JPH0640679B2 - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0640679B2 JPH0640679B2 JP59198546A JP19854684A JPH0640679B2 JP H0640679 B2 JPH0640679 B2 JP H0640679B2 JP 59198546 A JP59198546 A JP 59198546A JP 19854684 A JP19854684 A JP 19854684A JP H0640679 B2 JPH0640679 B2 JP H0640679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic probe
- adhesive layer
- manufacturing
- groove
- wave absorber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
- B06B1/0629—Square array
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は超音波診断装置に係り、特に複合圧電体を用い
てセンサー部を構成した超音波探触子とその製造方法に
関する。
てセンサー部を構成した超音波探触子とその製造方法に
関する。
〔発明の背景〕 特開昭57-32200に記載された超音波探触子では振動子を
導電性接着剤で導電性支持体に接着し、マトリクス状に
振動子を切断し、信号電極側が前面、アース電極側が後
面の超音波探触子を構成している。したがってこの例で
は、比較的簡単に複合圧電体による超音波探触子を実現
できるが、支持体が導体であることや信号電極が前面に
形成されるという制約のある構成となつていた。
導電性接着剤で導電性支持体に接着し、マトリクス状に
振動子を切断し、信号電極側が前面、アース電極側が後
面の超音波探触子を構成している。したがってこの例で
は、比較的簡単に複合圧電体による超音波探触子を実現
できるが、支持体が導体であることや信号電極が前面に
形成されるという制約のある構成となつていた。
本発明の目的は、複合圧電体を用いて簡単に構成される
性能のよい超音波探触子の製造方法を提供することにあ
る。
性能のよい超音波探触子の製造方法を提供することにあ
る。
本発明の特徴は、ジルコン・チタン酸鉛系セラミツクス
などの圧電体を導電性接着剤などにより音波吸収体上に
接着し、ダイシングソーなどによりマトリクス状に振動
子を切断し、複合圧電体による振動子ブロツクを作り探
触子を構成する。このとき、振動子ブロツク間には音波
吸収体に到達する切断溝が形成され、信号電極側は後面
となり、さらに導電性接着剤と音波吸収体との音響イン
ピーダンスはほぼ等しくされ、導電性接着剤中の超音波
の不要反射が低減された構成となつている。
などの圧電体を導電性接着剤などにより音波吸収体上に
接着し、ダイシングソーなどによりマトリクス状に振動
子を切断し、複合圧電体による振動子ブロツクを作り探
触子を構成する。このとき、振動子ブロツク間には音波
吸収体に到達する切断溝が形成され、信号電極側は後面
となり、さらに導電性接着剤と音波吸収体との音響イン
ピーダンスはほぼ等しくされ、導電性接着剤中の超音波
の不要反射が低減された構成となつている。
本発明で対象としている複合圧電体101の構成を第1
図に示す。複合圧電体は101は、ジルコン・チタン酸
鉛系セラミツクスなどの柱状圧電体102とエポキシ、
ポリウレタンなどの樹脂103からなる。この形式の複
合圧電体は、特開昭58-21883などで示される方法で形成
することが可能である。
図に示す。複合圧電体は101は、ジルコン・チタン酸
鉛系セラミツクスなどの柱状圧電体102とエポキシ、
ポリウレタンなどの樹脂103からなる。この形式の複
合圧電体は、特開昭58-21883などで示される方法で形成
することが可能である。
以下、本発明の一実施例を第2図により説明する。これ
は電子リニア超音波探触子へ適用した例であり、ジルコ
ン・チタン酸鉛系セラミツクスなどの振動子201を導
電性接着剤202により絶縁物からなる音波吸収体20
3に接着した後、ダイシングソーなどにより2次元的に
切断して、柱状圧電体204を形成し、さらにその切断
溝にエポキシ,ポリウレタンなどの樹脂205を充填し
たものである。ここでは、3列の柱状圧電体と樹脂によ
り形成される複合圧電体206が短冊状の振動子ブロツ
ク207,208,…を形成する。振動子ブロツク内で
は、切断溝209は導電性接着剤202内にとどめら
れ、各振動子ブロツクを分離する切断溝210は音波吸
収体203に到達する。
は電子リニア超音波探触子へ適用した例であり、ジルコ
ン・チタン酸鉛系セラミツクスなどの振動子201を導
電性接着剤202により絶縁物からなる音波吸収体20
3に接着した後、ダイシングソーなどにより2次元的に
切断して、柱状圧電体204を形成し、さらにその切断
溝にエポキシ,ポリウレタンなどの樹脂205を充填し
たものである。ここでは、3列の柱状圧電体と樹脂によ
り形成される複合圧電体206が短冊状の振動子ブロツ
