JPH0645752A - レーザ接合方法 - Google Patents
レーザ接合方法Info
- Publication number
- JPH0645752A JPH0645752A JP21823692A JP21823692A JPH0645752A JP H0645752 A JPH0645752 A JP H0645752A JP 21823692 A JP21823692 A JP 21823692A JP 21823692 A JP21823692 A JP 21823692A JP H0645752 A JPH0645752 A JP H0645752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- hole
- metal
- laser
- joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合時における接合部の熱バランスを良好に
保つことができ、且つ接合部の接合強度が強いレーザ接
合方法を提供する。 【構成】 プリント基板１上に、プリントパターン２及
びスルーホール３を覆うようにして金属接合用ロウ材４
を重ね、さらにその上に部品端子５を重ねる。部品端子
５の上方からスルーホール３に向けてレーザ光αを照射
する。溶融したロウ材４の一部はスルーホール３に流れ
込み固化する。
保つことができ、且つ接合部の接合強度が強いレーザ接
合方法を提供する。 【構成】 プリント基板１上に、プリントパターン２及
びスルーホール３を覆うようにして金属接合用ロウ材４
を重ね、さらにその上に部品端子５を重ねる。部品端子
５の上方からスルーホール３に向けてレーザ光αを照射
する。溶融したロウ材４の一部はスルーホール３に流れ
込み固化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ接合方法に関す
る。具体的にいうと、本発明は、レーザ光を照射するこ
とにより金属端子等の金属部材を金属薄板に接合させる
ためのレーザ接合方法に関する。
る。具体的にいうと、本発明は、レーザ光を照射するこ
とにより金属端子等の金属部材を金属薄板に接合させる
ためのレーザ接合方法に関する。
【０００２】
【背景技術】図４に従来のレーザ接合方法を示す。この
レーザ接合方法にあっては、プリント基板３１の表面に
形成された銅箔等からなるプリントパターン３２の上に
ハンダのような金属接合用ロウ材３３を挟んで部品端子
３４を重ねる。次いで、部品端子３４の上方からレーザ
光γを照射して部品端子３４、ロウ材３３及びプリント
パターン３２を加熱し、その熱によってロウ材３３を溶
融させる。溶融したロウ材３３を部品端子３４及びプリ
ントパターン３２に十分になじませた後、レーザ光γの
照射を停止し、冷却させて部品端子３４をプリントパタ
ーン３２に接合させる。
レーザ接合方法にあっては、プリント基板３１の表面に
形成された銅箔等からなるプリントパターン３２の上に
ハンダのような金属接合用ロウ材３３を挟んで部品端子
３４を重ねる。次いで、部品端子３４の上方からレーザ
光γを照射して部品端子３４、ロウ材３３及びプリント
パターン３２を加熱し、その熱によってロウ材３３を溶
融させる。溶融したロウ材３３を部品端子３４及びプリ
ントパターン３２に十分になじませた後、レーザ光γの
照射を停止し、冷却させて部品端子３４をプリントパタ
ーン３２に接合させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザ接合方法あっては、プリントパターン３２が部品
端子３４やロウ材３３に比べ薄いため、またプリントパ
ターン３２が熱伝導性の悪いプリント基板３１によって
外部と遮断されているため、プリントパターン３２やロ
ウ材３３の温度が部品端子３４に比べて過度に高くな
り、部品端子３４とロウ材３３とプリントパターン３２
の３者の熱バランスがとれないという問題があった。こ
のため、例えばプリントパターン３２がプリント基板３
１から剥離するといった損傷が発生していた。
レーザ接合方法あっては、プリントパターン３２が部品
端子３４やロウ材３３に比べ薄いため、またプリントパ
ターン３２が熱伝導性の悪いプリント基板３１によって
外部と遮断されているため、プリントパターン３２やロ
ウ材３３の温度が部品端子３４に比べて過度に高くな
り、部品端子３４とロウ材３３とプリントパターン３２
の３者の熱バランスがとれないという問題があった。こ
のため、例えばプリントパターン３２がプリント基板３
１から剥離するといった損傷が発生していた。
【０００４】また、プリントパターン３２は平面的であ
り、また接合面積が小さいので部品端子３４とプリント
パターン３２の接合強度が弱かった。
り、また接合面積が小さいので部品端子３４とプリント
パターン３２の接合強度が弱かった。
【０００５】本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、接合時に
おける接合部の熱バランスを良好に保つことができ、且
つ接合部の接合強度が強いレーザ接合方法を提供するこ
とにある。
されたものであり、その目的とするところは、接合時に
おける接合部の熱バランスを良好に保つことができ、且
つ接合部の接合強度が強いレーザ接合方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ接合方法
は、貫通孔を開口された金属薄板の上にロウ材を挟んで
当該金属薄板に接合しようとする金属部材を重ね、上方
から当該金属部材にレーザ光を照射することにより前記
