JPH0644411B2 - 低誘電率油浸絶縁用プレスボ−ド - Google Patents

低誘電率油浸絶縁用プレスボ−ド

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JPH0644411B2
JPH0644411B2 JP61283301A JP28330186A JPH0644411B2 JP H0644411 B2 JPH0644411 B2 JP H0644411B2 JP 61283301 A JP61283301 A JP 61283301A JP 28330186 A JP28330186 A JP 28330186A JP H0644411 B2 JPH0644411 B2 JP H0644411B2
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淑郎 月岡
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譲 鎌田
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は油浸絶縁用プレスボード(以下、単にプレスボ
ードという。)に関する。さらに詳しくはポリ4−メチ
ルペンテン−1繊維とクラフトパルを混抄した低誘電率
のプレスボードに関する。
(従来の技術) 従来油浸絶縁用プレスボードは、クラフトパルプ100
重量%からなるプレスボードであって、その誘電率は
4.7と高いものである。該誘電率を下げたプレスボー
ドとしては、本発明者の一部らが先に、クラフトパルプ
100重量%紙とクラフトパルプと高分子繊維の混抄紙
との積層からなる低誘電率油浸絶縁用プレスボードを提
案している(特願昭60−298118号)。
又、プレスボード以外の絶縁紙としては、高分子繊維と
パルプ状物体(合成フイブリッド)を混抄し、加熱加圧
溶融して成形した低誘電率絶縁紙(特公昭38−139
12号公報)や高分子繊維とクラフトパルプとの混抄紙
2枚以上を重ね合せて高分子繊維を溶融し一体化した複
合半合絶縁紙が特開昭57−124811号公報に開示
されている。
(発明が解決しようとする問題点) 特公昭38−13921号公報記載の絶縁紙はパルプと
して合成フイブリッドを用い、かつシート全体を加熱加
圧溶融してシートを製造しているため、油浸絶縁用プレ
スボードとして必要な油含浸性の良いものが得られな
い。また特開昭57−124811号公報に記載の合成
絶縁紙は厚み0.15mm以の薄い絶縁紙で、導体に巻き
付け作業することを前提にしているために油浸絶縁材料
として巻き線を支持するくらいの圧縮強さがなく、又油
含浸性が悪い等の問題がある。
本発明者らは、油含浸性が良く、巻き線を支持するくら
いの圧縮強さを有し、低誘電率のプレスボードを得るべ
く鋭意研究した。その結果、特定の水度を有するクラ
フトパルプとポリ4−メチルペンテン−1繊維の特定量
からなる湿紙を複数枚重ねて加圧加熱して一体化するこ
とにより、上記の課題を解決したプレスボードが得られ
る事を見い出し、この知見にもとづいて本発明を完成し
た。
以上の記述から明らかなように本明の目的は圧縮強さが
大きく、油含浸性に優れ、誘電率が小さく、表面毛羽立
ちのないプレスボードで、絶縁物間の油間隙に集中しや
すい電界を緩和する効果の大きな厚さ0.5mm以上の低
誘電率油浸絶縁用プレスボードを提供することである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は以下の構成を有する。
水度が200〜400ml(CSF)であるクラフトパ
ルプ70重量%を超えて、90重量%未満とポリ4−メ
チルペンテン−1繊維10重量%以上、30重量%未満
とを混合した水性スラリーから湿式抄造によって湿紙を
形成し、該湿紙を複数枚重ねて加熱加圧乾燥して一体化
したプレスボードの表面のみをさらに220℃以上の温
度で熱処理した低誘電率油浸絶縁用プレスボード。
一般に油浸絶縁系プレスボードにあっては、該プレスボ
ードの誘電率を小さくするとプレスボード絶縁物間の油
間隙に加わる電界のストレスが緩和される特徴がある。
プレスボード中のポリ4−メチルペンテン−1繊維の混
抄量を多くするにともない該誘電率は小さくなり、電界
緩和効果は大きくなるが、逆に圧縮強さは小さくなると
いった矛盾があらわれる。プレスボードの圧縮強さは
7.3kg/mm2(80℃)以上必要なことから、ポリ4
−メチルペンテン−1繊維の混抄量は、特開昭57−1
24811号公報に記載のように30重量%以上にする
のは、圧縮強さの面からプレスボードには実用的でな
く、プレスボード全重量に対して30重量%未満にする
ことが重要である。
