JPH0647573A

JPH0647573A - レーザ加工装置及び方法

Info

Publication number: JPH0647573A
Application number: JP4204015A
Authority: JP
Inventors: Naoki Mitsuyanagi; 直毅三柳; Nobuhiko Tada; 信彦多田; Yoshiaki Shimomura; 義昭下村; Shigeyuki Sakurai; 茂行桜井
Original assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Current assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date: 1992-07-30
Filing date: 1992-07-30
Publication date: 1994-02-22

Abstract

(57)【要約】【目的】レーザ加工装置及び方法において、レーザ加工
時に発生する溶融物を被加工物に付着させず、レーザ加
工後にバリを形成させないようにする。【構成】レーザ発振器１、ＸＹテーブル３、Ｚテーブル
４、加工ヘッド５、ノズル６、電源７、コントローラ８
を備えたレーザ加工装置において、偏心モータ２０、ワ
ーク支持具２１、防振材２２により構成される加振装置
１５をＸＹテーブル３に搭載し、ワーク２に振動を加え
る。そして、アシストガスを噴出する場合は、ワーク２
の上向きの加速度が最大の時にレーザ光のパルスを発振
させ、アシストガスを噴出しない場合は、ワークの下向
きの加速度が最大の時にレーザ光のパルスを発振させ、
振動による慣性力を利用して、加工した部分に付着した
溶融物をワークから飛散させ、除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、溶融物の付着防止と加
工能率の向上が図れるレーザ加工装置及び方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】レーザ光を利用した加工としては、切
断、穴開け、溶接などの加工が、機械、電子、半導体の
多方面の分野で利用されている。特に、レーザ加工装置
による薄板の高精度な切断または穴あけ加工は広く普及
している。従来のレーザ加工装置の構成およびその要部
である加工ヘッドの光学系の各々の構成を、図６により
説明する。

【０００３】図６に示すように、従来のパルスレーザ加
工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振器３１、被加
工物であるワーク３２を搭載し水平面内（Ｘ軸方向およ
びＹ軸方向）に移動自在なＸＹテーブル３３、レーザ発
振器３１を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺテーブ
ル３４、レーザ発振器３１に付設された加工ヘッド３
５、加工ヘッド３５底面にワーク３２に臨むように付設
されたノズル３６、レーザ発振器３１でのレーザ発振出
力を供給する電源３７、ＸＹテーブル３３の水平面内
（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）の移動動作、Ｚテーブル３４
の上下方向の移動動作、及びレーザ発振器３１の発振動
作を自動または手動で制御するコントローラ３８を備え
ている。

【０００４】このような構成を有するレーザ加工装置に
おいて、レーザ発振器３１から加工ヘッド３５にレーザ
光が入射し、このレーザ光が加工ヘッド３５内部の光
学系を構成するベンディングミラー（図示せず）によっ
てノズル３６に誘導される。ノズル３６では、ワーク３
２の加工面での切断を可能にする所要のエネルギ密度を
有するように、集光レンズ（図示せず）によって充分に
集光される。集光されたレーザ光は、ノズル３６の先端
部から外部に出力され、ワーク３２に照射される。ま
た、このノズル３６の先端部からはアシストガスがレー
ザ光と同軸的に噴出される。

【０００５】上記レーザ光を用いた穴あけ加工や切断加
工は次のように行なわれる。まず、集光されたレーザ光
の焦点位置がワーク３２の加工面に来るように、Ｚテー
ブル３４を上下方向に動作させ調整することにより位置
設定を行う。次に、コントローラ３８の制御の下で、ア
シストガスを供給し、レーザ発振器３１を発振動作させ
レーザ光をワーク３２上に照射する。このレーザ光は充
分な熱エネルギになるまで集光されており、ワーク３２
表面の照射された部分が溶融し、これが熱源となってこ
の溶融が表面から順次深さ方向に向って進行し、やがて
ワーク３２を貫通してワーク３２の穴あけ加工が行なわ
れる。また、ワーク３２に切断加工は、コントローラ３
８の制御の下でＸＹテーブル３３を所要の軌跡で移動さ
せ、切断すべき部分に沿ってレーザ光を移動させること
により行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、レーザ
加工においては、レーザ光を集光させ溶融したワーク３
２の表面が熱源となってその溶融が進行し、最終的に貫
通するが、この時の溶融物のほとんどはレーザ光と同軸
的に噴出されるアシストガスによって吹き飛ばされる。
しかし、この溶融物は完全に吹き飛ばされるのではな
く、一部が図７に示すようにワーク３２の裏面の切り口
に付着し、これが冷えてバリ３２Ａを形成する。このよ
うなバリ３２Ａが存在すると、加工したワーク３２をそ
のまま製品に組み込む場合に寸法的な誤差を生じる原因
となったり、特に電子部品に組み込む場合には、このバ
リ３２Ａが脱落して電子回路をショートさせる恐れがあ
る。従って、多くの場合、このような弊害を避けるため
さらに２次加工が必要となる。

