JPH0642332Y2 - Substrate cleaning equipment - Google Patents

Substrate cleaning equipment

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Publication number
JPH0642332Y2
JPH0642332Y2 JP1993053447U JP5344793U JPH0642332Y2 JP H0642332 Y2 JPH0642332 Y2 JP H0642332Y2 JP 1993053447 U JP1993053447 U JP 1993053447U JP 5344793 U JP5344793 U JP 5344793U JP H0642332 Y2 JPH0642332 Y2 JP H0642332Y2
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JP
Japan
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substrate
cleaning
arm
cleaning brush
brush
Prior art date
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JP1993053447U
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Japanese (ja)
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JPH0641132U (en
Inventor
正美 大谷
雅美 西田
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Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Cleaning In General (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この考案は、例えば半導体ウエハ
やフォトマスク用ガラス板等(以下単に基板と称する)
を洗浄する基板洗浄装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION This invention is, for example, a semiconductor wafer, a glass plate for a photomask, etc. (hereinafter simply referred to as a substrate).
The present invention relates to a substrate cleaning device for cleaning substrates.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の基板洗浄装置としては、従来よ
り例えば特開昭57−90941号公報に開示されたス
イング式縦型洗浄装置が知られている。それは、基板を
吸着保持して回転する吸着チャックと、基板の洗浄面に
垂直に当接された回転ブラシと、回転ブラシを回転させ
るモータと、この回転ブラシを基板の直径方向に沿って
前後進(スイング)させる駆動機構とを具備して成り、
基板表面と垂直に当接する洗浄ブラシを水平回転させな
がら、前後進駆動機構により回転ブラシを基板表面の中
心部では最大値となり、周縁部では最小値となる前後進
速度で移動させて、基板の表面を洗浄するように構成さ
れている。
2. Description of the Related Art As a substrate cleaning apparatus of this type, a swing type vertical cleaning apparatus disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-90941 has been conventionally known. It consists of a suction chuck that holds and rotates the substrate, a rotating brush that is in vertical contact with the cleaning surface of the substrate, a motor that rotates the rotating brush, and a rotating brush that moves the rotating brush forward and backward along the diametrical direction of the substrate. (Swing) drive mechanism,
While horizontally rotating the cleaning brush that is in vertical contact with the substrate surface, the forward / backward drive mechanism moves the rotating brush at the forward / backward speed that has the maximum value at the center of the substrate surface and the minimum value at the peripheral edge, and It is configured to clean the surface.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】上記従来例において、
洗浄ブラシが基板表面に垂直に接触した状態で基板を洗
浄すると、洗浄時に基板の表面に微細な傷がつくことが
ある。本考案は上述した微細な傷の発生を防止すること
を技術課題とする。
[Problems to be Solved by the Invention]
If the substrate is cleaned while the cleaning brush is in vertical contact with the surface of the substrate, fine scratches may be formed on the surface of the substrate during cleaning. This invention makes it a technical subject to prevent the generation of the fine scratches described above.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記微細な傷の発生を防
止するために、本考案は、洗浄ブラシを水平回転させな
がら、基板表面に洗浄液を供給し、回転する基板表面の
中心から周縁方向に洗浄ブラシを移動させて基板表面を
洗浄する基板洗浄装置において、洗浄ブラシを基板表面
と垂直な方向に昇降する昇降駆動手段と、洗浄ブラシの
下端が基板の表面よりわずかに浮上した位置において洗
浄ブラシの下降を規制する規制手段とを具備し、洗浄ブ
ラシの下端部を基板表面から浮上させて回転させること
を特徴とするものである。
In order to prevent the occurrence of the above-mentioned minute scratches, the present invention supplies a cleaning liquid to the surface of a substrate while horizontally rotating the cleaning brush, and the peripheral direction from the center of the rotating substrate surface. In a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate surface by moving a cleaning brush to a substrate, an elevating and lowering drive means for raising and lowering the cleaning brush in a direction perpendicular to the substrate surface, and cleaning at a position where a lower end of the cleaning brush floats slightly above the substrate surface A cleaning means for restricting the lowering of the brush, and the lower end portion of the cleaning brush is floated above the substrate surface and rotated.