ロウ材を介して当該金属薄板と金属部材を接合すること
を特徴としている。
は、貫通孔を開口された金属薄板の上にロウ材を挟んで
当該金属薄板に接合しようとする金属部材を重ね、上方
から当該金属部材にレーザ光を照射することにより前記
ロウ材を介して当該金属薄板と金属部材を接合すること
を特徴としている。
【０００７】
【作用】本発明のレーザ接合方法にあっては、ロウ材を
介して金属部材を接合される金属薄板に貫通孔を開口し
ているので、ロウ材の熱を貫通孔から適度に発散させる
ことができ、接合部の熱バランスを良好に保つことがで
きる。したがって、接合部の一部が過度に高温になり、
熱によって損傷されることを防止することができる。
介して金属部材を接合される金属薄板に貫通孔を開口し
ているので、ロウ材の熱を貫通孔から適度に発散させる
ことができ、接合部の熱バランスを良好に保つことがで
きる。したがって、接合部の一部が過度に高温になり、
熱によって損傷されることを防止することができる。
【０００８】また、金属薄板の貫通孔に溶融したロウ材
が流れ込んで固化するので、その分だけ金属部材と金属
薄板の接合面積が増大する。また、貫通孔で固化したロ
ウ材がアンカーの役目を果たすので、金属部材と金属薄
板の接合強度を強くすることができる。
が流れ込んで固化するので、その分だけ金属部材と金属
薄板の接合面積が増大する。また、貫通孔で固化したロ
ウ材がアンカーの役目を果たすので、金属部材と金属薄
板の接合強度を強くすることができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例によるレーザ接合方
法を示す斜視図、図２はその断面図である。このレーザ
接合方法にあっては、プリント基板１の表面にプリント
パターン（金属薄板）２が形成され、プリントパターン
２の例えば中央にプリント基板１を貫通するスルーホー
ル（貫通孔）３が形成されている。スルーホール３の内
面の金属層３ａはプリントパターン２と連続的に形成さ
れている。
法を示す斜視図、図２はその断面図である。このレーザ
接合方法にあっては、プリント基板１の表面にプリント
パターン（金属薄板）２が形成され、プリントパターン
２の例えば中央にプリント基板１を貫通するスルーホー
ル（貫通孔）３が形成されている。スルーホール３の内
面の金属層３ａはプリントパターン２と連続的に形成さ
れている。
【００１０】このようなプリント基板１上に、プリント
パターン２及びスルーホール３を覆うようにして金属接
合用ロウ材４（例えばハンダ）を重ね、さらにその上に
部品端子（金属部材）５を重ねる。
パターン２及びスルーホール３を覆うようにして金属接
合用ロウ材４（例えばハンダ）を重ね、さらにその上に
部品端子（金属部材）５を重ねる。
【００１１】次いで、部品端子５の上方からスルーホー
ル３に向けてレーザ光αを照射する。このレーザ光αの
エネルギーによって部品端子５が加熱され、さらにはそ
の熱が伝導することによってロウ材４、プリントパター
ン２及びスルーホール３の金属層３ａが加熱される。
ル３に向けてレーザ光αを照射する。このレーザ光αの
エネルギーによって部品端子５が加熱され、さらにはそ
の熱が伝導することによってロウ材４、プリントパター
ン２及びスルーホール３の金属層３ａが加熱される。
【００１２】ロウ材４の温度がロウ材４の融点を超える
と、図３に示すように、ロウ材４が溶融し、その一部は
スルーホール３に流れ込む。ロウ材４を部品端子５、プ
リントパターン２及びスルーホール３に十分になじませ
た後、レーザ光αの照射を停止する。この後、冷却させ
てロウ材４を固化させ、レーザ接合を終了する。
と、図３に示すように、ロウ材４が溶融し、その一部は
スルーホール３に流れ込む。ロウ材４を部品端子５、プ
リントパターン２及びスルーホール３に十分になじませ
た後、レーザ光αの照射を停止する。この後、冷却させ
てロウ材４を固化させ、レーザ接合を終了する。
【００１３】本実施例においては、プリントパターン２
やロウ材４の熱をスルーホール３から適度に発散させる
ことができるので、プリントパターン２やロウ材４の温
度が部品端子５に比べて過度に高温になることを防止す
ることができ、接合部全体の熱バランスを良好に保ちな
がらレーザ接合することができる。したがって、従来の
ようにプリントパターン２の温度が過度に上昇して、プ
リントパターン２がプリント基板１から剥離することが
ない。
やロウ材４の熱をスルーホール３から適度に発散させる
ことができるので、プリントパターン２やロウ材４の温
度が部品端子５に比べて過度に高温になることを防止す
ることができ、接合部全体の熱バランスを良好に保ちな
がらレーザ接合することができる。したがって、従来の
ようにプリントパターン２の温度が過度に上昇して、プ
リントパターン２がプリント基板１から剥離することが
ない。
【００１４】また、スルーホール３に流れ込んで固化し
たロウ材４が、いわばアンカーの役目を果たすので、部
品端子５とプリント基板１の接合強度が非常に強い。
たロウ材４が、いわばアンカーの役目を果たすので、部
品端子５とプリント基板１の接合強度が非常に強い。
【００１５】
【発明の効果】本発明のレーザ接合方法によれば、金属
薄板に開口した貫通孔からロウ材の熱を適度に発散させ
ることができ、接合部の熱バランスを良好に保ちながら
接合することができる。したがって、接合部の一部の温
度が過度に上昇して接合部が損傷することを防止するこ
とができる。
薄板に開口した貫通孔からロウ材の熱を適度に発散させ
ることができ、接合部の熱バランスを良好に保ちながら
