JPH0642394Y2 - 同軸線路構造 - Google Patents
同軸線路構造Info
- Publication number
- JPH0642394Y2 JPH0642394Y2 JP1989076193U JP7619389U JPH0642394Y2 JP H0642394 Y2 JPH0642394 Y2 JP H0642394Y2 JP 1989076193 U JP1989076193 U JP 1989076193U JP 7619389 U JP7619389 U JP 7619389U JP H0642394 Y2 JPH0642394 Y2 JP H0642394Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- coaxial line
- terminal
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はHIC（ハイブリッドIC）モジュールとシールド
ケースに収容したプリント基板間を接続する同軸線路構
造に関する。
ケースに収容したプリント基板間を接続する同軸線路構
造に関する。
従来、この種の構造として第３図に示す構造が用いられ
ている。図において、HICモジュール１はプレート２に
取着され、その端子1aはプレート２を貫通している。ま
た、プレート２に設けた座ぐり部にはコネクタ10を取着
した基板11を配設し、この基板11を前記端子1aに接続す
る一方で、カバー12で覆っている。
ている。図において、HICモジュール１はプレート２に
取着され、その端子1aはプレート２を貫通している。ま
た、プレート２に設けた座ぐり部にはコネクタ10を取着
した基板11を配設し、この基板11を前記端子1aに接続す
る一方で、カバー12で覆っている。
一方、前記HICモジュール１に接続すべきプリント基板
５はシールドケース13内に収容されており、シールドケ
ース13の一部に取着したコネクタ14に電気接続してい
る。そして、前記コネクタ10とこのコネクタ14とを同軸
ケーブル15を用いてコネクタ接続することで、HICモジ
ュール１とプリント基板５とを同軸接続している。
５はシールドケース13内に収容されており、シールドケ
ース13の一部に取着したコネクタ14に電気接続してい
る。そして、前記コネクタ10とこのコネクタ14とを同軸
ケーブル15を用いてコネクタ接続することで、HICモジ
ュール１とプリント基板５とを同軸接続している。
上述した従来の構造では、HICモジュール１とプリント
基板５とを同軸ケーブル15で接続するためには２対のコ
ネクタが必要となり、部品点数が多くなるとともに、接
続のための半田付け等の作業工数が多くなる。また、同
軸ケーブル15の曲げを必要する構成では、機器全体の小
型化が困難になる。更に、基板11を覆うカバー12にコネ
クタ10を通すための穴が必要となり、この部分において
電気的リークが生じる。
基板５とを同軸ケーブル15で接続するためには２対のコ
ネクタが必要となり、部品点数が多くなるとともに、接
続のための半田付け等の作業工数が多くなる。また、同
軸ケーブル15の曲げを必要する構成では、機器全体の小
型化が困難になる。更に、基板11を覆うカバー12にコネ
クタ10を通すための穴が必要となり、この部分において
電気的リークが生じる。
本考案は上述した問題を解消した同軸線路構造を提供す
ることを目的としている。
ることを目的としている。
本考案の同軸線路構造は、HICモジュールを搭載したプ
レートの裏面側にプリント基板を内装したシールドケー
スを配設し、このシールドケースに一体に設けた円筒部
を前記HICモジュールの端子を包囲するように前記プレ
ートに接続するとともに、この円筒部内の中心位置に絶
縁筒を介して内装した１本の中心導体により同軸線路構
造を構成し、かつ前記中心導体の端部に設けた細孔に前
記端子を挿入させて前記端子とプリント基板とを電気接
続している。
レートの裏面側にプリント基板を内装したシールドケー
スを配設し、このシールドケースに一体に設けた円筒部
を前記HICモジュールの端子を包囲するように前記プレ
ートに接続するとともに、この円筒部内の中心位置に絶
縁筒を介して内装した１本の中心導体により同軸線路構
造を構成し、かつ前記中心導体の端部に設けた細孔に前
記端子を挿入させて前記端子とプリント基板とを電気接
続している。
この構成では、シールドケースの円筒部を外導体とし、
中心導体とで同軸線路を構成してHICモジュールとプリ
ント基板とを接続し、同軸ケーブルやコネクタを不要と
する。
中心導体とで同軸線路を構成してHICモジュールとプリ
ント基板とを接続し、同軸ケーブルやコネクタを不要と
する。
次に、本考案を図面を参照して説明する。
第１図は本考案の一実施例の断面図である。HICモジュ
ール１はプレート２に取着し、その端子1aはプレート２
を貫通して裏面側に突出させている。このプレート２の
裏面側には、ベース３とカバー４とで構成されるシール
ドケースを配置し、内部にプリント基板５を収容してい
る。そして、前記ベース３には円筒部６を一体に形成
し、この円筒部６の先端を前記端子1aを覆うように前記
プレート２に接続している。そして、この円筒部６内に
は絶縁筒７を挿入し、かつ絶縁筒７の中心位置に中心導
体８を挿入支持している。この中心導体８は、一端に細
穴8aを有し、この細穴8a内に前記端子1aを挿入し、電気
的に接続している。また、中心導体８の他端は前記プリ
ント基板５に電気接続している。
ール１はプレート２に取着し、その端子1aはプレート２
を貫通して裏面側に突出させている。このプレート２の
裏面側には、ベース３とカバー４とで構成されるシール
ドケースを配置し、内部にプリント基板５を収容してい
る。そして、前記ベース３には円筒部６を一体に形成
し、この円筒部６の先端を前記端子1aを覆うように前記
プレート２に接続している。そして、この円筒部６内に
は絶縁筒７を挿入し、かつ絶縁筒７の中心位置に中心導
体８を挿入支持している。この中心導体８は、一端に細
穴8aを有し、この細穴8a内に前記端子1aを挿入し、電気
的に接続している。また、中心導体８の他端は前記プリ
ント基板５に電気接続している。
この構成によれば、HICモジュール１とプリント基板５
とは、外導体としてのベース３の円筒部６と中心導体８
とで構成される同軸線路によって相互に電気接続される
ことになる。
とは、外導体としてのベース３の円筒部６と中心導体８
とで構成される同軸線路によって相互に電気接続される
ことになる。
したがって、同軸ケーブル及びコネクタは不要となり、
接続作業を簡略化し、かつ部品数を低減することができ
る。また、同軸ケーブルを延設するためのスペースが不
要となり、小型化が実現できる。更に、端子1aは円筒部
６で完全に覆われるため、電気的リークが発生すること