【0005】[0005]

【作用】本考案では、昇降駆動手段により洗浄ブラシを
下降させ、洗浄ブラシを水平回転させながら、基板表面
に洗浄液を供給し、回転する基板表面の中心から周縁方
向に洗浄ブラシを移動させて基板表面を洗浄する。その
際に、規制手段により、洗浄ブラシの下端が基板の表面
よりわずかに浮上した位置で洗浄ブラシの下降を規制す
る。つまり、洗浄ブラシを基板表面よりわずかに浮上さ
せた状態で回転させ、基板表面の洗浄液を洗浄ブラシで
強制的に同行移動させて基板表面を洗浄することによ
り、洗浄時の基板の微細な傷の発生を防止している。
In the present invention, the cleaning brush is lowered by the elevating drive means, the cleaning brush is horizontally rotated, the cleaning liquid is supplied to the substrate surface, and the cleaning brush is moved in the peripheral direction from the center of the rotating substrate surface to move the substrate. Clean the surface. At that time, the regulating means regulates the lowering of the cleaning brush at the position where the lower end of the cleaning brush is slightly above the surface of the substrate. In other words, by rotating the cleaning brush slightly above the substrate surface and forcibly moving the cleaning liquid on the substrate surface with the cleaning brush to clean the substrate surface, fine scratches on the substrate during cleaning can be eliminated. It prevents the occurrence.

【0006】[0006]

【実施例】本考案は、洗浄ブラシの下端が基板の表面よ
りわずかに浮上した位置において洗浄ブラシの下降を規
制する規制手段とを具備し、洗浄ブラシの下端部を基板
表面から浮上させて回転させる点に特徴があり、以下、
図1及び図2に基づいて詳細に説明する。ここで、図1
は本考案の一実施例であって、基板洗浄装置の機能説明
用側面図、図2はその斜視図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention is provided with a regulating means for regulating the lowering of the cleaning brush at the position where the lower end of the cleaning brush is slightly above the surface of the substrate, and the lower end of the cleaning brush is floated above the substrate surface and rotated. There is a feature in making it
A detailed description will be given with reference to FIGS. 1 and 2. Here, FIG.
2 is a side view for explaining the function of the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view thereof.

【0007】この実施例装置は回転可能に設けた洗浄ブ
ラシ2を垂下支持し、水平揺動可能に設けられた揺動ア
ーム1と、揺動アーム1をその上端部に支持し、回転及
び昇降可能に設けられたアーム支軸5と、アーム支軸5
を位置制御可能に回転駆動する回転駆動手段11と、ア
ーム支軸5を昇降駆動する昇降駆動手段17と、アーム
支軸5に固定され揺動アーム1の荷重を受け止めるアー
ム荷重受止板7と、アーム1の減速下降用の錘り22を
載置し、昇降可能に設けられた錘載置板21と、その両
端部が上下方向に揺動可能に支持された両腕てこ25
と、錘載置板21の上昇速度を減速する減速シリンダ3
1と、錘載置板21の上昇位置を微調整可能に規制する
ストッパ32とを具備して成り、アーム荷重受止板7を
両腕てこ25の一方の腕25aに載せ掛けるとともに、
錘載置板21を他方の腕25bに載せ掛けてアーム支軸
5の下降速度を減速させ、スピンチャック42の上面に
保持された基板41上へ洗浄ブラシ2の下端部を基板の
表面からわずかに浮上させた状態で基板を洗浄するよう
に構成されている。なお図1中符号43は、純水等の洗
浄液供給ノズルである。
In the apparatus of this embodiment, a cleaning brush 2 rotatably supported is suspended, and a swing arm 1 horizontally swingably supported, and the swing arm 1 is supported at its upper end portion to rotate and lift. Arm support shaft 5 and arm support shaft 5
A rotation drive means 11 for rotationally driving the arm support shaft 5, a lift drive means 17 for lifting and lowering the arm support shaft 5, and an arm load receiving plate 7 fixed to the arm support shaft 5 for receiving the load of the swing arm 1. , A weight placing plate 21 on which a weight 22 for decelerating and descending the arm 1 is placed and which can be moved up and down, and both arm levers 25 whose both ends are supported to be vertically swingable.
And a deceleration cylinder 3 for decelerating the rising speed of the weight mounting plate 21.
1 and a stopper 32 that regulates the rising position of the weight mounting plate 21 so that the lifting position of the weight mounting plate 21 can be finely adjusted. The arm load receiving plate 7 is placed on one arm 25a of both arm levers 25, and
The weight mounting plate 21 is placed on the other arm 25b to reduce the descending speed of the arm support shaft 5, and the lower end portion of the cleaning brush 2 is slightly moved from the surface of the substrate onto the substrate 41 held on the upper surface of the spin chuck 42. It is configured to clean the substrate while being floated on the substrate. Reference numeral 43 in FIG. 1 is a cleaning liquid supply nozzle for pure water or the like.

