JPH0643209A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
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- JPH0643209A JPH0643209A JP4199889A JP19988992A JPH0643209A JP H0643209 A JPH0643209 A JP H0643209A JP 4199889 A JP4199889 A JP 4199889A JP 19988992 A JP19988992 A JP 19988992A JP H0643209 A JPH0643209 A JP H0643209A
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体検査装置に関し、真空吸着に
よる移動やＩＣトレイを介する搬送に代わる方式を採る
ことによってＩＣの端子変形を防止可能とした半導体検
査装置を実現することを目的とする。 【構成】 測定器に接続されたコンタクトプローブ２１
と、該コンタクトプローブを支持し動作させるアーム２
２とを具備した測定ヘッド１０と、ＩＣ３０を粘着した
紙粘着テープ３１を供給・収納する供給側テープリール
１５及び収納側テープリール１８を具備して成り、紙粘
着テープ３２に粘着したままのＩＣ３０の端子３０ａに
対してコンタクトプローブ２１が接触する事によりＩＣ
３０を検査するように構成する。
よる移動やＩＣトレイを介する搬送に代わる方式を採る
ことによってＩＣの端子変形を防止可能とした半導体検
査装置を実現することを目的とする。 【構成】 測定器に接続されたコンタクトプローブ２１
と、該コンタクトプローブを支持し動作させるアーム２
２とを具備した測定ヘッド１０と、ＩＣ３０を粘着した
紙粘着テープ３１を供給・収納する供給側テープリール
１５及び収納側テープリール１８を具備して成り、紙粘
着テープ３２に粘着したままのＩＣ３０の端子３０ａに
対してコンタクトプローブ２１が接触する事によりＩＣ
３０を検査するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣを主とする半導体デ
バイスの検査装置に関する。
バイスの検査装置に関する。
【０００２】近時、表面実装型のＩＣは、そのパッケー
ジの小型化によって個々の端子は細くなってきつつあ
る。それに伴って強度が低下し、端子の変形も起き易く
なっている。従ってＩＣの回路への実装作業を自動機器
によって行うと、端子の変形したＩＣを発見する事は極
めて困難であり、また、発見した際の修復にも膨大な労
力を要する。このため、半導体検査工程でのＩＣに与え
る衝撃を少なくし、端子変形をいかにして防止するかが
重要な課題となっている。
ジの小型化によって個々の端子は細くなってきつつあ
る。それに伴って強度が低下し、端子の変形も起き易く
なっている。従ってＩＣの回路への実装作業を自動機器
によって行うと、端子の変形したＩＣを発見する事は極
めて困難であり、また、発見した際の修復にも膨大な労
力を要する。このため、半導体検査工程でのＩＣに与え
る衝撃を少なくし、端子変形をいかにして防止するかが
重要な課題となっている。
【０００３】
【従来の技術】一般に表面実装型ＩＣの検査装置は、試
料の移動に水平移動型ハンドラを用いる事が多い。水平
移動型ハンドラは真空ポンプを利用してＩＣを吸着し、
モーターやベルト等の駆動系によって縦横方向へ移動さ
せ、良品・不良品の分類をする。
料の移動に水平移動型ハンドラを用いる事が多い。水平
移動型ハンドラは真空ポンプを利用してＩＣを吸着し、
モーターやベルト等の駆動系によって縦横方向へ移動さ
せ、良品・不良品の分類をする。
【０００４】図３は従来の水平移動型ハンドラの一構成
を示す図である。これは、ハンドラ本体１に、ＩＣ検査
部２、未検査品収納トレイ３、良品収納トレイ４、不良
品収納トレイ５、ＩＣ供給用移動アーム６、ＩＣ収納用
移動アーム７等を具備して構成されている。
を示す図である。これは、ハンドラ本体１に、ＩＣ検査
部２、未検査品収納トレイ３、良品収納トレイ４、不良
品収納トレイ５、ＩＣ供給用移動アーム６、ＩＣ収納用
移動アーム７等を具備して構成されている。
【０００５】そして、未検査品収納トレイ３に用意され
た被検査ＩＣ８はＩＣ供給用移動アーム６の先端に装備
された吸着ヘッド９によって吸着されＩＣ検査部２へ移
される。そこで検査が実施され、特性の合否判定が行な
われた後、被検査ＩＣ８は、ＩＣ収納用移動アーム７の
吸着ヘッド９′に吸着されて良品収納トレイ４又は不良
品収納トレイ５へと分類して移送されるようになってい
る。
た被検査ＩＣ８はＩＣ供給用移動アーム６の先端に装備
された吸着ヘッド９によって吸着されＩＣ検査部２へ移
される。そこで検査が実施され、特性の合否判定が行な
