JPH0643638B2 - アルミニウム膜のエツチング方法 - Google Patents

アルミニウム膜のエツチング方法

Info

Publication number
JPH0643638B2
JPH0643638B2 JP60207978A JP20797885A JPH0643638B2 JP H0643638 B2 JPH0643638 B2 JP H0643638B2 JP 60207978 A JP60207978 A JP 60207978A JP 20797885 A JP20797885 A JP 20797885A JP H0643638 B2 JPH0643638 B2 JP H0643638B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum film
etching
aluminum
sample
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60207978A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6270585A (ja
Inventor
全孝 広瀬
新 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP60207978A priority Critical patent/JPH0643638B2/ja
Publication of JPS6270585A publication Critical patent/JPS6270585A/ja
Publication of JPH0643638B2 publication Critical patent/JPH0643638B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、アルミニウム膜をエッチングする新規な方法
に関するものである。
[発明の背景] 昨今の電子工学の発達に伴ない種々の機能を有する集積
回路が開発されており、これらの集積回路の配線には種
々の金属が用いられている。
このなかで、アルミニウム蒸着膜は広く配線材料として
使用されており、所望の配線パターンにエッチングされ
使用されている。
上記のような基板上に設けられたアルミニウム膜のエッ
チング方法には、湿式法と乾式法とがあるが、最近は精
度の高い微細加工を有利に行なうことができる乾式法が
利用されることが多い。
乾式法としては、一般にイオンエッチング方法およびプ
ラズマエッチング方法が知られている。
例えば、特公昭55−6108号公報には、エッチング
ガスとして三塩化ホウ素を用いてアルミニウムあるいは
アルミニウムベース合金をエッチングする方法が開示さ
れている。この公報に開示されている発明は、従来より
利用されているアルミニウムのエッチング方法を改良し
てなるものであるが、昨今の高集積化に対応すべく、さ
らに改善が要求されている。
上記公報の開示されている発明以外にも、従来から利用
されているアルミニウム膜のエッチング方法は、同様な
理由からさらに改善が要求されている。
[発明の目的] 本発明は、従来のアルミニウム膜のエッチング方法とは
異なる原理に基づくアルミニウム膜のエッチング方法を
提供することを目的とする。
[発明の要旨] 本発明は、BClに、1mJ/shot/cm以上のエ
ネルギーを有するArFエキシマレーザー光をパルス照
射して、その少なくとも一部を分解し、その光分解生成
物をアルミニウム膜のエッチング予定部分に接触させる
ことを特徴とするアルミニウム膜のエッチング方法にあ
る。
[発明の効果] 本発明は、アルミニウム膜のエッチングに関して従来か
ら知られているイオンエッチング方法およびプラズマエ
ッチング方法などのエッチング方法に代わる新規なエッ
チング方法である。
本発明のエッチング方法は、反応系に高エネルギー粒子
を含まず、反応条件が穏和であるので、従来問題とされ
ていた反応系に含まれる高エネルギーイオンによる下層
の素子への照射損傷が少ないなどの利点があり、ますま
す高集積化される傾向にある集積回路のアルミニウム膜
のエッチング方法として好適である。
[発明の詳細な記述] 本発明は、基本的には光分解性塩素含有物質であるBC
に特定波長の光線を照射してこのBClの少なく
とも一部を分解し、その光分解生成物をアルミニウム膜
のエッチング予定部分に接触させることを特徴とするア
ルミニウム膜のエッチングする方法である。
