してなる信号で構成する。Further, the cooling gas controller 13 is constituted by a sequencer, a computer or the like, and opens / closes the valve 12 by using a signal of the molding timing 14 as an opening start point. Molding timing
14 is composed of a press operation command signal or a signal obtained by measuring the press operation with a sensor or the like.
尚、前記構成中、下型2に対する環状ノズル27の配設に
より、これを成形タイミングに関連して冷却する構成を
示したが、これに換えて、上型1あるいは上型1および
下型2の両者に、第2図および第3図示の構成から成る
環状ノズル27とこれに関連する前者各構成を装備せしめ
ることにより実施する実施例を挙げることができるが、
その具体的な説明については省略する。Incidentally, in the above-mentioned configuration, the configuration in which the annular nozzle 27 is arranged on the lower die 2 to cool it in relation to the molding timing is shown, but instead of this, the upper die 1 or the upper die 1 and the lower die 2 An example can be given in which both are equipped with the annular nozzle 27 having the configuration shown in FIGS. 2 and 3 and the former respective configurations related thereto.
A detailed description thereof will be omitted.
以上の構成から成る成形装置においては、上下型1およ
び2の温度を上下型熱電対17および18にて測定するとと
もにその測定値を上下型温度制御器8および9にて、上
下型温度入力スイッチ23および24からの設定値と比較し
つつヒータドライバ21および22に制御信号を出力するこ
とによって、上下型1および2のヒータ5および6を制
御し、上下型1および2の温度をガラス素材16の転移点
温度付近になるように制御する。In the molding apparatus having the above structure, the temperatures of the upper and lower molds 1 and 2 are measured by the upper and lower mold thermocouples 17 and 18, and the measured values are measured by the upper and lower mold temperature controllers 8 and 9 by the upper and lower mold temperature input switches. By outputting a control signal to the heater drivers 21 and 22 while comparing with the set values from 23 and 24, the heaters 5 and 6 of the upper and lower molds 1 and 2 are controlled, and the temperature of the upper and lower molds 1 and 2 is controlled by the glass material 16 The temperature is controlled to be near the transition temperature of.
他方、上下型1および2によるガラス素材16のプレス成
形直後、すなわちガラス素材16に上型1および下型2の
面形状が完全に転写後、ガス供給ノズル7を介して環状
ノズル27の各吹出孔28より冷却ガス14を下型2の外周面
に吹き付け、下型2の温度を下げる。On the other hand, immediately after press-molding the glass material 16 by the upper and lower molds 1 and 2, that is, after the surface shapes of the upper mold 1 and the lower mold 2 are completely transferred to the glass material 16, each blowout of the annular nozzle 27 via the gas supply nozzle 7. The cooling gas 14 is blown onto the outer peripheral surface of the lower mold 2 through the holes 28 to lower the temperature of the lower mold 2.
これによって、上下型1および2の型温に温度差が生
じ、ガラス素材16と上下型1および2との離型力が小さ
くなる為、型耐久性が向上する。As a result, a temperature difference occurs between the mold temperatures of the upper and lower molds 1 and 2, and the releasing force between the glass material 16 and the upper and lower molds 1 and 2 is reduced, so that the mold durability is improved.
しかも、冷却ガスで急速に冷却できる結果、成形時間を
短縮することができる。Moreover, as a result of the rapid cooling with the cooling gas, the molding time can be shortened.
さらに、環状ノズル27は下型2の外周を囲繞すべく配設
されるとともに下型2の外周に冷却ガスを均一に吹き付
け得るように吹出孔28を配孔したので、下型2を均一に
冷却することができるものである。Further, the annular nozzle 27 is arranged so as to surround the outer periphery of the lower mold 2, and the blowout holes 28 are arranged so that the cooling gas can be uniformly blown to the outer periphery of the lower mold 2. It can be cooled.
(第2実施例) 第4図は本考案の第2実施例を示す構成図である。(Second Embodiment) FIG. 4 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention.
第4図において、25は冷却ガス15のガス供給ノズル7と
冷却ガス供給源間に設けた流量制御弁で、この流量制御
弁25は冷却ガス15の流量をコントロールするスロットル
バルブ等により構成される。In FIG. 4, reference numeral 25 is a flow rate control valve provided between the gas supply nozzle 7 for the cooling gas 15 and the cooling gas supply source, and the flow rate control valve 25 is constituted by a throttle valve or the like for controlling the flow rate of the cooling gas 15. .
