JPH0643073B2 - モールド部品の製造方法 - Google Patents
モールド部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0643073B2 JPH0643073B2 JP1168199A JP16819989A JPH0643073B2 JP H0643073 B2 JPH0643073 B2 JP H0643073B2 JP 1168199 A JP1168199 A JP 1168199A JP 16819989 A JP16819989 A JP 16819989A JP H0643073 B2 JPH0643073 B2 JP H0643073B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded
- insert
- component
- mold
- molded component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
この発明は、部品を高精度・高密度に実装してモールド
するモールド部品の製造方法に関する。
するモールド部品の製造方法に関する。
第５図は、従来の製造方法によって製造されたモールド
部品の一例を示すもので、金属薄板からなる、櫛錠のリ
ードフレーム１に樹脂モールドが行われて、カップ状な
いし皿状の成型部品２が構成されると共に、この成型部
品２内においてリードフレーム１にチップ部品３や機構
部品４が搭載されている。
部品の一例を示すもので、金属薄板からなる、櫛錠のリ
ードフレーム１に樹脂モールドが行われて、カップ状な
いし皿状の成型部品２が構成されると共に、この成型部
品２内においてリードフレーム１にチップ部品３や機構
部品４が搭載されている。
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、上述のような製造方法では、成型部品２
にチップ部品３や機構部品４を平面的にしか搭載するこ
とができない。このため、搭載される部品３，４が多く
なると、回路構成に無理が生じたり、回路構成が複雑に
なって誤配線や誤搭載を生じ易くなり、信頼性の低下を
招いていた。また、平面的にしか部品を搭載できないた
め、機能の異なる可動部品を混載して機構部品を構成す
ることができなかった。 この発明は、以上のような問題点を解決したモールド部
品の製造方法を提供することを目的とする。
にチップ部品３や機構部品４を平面的にしか搭載するこ
とができない。このため、搭載される部品３，４が多く
なると、回路構成に無理が生じたり、回路構成が複雑に
なって誤配線や誤搭載を生じ易くなり、信頼性の低下を
招いていた。また、平面的にしか部品を搭載できないた
め、機能の異なる可動部品を混載して機構部品を構成す
ることができなかった。 この発明は、以上のような問題点を解決したモールド部
品の製造方法を提供することを目的とする。
この発明によるモールド部品の製造方法は、 電気部品、回路素子等をそれぞれ有する複数の成型部品
を金型の中に積層し、 この積層時、上記複数の成型部品間を電気的に結合する
と共に、上記成型部品の互いの位置は、上記金型により
規整し、 上記金型に樹脂を注入して上記積層されている複数の成
型部品を一体にモールドするようにしたものである。
を金型の中に積層し、 この積層時、上記複数の成型部品間を電気的に結合する
と共に、上記成型部品の互いの位置は、上記金型により
規整し、 上記金型に樹脂を注入して上記積層されている複数の成
型部品を一体にモールドするようにしたものである。
複数の成型部品は、金型により位置決めされて立体的に
積層され、モールドにより一体化されると共に、成型部
品間が線材等により電気的に結合される。積層されてモ
ールドされるので、多数の部品が無理なく搭載されて、
実装密度及び機能の高いモールド部品が得られる。
積層され、モールドにより一体化されると共に、成型部
品間が線材等により電気的に結合される。積層されてモ
ールドされるので、多数の部品が無理なく搭載されて、
実装密度及び機能の高いモールド部品が得られる。
第２図は、この発明により製造方法により製造されるモ
ールド部品の一例の分解斜視図である。同図において、
１０は第１のインサート成型部品を全体として示し、１
１はその筺体である。この筺体１１は、横断面が長方形
で、下方に開口を有するカップ状ないし皿状の凹部を有
するように、樹脂モールドにより形成されている。そし
て、この筺体１１の一方の長辺には、金属薄板により構