【０００７】本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、レ
ーザ加工時に発生する溶融物を被加工物に付着させず、
レーザ加工後にバリを形成させないレーザ加工装置及び
方法を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるレーザ加工装置においては、パルス状
にレーザ光を発振させるレーザ発振器と、ワークを載置
し前記ワークを移動させる移動テーブルと、前記レーザ
発振器から出力されたレーザ光を前記ワークに誘導する
誘導手段と、前記ワークに誘導される前記レーザ光を集
光させる集光レンズと、前記誘導手段によるレーザ光の
前記ワークへの照射及び前記移動テーブルの移動を制御
する制御手段とを備え、前記レーザ光を前記ワーク上に
集光させて前記ワークを加工するレーザ加工装置におい
て、前記レーザ発振器のパルスに同期する振動を前記ワ
ークに加える加振手段を備える。

【０００９】ここで好ましくは、前記加振手段は、前記
ワーク及び前記加振手段で構成されるバネ−質量系の固
有振動数と一致する周波数の振動を前記ワークに加え
る。

【００１０】また、上記目的を達成するため、本発明に
よるレーザ加工方法においては、パルス状にレーザ光を
発振させるレーザ発振器と、ワークを載置し前記ワーク
を移動させる移動テーブルとを備えたレーザ加工装置を
使用し、前記移動テーブルの移動を制御し、前記レーザ
発振器から出力されたレーザ光を前記ワークに誘導し、
前記ワーク上に前記レーザ光を集光させて前記ワークを
加工するレーザ加工方法において、前記ワークを上下に
振動させ、その振動の慣性力を利用してレーザ加工時に
生成された溶融物を飛ばして除去する。

【００１１】ここで好ましくは、上下に振動する前記ワ
ークの下向きの加速度が最大の時に前記レーザ光のパル
スを発振させる。

【００１２】また、好ましくは、さらに前記ワークに集
光する前記レーザ光と共に前記ワークにアシストガスを
噴出し、上下に振動する前記ワークの上向きの加速度が
最大の時に前記レーザ光のパルスを発振させる。

【００１３】

【作用】上記のように構成した本発明においては、加振
手段によってレーザ発振器のパルスに同期する振動をワ
ークに加えることにより、レーザ光の熱によって生成し
た溶融物に振動による慣性力が加わり、この慣性力によ
って凝固する前に溶融物がワークから飛散し、除去され
る。

【００１４】また、上記加振手段による振動の周波数
を、ワーク及び前記加振手段で構成されるバネ−質量系
の固有振動数と一致させることにより、加振手段による
振動とワークとが共振し、振動による慣性力が大きくな
って溶融物のワークからの飛散及び分離が効果的に行わ
れる。

【００１５】また、ワークに集光するレーザ光と共にア
シストガスを噴出しない場合には、上記のような溶融物
はレーザ光によって加工された穴または切断面の表面付
近に付着することが多い。本発明においては、上下に振
動するワークの下向きの加速度が最大の時に、レーザ光
のパルスを発振させることにより、レーザ光の熱によっ
て溶融物が生成すると同時に、振動によりワークに加わ
る上向きの慣性力が最大となる。従って、振動による慣
性力が有効に利用されて穴または切断面の表面付近に付
着した溶融物がワークから上方に飛散し、除去される。

【００１６】また、上記アシストガスを噴出する場合に
は、アシストガスによる外力が下向きに加わるので、上
記のような溶融物はレーザ光によって加工された穴また
は切断面の裏面付近に付着することが多い。本発明にお
いては、上下に振動するワークの上向きの加速度が最大
の時に、前記レーザ光のパルスを発振させることによ
り、レーザ光の熱によって溶融物が生成すると同時に、
振動によりワークに加わる下向きの慣性力が最大とな
る。従って、振動による慣性力が有効に利用され、穴ま
たは切断面の裏面付近に付着した溶融物がワークから下
方に飛散し、除去される。この場合、溶融物の重力も併
せて利用できるのでより効果的である。

