JPH0645378U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装部品を実装する際に、はんだ量を十
分確保でき、位置決めの容易な実装パッドを有するプリ
ント基板を提供する。 【構成】 プリント基板１１の部品実装位置表面に凹部
１２を形成する。この凹部１２の周辺のプリント基板表
面にスルーホールタイプの実装パッド１４を形成する。
この凹部１２に表面実装部品のリード線１２を挿入し、
凹部１２と実装パッド１３とにはんだ１４を満して固定
する。この実装パッド１３によれば、十分にはんだ１４
を供給することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子部品が表面実装されるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子部品が表面実装されるプリント基板には、部品リード部とパターン 配線とを接続するための実装パッドが設けられている。従来のプリント基板に表 面実装部品を実装した例を図３に示す。３１はプリント基板、３２は電子部品の リード線である。３３は実装パッドであり、プリント基板３１上の電子部品のリ ード線３２が接続される位置に、プリント基板表面に対し水平に重ねて形成され ている。３４は実装パッド３３上に電子部品のリード線３２を固定し、電気的接 続を得るためのはんだである。

【０００３】 ところで、表面実装部品は半導体技術の高集積化に伴い、ピン数が増加し、狭 ピッチが進行している。このような表面実装部品をプリント基板に実装する場合 に、実装パッドの面積を減少する必要がある。しかしながら、従来の実装パッド 表面の面積を小さくするとはんだ量の確保が困難になり、接合強度の上で接続不 良が発生し、衝撃試験等において信頼性が低下するという問題がある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

表面実装部品のピン数が多くなり、プリント基板上で狭ピッチが進むと、実装 パッドの面積を小さくしなければならない。実装パッドの面積が減少すると、は んだ量が減り、接続不良が発生し接合強度の上で問題が生じる。また、実装パッ ドの面積が減少すれば、数百ピンクラスの集積回路部品では位置ずれ等が発生す るという問題がある。

【０００５】 この考案はこのような問題点を解決するために、はんだ量を十分確保でき、位 置決めの容易な実装パッドを有するプリント基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

目的を解決するためにこの考案のプリント基板は、表面に配線パターンが形成 される基板部と、電子部品のリード部を固定するために基板部の表面に形成され る凹部と、凹部周辺の一部基板表面に形成され、はんだを介して凹部に挿入され た電子部品のリード部と配線との電気接続を行うパッド部とを具備することを特 徴とする。

【０００７】

【作用】

この考案のプリント基板は、表面のリード部接続位置に凹部が形成され、この 凹部周辺の基板表面に実装パッドが形成されている。このようなプリント基板に に表面実装部品を実装するとき、凹部に表面実装部品のリード部を挿入し、はん だを十分に供給して固定することができる。

【０００８】

【実施例】

この考案の実施例について図面を用いて説明する。

【０００９】 図１は考案のプリント基板の構造を表した一部断面図である。１１は表面に配 線パターンが形成されたプリント基板である。プリント基板１１表面の部品実装 位置には、不貫通構造の凹部１２が複数形成されている。１３はプリント基板１ １に実装される表面実装部品のリード線である。１４は凹部１３の周囲に形成さ れるスルーホールタイプの実装パッドである。１５は表面実装部品のリード線１ ３をプリント基板１１に固定し、電気的に接続させるはんだである。

【００１０】 表面実装部品をプリント基板１１に実装する際、表面実装部品のリード線１３ をプリント基板１１に形成された凹部１２へスムーズに位置合わせをすることが できる。また、凹部１３内部および実装パッド１４上に渡ってはんだを十分に供 給することができる。

【００１１】 次に他の実施例について説明する。図２は他の実施例のプリント基板の構造を 表した一部断面図である。２１は表面および内部層に配線パターンが形成された プリント基板である。プリント基板２１の表面の部品実装位置には、不貫通構造 の凹部２２が複数形成されている。２３はプリント基板２１に実装される表面実 装部品のリード線である。２４は凹部２２内側とその周辺のプリント基板表面と に沿って形成される実装パッドである。２５は表面実装部品のリード線２３をプ リント基板２１に固定し、電気的に接続させるはんだである。２６はプリント基 板２１の内部層に形成される配線である。

【００１２】 不貫通構造の凹部２２は、プリント基板２１の部品実装位置にレーザ等により 形成する。実装パッド２４は、形成された凹部２２内側とその周辺に導電材料を メッキすることにより形成する。

【００１３】 この実施例のプリント基板２１は、凹部２２に沿って実装パッド２４が形成さ れているので、表面実装部品の位置決めが容易になり、またリード線２３を固定 するはんだの量を十分供給することができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したようにこの考案は、実装パッド形状を凹状に形成したことにより 、従来に比べてはんだの供給量を増加させることができるので接続不良を防止す ることができる。また実装位置決めも容易になる。従って、実装工程の作業性が 向上するとともに、信頼性の高いプリント基板を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】考案のプリント基板の構造を表す断面図。

【図２】他の実施例のプリント基板の構造を表す断面
図。

【図３】従来のプリント基板の構造を表す断面図。

【符号の説明】

１１………プリント基板 １２………凹部 １３………リード線 １４………実装パッド １５………はんだ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に配線パターンが形成される基板部
   と、電子部品のリード部を固定するために前記基板部表
   面に形成される凹部と、前記凹部周辺の一部基板表面に
   形成され、はんだを介して前記凹部に挿入された前記リ
   ード部との電気接続を行うパッド部とを具備することを
   特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 表面と内部層に配線パターンが形成され
   る基板部と、電子部品のリード部を固定するために前記
   基板部の表面に形成される凹部と、前記凹部の内側表面
   と前記凹部周辺の一部基板表面とに形成され、はんだを
   介して前記電子部品のリード部と前記内部層の配線との
   電気接続を行うパッド部とを具備することを特徴とする
   請求項１のプリント基板。