エッチングの対象であるアルミニウム膜は、アルミニウ
ムあるいはアルミニウムを主成分とする合金の膜である
(本発明において特に限定しない限り「アルミニウム
膜」とは、この両者を総称するものとする)。このよう
なアルミニウム膜の例としては、、窒化シリコン膜やシ
リコン配線が膜上に蒸着されたアルミニウム蒸着膜を挙
げることができる。
本発明のエッチング方法の対象であるアルミニウム膜の
厚さは、通常は10μm以下である。
通常、アルミニウム膜表面にはアルミニウムの酸化皮膜
が形成されアルミニウム金属を保護している。エッチン
グに際しても、この酸化皮膜が所望の反応を阻止するよ
うに作用する。しかしながら、本発明者の検討による
と、本発明のエッチング方法において、光分解性塩素含
有物質としてBClを使用するとアルミニウム膜表面
に形成されている酸化皮膜の影響が少なく、特に有効に
アルミニウムのエッチングを行なうことができることが
判明した。従って、本発明のエッチング方法の際に使用
する光分解性塩素含有物質としてはBClであること
が必要である。
なお、BClは、単独であっても他の光分解性塩素含
有物質と混合して使用することができる。さらに、アル
ミニウムと実質的に反応性を有していない気体で希釈し
て使用することもできる。
BClは、アルミニウム膜を有するエッチング対象物
が配置された反応装置内に導入される。このときのBC
の圧力はアルミニウム膜の厚さ、照射する光線の種
類等を考慮して適宜設定することができる。通常は、1
Pa(1/133トール)〜2×10Pa((2×1
)/133トール)の範囲内とする。
このようなBClに特定波長の光線としてArFエキ
シマレーザーをパルス照射して分解し、この光分解の生
成物をアルミニウム膜と接触させることによりアルミニ
ウムの塩化物を生成させ、これをアルミニウム膜表面か
ら除去する。
また、アルミニウム膜の光照射部分の温度上昇または照
射部分の原子が化学的に活性化され、その部分の反応速
度が他の部分と比べて大きくなることを利用して、光照
射部分のみをエッチングすることもできる。
光線の発生源の例としては、ArFエキシマレーザー光
発生装置挙げることできる。
ArFエキシマレーザー光の波長は193nmである。
ArFエキシマレーザー光のエネルギーは1mJ/shot
/cm2以上のものである。1mJ/shot/cm2に満たな
いエネルギーのArFエキシマレーザー光を使用した場
合にはBClの分解が有効に進行しないことがあり、
供給される塩素の量が少なくなるのでエッチング速度が
著しく低下することがある。
エッチングの際のアルミニウム膜の温度は、適宜設定す
ることができるが、通常は室温から300℃の以下の温
度範囲に設定される。
エッチング時間は、アルミニウム膜の厚さなどを考慮し
て適宜設定することができる。
本発明のエッチング方法は、BClを光分解させ、そ
の光分解物をアルミニウム膜に接触させて反応させるこ
とにより達成されるので、アルミニウム膜表面に衝突す
る高エネルギー粒子がないので下層の素子を損傷するこ
と少ない。またホトレジストあるいはこの代わりに使用
するマスクの損傷も少ない。
本発明のエッチング方法は、このような利点を有するの
で、高密度集積化されている集積回路の製造分野に有利
に利用することができる。
次に本発明の実施例を記載する。
[実施例1] 試料の調製 結晶Si板上に常法に従ってAlを蒸着した。Alの蒸
着膜の厚さは2000Åであった。
装置の説明 本発明の実施例で使用したエッチング装置と分析装置と
が一体化された装置を第1図に示す。
この装置は、基本的には反応部1と誘導部2そして分析
部3よりなる。
反応部1には、頂部に試料4が載置された上下に動くム
ービンロッド5が備えられている。
そして、反応部1の壁面の一部には石英ガラス窓6が設
けられており、反応部1の外部に位置するArFエキシ
マレーザー光発生装置7から発生されたレーザー光を石
英ガラス窓6を通して試料4に照射することができるよ
うにされている。
また、反応部1には気体導入管8と気体排出口9とが備
えられており、気体排出口9は真空ポンプ(図示なし)
と連結されている。従って、反応部1内部の気体を真空
ポプで排出しながら気体導入口8からBClを導入す
ることにより反応部1の内部に充填される気体の種類お
よび圧力を調整することができる。
反応部1と分析部3とは、誘導部2により連結されてい
る。そして、反応部1と誘導部2、誘導部2と分析部3
とは、それぞれ隔壁10a,10bで区画されている。
また、誘導部2にも真空ポンプ(図示なし)に連結され