ク207,208,…を形成する。振動子ブロツク内で
は、切断溝209は導電性接着剤202内にとどめら
れ、各振動子ブロツクを分離する切断溝210は音波吸
収体203に到達する。
さらに信号線の取り出しは、露出している電極部211
などから取り出せばよい。また前面にアース側電極を金
・クロムの蒸着や導電性接着剤をスクリーン印刷するこ
となどにより形成する。このアース電極の形成に際して
は、露出電極部211などに絶縁物を形成するなどし
て、信号接着とアース電極が接続しないようすることは
いうまでもない。以上、電子リニア探触子への適用につ
いて述べたが、他の探触子についても適用可能である。
各振動子ブロツクを分離する切断溝210を形成せず、
導電性接着剤202内にとどめられる切断溝209だけ
であれば信号電極は1つの共通電極となる。このときア
ース電極の形状を円や楕円または多重リングなどにすれ
ば、通常の円形,楕円形多重リングの探触子に対応する
複合圧電体による探触子が構成される。また切断溝21
0を2次元的に形成すれば、複合圧電体による2次元探
触子と構成できる。
などから取り出せばよい。また前面にアース側電極を金
・クロムの蒸着や導電性接着剤をスクリーン印刷するこ
となどにより形成する。このアース電極の形成に際して
は、露出電極部211などに絶縁物を形成するなどし
て、信号接着とアース電極が接続しないようすることは
いうまでもない。以上、電子リニア探触子への適用につ
いて述べたが、他の探触子についても適用可能である。
各振動子ブロツクを分離する切断溝210を形成せず、
導電性接着剤202内にとどめられる切断溝209だけ
であれば信号電極は1つの共通電極となる。このときア
ース電極の形状を円や楕円または多重リングなどにすれ
ば、通常の円形,楕円形多重リングの探触子に対応する
複合圧電体による探触子が構成される。また切断溝21
0を2次元的に形成すれば、複合圧電体による2次元探
触子と構成できる。
また、音波吸収体が凸面や凹面にすることも可能である
が、このときは切断が困難となる。また前面の電極を信
号側、後面の電極をアース側として使うことも可能であ
る。
が、このときは切断が困難となる。また前面の電極を信
号側、後面の電極をアース側として使うことも可能であ
る。
さらにこの発明では導電性接着剤の厚みがかなり厚くな
るが、このままでは導電性接着剤層での超音波の不要反
射が生じ問題となる。そこで導電性接着剤と音波吸収体
の音響インピーダンスをほぼ同一にすることで不要反射
をなくすことが可能である。
るが、このままでは導電性接着剤層での超音波の不要反
射が生じ問題となる。そこで導電性接着剤と音波吸収体
の音響インピーダンスをほぼ同一にすることで不要反射
をなくすことが可能である。
このように、本発明によれば、種々の構成の複合圧電体
による性能のよい超音波探触子を簡単に実現することが
可能である。
による性能のよい超音波探触子を簡単に実現することが
可能である。
本発明によれば、複合圧電体による性能の良い超音波探
触子を容易に実現することができるので、非常に有用性
が高い。即ち、導電性接着剤と音波吸収体の音響インピ
ーダンスをほぼ同一にするので、導電性接着剤中での超
音波の不要反射をなくすことができ、振動子ブロツクか
らの信号線の取り出しが容易である超音波探触子を得る
ことが出来る。
触子を容易に実現することができるので、非常に有用性
が高い。即ち、導電性接着剤と音波吸収体の音響インピ
ーダンスをほぼ同一にするので、導電性接着剤中での超
音波の不要反射をなくすことができ、振動子ブロツクか
らの信号線の取り出しが容易である超音波探触子を得る
ことが出来る。
第1図は複合圧電体の立体図、第2図は本発明による複
合圧電体電子リニア超音波探触子の構成を示す立体図で
ある。 101,206……複合圧電体、102,204……柱
状圧電体、103,205……樹脂、201……圧電セ
ラミツクス、202……導電性接着剤、203……音波
吸収体、207,208……複合圧電体振動子ブロツ
ク、209,210……切断溝、211……露出電極
部。
合圧電体電子リニア超音波探触子の構成を示す立体図で
ある。 101,206……複合圧電体、102,204……柱
状圧電体、103,205……樹脂、201……圧電セ
ラミツクス、202……導電性接着剤、203……音波
吸収体、207,208……複合圧電体振動子ブロツ
ク、209,210……切断溝、211……露出電極
部。
Claims (4)
- 【請求項1】絶縁物より成る音波吸収体に圧電セラミツ
クス板を導電性を有する接着剤にて接着する第1の工程
と、前記圧電セラミツクス板に多数の切断溝を形成する
第2の工程と、前記第2の工程により形成された溝に有
機物をうめ込む第3の工程を含み、前記第2の工程では
前記接着剤の層を切断しない第1の深さの溝と、前記接
着剤の層を切断する第2の深さの溝の2種類の溝を形成
し、前記第2の深さの溝により分離された複数のブロッ
クの複合圧電体を得ることを特徴とする超音波探触子の
製造方法。 - 【請求項2】前記接着剤の層と前記音波吸収体の音響イ