【0008】洗浄ブラシ2は揺動アーム1の先端側に回
転自在に垂下支持されており、揺動アーム1の基端側に
配置した駆動モータ3によって伝動ベルト4を介して回
転駆動される。また、揺動アーム1はその基端部がアー
ム支軸5の上端部に固定され、アーム支軸5を中心とし
て水平回転可能に、かつ、アーム支軸5を昇降すること
により昇降自在に設けられている。
The cleaning brush 2 is rotatably supported on the tip end side of the swing arm 1 and is rotationally driven by a drive motor 3 disposed on the base end side of the swing arm 1 via a transmission belt 4. The swing arm 1 has its base end fixed to the upper end of the arm support shaft 5, is horizontally rotatable about the arm support shaft 5, and is vertically movable by raising and lowering the arm support shaft 5. Has been.

【0009】アーム支軸5は、基台40上に固定した支
軸用ボス6に回転及び昇降自在に支持されており、この
アーム支軸5にはボス6の上方に位置する部位にアーム
荷重受止板7が固定されるとともに、基台40を貫通し
た下部に、スプラインスリーブ8を介して従動プーリ1
0が連結されている。即ち、アーム支軸5の下部はスプ
ライン軸5bになっており、このスプライン軸5bにス
プラインスリーブ8を外嵌し、スプラインスリーブ8を
軸受9を介して回転可能に基台40へ支持し、スプライ
ンスリーブ8のプーリ固定軸8bに従動プーリ10が固
定されている。
The arm support shaft 5 is supported by a support shaft boss 6 fixed on a base 40 so as to be rotatable and movable up and down. The arm support shaft 5 has an arm load at a position above the boss 6. The receiving plate 7 is fixed, and the driven pulley 1 is provided below the penetrating base 40 via a spline sleeve 8.
0s are connected. That is, the lower part of the arm support shaft 5 is a spline shaft 5b. A spline sleeve 8 is fitted onto the spline shaft 5b, and the spline sleeve 8 is rotatably supported on a base 40 via a bearing 9, The driven pulley 10 is fixed to the pulley fixing shaft 8b of the sleeve 8.

【0010】アーム支軸5の回転駆動手段11は、駆動
プーリ13及び伝動ベルト14を介して従動プーリ10
を正逆転駆動する駆動モータ12と、位置制御用のセン
サ15A・15B・15Cを具備して成り、揺動アーム
1の先端に取り付けられた洗浄ブラシ2の位置につい
て、待機位置A、基板41の中心位置B、基板41の周
縁位置Cを検出して位置制御するように構成されてい
る。なお符号16A・16B・16Cはそれぞれ所定位
置にスリットが付設された円板である。
The rotation driving means 11 of the arm support shaft 5 is driven by a driven pulley 10 via a driving pulley 13 and a transmission belt 14.
Is provided with a drive motor 12 for driving forward and backward, and sensors 15A, 15B, 15C for position control. Regarding the position of the cleaning brush 2 attached to the tip of the swing arm 1, the standby position A and the substrate 41 The center position B and the peripheral position C of the substrate 41 are detected and the position is controlled. Reference numerals 16A, 16B, and 16C are discs having slits at predetermined positions.

【0011】昇降駆動手段17は、基台40の下側にエ
アシリンダ18を固定し、エアシリンダ18の出力ロッ
ド19をアーム支軸5の下端(スプライン軸5b)に押
し当てて進退させることにより、揺動アーム1を昇降駆
動するように構成されている。なお、20A・20B
は、出力ロッド19の進退位置を検知するセンサであ
り、出力ロッド19の進退ストロークに沿って付設され
ている。
The lifting drive means 17 fixes the air cylinder 18 to the lower side of the base 40, and pushes the output rod 19 of the air cylinder 18 against the lower end (spline shaft 5b) of the arm support shaft 5 to move it forward and backward. The swing arm 1 is configured to be moved up and down. 20A and 20B
Is a sensor that detects the forward / backward position of the output rod 19, and is attached along the forward / backward stroke of the output rod 19.