われた後、被検査ＩＣ８は、ＩＣ収納用移動アーム７の
吸着ヘッド９′に吸着されて良品収納トレイ４又は不良
品収納トレイ５へと分類して移送されるようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の水平移動型
ハンドラでは、真空圧を利用してＩＣを吸着し、移動ア
ームの制御によってＩＣを所定の位置に移動させるが、
吸着したＩＣを放す際、トレイ面の上方約１〜２mmのと
ころからＩＣを落下させる形態をとるのが一般的であ
る。この際寸分のずれもない場合は、落下時の衝撃はＩ
Ｃのモールド部にかかる為問題はないが、移動用アーム
の動作、ＩＣの吸着状態、ＩＣトレイの寸法等のそれぞ
れの許容誤差が重なり合った場合は、ＩＣを落下させる
位置が所定位置からずれることになる。
ハンドラでは、真空圧を利用してＩＣを吸着し、移動ア
ームの制御によってＩＣを所定の位置に移動させるが、
吸着したＩＣを放す際、トレイ面の上方約１〜２mmのと
ころからＩＣを落下させる形態をとるのが一般的であ
る。この際寸分のずれもない場合は、落下時の衝撃はＩ
Ｃのモールド部にかかる為問題はないが、移動用アーム
の動作、ＩＣの吸着状態、ＩＣトレイの寸法等のそれぞ
れの許容誤差が重なり合った場合は、ＩＣを落下させる
位置が所定位置からずれることになる。
【０００７】この状態でＩＣを落下させると端子がＩＣ
トレイの各所にぶつかる事になり、その衝撃のかかり方
によっては端子の変形を発生させることになる。またＩ
ＣがＩＣトレイ内の所定位置に収まっていないと、ＩＣ
トレイ同士を積み重ねて運搬した場合においてＩＣの端
子が衝撃を受けて変形する等の問題が生ずる。
トレイの各所にぶつかる事になり、その衝撃のかかり方
によっては端子の変形を発生させることになる。またＩ
ＣがＩＣトレイ内の所定位置に収まっていないと、ＩＣ
トレイ同士を積み重ねて運搬した場合においてＩＣの端
子が衝撃を受けて変形する等の問題が生ずる。
【０００８】本発明は、真空吸着による移動やＩＣトレ
イを介する搬送に代わる方式を採ることによってＩＣの
端子変形を防止可能とした半導体検査装置を実現しよう
とする。
イを介する搬送に代わる方式を採ることによってＩＣの
端子変形を防止可能とした半導体検査装置を実現しよう
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体検査装置
に於いては、測定器に接続されたコンタクトプローブ２
１と、該コンタクトプローブを支持し動作させるアーム
２２とを具備した測定ヘッド１０と、ＩＣ３０を粘着し
た紙粘着テープ３１を供給・収納する供給側テープリー
ル１５及び収納側テープリール１８を具備して成り、紙
粘着テープ３１に粘着したままのＩＣ３０の端子３０ａ
に対してコンタクトプローブ２１が接触する事によりＩ
Ｃ３０を検査することを特徴とする。また、それに加え
て、上記測定ヘッド１０と収納側テープリール１８との
間に不良ＩＣを紙粘着テープ３１から剥離する剥離ヘッ
ド１１を設けたことを特徴とする。
に於いては、測定器に接続されたコンタクトプローブ２
１と、該コンタクトプローブを支持し動作させるアーム
２２とを具備した測定ヘッド１０と、ＩＣ３０を粘着し
た紙粘着テープ３１を供給・収納する供給側テープリー
ル１５及び収納側テープリール１８を具備して成り、紙
粘着テープ３１に粘着したままのＩＣ３０の端子３０ａ
に対してコンタクトプローブ２１が接触する事によりＩ
Ｃ３０を検査することを特徴とする。また、それに加え
て、上記測定ヘッド１０と収納側テープリール１８との
間に不良ＩＣを紙粘着テープ３１から剥離する剥離ヘッ
ド１１を設けたことを特徴とする。
【００１０】また、それに加えて、上記剥離ヘッド１１
と収納側テープリール１８との間に良品ＩＣを充填する
充填ヘッド１２を設けたことを特徴とする。この構成を
採ることにより、真空吸着による移動やＩＣトレイを介
する搬送に代わる方式を採ることによってＩＣの端子変
形を防止可能とした半導体検査装置が得られる。
と収納側テープリール１８との間に良品ＩＣを充填する
充填ヘッド１２を設けたことを特徴とする。この構成を
採ることにより、真空吸着による移動やＩＣトレイを介
する搬送に代わる方式を採ることによってＩＣの端子変
形を防止可能とした半導体検査装置が得られる。
【００１１】
【作用】本発明では図１の原理説明図に示すように、測
定器３２に接続されたコンタクトプローブ２１を紙粘着
テープ３１に粘着したままのＩＣ３０の端子３０ａに接
触させて検査することができる。この様にＩＣ単体での
搬送を行なわない為、端子３０ａへ衝撃を与えることは
なく、従って端子の変形を防止することができる。
定器３２に接続されたコンタクトプローブ２１を紙粘着
テープ３１に粘着したままのＩＣ３０の端子３０ａに接
触させて検査することができる。この様にＩＣ単体での
搬送を行なわない為、端子３０ａへ衝撃を与えることは