ンピーダンスがほぼ等しいことを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載の超音波探触子の製造方法。 - 【請求項3】前記第1の工程において、前記圧電セラミ
ツクス板が接着されていない前記音波吸収体の面に前記
接着層に連続して前記接着剤が塗布され、前記第2の工
程において、さらに前記の塗布された接着剤の層の部分
に切断溝が形成されたことを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載の超音波探触子の製造方法。 - 【請求項4】さらに、前記の塗布された接着剤の層の部
分から信号線を接続する工程を有することを特徴とする
特許請求の範囲第3項に記載の超音波探触子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198546A JPH0640679B2 (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198546A JPH0640679B2 (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177498A JPS6177498A (ja) | 1986-04-21 |
| JPH0640679B2 true JPH0640679B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=16392960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59198546A Expired - Fee Related JPH0640679B2 (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640679B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2964147B2 (ja) * | 1989-03-20 | 1999-10-18 | 株式会社日立メディコ | 超音波診断装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822046A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-09 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP59198546A patent/JPH0640679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6177498A (ja) | 1986-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0239251B2 (ja) | ||
| JPS6133516B2 (ja) | ||
| JP3883823B2 (ja) | マトリクス型の超音波探触子及びその製造方法 | |
| JP2615517B2 (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| JPH0640679B2 (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| JP2000253496A (ja) | アレイ型超音波トランスデューサおよびその製造方法 | |
| JPS5827459B2 (ja) | 超音波探触子の製造法 | |
| JP2601503B2 (ja) | アレイ型超音波探触子 | |
| JPH0479263B2 (ja) | ||
| JPS6031435B2 (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| JPS61253999A (ja) | 超音波振動子 | |
| JPH0434879B2 (ja) | ||
| JPS59152800A (ja) | 超音波探触子製造方法 | |
| JPS60247159A (ja) | 超音波探触子 | |
| JPH07105993B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JPS6222634A (ja) | 超音波探触子 | |
| JPS6133923Y2 (ja) | ||
| JPS60113600A (ja) | 超音波探触子アレイ | |
| JPS6177497A (ja) | 多重リング探触子の製造方法 | |
| JPH0347640B2 (ja) | ||
| JPH0472543B2 (ja) | ||
| JPS5826551B2 (ja) | 超音波探触子の製造法 | |
| JPS6024041Y2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JPH0532059B2 (ja) | ||
| JPS62213741A (ja) | 複合型超音波探触子用振動子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |