JPH064580Y2 - 電子回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子回路装置に関し、詳しくは、配線基板上
の導電パターンの構造に関する。

従来の技術 電子回路装置は、近年、小型軽量化、高密度実装化に伴
う、高付加価値化を実現容易化するため、リードフレー
ムを使用したトランスファモールドタイプのハイブリッ
ドＩＣが開発されている。

このハイブリッドＩＣの具体的構造例を第２図及び第３
図を参照しながら説明する。同図において、（１）は、
金属製のリードフレームで、矩形状のランド部（２）を
中心に、ランド部（２）の両側には、複数本のリード
（３）、（３）…を平行配置し、各リード（３）、
（３）…は、タイバー（４）を直交させ、また、ランド
部（２）の両端には、ツリピン（５）を橋絡させて、リ
ードフレーム（１）を一体構造にしてある。（６）は、
上記リードフレーム（１）のランド部（２）と同一形状
で、絶縁性を有する樹脂製の配線基板で、その表裏両面
に、銅等の導電パターン（７）を被着形成し、表面側の
導電パターン（７）の間に、チップ部品化された半導体
素子、集積回路素子、抵抗、コンデンサ等の各種電子部
品（８）、（８）…をマウントする。（９）は、上記配
線基板（６）と同一形状の樹脂製の絶縁性シートで、そ
の両面には、エポキシ系接着剤(10)、(10)を被着してあ
る。

ハイブリッドＩＣを製造するには、まず、上記リードフ
レーム（１）のランド部（２）と、絶縁性シート（９）
と、配線基板（６）とを積載して、接着剤(10)(10)によ
り固着する。そして、電子部品（８）、（８）…と導電
パターン（７）、及び、導電パターン（７）とリード
（３）、（３）…先端部とを、夫々ワイヤボンディング
にて、ワイヤ(11)によって、電子的に接続する。その
後、配線基板（６）の全体から、リード（３）の先端部
まで被覆されるように、外装樹脂剤(12)で樹脂モールド
する。

次に、配線基板（６）上の導電パターン（７）の構造
を、第４図を参照しながら説明する。同図は、配線基板
（６）の上部と導電パターン（７）の断面図で、右側の
導電パターン（７）には、キャピラリー(13)によって、
ワイヤー(11)をワイヤボンディングしている状態を示
す。導電パターン（７）は、配線基板（６）上に接着剤
〔図示せず〕によって、銅等の導体(7a)を、所望のパタ
ニングに形成し、導体(7a)の外周には、銅よりも機械的
強度の高いニッケル等の機械的強度の高い金属層(7b)と
金属(7c)とを、順次５μｍ程ずつメッキする。これは導
体(7a)である銅、及び、樹脂製の配線基板（６）が軟弱
であるから、導体(7a)に直接ワイヤボンディングできな
いため、導体(7a)の外周に、銅よりも機械的強度の高い
ニッケル等の機械的強度の高い金属層(7b)を形成し、導
体(7a)を補強する。また、金層(7c)を形成するのは、機
械的強度の高い金属層(7b)であるニッケルには、ワイヤ
ボンディングが不可能であるため、機械的強度の高い金
属層(7b)の外周に、金層(7c)を形成して、ワイヤボンデ
ィングを可能にする。

考案が解決しようとする問題点 ワイヤボンディングに際して、導電パターン（７）に
は、キャピラリー(13)によって、相当大きな荷重が加わ
る。導電パターン（７）には、機械的強度の高い金属層
(7b)を形成し、補強してあるが、配線基板（６）が樹脂
であることも相挨って、キャピラリー(13)に押圧された
導電パターン（７）は、当該押圧された部分が、第４図
右側に示すように、配線基板（６）の上面まで陥没され
てしまう。

すると、ワイヤ(11)のボンディング強度が低下し、ワイ
ヤ(11)が外れ易くなるという問題点が生ずる。

そこで、機械的強度の高い金属(7b)を厚くすることも考
えられるが、単に、導体(7a)の外周に機械的強度の高い
金属層(7b)を厚くするだけでは、第５図に示すように、
結局、金属(7c)が近接し、ショートし易くなったり、又
は、実際に、金層(7c)が接触することも考えられる。シ
ョートを防止するためには、導電パターン（７）間の金
層(7c)と金層(7c)との間に、１０μｍ以上の間隔が必要
である。