接合することができる。したがって、接合部の一部の温
度が過度に上昇して接合部が損傷することを防止するこ
とができる。
【００１６】また、金属薄板の貫通孔に溶融したロウ材
が流れ込んで固化する分だけ、従来より接合面積を増大
させることができ、また貫通孔で固化したロウ材がアン
カーの役目を果たすので、強い接合強度を確保すること
ができる。
が流れ込んで固化する分だけ、従来より接合面積を増大
させることができ、また貫通孔で固化したロウ材がアン
カーの役目を果たすので、強い接合強度を確保すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例によるレーザ接合方法を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同上の断面図である。
【図３】同上の接合後の状態を示す断面図である。
【図４】従来例によるレーザ接合方法を示す断面図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ プリントパターン（金属薄板） ３ スルーホール（貫通孔） ４ 金属接合用ロウ材 ５ 部品端子（金属部材） α レーザ光
Claims (1)
- 【請求項１】 貫通孔を開口された金属薄板の上にロウ
材を挟んで当該金属薄板に接合しようとする金属部材を
重ね、上方から当該金属部材にレーザ光を照射すること
により前記ロウ材を介して当該金属薄板と金属部材を接
合することを特徴とするレーザ接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21823692A JPH0645752A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | レーザ接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21823692A JPH0645752A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | レーザ接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645752A true JPH0645752A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16716736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21823692A Pending JPH0645752A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | レーザ接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645752A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723501A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-09 | Info Realite | Carte electronique pour composants a montage en surface fixes par refusion, et procede de fabrication correspondant |
| US20170110805A1 (en) * | 2015-10-20 | 2017-04-20 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Fixing structure and fixing method |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP21823692A patent/JPH0645752A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723501A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-09 | Info Realite | Carte electronique pour composants a montage en surface fixes par refusion, et procede de fabrication correspondant |
| US20170110805A1 (en) * | 2015-10-20 | 2017-04-20 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Fixing structure and fixing method |
| US10193241B2 (en) * | 2015-10-20 | 2019-01-29 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Fixing structure and fixing method |
| US10312603B2 (en) | 2015-10-20 | 2019-06-04 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Fixing structure and fixing method |
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