なく、従って端子の変形を防止することができる。
【００１２】
【実施例】図２は本発明の実施例を示す図である。本実
施例は、測定ヘッド１０と剥離ヘッド１１と充填ヘッド
１２とが１列に配列されている。また測定ヘッド１０と
充填ヘッド１２の下にはそれぞれステージ１３，１４が
配置されている。また、測定ヘッド１０の近傍に供給側
テープリール１５とプーリ１６とが設けられ、充填ヘッ
ド１２の近傍にプーリ１７と収納側テープリール１８と
が設けられている。さらに剥離ヘッド１１の近傍に不良
品収納トレイ１９が、充填ヘッド１２の近傍に良品備蓄
トレイ２０がそれぞれ設けられている。
施例は、測定ヘッド１０と剥離ヘッド１１と充填ヘッド
１２とが１列に配列されている。また測定ヘッド１０と
充填ヘッド１２の下にはそれぞれステージ１３，１４が
配置されている。また、測定ヘッド１０の近傍に供給側
テープリール１５とプーリ１６とが設けられ、充填ヘッ
ド１２の近傍にプーリ１７と収納側テープリール１８と
が設けられている。さらに剥離ヘッド１１の近傍に不良
品収納トレイ１９が、充填ヘッド１２の近傍に良品備蓄
トレイ２０がそれぞれ設けられている。
【００１３】そして、測定ヘッド１０はＩＣテスタに接
続されたコンタクトプローブ２１と、該コンタクトプロ
ーブ２１を支持するアーム２２と移動機構２３とを具備
し、剥離ヘッド１１はＩＣをつかむフック２４と、該フ
ック２４を支持するアーム２５と移動機構２６とを具備
し、充填ヘッド１２は吸着ヘッド２７と、該吸着ヘッド
２７を支持するアーム２８と移動機構２９とを具備して
いる。
続されたコンタクトプローブ２１と、該コンタクトプロ
ーブ２１を支持するアーム２２と移動機構２３とを具備
し、剥離ヘッド１１はＩＣをつかむフック２４と、該フ
ック２４を支持するアーム２５と移動機構２６とを具備
し、充填ヘッド１２は吸着ヘッド２７と、該吸着ヘッド
２７を支持するアーム２８と移動機構２９とを具備して
いる。
【００１４】このように構成された本実施例の作用を次
に説明する。ＩＣ３０は予め粘着剤の塗布された紙粘着
テープ３１に一定のピッチで貼り付けられており、供給
側テープリール１５に巻き取られている。そして検査時
には、紙粘着テープ３１の先端が引き出され、プーリ１
６、ステージ１３，１４及びプーリ１７を経て収納側テ
ープリール１８へＩＣ個分ごとのピッチで巻き取られ
る。
に説明する。ＩＣ３０は予め粘着剤の塗布された紙粘着
テープ３１に一定のピッチで貼り付けられており、供給
側テープリール１５に巻き取られている。そして検査時
には、紙粘着テープ３１の先端が引き出され、プーリ１
６、ステージ１３，１４及びプーリ１７を経て収納側テ
ープリール１８へＩＣ個分ごとのピッチで巻き取られ
る。
【００１５】そして、検査は、測定ヘッド１０のコンタ
クトプローブ２１が下降してステージ１３上に来たＩＣ
３０の端子３０ａに弾接し、コンタクトプローブ２１に
接続された図示なきＩＣテスタによって行なわれる。そ
の際、ステージ１３の作用によってテープ３１の撓みや
端子３０ａの沈み込みを防いでいる。
クトプローブ２１が下降してステージ１３上に来たＩＣ
３０の端子３０ａに弾接し、コンタクトプローブ２１に
接続された図示なきＩＣテスタによって行なわれる。そ
の際、ステージ１３の作用によってテープ３１の撓みや
端子３０ａの沈み込みを防いでいる。
【００１６】以上のようにして検査を順次行っていき、
仮に途中で不良品が検出されたならば、該不良ＩＣがＡ
地点に来たとき、剥離ヘッド１１のフック２４で紙粘着
テープ３１から剥ぎ取り、該フックに保持したまま移動
機構２６により不良品収納トレイ１９に移送する。充填
ヘッド１２は良品備蓄トレイ２０から良品ＩＣを吸着ヘ
ッド２７に吸着して待機しており、ステージ１４の上に
紙粘着テープ３１の前記不良ＩＣを剥ぎ取った部分が来
た時に、充填ヘッド１２の吸着ヘッド２７が下降して吸
着している良品ＩＣを粘着テープ３１上に粘着させて補
充する。このようにして全べてのＩＣを検査し収納側テ
ープリール１８に巻き取って終了となる。
仮に途中で不良品が検出されたならば、該不良ＩＣがＡ
地点に来たとき、剥離ヘッド１１のフック２４で紙粘着
テープ３１から剥ぎ取り、該フックに保持したまま移動
機構２６により不良品収納トレイ１９に移送する。充填
ヘッド１２は良品備蓄トレイ２０から良品ＩＣを吸着ヘ
ッド２７に吸着して待機しており、ステージ１４の上に
紙粘着テープ３１の前記不良ＩＣを剥ぎ取った部分が来
た時に、充填ヘッド１２の吸着ヘッド２７が下降して吸
着している良品ＩＣを粘着テープ３１上に粘着させて補
充する。このようにして全べてのＩＣを検査し収納側テ
ープリール１８に巻き取って終了となる。
【００１７】本実施例は以上のように紙粘着テープ３１
に粘着したままのＩＣを検査し、ＩＣ単体での搬送を行
なわないため端子へ与える衝撃はなく、従って端子の変
形を防止することができる。またＩＣの移動がテープの