しかし、小型、高密度実装化を図るためには、導電パタ
ーン（７）を太くして、かつ、間隔を広げることは、好
ましくない。

そこで、本願考案は、導電パターン（７）の間隔が狭い
まま、導電パターン（７）の耐衝撃性を向上させる電子
回路装置を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 本考案は、上記目的を達成するため、電子部品をマウン
トする配線基板上に、導体上に機械的強度の高い金属層
を被着した導電パターンを形成した電子回路装置におい
て、上記配線基板と導電パターンの導体との間に、機械
的強度の高い金属層を介在させたものである。

作用 上記解決手段としたことにより、導電パターンの表面
に、押圧力が加わったときであっても、配線基板と導電
パターンの導体との間に介在させた機械的強度の高い金
属層が、配線基板の陥没を防止する。

実施例 本考案に係る一実施例を、第１図を参照しながら説明す
る。但し、従来の技術において、説明した部品と同一部
品は、同一の符号を附してその説明は省略する。

同図において、(14)は、本考案に係る導電パターンで、
従来と同様、導体(14a)の外周に、機械的強度の高い金
属層(14b)と金層(14c)とを各５μｍ程度ずつ形成する。
本考案に係る導電パターン(14)の特徴とするところは、
導体(14a)と配線基板（６）との間に、機械的強度の高
い金属層(14d)を介在させたところにある。機械的強度
の高い金属層(14d)を介在しても、ハイブリッドＩＣの
小型、高密度実装化に支障は少ない。

配線基板（６）と導体(14a)との間に、機械的強度の高
い金属層(14d)を介在させたことにより、導電パターン
(14)の表面に、キャピラリー(13)等によって、押圧力が
加わった時であっても、前記機械的強度の高い金属層(1
4d)が障壁となり、配線基板（６）が陥没することはな
い。

ここで、本考案に係る導電パターン(14)の形成方法につ
いて、次に説明する。

第１に、導体(14a)の表裏面で、機械的強度の高い金属
層(14b)、(14d)を形成しない箇所をカバーする。第２に
導体(14a)の表裏面に、機械的強度の高い金属をメッキ
して、上記カバーを除去すると、所望の硬い金属層(14
b)、(14d)が形成される。第３に、配線基板（６）上に
接着剤を塗布して、上記表裏面に機械的強度の高い金属
層(14b)、(14b)を形成した導体(14a)を添着する。第４
に、導体(14a)のエッチングをする。すると、導体(14a)
の表面に機械的強度の高い金属層(14b)を形成してある
箇所を除いて、導体(14a)が除去される。第５に、表面
の機械的強度の高い金属層(14b)の外周に金層(14c)を形
成し、第１図に示す導電パターン(14)を得る。この方法
であると、導体(14a)の表裏面に、同時に、機械的強度
の高い金属層(14b)、(14d)を形成するため、この機械的
強度の高い金属層(14b)、(14d)の形成するための時間を
半減することができる。

本考案に係る導電パターン(14)の形成方法としては、配
線基板（６）の表面から順次、機械的強度の高い金属層
(14d)、導体(14a)、機械的強度の高い金属層(14b)、金
層(14c)と形成してもよく、その方法は特定するもので
はない。

以上は、本考案に係る一実施例を説明したもので、本考
案は、この実施例に限定されることなく、本考案の要旨
内において、設計変更することができ、機械的強度の高
い金属層は、ニッケルに限定されないし、導体も銅に限
定されるものでない。

考案の効果 本考案によれば、導電パターンの導体と配線基板との間
に、機械的強度の高い金属層を介在させたことにより、
耐衝撃性が向上し、配線基板が陥没することがなくなる
から、ワイヤボンディングによるワイヤの接合力が強く
なり、延いては、製品の品質の向上につながる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案にかかる導電パターンの断面図、第２
図は、ハイブリッＩＣの構造を示す斜視図、第３図は、
同じく断面図、第４図は、従来の導電パターンとその問
題点を示した断面図、第５図は、導電パターンの問題点
を示した断面図である。 （１）……リードフレーム、 （２）……ランド部、（３）……リード、 （４）……タイバー、（５）……ツリピン、 （６）……配線基板、（７）……導電パターン、 （８）……電子部品、（９）……絶縁性シート、 (10)……接着剤、(11)……ワイヤー、 (12)……外装樹脂材、(13)……キャピラリー、 (14)……導電パターン、(14a)……導体、 (14b)……機械的強度の高い金属層、 (14c)……金層、 (14d)……機械的強度の高い金属層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品をマウントする配線基板上に、導
   体上に機械的強度の高い金属層を被着した導電パターン
   を形成した電子回路装置において、 上記配線基板と導電パターンの導体との間に、機械的強
   度の高い金属層を介在させたことを特徴とする電子回路
   装置。