た気体排出口11が設けられている。
分析部3は、具体的にはその場観察X線光電子分光法
(XPS)により試料4の表面の分析が可能なX線光電
子分光装置である。
すなわち、破線で示された位置の試料の表面にX線を照
射するX線源12と、X線が照射された試料の表面から
放出される光電子の結合エネルギー状態を分析する結合
エネルギー分析手段13からなる。
分析部3もまた真空ポンプ(図示なし)に連結された気
体排出口14を有する。
この装置を利用することによって、大気などの影響を受
けることなくエッチングされた試料の表面の状態を分析
することができる。
エッチング操作 上記の方法で調製した試料4を第1図に示すようにムー
ビングロッド5の頂部に載置し、ムービングロッド5を
操作して試料を分析部3に移動させて、試料表面にX線
源12からX線を照射して試料表面の分析を行なった。
第2図の(1)にこのときのXPSの測定チャートを示
す。
チャート(1)の結合エネルギー121eVのピークは
AlのAlのピーク、118eVのピークは、ア
ルミニウム金属のAlのピークである。
そして、105〜110eVの間にSiのピークが現れ
ないことから試料表面全体がアルミニウム蒸着膜で覆わ
れていることがわかる。
次に、試料4を反応部1に戻し、気体排出口9から反応
部1の内部の気体を排出しながら気体導入口8から純度
99.9999%のBClを導入し反応部1の内部の
気体をBClで置換し、そして内部圧力を60トール
(60×133Pa)に調節した。
この状態で試料4を5分間放置した後、ムービングロッ
ド5を上昇させて試料4を誘導部2に移動し、隔壁10
aおよび10bにより反応部1および分析部3との流通
を遮断し誘導部2内にある気体(主としてBCl)を
気体排出口11から排出除去した。
その後、隔壁10bを開放し試料4を分析部3に移動さ
せて、上記と同様にして試料の分析を行なった。
第2図の(2)にこのときのXPSの測定チャートを示
す。
得られたチャート(2)を見ると、(1)のチャートと
同様にAlのAlのピークが結合エネルギー12
1eVの位置に、アルミニウム金属のAlのピークが1
18eVの位置に確認された。すなわち、アルミニウム
蒸着膜が依然として存在していることが確認された。た
だし、結合エネルギー200eVの位置にわずかに吸着
塩素のピークが観察される。
再び、試料4を反応部1に移動させ、今度はArFエキ
シマレーザー発生装置7から周波数10Hz、エネルギ
ー20mJ/shot/cm2、波長193nmのArFエキ
シマレーザー光を石英ガラス窓6から反応部1内に照射
した。照射時間は30分間である。
30分経過後、上記と同様にして試料4を分析部3に移
動させて上記と同様にして試料の表面の分析を行なっ
た。
第2図の(3)にこのときのin-situ XPSの測定チャ
ートを示す。
得られたチャート(3)を検討すると(1)および
(2)のチャートに存在していたAlのAlの1
21eVの位置ピークおよびアルミニウム金属のAlの
118eVの位置のピークの双方が消失し、代わりに結
合エネルギー104eVの位置にSiのピークが現れ
た。
このチャートは、ArFエキシマレーザー光の照射によ
りBClが分解し、発生した塩素により厚さ2000
Åのアルムニウム蒸着膜が全て除去されたことを意味し
ている。
なお、結合エネルギー190〜195eV付近のピーク
はBおよびBClSiのホウ素のピークであ
る。
なお、確認の為に上記の試料4を測定室内に けられた
アルゴンイオン銃(図示なし)により10秒間(チャー
ト(4))、1分間(チャート(5))、5分間(チャ
ート(6))アルゴンイオンエッチングを行なったが、
Alのピークは観察されなかった。すなわち、チャート
(3)におけるAlのピークの消失が、アルミニウム蒸
着膜上にシリコンが析出したことによる消失ではなく、
アルミニウム蒸着膜がエッチングにより除去されたこと
によるものであることが確認された。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例で使用したエッチング装置と
分析装置とが一体化された装置を模式的に示す図であ
る。 第2図は、試料表面のXPSによる測定チャートであ
る。 1:反応部、2:誘導部、3:分析部、4:試料、5:
ムービングロッド、6:石英ガラス窓、7:ArFエキ
シマレーザー発生装置、8:気体導入管、9,11,1
4:気体排出口、10a,10b:隔壁、12:X線
源、13:結合エネルギー分析手段

