JPH0643635B2 - 微細溝の形成方法 - Google Patents

微細溝の形成方法

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JPH0643635B2
JPH0643635B2 JP10620686A JP10620686A JPH0643635B2 JP H0643635 B2 JPH0643635 B2 JP H0643635B2 JP 10620686 A JP10620686 A JP 10620686A JP 10620686 A JP10620686 A JP 10620686A JP H0643635 B2 JPH0643635 B2 JP H0643635B2
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groove
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching

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  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明の微細溝の形成方法は、従来、レジスト塗布→露
光→現像→エッチングの順で行われていたノズル溝形成
工程の前に、素材上にメッキ層を積層するメッキ工程を
付加したもので、これにより理想的なノズル溝の形成が
可能となる。
〔産業上の利用分野〕
本発明はインクジェットプリンタに装備されるインクジ
ェットヘッド用の微細ノズル溝の形成方法に関する。
インクジェットヘッドのノズル溝は、インク噴射特性の
関係から半円形断面の溝が理想とされ、その半円形の微
細溝を高精度、且つ安価に実現するための製造法が要望
されている。
〔従来の技術〕
第２図(a)，(b)，(c)，(d)は従来の微細溝形成工程を示
す要部側断面図である。
以下、第２図(a)〜(d)によって従来の微細溝形成方法を
説明する。
．レジスト塗布工程〔第２図(a)〕 例えばステンレス板等より成る素材１の溝形成面に、光
硬化性レジスト（以下レジストと呼ぶ）２が塗布され
る。
．露光工程〔第２図(b)〕 素材１上に微細溝形成用の不透明部6aと透明部6bとより
成るフィルム６が載置され、露光が行われる。
．現像工程〔第２図(c)〕 現像により、パターン幅Ａに対応するレジスト２が取り
除かれ、そこにエッチング溝2aが形成される。
．エッチング工程〔第２図(c)〕 上記エッチング溝2aからエッチング液４が流入して素材
１をエッチングし、素材１には幅W1，深さＨのノズル溝
７が形成される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、上記従来の微細溝形成方法では、サイドエッ
チングＣが、矢印方向から流入してきたエッチング液４
の作用によって生じ、その値は深さＨに略等しい。従っ
て、この場合のノズル溝７の幅W1は、例えばパターン幅
Ａ＝50μｍ、エッチング深さＨ＝40μｍとすれば、 W1＝Ａ＋2C＝Ａ＋2H＝50μｍ＋80μｍ＝130 μｍ となり、溝の断面形状は縦寸法Ｈに対して横寸法W1の広
い偏平型となるので、インクの噴射性が良くない。
本発明は、ノズル溝偏平化の第１要因であるサイドエッ
チング作用を抑制するための微細溝形成方法を提供する
ものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は第１図の実施例図に示すように、予め素材のノ
ズル溝形成面にメッキ層を形成しておき、それからエッ
チングの諸工程を実施する。
〔作用〕
前記メッキ層の存在により、微細溝エッチング時のサイ
ドエッチング現象の発生が抑制される。従って、理想に
近い半円形断面の微細溝となる。
〔実施例〕
以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明する。
第１図(a)，(b)，(c)，(d)，(e)は本発明の微細溝の形
成方法の一実施例を工程順に示す要部側断面図である
が、前記第２図と同一部分には同一符号を付している。
第１図(a)に示すように、本発明の特徴は、ノズル溝形
成面に予めメッキ層５が形成された素材１を用いている
点にある。以下第１図を用いて本発明を工程順に説明す
る。
．メッキ層形成工程〔第１図(a)〕 素材１のノズル溝形成面に、例えばニッケルメッキ等の
メッキ層５を形成する。
．レジスト塗布工程〔第１図(b)〕 メッキ層５の上にレジスト２を塗布する。
．露光工程〔第１図(c)〕 レジスト２の上にノズル溝７形成用の不透明部6aと透明
部6bとより成るフィルム６を載置して露光を行う。
．現像工程〔第１図(d)〕 現像により、パターン幅Ａに対応するレジスト２が取り
除かれ、そこにエッチング溝2aが形成される。
．エッチング工程〔第１図(e)〕 エッチング溝2aからエッチング液４が矢印方向に流入し
てメッキ層５と素材１とをエッチングし、素材１には幅
Ｗ，深さＨのノズル溝７が形成される。この場合のサイ
ドエッチングＤは、メッキ層５の作用で、ノズル溝の深
さＨのおよそ１／２程度の寸法となる。
従って、この場合のノズル溝７の幅Ｗは、パターン幅Ａ
＝50μｍ、深さＨ＝40μｍとすれば、 Ｗ＝Ａ＋2D＝50μｍ＋40μｍ＝90μｍとなり、ノズル溝
７の断面形状は理想に近い半円形となる。また前述した
従来方法によるノズル溝７の幅W1＝130 μｍに比べてか
なり細い溝となる。
このため、インクの噴射性は従来に比して格段に良くな
る。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、レジスト塗布前の素材表
面にメッキ層を形成させるといった簡単な手段によっ
て、理想的な半円形断面のノズル溝が得られるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図(a)，(b)，(c)，(d)，(e)は本発明の微細溝の形
成方法の一実施例を工程順に示す要部側断面図、 第２図(a)，(b)，(c)，(d)は従来の微細溝形成工程を示
す要部側断面図である。 図中、１は素材、 ２はレジスト、 2aはエッチング溝、 ４はエッチング液、 ５はメッキ層、 ６はフィルム、 6aは不透明部、 6bは透明部、 ７はノズル溝、 Ｃ，Ｄはサイドエッチング、 をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】エッチングによって素材(1)上にインク噴
    射用のノズル溝を形成する微細溝の形成方法であって、 前記素材(1)の溝形成面にメッキ層(5)を積層後、溝形成
    のレジスト塗布，露光，現像，エッチング工程を実施す
    ることを特徴とする微細溝の形成方法。
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