成された櫛状のリード端子１２が一体にモールドされて
いる。なお、この図においては、リード端子１２は、送
り部１３を有し、全体が櫛状である。また、送り部１３
には、後述で明らかになるが、位置決め用の透孔１４が
形成されている。 さらに、この例においては、リード端子１２のうちの１
つの端子１２Ａに対向する位置において、筺体１１の周
壁には上下方向に透孔１５が形成されていると共に、端
子１２Ａを貫通して小さな透孔１６が形成されている。 また、筺体１１の凹部内には、乙字状に折り曲げられた
弾性部材よりなるスイッチの可動接点１７が設けられて
いると共に、筺体１１の上面の接点１７との対向位置に
は、透孔１８が形成されている。 さらに、この例においては、筺体１１の上面には、７セ
グメントのＬＥＤ１９の２桁分が一体にモールドされて
いる。また、図示しないが、筺体１１の内部には、チッ
プ部品がリード端子１２に搭載されるとともに、必要な
配線が行なわれている。 また、２０は第２のインサート成型部品を全体として示
し、この成型部品２０も成型部品１０と同様に構成され
ているものであり、２１は筺体、２２はリード端子、２
３は送り部、２４は位置決め用の透孔、２６は配線用の
透孔である。 ただし、このとき、筺体２１の開口は、筺体１１の開口
と対接したときに一致する形状（長方形）及び大きさと
されている。また、リード端子２２は、筺体１１，２１
の各開口を対接させたとき、端子１２とは反対方向にな
るようにモールドされている。 さらに、筺体２１の周壁には、筺体１１の透孔１５対向
する位置に透孔２５が形成されていると共に、端子２２
Ａの端部２９が透孔２５まで延長され、その端部２９に
透孔２６が形成されている。 また、筺体２１の内部には、ＬＥＤ１９のドライバ等の
部品２８が設けられると共に、これら部品同志と、ある
いは部品とリード端子２２とが接続されている。 さらに、３０は導電性接続ピンを示し、これは例えば第
３図に示すように、上部に鍔３１を有すると共に、所定
の位置には折り曲げ用の刻み３２が形成されている。 以上の成型部品１０，２０及び接続用ピン３０について
は、従来の方法により形成することができる。 以下に、このモールド部品の組み立てについて第１図を
参照しながら説明する。 先ず、下側の金型４０の上面に、成型部品２０が載せら
れる。このとき、金型４０に植立された位置決め用ピン
４１が、送り部２３の透孔２４を貫通して金型４０に対
する成型部品２０の位置決めが行なわれる。なお、成型
部品２０の外壁底面は、金型４０の上面に密着してい
る。 次に、成型部品１０が、成型部品２０の開口上部に、成
型部品１０及び２０の開口が互いに対向するように積層
される。このとき、金型４０に植立された位置決め用ピ
ン４２と、送り部１３の透孔１４とにより成型部品１０
の位置決めが行なわれ、成型部品１０と２０とは、全体
として直方体となるように積層される。 また、透孔１６，１５及び２５，２６を貫通して接続ピ
ン３０が挿入される。 続いて、上側の金型５０が、金型４０及び成型部品１
０，２０の上部から押し当てられる。このとき、金型５
０の位置は、その下面に形成された凹孔５１，５２にピ
ン４１，４２が入り込むことにより、金型４０に対する
金型５０の位置決めを行うこともできる。 また、このとき、成型部品１０の外壁上面は、金型５０
の下面に密着している。 ただし、このとき、成型部品１０，２０の側面の周囲に
は、所定大きさの空隙４５が形成される。 そして、金型５０が押し当てられることにより、第４図
に拡大して示すように、ピン３０は刻み３２の位置で曲
がることになる。このピン３０の変形により、ピン３０
と端子１２Ａ、ピン３０と端子２２Ａの端部２９とが、
それぞれ堅固に結合されることになり、端子１２Ａと２
２Ａとは、ピン３０を通じて電気的に接続されることに
なる。 次に、金型４０に形成されている注入ゲート４３を通じ
て空隙４５に樹脂が注入される。したがって、この注入
された樹脂が硬化したとき、この樹脂は、成型部品１
０，２０を、その側面外周を一体にモールドし、固着す
ることになる。 そして、このモールドされた成型部品１０，２０は、金
型４０，５０から取り出された後、送り部１３，２３が
切断され、これによりモールド部品が完成する。 なお、このとき、透孔１８は塞がれてはいないので、こ
の透孔１８を通じてアクチュエータ（図示せず）を作用
させることにより、接点１７，２７がスイッチとなる。
ールド部品の一例の分解斜視図である。同図において、
１０は第１のインサート成型部品を全体として示し、１
１はその筺体である。この筺体１１は、横断面が長方形