又、プレスボードの誘電率は油間隙の電界緩和効果の面
から、3.8以下、望ましくは3.5以下(従来のプレ
スボードは4.7)が好ましく、このためポリ4−メチ
ルペンテン−1繊維の混抄量はプレスボード全重量に対
して10重量%以上、望ましくは15重量%以上であ
る。従って、特開昭57−124811号公報では30
重量%以上の混抄量なのに対して、本発明ではポリ4−
メチルペンテン−1繊維の混抄量は30重量%未満10
重量%以上とする必要があり、この点が特に異なってい
る。
又、このような混抄量にすることによって、プレスボー
ドの圧縮強さが大きく、かつ誘電率が小さくなり、油間
隙の電界緩和効果を大きくする事ができる。更に上記の
特開昭57−124811号公報では、半合成絶縁全体
を加熱溶融しているが、本発明の混抄プレスボードは温
度110℃〜190℃、圧力10〜50kgf/cm2でホ
ットプレスにより加熱乾燥して一体化したことを特徴と
するものであり、更に表面の毛羽立ちを少なくするため
にプレスボードの表面のみを高温に加熱処理することを
特徴としている。
本発明で用いるポリ4−メチルペンテン−1繊維は、耐
熱性、耐油性の良好なポリ4−メチルペンテン−1を溶
融紡糸した太さ6デニール以下、長さ2〜10mmの繊維
が好ましく、又、クラフトパルプとしてはJIS231
1に規定されているプレスボード第二種(以下PB−と
いう。)に使用されるグレードのものが好ましい。又、
用いるクラフトパルプの水度は200〜400ml(C
SF)が良く、400ml(CSF)を越えると叩解が不
十分でパルプのからみあいが悪く、プレスボードとした
ときにプレスボードとして必要な引張強度が出ないし、
圧縮強度も小さくなる。又、200ml(CSF)未満で
は叩解が進み過ぎてパルプ自体の強度が落ちて、プレス
ボードとしたときにプレスボードとしての強度が不足す
るし、油含浸性が悪くなる。
本発明のプレスボードは太さ6デニール以下、長さ2〜
10mmのポリ4−メチルペンテン−1繊維とクラフトパ
ルプとを混合した水性スラリーから湿式抄造によって湿
紙を形成し、そ湿紙を任意枚数重ねて、温度110℃〜
190℃、圧力10〜50kgf/cm2でホツトプレスに
より加熱加圧乾燥して一体化する。この際、表面の毛羽
だちを無くし、毛羽だちによる雷インパルス破壊電圧の
低下を防止し、かつ毛羽ぬけを防止する目的で、220
℃以上の温度で、表面を短時間加熱処理する。好ましい
加熱温度は230℃〜280℃である。加熱処理は一個
以上の熱ロールで表面処理したり、特殊な高温用のコ
テ、アイロン、ヘアドライヤー或は熱風槽を使用しても
よい。加熱処理時間は処理の方法によっても異なるが、
例えば上述の熱ロールによる場合は瞬時に終るが、熱風
槽の場合には保持時間は1分間以上必要で、例えば処理
温度が250℃の場合で5分間は必要である。
(実施例) 以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
らになんら限定されるものではない。なお、実施例およ
び比較例における油浸プレスボードの特性は、次のよう
にして測定した。誘電率は、日新電機製の電極を用い、
あらかじめ真空加熱乾燥し絶縁油を含浸した供試片(直
径90mm)を電極間に0.25kgf/cm2の圧力で挾
み、絶縁油を含浸して測定した。圧縮強さは13mm角の
供試片(油浸)を高さ約16〜18mmに重ね、圧縮速度
0.5mm/min、測定温度80℃でオートグラフを用い
て破壊荷重を測定し、その荷重と断面積から算出した。
油の含浸性は50mm×200mm×1.6mmtのプレスボ
ード8枚を重ね、一面を残して五面にエポキシ系接着剤
を塗布して硬化させ、110℃、24時間、0.3To
rrで真空乾燥し、ついで油漬し、25℃、大気圧下で
48時間静置後における層方向の油含浸距離を測定し
た。
実施例1〜5、比較例1〜3 実施例1〜5として、後述の第1表に示す配合で太さ3
デニール、長さ5mmのポリ4−メチルペンテン−1繊維
と水度365ml(CSF)のクラフトパルプを混合し
て水性スラリーを作成し、ついで湿式抄造によって湿紙
を形成し、その湿紙を19枚重ねて温度140℃、40
kgf/cm2の圧力で、45分間ホットプレスにより加熱
加圧乾燥一体化し、厚さ1.6〜1.7mmのプレスボー
ドにした。そのプレスボードの誘電率、圧縮強さ、油含
浸距離を測定し第1表に示した。又、比較例1〜3とし
て、後述の第1表に示す配合割合で、実施例1〜5に準
拠してプレスボードを作成し、そのプレスボードの誘電
率、圧縮強さ、油含浸距離を測定し第1表に示した。第
1表から明らかなように、ポリ4−メチルペンテン−1
繊維の混抄量は圧縮強さの点から30重量%未満、誘電