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】BClに、1mJ/shot/cm以上の
    エネルギーを有するArFエキシマレーザー光をパルス
    照射して、その少なくとも一部を分解し、その光分解生
    成物をアルミニウム膜のエッチング予定部分に接触させ
    ることを特徴とするアルミニウム膜のエッチング方法。
  2. 【請求項2】アルミニウム膜の光照射部分の温度上昇ま
    たは照射部分の原子が化学的に活性化され、その部分の
    反応速度が他の部分と比べて大きくなることを利用した
    光照射部分のみがエッチングされる特許請求の範囲第1
    項記載のエッチング方法。
  3. 【請求項3】反応系の圧力が1Pa〜2×10Paの
    範囲内にある特許請求の範囲第1項記載のエッチング方
    法。
JP60207978A 1985-09-20 1985-09-20 アルミニウム膜のエツチング方法 Expired - Lifetime JPH0643638B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60207978A JPH0643638B2 (ja) 1985-09-20 1985-09-20 アルミニウム膜のエツチング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60207978A JPH0643638B2 (ja) 1985-09-20 1985-09-20 アルミニウム膜のエツチング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6270585A JPS6270585A (ja) 1987-04-01
JPH0643638B2 true JPH0643638B2 (ja) 1994-06-08

Family

ID=16548652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60207978A Expired - Lifetime JPH0643638B2 (ja) 1985-09-20 1985-09-20 アルミニウム膜のエツチング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0643638B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018221188A1 (de) * 2018-12-07 2020-06-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum in situ Schutz einer Aluminiumschicht und optische Anordnung für den VUV-Wellenlängenbereich

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4260649A (en) * 1979-05-07 1981-04-07 The Perkin-Elmer Corporation Laser induced dissociative chemical gas phase processing of workpieces
JPS55160431A (en) * 1979-05-31 1980-12-13 Fujitsu Ltd Method for etching treatment
JPS5990930A (ja) * 1982-11-17 1984-05-25 Toshiba Corp ドライエツチング方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6270585A (ja) 1987-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4668337A (en) Dry-etching method and apparatus therefor
US4643799A (en) Method of dry etching
JPS631097B2 (ja)
JPS60187026A (ja) 金属層をエツチングする方法
US4642171A (en) Phototreating apparatus
US5573891A (en) Method and apparatus for fine processing
JP2793472B2 (ja) 銅微細加工方法および銅微細加工装置
JPH0643638B2 (ja) アルミニウム膜のエツチング方法
JPH0335774B2 (ja)
US5336636A (en) Method for contacting conductive structures in VLSI circuits
JP3195066B2 (ja) ドライエッチング方法
JP5182917B2 (ja) 極端紫外光源装置および極端紫外光源における付着物除去方法
Loper et al. UV Laser-induced radical-etching for microelectronic processing
JP2558738B2 (ja) 表面処理方法
Holland et al. Thermal and photochemical promotion of silicon and silicon dioxide etching by carbonyl difluoride
JP3568164B2 (ja) 磁性体薄膜の加工方法
JPH05288696A (ja) シンクロトロン放射光用鏡のモニタ方法
JP2522050B2 (ja) 原子層ドライエッチング方法
JPH0786240A (ja) 表面処理装置
JPS62237733A (ja) 酸化方法とその装置
JPS63235489A (ja) アルミニウム膜のエツチング方法
JPS6154631A (ja) エツチング方法
JPH01211920A (ja) 光化学反応装置
JPS60165724A (ja) ドライエツチング方法
JP2667930B2 (ja) 微細加工方法及び装置