【００１７】

【実施例】本発明の一実施例によるレーザ加工装置及び
方法についてを図１がら図５を参照しながら説明する。
まず、本実施例によるパルスレーザ加工装置の構成につ
いて説明する。図１は本装置の構成の概略図である。図
１に示すように、本装置は、レーザ光を出力するレーザ
発振器１、被加工物であるワーク２を支持しこれに振動
を加える加振装置１５、加振装置１５を搭載し水平面内
（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動自在なＸＹテーブル
３、レーザ発振器１を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させ
るＺテーブル４、レーザ発振器１に付設された加工ヘッ
ド５、加工ヘッド５の底面にワーク２に臨むように付設
されたノズル６、レーザ発振器１でのレーザ発振出力の
トリガを供給するトリガ部２５及び電荷を貯めるコンデ
ンサバンク７ａを有する電源７、ＸＹテーブル３の水平
面内（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）の移動動作、Ｚテーブル
４の上下方向の移動動作、及びレーザ発振器１の発振動
作を自動または手動で制御するコントローラ８を備えて
いる。また、加振装置１５にはワーク２の加速度の振動
波形を検出する振動検出器２３が取り付けられており、
コントローラ８には、振動検出器２３で検出された振動
波形をデジタルのパルス状の信号に変換するコンパレー
タ２４が内蔵されている。

【００１８】図２は図１に示すパルスレーザ加工装置の
加工ヘッド５及びノズル６の構造を示す図である。図２
において、レーザ発振器１から加工ヘッド５に対し、レ
ーザ光９が入射する。加工ヘッド５の内部の光学系に
は、ベンディングミラー１０が設けられ、レーザ光９を
反射させてワーク２の方向に誘導する。また、ワーク２
に臨むように位置するノズル６の内部には集光レンズ１
１が配設されており、ワーク２の加工面での切断を可能
にする所要のエネルギ密度を有するように、この集光レ
ンズ１１によって充分に集光される。集光されたレーザ
光９は、ノズル６の先端部から外部に出力され、ワーク
２上の加工位置Ａに照射される。さらに、ノズル６には
アシストガス供給口１２が設けられており、ノズル６の
先端部からはアシストガスが上記レーザ光９と同軸的に
加工位置Ａに噴出される。

【００１９】上記の構成において、レーザ光９による穴
あけ加工や切断加工は次のように行なわれる。集光レン
ズ１１によって集光されたレーザ光９が集光レンズ１１
によってワーク２の加工面上の位置Ａで焦点を結ぶよう
にＺテーブル４（図１参照）を動作させ、上下方向の位
置関係を調整することにより位置設定を行う。その後、
コントローラ８の制御の下で、アシストガスを供給し、
レーザ発振器１を発振動作させ、レーザ光９をワーク２
上に照射する。このレーザ光９は充分な熱エネルギにな
るまで集光されており、ワーク２表面の照射された部分
が溶融し、これが熱源となってこの溶融が表面から順次
深さ方向に向って進行し、やがてワーク２を貫通してワ
ーク２の穴あけ加工が行なわれる。また、ワーク２に切
断加工は、コントローラ８の制御の下でＸＹテーブル３
を所要の軌跡で移動させ、切断すべき部分に沿ってレー
ザ光９を移動させることにより行われる。

【００２０】図３は加振装置１５及びＸＹテーブル３の
構造を示す図である。図３に示すように、加振装置１５
は偏心モータ２０、ワーク支持具２１、防振材２２を備
え、前述のようにＸＹテーブル３に搭載されており、ワ
ーク２の加速度の振動波形を検出する振動検出器２３が
設けられている。また、ワーク２はワーク支持具２１上
に支持される。この加振装置１５において、偏心モータ
２０は２台設置されており、それぞれの偏心モータ２０
は位相が１８０°異なり、回転方向が逆である。このよ
うに２つの偏心モータ２０を組み合せることにより、遠
心力の図中横方向の成分はベクトル的に互いに相殺さ
れ、遠心力の図中縦方向の成分だけが残り、ワーク支持
具２１が上下方向に振動する。上記構成の加振装置１５
により、ワーク２に図中縦方向、即ち上下方向の振動が
加えられ、ワーク２に慣性力が加わり、この慣性力によ
って凝固する前に溶融物がワークから飛散し、除去され
る。