【0012】ここで、揺動アーム1は、待機位置Aでは
アーム荷重受止板7が支軸ボス6の上面に載った状態で
停止しており、基板41の洗浄に際して、先ず待機位置
Aでエアシリンダ18の出力ロッド19を進出させてア
ーム支軸5を押し上げることにより揺動アーム1を持ち
上げ、次いで駆動モータ12を正転させて揺動アーム1
の先端に取付けられた洗浄ブラシ2を基板41の中心位
置Bへ移動させ、その中心位置Bでエアシリンダ18の
出力ロッド19を退行させて揺動アーム1を下降させる
ことにより、アーム荷重受止板7が前記両腕てこ25の
一方の短腕25aに付設したコロ26に載り掛かるよう
になっている。
At the standby position A, the swing arm 1 is stopped with the arm load receiving plate 7 resting on the upper surface of the spindle boss 6, and when cleaning the substrate 41, the swing arm 1 is first moved to the standby position A. The output rod 19 of the air cylinder 18 is advanced to push up the arm support shaft 5 to lift the swinging arm 1, and then the drive motor 12 is normally rotated to swing the swinging arm 1.
By moving the cleaning brush 2 attached to the tip of the base plate to the central position B of the substrate 41, retracting the output rod 19 of the air cylinder 18 and lowering the swing arm 1 at the central position B, the arm load is received. The plate 7 is adapted to rest on a roller 26 attached to one short arm 25a of the both arm levers 25.

【0013】錘載置板21は、両腕てこ25を介して揺
動アーム1の下降速度を減速するためのもので、基台4
0に固定具23を介して立設した昇降案内棒24に沿っ
て昇降するように設けられており、上記両腕てこ25の
他方の長腕25bに付設したコロ27に載り掛かるよう
に構成されている。なお、錘載置板21に載置される錘
り22は、適宜重量調整可能に設けられ、少なくとも揺
動アーム1の荷重とアーム支軸5の荷重との和による偶
力モーメントが、当該錘り22の重量による偶力モーメ
ントよりも若干大きくなるように設定される。また、両
腕てこ25は、その両端部が支軸28を中心として重直
面内で上下方向に揺動可能に支軸用ボス6に支持されて
いる。
The weight mounting plate 21 is for reducing the descending speed of the swing arm 1 via the both arm levers 25, and the base 4
No. 0 is provided so as to move up and down along an elevating guide rod 24 erected via a fixture 23, and is configured to rest on a roller 27 attached to the other long arm 25b of the both arm levers 25. ing. The weight 22 mounted on the weight mounting plate 21 is provided so that the weight can be adjusted as appropriate, and the couple moment due to the sum of at least the load of the swing arm 1 and the load of the arm support shaft 5 is the weight. It is set to be slightly larger than the couple moment due to the weight of the ball 22. Both ends of the both arm levers 25 are supported by the support shaft boss 6 so as to be swingable in the vertical direction within the heavy plane about the support shaft 28.

【0014】また、基台40に立設した固定金具30に
は、錘載置板21の上昇速度を適宜減速する減速シリン
ダ31及び錘載置板21の上限位置を規定する規制手段
(ストッパ)32が設けられており、減速シリンダ31
のオリフィス(図示せず)を適宜調整することで、両腕
てこ25を介して下降する洗浄ブラシ2の下降速度を所
望の速度まで減速することができるとともに、マイクロ
メータ33により規制手段であるストッパ32の規制位
置を適宜設定することができ、これにより、洗浄ブラシ
2の下端部が基板4の表面よりわずかに浮上した位置に
規制される。
Further, on the fixing metal fitting 30 provided upright on the base 40, a deceleration cylinder 31 for appropriately reducing the rising speed of the weight mounting plate 21 and a regulating means (stopper) for defining the upper limit position of the weight mounting plate 21. 32 is provided, and the deceleration cylinder 31
By appropriately adjusting the orifice (not shown) of the cleaning brush 2, the descending speed of the cleaning brush 2 descending via the both arm levers 25 can be reduced to a desired speed, and the micrometer 33 serves as a stopper serving as a restricting means. The regulation position of 32 can be set as appropriate, whereby the lower end of the cleaning brush 2 is regulated to a position slightly above the surface of the substrate 4.