率の点から15重量%以上にすると、誘電率が3.5以
下で、かつ圧縮強度が7.3kg/mm2以上のプレスボー
ドが得られることがわかる。また、温度110〜190
℃で加熱加圧乾燥処理しているため、ポリ4−メチルペ
ンテン−1繊維の熱融着がなく、いずれも絶縁油の含浸
性は従来のプレスボード(PB−2)である比較例3や
ポリ4−メチペンテン−1繊維の混抄量が本発明の範囲
を超えた比較例1に比べて良いものが得られた。
実施例6〜11、比較例4〜7 実施例6〜11として、後述の第2表に示す配合で太さ
3デニール、長さ5mmのポリ4−メチルペンテン−1繊
維と水度365ml(CSF)のクラフトパルプを混合
して水性スラリーを作成し、ついで湿式抄造によって湿
紙を形成し、その湿紙を19枚重ねて、実施例1〜5に
準拠して厚さ1.6〜1.7mmのプレスボードを作成し
た。実施各例で得られたプレスボードを後述の第2表に
記載のロール温度の熱ロールを通して表面処理した。
又、比較例4〜7として、後述の第2表に示す配合で実
施例1〜5に準拠してプレスボードを作成した。比較各
例で得られたプレスボードを後述の第2表に記載のロー
ル温度の熱ロールを通して表面処理した。実施各例及び
比較各例で得られた表面処理したプレスボードを用いて
その誘電率、表面毛羽立ち性及び油含浸距離を測定し
た。その結果を第2表に示した。第2表から明らかなよ
うに、250℃、280℃の熱ロールで処理するとプレ
スボードの表面毛羽立ちをなくすことができた。又、表
面処理をしても絶縁油の含浸距離はほとんど変化しな
い。むしろ、従来のプレスボード(PB−2)である比
較例7にくらべて含浸しやすいことがわかる。
(発明の効果) 本発明のプレスボードは、従来のプレスボードに比べ誘
電率が小さく、かつ、プレスボードとして必要な油含浸
性が良く、かつ表面の毛羽立ちのないプレスボードであ
り、絶縁物間の油間隙に加わる電界も緩和されるため油
浸絶縁物の小型化が可能になり、低誘電率油浸絶縁用プ
レスボードとして好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石塚 文彦 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字前山1 番地 三菱製紙株式会社白河工場内 (72)発明者 大江 悦男 茨城県日立市久慈町4026番地 株式會社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 月岡 淑郎 茨城県日立市久慈町4026番地 株式會社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 谷 一太郎 茨城県日立市久慈町4026番地 株式會社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 鎌田 譲 茨城県日立市久慈町4026番地 株式會社日 立製作所日立研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−168418(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水度が200〜400ml(CSF)であ
    るクラフトパルプ70重量%を超えて、90重量%未満
    とポリ4−メチルペンテン−1繊維10重量%以上、3
    0重量%未満とを混合した水性スラリーから湿式抄造に
    よって湿紙を形成し、該湿紙を複数枚重ねて加圧加熱乾
    燥して一体化したプレスボードの表面のみをさらに20
    ℃以上の温度で熱処理した低誘電率油浸絶縁用プレスボ
    ード。
JP61283301A 1986-11-28 1986-11-28 低誘電率油浸絶縁用プレスボ−ド Expired - Fee Related JPH0644411B2 (ja)

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EP19870117570 EP0272497B1 (en) 1986-11-28 1987-11-27 Low-dielectric constant press board for oil impregnation insulation
DE19873786335 DE3786335T2 (de) 1986-11-28 1987-11-27 Pressspan mit niedriger dielektrischer Konstante für ölimpregnierte Isolierung.

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