【００２１】次に、振動の慣性力により溶融物が飛散除
去される原理を説明する。尚、ここでの説明は一般的な
ものであるため、ワークを１０２と表記する。レーザ光
と同軸上にアシストガスを噴出しない場合、レーザ加工
の過程において溶融物はレーザ光の入射側に多く推積す
る。これは、以下のプロセスによる。即ち、図４（ａ）
に示すように、レーザ光をワーク１０２上に照射する
と、ワーク１０２表面の照射された部分が溶融し、そこ
を熱源として熱が伝播し、ワーク１０２は半球状に溶融
し溶融部１０２ａを形成する。さらに、熱が加えられる
と、表面または熱伝導により熱が集中する溶融部１０２
ａ内部において、その材料が蒸発し始める。次に図４
（ｂ）に示すように、溶融部１０２ａ内部にできた蒸発
物はその体積が爆発的に増加するため、その周囲の溶融
物を開放面であるレーザ光の入射側に飛散させる。さら
にレーザ光が照射され続けると、溶融部１０２ａの中央
部のくぼんだ面を含む表面が熱源となって、図４（ａ）
→図４（ｂ）のプロセスを繰返し、図４（ｃ）に示すよ
うに、最終的に裏面にまで貫通し穴となる。この過程に
おいては、溶融物はワーク１０２のレーザ光入射側に多
く飛散するため、ワーク１０２のレーザ光入射側に多く
付着（推積）し、バリ１０２ｂとなる。

【００２２】本発明においては、上記のようにして形成
される溶融物を加振装置１５の振動による慣性力を新た
な外力として作用させることにより除去し、最終的にバ
リを形成しないようにする。上記の場合、上下に振動す
るワーク２の下向きの加速度が最大、即ちワーク２に加
わる慣性力が上向きで最大の時に、レーザ光のパルスを
発振させると、レーザ光が発振しその熱によって溶融物
が生成すると同時に、振動によりワーク２に加わる上向
きの慣性力が最大となる。従って、振動による慣性力が
有効に利用されて穴または切断面の表面付近に付着した
溶融物がワーク２から上方に飛散し、除去される。

【００２３】また、本実施例のようなレーザ光と同軸上
にアシストガスを噴出する場合、レーザ加工の過程にお
いて溶融物はレーザ光の入射側とは反対側、即ちワーク
１０２の裏面側に多く推積する。これは、以下のプロセ
スによる。即ち、ワーク１０２の溶融プロセスは、上記
アシストガスを噴出しない場合と同様に、新たに形成さ
れる表面を含めて表面加熱によるため、図４（ａ）→図
４（ｂ）と同様のプロセスとなる。しかし、図４（ｂ）
でアシストガスの流れに乗って溶融物はより遠く飛散す
るため、図４（ｃ）のように、ワーク１０２のレーザ光
入射側に付着（推積）しない。また、切断加工を行う場
合には貫通した穴を連続的にあけることになるが、この
時は上記のような溶融部１０２ａのすぐ横にすでに裏面
まで貫通した穴が存在することになるので図４（ｂ）に
示す溶融部１０２ａのくぼんだ開放面がすでに裏面まで
貫通した穴に近く、かつその穴の内部をアシストガスが
下向きに流れるため、溶融物は下方向に飛散しレーザ光
の入射側への飛散が少なくなる。図４（ａ）→図４
（ｂ）のプロセスが繰返されて裏面にまで貫通し穴が形
成された直後は、図４（ｄ）のように穴の内面に溶融物
１０２ｃが凝固せずに残留している。アシストガスを噴
出しない場合は、この溶融物はそのまま再凝固するが、
アシストガスを噴出した場合、上記穴の内面の溶融物の
表面に下向きの外力が加わるため、この外力によって溶
融物が下方向に飛散する。ところが、アシストガスの流
れにはワーク１０２の裏面側の穴の周囲に線状のよどみ
点が発生するため、図４（ｅ）に示すように、この周辺
の溶融物は雫状に残ってそのまま再凝固しバリ１０２ｄ
となる。特に切断の場合はこの傾向が強い。