【0015】なお、アーム支軸5の支持用ボス6には支
持具35を介してブラシ回転始動センサ36が設けら
れ、他方上記錘載置板21には被検板37が立設されて
おり、錘載置板21が一定の高さまで上昇して、センサ
36が被検板37を検知することに基づき洗浄ブラシ2
が、基板41に当接する前に回転始動するように構成さ
れている。
A brush rotation start sensor 36 is provided on the support boss 6 of the arm support shaft 5 via a support 35, while a test plate 37 is erected on the weight mounting plate 21. , The weight mounting plate 21 rises to a certain height, and the sensor 36 detects the plate 37 to be inspected.
However, it is configured to start rotating before coming into contact with the substrate 41.

【0016】以下、上記実施例装置の動作について簡単
に説明する。基板の洗浄動作開始前には、揺動アーム1
は、待機位置Aで待機しており、この位置Aでは、アー
ム荷重受止板7は支軸用ボス6の上面に載った状態で停
止している。基板41の洗浄が行われる場合には、先ず
待機位置Aでエアシリンダ18の出力ロッド19でアー
ム支軸5を押し上げ、次いで駆動モータ12でアーム支
軸5をその軸線廻りに回転させることにより洗浄ブラシ
2を基板41の中心位置Bへ移動させる。
The operation of the apparatus of the above embodiment will be briefly described below. Before starting the substrate cleaning operation, the swing arm 1
Stands by at the standby position A, and at this position A, the arm load receiving plate 7 rests on the upper surface of the spindle boss 6. When the substrate 41 is cleaned, the arm support shaft 5 is first pushed up by the output rod 19 of the air cylinder 18 at the standby position A, and then the drive motor 12 rotates the arm support shaft 5 around its axis for cleaning. The brush 2 is moved to the center position B of the substrate 41.

【0017】次ぎに、その位置Bでエアシリンダ18の
出力ロッド19を退行させてアーム支軸5を下降させる
ことにより、アーム荷重受止板7を両腕てこ25の一方
のコロ26に載せ掛ける。このときブラシ回転始動セン
サ36が作動して、洗浄ブラシ2が始動回転する。
Next, at that position B, the output rod 19 of the air cylinder 18 is retracted to lower the arm support shaft 5, thereby placing the arm load receiving plate 7 on one roller 26 of the lever 25. . At this time, the brush rotation start sensor 36 operates and the cleaning brush 2 starts to rotate.

【0018】一方、錘載置板21は、両腕てこ25の他
方のコロ27に載り掛かっており、アーム支軸5の下降
に伴って、両腕てこ25を介して押し上げられる。この
とき、錘載置板21上の錘り22及び減速シリンダ31
の出力ロッド31aが錘載置板21の上昇速度を減じる
ように作用するので、短腕25a側に載り掛かっている
アーム荷重受止板7の下降速度は一層減速される。そし
て洗浄ブラシ2は回転しながら下降し、錘載置板21が
規制手段であるストッパ32に当接して下降停止する。
これにより、洗浄ブラシ2の下端部が基板4の表面より
わずかに浮上した位置に規制され、洗浄ブラシ2が基板
表面と接触状態で回転するのを回避して、基板の表面に
微細な傷が発生するのを防止することができる。
On the other hand, the weight mounting plate 21 rests on the other roller 27 of the both arm levers 25 and is pushed up via the both arm levers 25 as the arm support shaft 5 descends. At this time, the weight 22 on the weight mounting plate 21 and the deceleration cylinder 31
Output rod 31a acts to reduce the ascending speed of the weight mounting plate 21, so that the descending speed of the arm load receiving plate 7 resting on the short arm 25a side is further reduced. Then, the cleaning brush 2 descends while rotating, and the weight mounting plate 21 comes into contact with the stopper 32 that is the regulating means to stop descending.
As a result, the lower end portion of the cleaning brush 2 is restricted to a position slightly above the surface of the substrate 4, the cleaning brush 2 is prevented from rotating in contact with the surface of the substrate, and fine scratches are formed on the surface of the substrate. It can be prevented from occurring.

