JPH0644879A - 近接スイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 近接スイッチにおいて、回路基板を保護する
ために内部に充填した軟質の樹脂材が熱膨張した際に、
ケース本体に内嵌装着したコイルケースがケース本体か
ら押し出されて外れたり、回路基板やそれに装備した電
子部品を破損するのを未然に回避できるようにする。 【構成】 検出部３を内装したコイルケース２を筒状の
ケース本体１の前端に内嵌支持し、検出部３に備えた回
路基板４をケース本体１に充填した軟質の樹脂材で覆う
とともに、回路基板４に接続されてケース本体１の後端
から導出されたコード８をケース本体１の後端において
充填した硬質の樹脂材１４で封止固定し、軟質の樹脂材
１０と硬質の樹脂材１４との間に空間１３を形成してな
る近接スイッチ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、比較的高温の環境下で
使用される近接スイッチに関する。

【０００２】

【従来の技術】上記近接スイッチとしては、図５に示す
ように、検出部３を内装したコイルケース２を筒状のケ
ース本体１の前端に内嵌支持し、検出部３に備えた回路
基板４をケース本体１に充填した軟質のエポキシ樹脂材
１０で覆って回路基板４を保護するとともに、回路基板
４に接続されてケース本体１の後端から導出されたコー
ド８をケース本体１の後端において充填した硬質のエポ
キシ樹脂材１４で封止してコード８をケース本体１に確
実に支持させるように構成したものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の上記近接スイッ
チにおいては、熱膨張率の大きい軟質の樹脂材１０と熱
膨張率の小さい硬質の樹脂材１４とが密着してケース本
体１に充填されていたために、軟質樹脂材１０が熱膨張
した際にコイルケース２がケース本体１の前端から押し
出されたり、軟質樹脂材１０自体の熱応力によって回路
基板４や回路基板上の電子部品９が破損することがあっ
た。

【０００４】本発明は、このような軟質樹脂材の熱膨張
による不具合の発生を防止することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の近接スイッチは、検出部を内装したコイル
ケースを筒状のケース本体の前端に内嵌支持し、検出部
に備えた回路基板をケース本体に充填した軟質の樹脂材
で覆うとともに、回路基板に接続されてケース本体の後
端から導出されたコードをケース本体の後端において充
填した硬質の樹脂材で封止固定し、軟質の樹脂材と硬質
の樹脂材との間に空間を形成した構造とした。

【０００６】

【作用】上記構成によると、回路基板を覆う軟質の樹脂
材が熱膨張しても樹脂材の後方に設けた空間が樹脂材の
膨張吸収空間として機能する。

【０００７】

【実施例】図１に本発明に係る近接スイッチの断面図
が、また、図２にその外観図が示されている。

【０００８】この近接スイッチは、筒状に形成されたケ
ース本体１、これの前端に内嵌固定されるコイルケース
２、コイルケース２に内装される検出部３、検出部３の
後部に備えられた回路基板４、ケース本体１の後部に内
嵌されるハウジング５、ケース本体１の後端に嵌着され
るブッシュ６、回路基板４のプリント回路にクリップ端
子７を介して接続されるコード８、を備えている。

【０００９】ケース本体１は金属材からなり、機械装置
への取付け用ネジ部１ａと六角操作部１ｂとを備えてい
る。コイルケース２は底付き筒状に形成され、その内部
にコアおよびコイルからなる検出部３が組込まれてい
る。検出部３の後面に半田付け固定された回路基板４上
には検出用回路を構成する各種の電子部品９が装着され
るとともに、回路基板４全体がケース本体１に充填され
た軟質のエポキシ樹脂材１０で封止保護されている。