【００２４】この場合、上下に振動するワーク２の上向
きの加速度が最大、即ちワーク２に加わる慣性力が下向
きで最大の時に、レーザ光のパルスを発振させる。これ
により、レーザ光が発振しその熱によって溶融物が生成
すると同時に、振動によりワーク２に加わる下向きの慣
性力が最大となる。従って、振動による慣性力が有効に
利用されて穴または切断面の裏面付近に付着した溶融物
がワークから下方に飛散し、除去される。つまり、もし
振動を加えない時には上記よどみ点近傍で雫状に残った
溶融物には、溶融物の質量をｍ、重力加速度をｇとして
ｍｇ、即ち自重分の重力しか作用しないため、穴の周囲
に残ることが多いが、これにＸ＝ｍαで表される振動加
速度αによる慣性力Ｘが下向きに作用させると、この溶
融物に作用する力はｍ（ｇ＋α）となり、重力加速度ｇ
に比較して大きな振動加速度αを発生させることで溶融
物を飛ばすことができ、重力も併せて利用できるのでよ
り効果がある。

【００２５】上記の原理に従って、レーザ光と同軸上に
アシストガスを噴出する本実施例は、振動によるワーク
２の上向きの加速度が最大、即ちワーク２に加わる慣性
力が下向きで最大の時に、レーザ光９のパルスを発振さ
せる。以下、この制御方法について説明する。図１にお
いて、振動検出器２３でワーク２の加速度の振動波形を
検出し、この加速度波形をコンパレータ２４で適当なス
レッシュホールドをもとにデジタルのパルス状の信号に
変換し、このパルス状の信号をトリガ信号としてトリガ
部２５に入力する。そして、トリガ部２５では上記トリ
ガ信号が入力されるとスイッチ動作により電源７からの
電力がコントローラ８に入力され、レーザ発振器１が制
御されてレーザ光９のパルスが発振する。コンパレータ
２４におけるスレッシュホールドをワーク２の上向きの
加速度の最大値近傍に設定すれば、これをもとにしたト
リガが発せられた時、即ちワーク２の上向きの加速度の
最大の時とレーザ発振器１からのレーザ光９のパルスの
発振とを同位相で同期させることができる。

【００２６】図５にこの波形処理の過程を示す。図５
（ａ）に示すように、振動検出手段２３で検出される加
速度の振動波形は偏心モータ２０を利用した加振装置１
５により正弦波となる。この正弦波の最大値近傍、即ち
上向きの最大加速度付近にスレッシュホールドＳを設定
し、これをもとにして、図５（ｂ）に示すように、コン
パレータ２４でこの正弦波がデジタルのパルス状の信号
に変換される。このパルス状の信号がトリガ信号として
トリガ部２５に入力され、コントローラ８によりレーザ
発振器１が制御されて図５（ｃ）に示す出力は形を有す
るレーザ光９のパルスが発振する。このような信号処理
を行うことにより、前述のようにワーク２の上向きの加
速度が最大の時にレーザ光９が発振され、その時、溶融
物には下向きの慣性力が作用してワーク２の裏面のよど
み点で止まっている溶融物を効果的に下方向に飛ばすこ
とができる。

【００２７】尚、以上の実施例においては、加振装置１
５の振動周波数にレーザ光９のパルスの発振周波数を合
わせる構成としたが、逆にレーザ光のパルスの発振周波
数に加振装置１５の振動周波数を合わせる構成としても
よい。

【００２８】以上説明したように本実施例によれば、偏
心モータ２０を備える加振装置１５によって振動をワー
ク２に加え、その振動の上向きの加速度が最大、即ちワ
ーク２に加わる慣性力が下向きで最大の時に、レーザ光
９のパルスが発振するようレーザ光９の発振を同期させ
るので、振動による慣性力が有効に利用され、穴または
切断面の裏面付近に付着した溶融物をワークから下方に
飛散させ、除去することができる。

【００２９】また、レーザ光と同軸上にアシストガスを
噴出しない場合には、振動によるワーク２の下向きの加
速度が最大、即ちワーク２に加わる慣性力が上向きで最
大の時に、レーザ光のパルスを発振させる。このため上
記アシストガスを噴出する場合の信号処理において図５
（ｂ）に示すコンパレータ２４からのデジタルのパルス
状の信号をインバータによって１８０°位相を変えるよ
うにすれば、ワーク２の下向きの加速度が最大の時にレ
ーザ光が発振され、その時、溶融物には上向きの慣性力
が作用してワーク２の表面に付着している溶融物を効果
的に上方向に飛ばすことができ、上記実施例と同様の効
果が得られる。