で、下方に開口を有するカップ状ないし皿状の凹部を有
するように、樹脂モールドにより形成されている。そし
て、この筺体１１の一方の長辺には、金属薄板により構
成された櫛状のリード端子１２が一体にモールドされて
いる。なお、この図においては、リード端子１２は、送
り部１３を有し、全体が櫛状である。また、送り部１３
には、後述で明らかになるが、位置決め用の透孔１４が
形成されている。 さらに、この例においては、リード端子１２のうちの１
つの端子１２Ａに対向する位置において、筺体１１の周
壁には上下方向に透孔１５が形成されていると共に、端
子１２Ａを貫通して小さな透孔１６が形成されている。 また、筺体１１の凹部内には、乙字状に折り曲げられた
弾性部材よりなるスイッチの可動接点１７が設けられて
いると共に、筺体１１の上面の接点１７との対向位置に
は、透孔１８が形成されている。 さらに、この例においては、筺体１１の上面には、７セ
グメントのＬＥＤ１９の２桁分が一体にモールドされて
いる。また、図示しないが、筺体１１の内部には、チッ
プ部品がリード端子１２に搭載されるとともに、必要な
配線が行なわれている。 また、２０は第２のインサート成型部品を全体として示
し、この成型部品２０も成型部品１０と同様に構成され
ているものであり、２１は筺体、２２はリード端子、２
３は送り部、２４は位置決め用の透孔、２６は配線用の
透孔である。 ただし、このとき、筺体２１の開口は、筺体１１の開口
と対接したときに一致する形状（長方形）及び大きさと
されている。また、リード端子２２は、筺体１１，２１
の各開口を対接させたとき、端子１２とは反対方向にな
るようにモールドされている。 さらに、筺体２１の周壁には、筺体１１の透孔１５対向
する位置に透孔２５が形成されていると共に、端子２２
Ａの端部２９が透孔２５まで延長され、その端部２９に
透孔２６が形成されている。 また、筺体２１の内部には、ＬＥＤ１９のドライバ等の
部品２８が設けられると共に、これら部品同志と、ある
いは部品とリード端子２２とが接続されている。 さらに、３０は導電性接続ピンを示し、これは例えば第
３図に示すように、上部に鍔３１を有すると共に、所定
の位置には折り曲げ用の刻み３２が形成されている。 以上の成型部品１０，２０及び接続用ピン３０について
は、従来の方法により形成することができる。 以下に、このモールド部品の組み立てについて第１図を
参照しながら説明する。 先ず、下側の金型４０の上面に、成型部品２０が載せら
れる。このとき、金型４０に植立された位置決め用ピン
４１が、送り部２３の透孔２４を貫通して金型４０に対
する成型部品２０の位置決めが行なわれる。なお、成型
部品２０の外壁底面は、金型４０の上面に密着してい
る。 次に、成型部品１０が、成型部品２０の開口上部に、成
型部品１０及び２０の開口が互いに対向するように積層
される。このとき、金型４０に植立された位置決め用ピ
ン４２と、送り部１３の透孔１４とにより成型部品１０
の位置決めが行なわれ、成型部品１０と２０とは、全体
として直方体となるように積層される。 また、透孔１６，１５及び２５，２６を貫通して接続ピ
ン３０が挿入される。 続いて、上側の金型５０が、金型４０及び成型部品１
０，２０の上部から押し当てられる。このとき、金型５
０の位置は、その下面に形成された凹孔５１，５２にピ
ン４１，４２が入り込むことにより、金型４０に対する
金型５０の位置決めを行うこともできる。 また、このとき、成型部品１０の外壁上面は、金型５０
の下面に密着している。 ただし、このとき、成型部品１０，２０の側面の周囲に
は、所定大きさの空隙４５が形成される。 そして、金型５０が押し当てられることにより、第４図
に拡大して示すように、ピン３０は刻み３２の位置で曲
がることになる。このピン３０の変形により、ピン３０
と端子１２Ａ、ピン３０と端子２２Ａの端部２９とが、
それぞれ堅固に結合されることになり、端子１２Ａと２
２Ａとは、ピン３０を通じて電気的に接続されることに
なる。 次に、金型４０に形成されている注入ゲート４３を通じ
て空隙４５に樹脂が注入される。したがって、この注入
された樹脂が硬化したとき、この樹脂は、成型部品１
０，２０を、その側面外周を一体にモールドし、固着す
ることになる。 そして、このモールドされた成型部品１０，２０は、金
型４０，５０から取り出された後、送り部１３，２３が
切断され、これによりモールド部品が完成する。 なお、このとき、透孔１８は塞がれてはいないので、こ
の透孔１８を通じてアクチュエータ（図示せず）を作用
させることにより、接点１７，２７がスイッチとなる。
以上のようにして、この発明によれば、個々の成型部品