【0019】次ぎに、揺動アーム1の駆動モータ12を
逆転させることにより、洗浄ブラシ2を基板41の中心
位置Bから周縁位置Cへ向けて移動させ、同時に洗浄液
供給ノズル43から洗浄液を吐出させて基板41全面を
洗浄する。なお、洗浄ブラシ2がB位置からC位置へ向
けて移動する間、アーム荷重受止板7はコロ26に載り
掛かったままの状態に維持される。また、基板の洗浄が
不十分な場合等、必要な場合には、洗浄ブラシ2の持ち
上げ、基板中心位置Bへの移動、洗浄ブラシ2の軟着、
基板周縁位置Cへの移動という一連の動作が必要回数繰
り返される。
Next, by rotating the drive motor 12 of the swing arm 1 in the reverse direction, the cleaning brush 2 is moved from the central position B of the substrate 41 toward the peripheral position C, and at the same time, the cleaning liquid is discharged from the cleaning liquid supply nozzle 43. The entire surface of the substrate 41 is washed. While the cleaning brush 2 moves from the B position to the C position, the arm load receiving plate 7 is maintained on the roller 26. If necessary, for example, when the cleaning of the substrate is insufficient, the cleaning brush 2 is lifted, moved to the substrate center position B, and the cleaning brush 2 is softly attached.
A series of operations of moving to the substrate peripheral edge position C is repeated a necessary number of times.

【0020】[0020]

【考案の効果】以上の説明により明らかなように、本考
案に係る基板洗浄装置によれば、洗浄ブラシが基板表面
と接触状態で回転するのを回避して、基板の表面に微細
な傷が発生するのを防止することができる。
As is apparent from the above description, according to the substrate cleaning apparatus of the present invention, the cleaning brush is prevented from rotating in contact with the surface of the substrate, and fine scratches are generated on the surface of the substrate. It can be prevented from occurring.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案に係る基板洗浄装置の一実施例を示す機
能説明用側面図である。
FIG. 1 is a side view for explaining a function showing an embodiment of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.

【図2】本考案に係る基板洗浄装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…揺動アーム、 2…洗浄ブ
ラシ、3…洗浄ブラシの回転駆動モータ、 17…
昇降駆動手段、32…規制手段(ストッパ)、
41…基板、42…スピンチャック、
43…洗浄液供給ノズル。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Oscillating arm, 2 ... Washing brush, 3 ... Rotation drive motor for washing brush, 17 ...
Elevating / driving means, 32 ... regulating means (stopper),
41 ... Substrate, 42 ... Spin chuck,
43 ... Cleaning liquid supply nozzle.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 洗浄ブラシを水平回転させながら、基板
表面に洗浄液を供給し、回転する基板表面の中心から周
縁方向に洗浄ブラシを移動させて基板表面を洗浄する基
板洗浄装置において、 洗浄ブラシを基板表面と垂直な方向に昇降する昇降駆動
手段と、洗浄ブラシの下端が基板の表面よりわずかに浮
上した位置において洗浄ブラシの下降を規制する規制手
段とを具備し、洗浄ブラシの下端部を基板表面から浮上
させて回転させることを特徴とする基板洗浄装置。
1. A substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate surface by supplying a cleaning liquid to the substrate surface while horizontally rotating the cleaning brush, and moving the cleaning brush from the center of the rotating substrate surface toward the peripheral direction. The lower end of the cleaning brush is provided with a raising / lowering drive unit that moves up and down in a direction perpendicular to the substrate surface, and a regulating unit that regulates the lowering of the cleaning brush at a position where the lower end of the cleaning brush is slightly above the surface of the substrate. A substrate cleaning device characterized by being floated from the surface and rotated.
JP1993053447U 1993-10-01 1993-10-01 Substrate cleaning equipment Expired - Lifetime JPH0642332Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993053447U JPH0642332Y2 (en) 1993-10-01 1993-10-01 Substrate cleaning equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993053447U JPH0642332Y2 (en) 1993-10-01 1993-10-01 Substrate cleaning equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0641132U JPH0641132U (en) 1994-05-31
JPH0642332Y2 true JPH0642332Y2 (en) 1994-11-02

Family

ID=12943113

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