【００１０】ハウジング５はＯリング１１を介してケー
ス本体１内に油密状に内嵌されてケース内の段部１ｃに
位置決め支持されており、ハウジング５に形成したクリ
ップ端子挿通孔１２は液状ゴムで油密状に封止されてい
る。そして、このハウジング５と回路基板４保護用のエ
ポキシ樹脂材１０の後端との間に空間１３が形成されて
いる。また、このハウジング５の後方において、ケース
本体１の後端およびブッシュ６の内部に硬質のエポキシ
樹脂材１４が充填されて、コード８が固定支持されてい
る。なお、ケース本体１の後端内周にはエポキシ樹脂材
１４が入り込む環状溝１ｄが形成され、エポキシ樹脂材
１４が硬化することでハウジング５、ブッシュ６、およ
び、コード８がケース本体１から外れるのが阻止される
ようになっている。また、上記Ｏリング１１は硬質のエ
ポキシ樹脂１４が充填の際に空間１３側に侵入すること
を防止している。

【００１１】本発明の近接スイッチは以上のように構成
されたものであり、次にその製作行程を図３に基づいて
説明する。

【００１２】（ａ） 図３（ａ）に示すように、コイル
ケース２に検出部３を組み込むとともに、回路基板４に
クリップ端子７を接続してなる予備組上げ部品をを、ケ
ース本体１の前端より内嵌挿入する。

【００１３】（ｂ） コイルケース２の前端がケース本
体１の前端に一致するまで挿入した後、図３（ｂ）に示
すように、回路基板４全体を覆うようにケース本体１内
の所定位置まで軟質のエポキシ樹脂材１０を充填する。

【００１４】（ｃ） 次に、図３（ｃ）に示すように、
ハウジング５をケース本体１の後端から所定深さ位置ま
で挿入するとともに、このハウジング５を貫通するクリ
ップ端子７の後端にコード８の心線を半田付け等により
接続固定する。

【００１５】（ｄ） 次に、ハウジング５のクリップ端
子挿通孔１２を液状ゴムで封止するとともに、図３
（ｄ）に示すように、ケース本体１の後端にブッシュ６
を嵌め付ける。

【００１６】（ｅ） その後、図３（ｅ）に示すよう
に、ケース本体１の後端およびブッシュ６に内部に硬質
のエポキシ樹脂材１４を充填して硬化させる。

【００１７】〔他の実施例〕図４に示すように、回路基
板４上から延出したた電線１５が接続される貫通端子１
６を備えたターミナル１７を軟質エポキシ樹脂材１０の
後端に空間１３を形成する適当間隔をもって内嵌し、貫
通端子１６の後端にコード８の心線を接続固定した上
で、ケース本体１の後部に硬質のエポキシ樹脂材１４を
充填する形態で実施することもできる。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、熱膨張率の高い軟質の
樹脂材が膨張しても、その後方に位置する硬質の樹脂材
との間に形成した空間で軟質の樹脂材の膨張を吸収させ
ることができ、その結果、コイルケースがケース本体の
前方に押し出されて外れたり、軟質の樹脂材の熱応力に
よって回路基板や電子部品が破損するような事態を未然
に回避でき、信頼性の高い近接スイッチを得ることがで
きるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る近接スイッチの断面図

【図２】近接スイッチ全体の外観斜視図

【図３】組付け行程図

【図４】他の実施例の断面図

【図５】従来例の断面図

【符号の説明】

１ ケース本体 ２ コイルケース ３ 検出部 ４ 回路基板 ８ コード １０ 軟質の樹脂材 １３ 空間 １４ 硬質の樹脂材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検出部を内装したコイルケースを筒状の
   ケース本体の前端に内嵌支持し、検出部に備えた回路基
   板をケース本体に充填した軟質の樹脂材で覆うととも
   に、回路基板に接続されてケース本体の後端から導出さ
   れたコードをケース本体の後端において充填した硬質の
   樹脂材で封止固定し、軟質の樹脂材と硬質の樹脂材との
   間に空間を形成してある近接スイッチ。
2. 【請求項２】 前記軟質の樹脂材の後部に前記空間を介
   して仕切り用ハウジングを設け、その後部側に前記硬質
   の樹脂材が設けられ、ハウジングと前記ケース本体間に
   はリング状のシール材が設けられてなる請求項１の近接
   スイッチ。