を積層し、これを樹脂モールドで一体かしているので、
部品の配置が立体的になり、高密度の実装ができる。 また、組み立て時、中間に手作業による工程がなく、か
つ、一体化は樹脂モールドによて行なわれ、一体化時の
組み立て精度は金型の精度で管理することができるの
で、管理は金型についてのみ行えば良い。したがって、
機構部品を有し、組み立て精度が高く、実装密度の高い
モールド部品をローコストで提供できる。
を積層し、これを樹脂モールドで一体かしているので、
部品の配置が立体的になり、高密度の実装ができる。 また、組み立て時、中間に手作業による工程がなく、か
つ、一体化は樹脂モールドによて行なわれ、一体化時の
組み立て精度は金型の精度で管理することができるの
で、管理は金型についてのみ行えば良い。したがって、
機構部品を有し、組み立て精度が高く、実装密度の高い
モールド部品をローコストで提供できる。
第１図は、この発明による製造方法の一例を説明するた
めの図、第２図は、この発明による製造方法により製造
したモールド部品の一例の分解斜視図、第３図は、その
一部の側面図、第４図は、その一部の拡大断面図、第５
図は、従来例を説明するための斜視図である。 １０；第１のインサート成型部品 ２０；第２のインサート成型部品 １２，２２；リード端子 １４，２４；位置決め用透孔 ３０；接続ピン ４０，５０；金型
めの図、第２図は、この発明による製造方法により製造
したモールド部品の一例の分解斜視図、第３図は、その
一部の側面図、第４図は、その一部の拡大断面図、第５
図は、従来例を説明するための斜視図である。 １０；第１のインサート成型部品 ２０；第２のインサート成型部品 １２，２２；リード端子 １４，２４；位置決め用透孔 ３０；接続ピン ４０，５０；金型
Claims (1)
- 【請求項１】上下の金型の間に、一方側に開口を有する
凹部を備え、その凹部内に複数の電子部品や回路素子等
が装着された第１のインサート成型部品と、一方側に開
口を有する凹部を備え、その凹部内に複数の電子部品や
回路素子等が装着された第２のインサート成型部品と
を、互いの前記開口が対向するように積層配置し、 前記第１のインサート成型部品及び前記第２のインサー
ト成型部品の互いの位置は、前記上下の金型により規整
し、 前記第１のインサート成型部品の端子部と、前記第２の
インサート成型部品の端子部との間には、前記第１のイ
ンサート成型部品及び前記第２のインサート成型部品を
積層したときに電気的に結合する接続手段を配設し、 前記上下の金型間に樹脂を注入して硬化させ、 前記第１のインサート成型部品と前記第２のインサート
成型部品とを一体にモールド成型してなるモールド部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168199A JPH0643073B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168199A JPH0643073B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332810A JPH0332810A (ja) | 1991-02-13 |
| JPH0643073B2 true JPH0643073B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=15863625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1168199A Expired - Lifetime JPH0643073B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0643073B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218313A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Toshiba Corp | 搬送装置 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1168199A patent/JPH0643073B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332810A (ja) | 1991-02-13 |
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