【００３０】また、加振装置１５の振動周波数として図
３のワーク２と加振装置１５とで構成されるバネ−質量
系の固有振動数を選択すれば、加振装置１５による振動
とワーク２とが共振し、振動による慣性力が大きくなっ
て溶融物のワーク２からの飛散及び分離が効果的に行わ
れる。

【００３１】尚、加振手段としては、本実施例のような
偏心モータを利用した加振装置に限らず、偏心マスの回
転による機械的な加振手段や、圧電素子による超音波振
動を用いた電気的な加振手段を利用しても同様の効果が
得られる。特に、後者の圧電素子による超音波振動を用
いた電気的な加振手段によれば、前述の実施例のような
正弦波状の振動とは異なり、パルス状の振動を加えるこ
とができ、これにより大きな加速度、従って大きな慣性
力が容易に得られる。

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、加振手段によってレー
ザ発振器のパルスに同期する振動をワークに加えるの
で、その慣性力によって加工した部分に付着した溶融物
をワークから飛散させ、除去することができ、加工後の
バリの形成を抑制できる。従って、加工能率の向上が図
れる。

【００３３】また、上記振動の周波数を、ワーク及び加
振手段の固有振動数と一致させるので、共振により慣性
力が大きくすることができる。

【００３４】また、アシストガスを噴出しない場合は、
ワークの下向きの加速度が最大の時にレーザ光のパルス
を発振させ、アシストガスを噴出する場合は、ワークの
上向きの加速度が最大の時にレーザ光のパルスを発振さ
せるので、振動による慣性力が有効に利用される。

【００３５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるレーザ加工装置の構造
の概略図である。

【図２】図１のレーザ加工装置における加工ヘッド及び
ノズルの構造を示す図である。

【図３】図１のレーザ加工装置における加振装置及びＸ
Ｙテーブルの構造を示す図である。

【図４】図１のレーザ加工装置により穴あけ加工が行わ
れるプロセスを説明する図である。

【図５】図１のレーザ加工装置によりワークに作用する
加速度の振動波形を信号処理する過程を示す図である。

【図６】従来のレーザ加工装置の構造の概略図である。

【図７】図６のレーザ加工装置によって加工した穴の断
面図である。

【符号の説明】

１レーザ発振器２ワーク３ＸＹテーブル４Ｚテーブル５加工ヘッド６ノズル７電源８コントローラ９レーザ光１０ベンディングミラー１１集光レンズ１２アシストガス供給口１５加振装置２０偏心モータ２１ワーク支持具２２防振材２３振動検出器２４コンパレータ２５トリガ部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者桜井茂行茨城県土浦市神立町650番地日立建機株式会社土浦工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パルス状にレーザ光を発振させるレーザ
発振器と、ワークを載置し前記ワークを移動させる移動
テーブルと、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光
を前記ワークに誘導する誘導手段と、前記ワークに誘導
される前記レーザ光を集光させる集光レンズと、前記誘
導手段によるレーザ光の前記ワークへの照射及び前記移
動テーブルの移動を制御する制御手段とを備え、前記レ
ーザ光を前記ワーク上に集光させて前記ワークを加工す
るレーザ加工装置において、前記レーザ発振器のパルス
に同期する振動を前記ワークに加える加振手段を備えた
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】前記加振手段は、前記ワーク及び前記加
振手段で構成されるバネ−質量系の固有振動数と一致す
る周波数の振動を前記ワークに加えることを特徴とする
請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】パルス状にレーザ光を発振させるレーザ
発振器と、ワークを載置し前記ワークを移動させる移動
テーブルとを備えたレーザ加工装置を使用し、前記移動
テーブルの移動を制御し、前記レーザ発振器から出力さ
れたレーザ光を前記ワークに誘導し、前記ワーク上に前
記レーザ光を集光させて前記ワークを加工するレーザ加
工方法において、前記ワークを上下に振動させ、その振
動の慣性力を利用してレーザ加工時に生成された溶融物
を飛ばして除去することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項４】上下に振動する前記ワークの下向きの加
速度が最大の時に前記レーザ光のパルスを発振させるこ
とを特徴とする請求項３記載のレーザ加工方法。
【請求項５】さらに前記ワークに集光する前記レーザ
光と共に前記ワークにアシストガスを噴出し、上下に振
動する前記ワークの上向きの加速度が最大の時に前記レ
ーザ光のパルスを発振させることを特徴とする請求項３
記載のレーザ加工方法。