巻き取り動作によって行なわれる為、搬送時間を短くす
る事ができ、ＩＣ検査終了から次のＩＣの検査開始まで
のロスタイムを削減することができる。さらに、従来樹
脂製のＩＣトレイによって行なわれていた製品運搬を紙
粘着テープに置き替える為、軽くて容積が小さくなり、
輸送性が向上する。
に粘着したままのＩＣを検査し、ＩＣ単体での搬送を行
なわないため端子へ与える衝撃はなく、従って端子の変
形を防止することができる。またＩＣの移動がテープの
巻き取り動作によって行なわれる為、搬送時間を短くす
る事ができ、ＩＣ検査終了から次のＩＣの検査開始まで
のロスタイムを削減することができる。さらに、従来樹
脂製のＩＣトレイによって行なわれていた製品運搬を紙
粘着テープに置き替える為、軽くて容積が小さくなり、
輸送性が向上する。
【００１８】
【発明の効果】本発明に依れば、搬送系が起因するＩＣ
の端子への直接的な衝撃を抑える事ができ、端子変形を
大幅に減少させる事が可能となる。
の端子への直接的な衝撃を抑える事ができ、端子変形を
大幅に減少させる事が可能となる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の実施例を示す図である。
【図３】従来の水平移動型ハンドラの一構成を示す図で
ある。
ある。
１０…測定ヘッド １１…剥離ヘッド １２…充填ヘッド １３，１４…ステージ １５…供給側テープリール １６，１７…プーリ １８…収納側テープリール １９…不良品収納トレイ ２０…良品備蓄トレイ ２１…コンタクトプローブ ２２，２５，２８…アーム ２３，２６，２９…移動機構 ２４…フック ２７…吸着ヘッド ３０…ＩＣ ３１…紙粘着テープ
Claims (3)
- 【請求項１】 測定器に接続されたコンタクトプローブ
（２１）と、該コンタクトプローブを支持し動作させる
アーム（２２）とを具備した測定ヘッド（１０）と、Ｉ
Ｃ（３０）を粘着した紙粘着テープ（３１）を供給・収
納する供給側テープリール（１５）及び収納側テープリ
ール（１８）を具備して成り、紙粘着テープ（３１）に
粘着したままのＩＣ（３０）の端子（３０ａ）に対して
コンタクトプローブ（２１）が接触する事によりＩＣ
（３０）を検査することを特徴とする半導体検査装置。 - 【請求項２】 上記測定ヘッド（１０）と収納側テープ
リール（１８）との間に不良ＩＣを紙粘着テープ（３
１）から剥離する剥離ヘッド（１１）を設けたことを特
徴とする請求項１の半導体検査装置。 - 【請求項３】 上記剥離ヘッド（１１）と収納側テープ
リール（１８）との間に良品ＩＣを充填する充填ヘッド
（１２）を設けたことを特徴とする請求項１の半導体検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4199889A JPH0643209A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4199889A JPH0643209A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 半導体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0643209A true JPH0643209A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16415297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4199889A Pending JPH0643209A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0643209A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180012973A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치 |
| KR102538660B1 (ko) * | 2023-02-28 | 2023-05-30 | 이인표 | 통전소자 수동 검사장치 |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP4199889A patent/JPH0643209A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180012973A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치 |
| KR102538660B1 (ko) * | 2023-02-28 | 2023-05-30 | 이인표 | 통전소자 수동 검사장치 |
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