もない。
接続作業を簡略化し、かつ部品数を低減することができ
る。また、同軸ケーブルを延設するためのスペースが不
要となり、小型化が実現できる。更に、端子1aは円筒部
６で完全に覆われるため、電気的リークが発生すること
もない。
なお、第２図に示すように、中心導体８の他端部に段部
8bを形成すれば、この段部8bを利用して端子1aとプリン
ト基板５との相対位置、即ちHICモジュール１とプリン
ト基板５との電気的な相対位置を設定し、所要の電気特
性を確保することもできる。
8bを形成すれば、この段部8bを利用して端子1aとプリン
ト基板５との相対位置、即ちHICモジュール１とプリン
ト基板５との電気的な相対位置を設定し、所要の電気特
性を確保することもできる。
以上説明したように本考案は、プリント基板を内装した
シールドケースに円筒部を一体に設け、この円筒部でHI
Cモジュールの端子を包囲し、かつ円筒部内に絶縁筒を
介して中心導体を配設しているので、これら円筒部と中
心導体とで同軸線路を構成し、同軸ケーブルやコネクタ
を用いることなくHICモジュールとプリント基板との電
気接続が実現できる。これにより、部品数を低減して組
立て作業を容易にし、かつ小型に構成するとともに、端
子からの電気的リークを防止することができる効果があ
る。また、本考案では、中心導体に設けた細孔にハイブ
リッドICモジュールの端子を挿入させることでその電気
接続が行われるので、組付性を改善することができる効
果もある。
シールドケースに円筒部を一体に設け、この円筒部でHI
Cモジュールの端子を包囲し、かつ円筒部内に絶縁筒を
介して中心導体を配設しているので、これら円筒部と中
心導体とで同軸線路を構成し、同軸ケーブルやコネクタ
を用いることなくHICモジュールとプリント基板との電
気接続が実現できる。これにより、部品数を低減して組
立て作業を容易にし、かつ小型に構成するとともに、端
子からの電気的リークを防止することができる効果があ
る。また、本考案では、中心導体に設けた細孔にハイブ
リッドICモジュールの端子を挿入させることでその電気
接続が行われるので、組付性を改善することができる効
果もある。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は本考案の
他の実施例の断面図、第３図は従来の同軸線路構造の断
面図である。 １…HICモジュール、1a…端子、２…プレート、３…ベ
ース、４…カバー、５…プリント基板、６…円筒部、７
…絶縁筒、８…中心導体、8a…細穴、8b…段部、10…コ
ネクタ、11…基板、12…カバー、13…シールドケース、
14…コネクタ、15…同軸ケーブル。
他の実施例の断面図、第３図は従来の同軸線路構造の断
面図である。 １…HICモジュール、1a…端子、２…プレート、３…ベ
ース、４…カバー、５…プリント基板、６…円筒部、７
…絶縁筒、８…中心導体、8a…細穴、8b…段部、10…コ
ネクタ、11…基板、12…カバー、13…シールドケース、
14…コネクタ、15…同軸ケーブル。
Claims (1)
- 【請求項１】ハイブリッドICモジュールを搭載したプレ
ートの裏面側にプリント基板を内装したシールドケース
を配設し、このシールドケースに一体に設けた円筒部を
前記ハイブリッドICモジュールの端子を包囲するように
前記プレートに接続するとともに、この円筒部内の中心
位置に絶縁筒を介して内装した１本の中心導体により同
軸線構造を構成し、かつ前記中心導体の端部に設けた細
孔に前記端子を挿入させて前記端子とプリント基板とを
電気接続したことを特徴とする同軸線路構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989076193U JPH0642394Y2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 同軸線路構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989076193U JPH0642394Y2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 同軸線路構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317698U JPH0317698U (ja) | 1991-02-21 |
| JPH0642394Y2 true JPH0642394Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=31617436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989076193U Expired - Lifetime JPH0642394Y2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 同軸線路構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642394Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4137111B2 (ja) * | 2005-10-17 | 2008-08-20 | 株式会社日立製作所 | 車載用信号処理装置及び車載用レーダ装置 |
| JP2006053159A (ja) * | 2005-10-17 | 2006-02-23 | Hitachi Ltd | 車載用電波式レーダ装置及びその製造方法 |
| KR200449144Y1 (ko) * | 2009-11-05 | 2010-06-21 | 임승조 | 방뢰접지봉 |
| US11417953B2 (en) * | 2019-11-14 | 2022-08-16 | Plume Design, Inc. | Electronic shielding of antennas from fan controls in a compact electronic device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0519998Y2 (ja) * | 1987-03-06 | 1993-05-25 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1989076193U patent/JPH0642394Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0317698U (ja) | 1991-02-21 |
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