そして、流量制御弁25の冷却ガス制御器13には半導体メ
モリなどにより構成される流量データ記憶部26を設けて
ある。尚、この流量データ記憶部26は実際には冷却ガス
制御器13のシーケンサあるいはコンピュータなどの内部
に構成する。The cooling gas controller 13 of the flow rate control valve 25 is provided with a flow rate data storage unit 26 including a semiconductor memory or the like. The flow rate data storage unit 26 is actually configured inside the sequencer of the cooling gas controller 13 or the computer.
かかる、流量データ記憶部26には、前記流量制御弁25に
おけるコントロール流量をあらかじめコントロールパタ
ーンとして記憶させておき、前記冷却ガス制御器13にお
いて、成形タイミング14の出力信号を介して流量データ
記憶部26のデータパターンを取り出し、それを流量制御
弁25に出力しつつ制御できるように構成したものであ
る。In the flow rate data storage unit 26, the control flow rate in the flow rate control valve 25 is stored in advance as a control pattern, and in the cooling gas controller 13, the flow rate data storage unit 26 is output via the output signal of the molding timing 14. The data pattern is taken out and output to the flow rate control valve 25 for control.
その他の構成については前記第1実施例の構成と同一構
成から成り、同一番号を付すことにより、その構成説明
を省略する。Other configurations are the same as the configurations of the first embodiment, and the same reference numerals are given to omit the description of the configurations.
また、環状ノズル27を介した冷却ガス15による冷却手段
を下型2に装備する実施例に加えて、上型1のみにこれ
を装備する実施例あるいは上下型1および2の両者に装
備する実施例を挙げ得る点についても第1実施例と同様
である。Further, in addition to the embodiment in which the lower die 2 is provided with a cooling means by the cooling gas 15 through the annular nozzle 27, an embodiment in which it is provided only in the upper die 1 or in both the upper and lower dies 1 and 2 The point that an example can be given is the same as that of the first embodiment.
因って、前記構成から成る成形装置によれば、下型2の
冷却速度を成形時に変化させるのに、流量制御弁25を介
してコントロールするとともにそのコントロールパター
ンはあらかじめ、流量データ記憶部26に記憶せしめてお
き、これを成形タイミング14により、冷却ガス制御器13
を作動することによって、所要のコントロールパターン
に沿った流量制御弁25の制御を可能ならしめ得る。Therefore, according to the molding apparatus having the above-described configuration, in order to change the cooling rate of the lower mold 2 at the time of molding, the lower mold 2 is controlled via the flow rate control valve 25 and its control pattern is stored in the flow rate data storage unit 26 in advance. It is stored in memory, and the cooling gas controller 13
Can be controlled to operate the flow control valve 25 according to a required control pattern.
第5図a,bは流量データ記憶部26におけるデータパター
ンとこれに対応して環状ノズル27より吹き付けられる冷
却ガスの流量の変化パターを示したものである。5A and 5B show data patterns in the flow rate data storage unit 26 and corresponding change patterns of the flow rate of the cooling gas sprayed from the annular nozzle 27.
従って、前記構成から成る成形装置によれば前記第1実
施例の成形装置における作用効果に加えて型転写性の向
上および離型力を最小にするための型冷却速度を自由に
制御できる。Therefore, according to the molding apparatus having the above structure, in addition to the effects of the molding apparatus of the first embodiment, the mold cooling rate for improving the mold transfer property and minimizing the mold releasing force can be freely controlled.
[考案の効果] 本考案によれば、ガラス素材をプレス加工して光学素子
を成形する成形装置において、ガラス素材と型の離型力
を小さく保ち、かつ型転写精度の高いガラス光学素子の
成形装置を提供することができるものである。[Advantages of the Invention] According to the present invention, in a molding apparatus that presses a glass material to mold an optical element, a mold release force between the glass material and the mold is kept small, and a glass optical element with high mold transfer accuracy is molded. A device can be provided.
