JPH0644005B2 - 流速センサ - Google Patents
流速センサInfo
- Publication number
- JPH0644005B2 JPH0644005B2 JP1186092A JP18609289A JPH0644005B2 JP H0644005 B2 JPH0644005 B2 JP H0644005B2 JP 1186092 A JP1186092 A JP 1186092A JP 18609289 A JP18609289 A JP 18609289A JP H0644005 B2 JPH0644005 B2 JP H0644005B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow velocity
- velocity sensor
- sensor chip
- pin
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Description
護に関するものである。
基板、2は流速センサチップ、3はワイアボンド、4は
スルーホールパッド、5はピン、6は被測定流体の流れ
る方向を示す矢印である。第3図において、基板1に流
速センサチップ2が接着されている。基板1にはスルー
ホールパッド4がつくられており、スルーホールパッド
4の裏側の面にピン5がろう付けによって立てられてい
る。流速センサチップ2はワイアボンド3によってスル
ーホールパッド4と電気的コンタクトがされている。
体にさらさなければならないため、流速センサチップ2
が露出しており、また、配線のためのワイアボンド3も
露出している。流速センサチップ2は感度を上げるため
微細加工され、非常に繊細にできており、また、ワイア
ボンド3も20〜25μφの細線でできている。
速センサの取扱い中に誤って流速センサチップ2の表面
に触れたり、流速センサを落としたりすると、流速セン
サが動作不良になるような破損をする可能性が大きかっ
た。
表面に有する基台に流速センサチップを装着し、接続導
体と流速センサチップのパッド部とを電気接続手段で接
続した流速センサにおいて、この電気接続手段の高さよ
りも基台からの高さが高くなる突起を、流速センサチッ
プ上に流線の上流側の領域以外の領域に少なくとも1個
配置するようにしたものである。
続手段に触れにくく、また落としても破損しにくい。し
かも、流速センサとしての特性は損なわれない。
構成図である。第1図の実施例は、第3図において裏面
にろう付けされていたピン5をスルーホールを貫通して
表面に突出させてピン5′としたものである。ピン5′
の高さはワイアボンド3の高さよりも適宜高くなるよう
にする。こうすることで、このピン5′がバリアになっ
て、流速センサチップ2やワイアボンド3に触れにくく
なる。また、ピン5′があるため、流速センサを落とし
ても、ピン5′で保護され破損しにくい。ピン5′は流
れ方向6に平行に並ぶようにし、流速センサチップ2の
前面にはピン5′がないように配置すれば、流速の検出
には影響しない。
た第2の実施例である。
7を設置し、流速センサチップ2に触れにくくなるよう
にしている。また、落としても破損しくにいことは第1
図の実施例と同様である。なお、5″はリードピンであ
る。
も基台からの高さが高くなる突起を、流速センサチップ
上に流線の上流側の領域以外の領域に少なくとも1個配
置したことにより、流速センサチップや電気接続手段に
触れ難くなり、また落としても、突起が保護機能を有す
るので、上記流速センサチップや電気接続手段の破損を
防止できる効果がある。また、突起は被測定流体の流れ
を乱さないように取り付けたことにより、流速センサの
特性を損なわない効果がある。
例〜第2の実施例を示す構成図、第3図は従来の流速セ
ンサを示す構成図である。 1,1′……基板、2……流速センサチップ、3……ワ
イアボンド、4……スルーホールパッド、5,5′,
5″……ピン。
Claims (2)
- 【請求項1】接続導体を表面に有する基台に流速センサ
チップを装着し、前記接続導体と前記流速センサチップ
のパッド部とを電気接続手段で接続した流速センサにお
いて、 前記電気接続手段の高さよりも基台からの高さが高くな
る突起を、前記流速センサチップ上に流線の上流側の領
域以外の領域に少なくとも1個配置したことを特徴とす
る流速センサ。 - 【請求項2】請求項1において、前記突起が板であり、
前記板の長手方向が前記流速センサチップ上の流線に平
行になるように前記板を前記流速センサチップの両側に
配置したことを特徴とする流速センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186092A JPH0644005B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 流速センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186092A JPH0644005B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 流速センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353170A JPH0353170A (ja) | 1991-03-07 |
| JPH0644005B2 true JPH0644005B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=16182229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1186092A Expired - Lifetime JPH0644005B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 流速センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644005B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5434873A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-14 | Toyoda Chuo Kenkyusho Kk | Sensor for thermoelectric anemometer |
| JPS6047989B2 (ja) * | 1979-11-30 | 1985-10-24 | 株式会社豊田中央研究所 | 熱電式風速計用検出体 |
| US4829818A (en) * | 1983-12-27 | 1989-05-16 | Honeywell Inc. | Flow sensor housing |
| JPS6396563A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-27 | Shizuoka Seiki Co Ltd | 風速センサ |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1186092A patent/JPH0644005B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0353170A (ja) | 1991-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW449844B (en) | Ball grid array package having an integrated circuit chip | |
| US3519890A (en) | Low stress lead | |
| US5092174A (en) | Capacitance accelerometer | |
| KR950034727A (ko) | 전자부품, 전자부품조립체 및 전자부품유닛 | |
| TW358230B (en) | Semiconductor package | |
| KR970008536A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR960019629A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR950004465A (ko) | 테스트 소켓 및 그를 이용한 노운 굳 다이 제조방법 | |
| KR100623176B1 (ko) | 가속도 센서 | |
| US7712349B2 (en) | Gas sensor | |
| KR910007096A (ko) | Tab 테이프와 반도체 칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프부착 tab 테이프 | |
| KR920010872A (ko) | 멀티칩 모듈 | |
| JPH0644005B2 (ja) | 流速センサ | |
| KR940005196A (ko) | 혼성 집적 회로 장치 | |
| KR20030029161A (ko) | 최적의 재료로 이루어진 유체 유동 및 특성 측정용의강건한 마이크로센서 | |
| KR970024043A (ko) | 금속성 전자 부품 패키지 장치(metallic electronic component package device) | |
| JP3635550B2 (ja) | 流量センサ | |
| JPH0422269Y2 (ja) | ||
| CN105277596A (zh) | 湿度检测装置 | |
| JP2005345304A (ja) | 圧力センサ | |
| GB1270288A (en) | Header system for a semiconductor device | |
| JP3396966B2 (ja) | 2次元赤外線検出器 | |
| JPH0433348A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH025416A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS58130540A (ja) | 半導体素子実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090608 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100608 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100608 Year of fee payment: 16 |