JPH0645908Y2 - 半導体装置の検査治具 - Google Patents

半導体装置の検査治具

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JPH0645908Y2
JPH0645908Y2 JP14600986U JP14600986U JPH0645908Y2 JP H0645908 Y2 JPH0645908 Y2 JP H0645908Y2 JP 14600986 U JP14600986 U JP 14600986U JP 14600986 U JP14600986 U JP 14600986U JP H0645908 Y2 JPH0645908 Y2 JP H0645908Y2
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JP
Japan
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pigtail
inspection jig
semiconductor device
guide
cylindrical guide
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JP14600986U
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俊夫 多田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ピグテール付半導体レーザダイオードモジュ
ールの動特性である電流光特性における光出力を検出す
る検査治具に関する。
〔従来の技術〕 従来のこの種の光出力検査治具は、第2図(a)、
(b)にそれぞれその正面図と断面図を示すように構成
され、この治具を用いて、第3図に試料として示すピグ
テール付半導体レーザダイオードモジュールの光出力特
性を検査している。すなわち、ピグテール付半導体レー
ザダイオードモジュール(以下:LDモジュール)のピグ
テール1は検査治具のガイドブロック2に設けられたV
溝を通して絶縁体ピンホールストッパ4まで押し込まれ
る。このとき、ピグテール1は板バネ3によりV溝に上
から押しつけられる。レーザダイオードから発生された
光はピグテール1からストッパ4に設けられたピンホー
ルを通過して受光器5に至り、この受光器5によって光
電気変換され、光対電流特性が評価される。
〔考案が解決しようとする問題点〕
このように、従来の検査治具では、ピグテール1はV溝
ガイド2に上部から板バネ3によって押し付けられて固
定されるわけであるが、ピグテール1はステンレスチュ
ーブで作られており、このため堅さの違いにより板ばね
3が削られ、これによってV溝ガイドに付着するゴミ、
さらには治具の組立誤差よりピグテール1の中心部とス
トッパ4のピンホールとの位置がズレることがある。ま
た、ピンホールストッパ4は絶縁物質で出来ているた
め、多回にわたって検査することによって摩耗し、ピン
ホールが大きくなることによって、直接受光器5のカバ
ーガラスにピグテール1が接触することになり、その結
果、ガラスにキズが付きこのキズの乱反射によって測定
精度が悪くなり、作業能率が低下するという欠点があ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の目的は測定値の信頼性を落すことなく、作業性
が非常によくLDモジュールの動特性を測定することので
きる検査治具を提供することにある。
本考案の検査治具は、ピグテール挿入部が円筒に形成さ
れ、かつその円筒ガイドにバネ性をもたした鋼質ボール
を設けるとともに同ガイドの終端部にゴミにげ穴を設け
ている。
〔実施例〕
次に本考案について、図面を参照して説明する。
第1図は本考案の一実施例による検査治具を示してお
り、(a)はその正面図、(b)はその断面図である。
本治具では、治具ブロックに円筒ガイド8を形成してお
り、その終端部にはゴミにげ穴10が設けられ、そらに鋼
薄板エッジストッパ11が設けられている。円筒ガイド8
の途中にはバネ性鋼質ボール9が設けられている。
かかる検査治具による第3図のLDモジュールの光出力特
性の検査にあたっては、LDモジュールのピグテール1を
円筒ガイド8にさし込むわけであるが、ピグテール1は
バネ性鋼質ボール9により上部から押え付けられ、ま
た、鋼薄板エッジストッパ11によって位置決めされる。
さらに、ピグテール1の挿入に際し生じたゴミはゴミに
げ穴から排出されガイド8に付着したままとはならな
い。かくして位置決めされたピグテール1の中心部ファ
イバーから発光した光は絶縁体ピンホール板12を介して
受光器5に達し電気信号に変換される。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案による検査治具は、円筒ガイ
ド、バネ性鋼質ボール、ゴミにげ穴を備えており、また
鋼薄板エッジストッパを用いることにより、従来のもの
に比べて摩耗部が少なく高精度で安定に測定が出来、し
たがって、高い作業性が得られると同時に、保守運用両
面で経済的効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)は、本考案の一実施例の正面図と
断面図である。第2図(a)、(b)は、従来の正面図
と断面図である。第3図は、試料であるピグテール付半
導体レーザダイオードモジュールの外観図である。 1……ピグテール 2……V溝ガイドブロック 3……板バネ 4……絶縁体ピンホールストッパ 5……受光器 6……絶縁体ワッシャ 7……受光器おさえ板 8……円筒ガイドブロック 9……バネ性鋼質ボール 10……ゴミにげ穴 11……鋼薄板エッジストッパ 12……絶縁体ピンホール板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ピグテール付半導体レーザダイオードモジ
    ュールの光出力特性検査に用いる検査治具であって、前
    記ピグテールの光軸方向に光出力検出器を有し、かつ前
    記ピグテールを挿入すべくブロックに円筒ガイドと前記
    ピグテールを前記円筒ガイド内部で固定するバネ性鋼質
    ボールとを有し、さらに、前記円筒ガイドの終端部にゴ
    ミにげ穴を有することを特徴とする半導体装置の検査治
    具。
JP14600986U 1986-09-22 1986-09-22 半導体装置の検査治具 Expired - Lifetime JPH0645908Y2 (ja)

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JPS6351288U JPS6351288U (ja) 1988-04-06
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JP2519089Y2 (ja) * 1989-11-29 1996-12-04 京セラ株式会社 光半導体レセプタクル
JP2001264175A (ja) * 2000-03-06 2001-09-26 Koden Kagi Kofun Yugenkoshi 赤外線温度導波装置
JP5895235B2 (ja) * 2011-10-07 2016-03-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 機器

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