第1図は本考案ガラス光学素子の成形装置の概念図、第
2図は本考案ガラス光学素子の成形装置の第1実施例を
示す構成図、第3図は環状ノズルの構成を示す斜視図、
第4図は本考案ガラス光学素子の成形装置の第2実施例
を示す構成図、第5図a,bは流量データ記憶装置におけ
るデータパターンとこれに対応する冷却ガス流量の変化
パターンを示す線図、第6図は従来のガラス製品成形装
置を示す構成図である。 1……上型 2……下型 3……上型温度センサ 4……下型温度センサ 5……上型ヒータ 6……下型ヒータ 7……ノズル 8……上型温度制御部 9……下型温度制御部 10……上型温値 11……下型温値 12……流量制御部 13……冷却ガス制御部 14……成形タイミング 15……冷却ガス 16……ガラス素材 17……上型熱電対 18……下型熱電対 19,20……増幅器 21,22……ヒータドライバ 23……上型温入力スイッチ 24……下型温入力スイッチ 25……流量制御弁 26……流量データ記憶部 27……環状ノズル 28……冷却ガス吹出孔FIG. 1 is a conceptual diagram of a glass optical element molding apparatus of the present invention, FIG. 2 is a structural view showing a first embodiment of the glass optical element molding apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing the structure of an annular nozzle. ,
FIG. 4 is a block diagram showing a second embodiment of the glass optical element molding apparatus of the present invention, and FIGS. 5A and 5B are lines showing the data pattern in the flow rate data storage device and the corresponding change pattern of the cooling gas flow rate. FIG. 6 is a block diagram showing a conventional glass product forming apparatus. 1 ... Upper mold 2 ... Lower mold 3 ... Upper mold temperature sensor 4 ... Lower mold temperature sensor 5 ... Upper mold heater 6 ... Lower mold heater 7 ... Nozzle 8 ... Upper mold temperature control unit 9 ... … Lower mold temperature control unit 10 …… Upper mold temperature value 11 …… Lower mold temperature value 12 …… Flow rate control unit 13 …… Cooling gas control unit 14 …… Molding timing 15 …… Cooling gas 16 …… Glass material 17… … Upper mold thermocouple 18 …… Lower mold thermocouple 19,20 …… Amplifier 21,22 …… Heater driver 23 …… Upper mold temperature input switch 24 …… Lower mold temperature input switch 25 …… Flow control valve 26 …… Flow rate data storage unit 27 …… Annular nozzle 28 …… Cooling gas outlet
Claims (2)
用金型間に搬送して押圧成形するガラス光学素子の成形
装置において、 各成形用金型をそれぞれの成形温度に設定するための温
度入力スイッチと、 各温度入力スイッチでそれぞれ設定された温度に前記成
形用金型を加熱する加熱手段と、 前記成形用金型の測温手段と、 この測温手段の測定出力と前記温度入力スイッチによる
設定値との比較に基づいて前記加熱手段を制御する制御
手段と、 前記成形用金型のガラス素材の押圧成形後に前記成形用
金型の成形面側の外周面に直接に冷却用ガスを吹き付
け、該成形用金型の温度をガラス転移点付近から下げる
冷却用ガス吹き付け手段と、 前記冷却用ガスの吹き付けのコントロール流量を予めコ
ントロールパターンとして記憶させておく吹き付けデー
タ記憶部と、 前記データ記憶部に記憶されたコントロールパターンに
従い、所要のパターンに沿って冷却用ガスの吹き付け流
量を制御する制御手段と、 から構成したことを特徴とするガラス光学素子の成形装
置。1. A temperature for setting each molding die to a respective molding temperature in a glass optical element molding apparatus that conveys a heat-softened glass material between a pair of upper and lower molding dies and performs pressure molding. Input switch, heating means for heating the molding die to a temperature set by each temperature input switch, temperature measuring means of the molding die, measurement output of the temperature measuring means and the temperature input switch Control means for controlling the heating means based on the comparison with the set value by, the cooling gas directly on the outer peripheral surface of the molding surface of the molding die after press molding of the glass material of the molding die. Cooling gas blowing means for blowing and lowering the temperature of the molding die from around the glass transition point, and a control flow rate for blowing the cooling gas, which is stored in advance as a control pattern. Molding of a glass optical element, characterized by comprising: an attachment data storage section, and a control means for controlling the blowing flow rate of the cooling gas along a required pattern in accordance with the control pattern stored in the data storage section. apparatus.
の成形面側の外周面を囲繞し、内周に複数のガス吹き付
け用の吹出孔を穿設した環状パイプであることを特徴と
する請求項1記載のガラス光学素子の成形装置。2. The cooling gas spraying means is an annular pipe that surrounds the outer peripheral surface of the molding die on the molding surface side and has a plurality of gas spraying holes formed in the inner periphery thereof. The apparatus for molding a glass optical element according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989068322U JPH0640571Y2 (en) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Glass optical element molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989068322U JPH0640571Y2 (en) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Glass optical element molding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311030U JPH0311030U (en) | 1991-02-01 |
| JPH0640571Y2 true JPH0640571Y2 (en) | 1994-10-26 |
Family
ID=31602659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989068322U Expired - Lifetime JPH0640571Y2 (en) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | Glass optical element molding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640571Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6479026A (en) * | 1987-09-21 | 1989-03-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Lens molding device |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP1989068322U patent/JPH0640571Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311030U (en) | 1991-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |