JPH0647755A - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH0647755A JPH0647755A JP20092692A JP20092692A JPH0647755A JP H0647755 A JPH0647755 A JP H0647755A JP 20092692 A JP20092692 A JP 20092692A JP 20092692 A JP20092692 A JP 20092692A JP H0647755 A JPH0647755 A JP H0647755A
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- copper foil
- copper
- film
- hydroxide
- metal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹枝状や小球の銅を付着させたりする必要な
く銅箔と樹脂基材との密着性を高めて耐熱性を向上させ
る。 【構成】 銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物
あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をお
こなう。銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重ねて積
層成形することによって銅張り積層板を製造する。Ｓｉ
やＺｒやＴｉの酸化物あるいは水酸化物の導電性のない
皮膜で銅箔の表面を粗面化し、樹脂基材との密着性を高
めることができる。
く銅箔と樹脂基材との密着性を高めて耐熱性を向上させ
る。 【構成】 銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物
あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をお
こなう。銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重ねて積
層成形することによって銅張り積層板を製造する。Ｓｉ
やＺｒやＴｉの酸化物あるいは水酸化物の導電性のない
皮膜で銅箔の表面を粗面化し、樹脂基材との密着性を高
めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
使用される銅張り積層板の製造方法に関するものであ
る。
使用される銅張り積層板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、プリプレグに銅箔を
重ねて積層成形することによって銅張り積層板を作成
し、銅張り積層板の銅箔をエッチング加工等して回路形
成することによって製造されている。そしてプリント配
線板においては回路とプリプレグによる樹脂基材との密
着性を高めて耐熱性を向上させる必要があり、このため
に、銅張り積層板において銅箔と樹脂基材との密着性を
高める必要がある。そこで従来から、電解法や圧延法で
作成される銅箔の粗面側に硫酸銅酸性電鍍浴を用いて、
樹枝状もしくは小球の銅を多数電解せしめて付着させる
ことによって、表面積を拡大したり物理的投錨効果を付
与したりして、銅箔と樹脂基材との密着性を高めること
がおこなわれている。
重ねて積層成形することによって銅張り積層板を作成
し、銅張り積層板の銅箔をエッチング加工等して回路形
成することによって製造されている。そしてプリント配
線板においては回路とプリプレグによる樹脂基材との密
着性を高めて耐熱性を向上させる必要があり、このため
に、銅張り積層板において銅箔と樹脂基材との密着性を
高める必要がある。そこで従来から、電解法や圧延法で
作成される銅箔の粗面側に硫酸銅酸性電鍍浴を用いて、
樹枝状もしくは小球の銅を多数電解せしめて付着させる
ことによって、表面積を拡大したり物理的投錨効果を付
与したりして、銅箔と樹脂基材との密着性を高めること
がおこなわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、実装密度の高
度化などに対応するためにプリント回路が緻密化してお
り、これに伴って回路幅の狭小化が進行している近年、
上記のように樹枝状もしくは小球の銅を付着させて銅箔
を粗面化させる方法では、微細な銅がエッチング除去さ
れずに残留したりするおそれがあり、絶縁劣化を起こし
たりするおそれがある。
度化などに対応するためにプリント回路が緻密化してお
り、これに伴って回路幅の狭小化が進行している近年、
上記のように樹枝状もしくは小球の銅を付着させて銅箔
を粗面化させる方法では、微細な銅がエッチング除去さ
れずに残留したりするおそれがあり、絶縁劣化を起こし
たりするおそれがある。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、樹枝状や小球の銅を付着させたりする必要なく銅
箔と樹脂基材との密着性を高めて耐熱性を向上させるこ
とができる銅張り積層板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
あり、樹枝状や小球の銅を付着させたりする必要なく銅
箔と樹脂基材との密着性を高めて耐熱性を向上させるこ
とができる銅張り積層板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る銅張り積層
板の製造方法は、銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの
酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処
理をおこない、銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重
ねて積層成形することを特徴とするものである。
板の製造方法は、銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの
酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処
理をおこない、銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重
ねて積層成形することを特徴とするものである。
【０００６】本発明にあって、金属アルコキシドを配合
した処理液で銅箔の表面を処理することによって、銅箔
の表面に金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を形成
することができる。また本発明において、金属酸化物あ
るいは金属水酸化物の皮膜は厚みが１ｎｍ〜１μｍであ
ることが好ましい。
した処理液で銅箔の表面を処理することによって、銅箔
の表面に金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜を形成
することができる。また本発明において、金属酸化物あ
るいは金属水酸化物の皮膜は厚みが１ｎｍ〜１μｍであ
ることが好ましい。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて表面処理の対象とする銅箔としては、電解銅箔や
圧延銅箔など特に限定されることなく使用することがで
きるものであり、この銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴ
ｉの金属酸化物や金属水酸化物を主体とする皮膜を形成
する。このような金属酸化物や金属水酸化物の皮膜の形
成は、Ｓｉ又はＺｒ又はＴｉの金属アルコキシドを有機
溶剤に添加して均一になるように十分に攪拌して溶解又
は分散させることによって処理液を調製し、この処理液
中に銅箔を浸漬したり、あるいは銅箔の表面に処理液を
スプレーしたりした後、乾燥させることによっておこな
うことができる。これらの金属アルコキシドは、一般式
を次のように表すことができる。
おいて表面処理の対象とする銅箔としては、電解銅箔や
圧延銅箔など特に限定されることなく使用することがで
きるものであり、この銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴ
ｉの金属酸化物や金属水酸化物を主体とする皮膜を形成
する。このような金属酸化物や金属水酸化物の皮膜の形
成は、Ｓｉ又はＺｒ又はＴｉの金属アルコキシドを有機
溶剤に添加して均一になるように十分に攪拌して溶解又
は分散させることによって処理液を調製し、この処理液
中に銅箔を浸漬したり、あるいは銅箔の表面に処理液を
スプレーしたりした後、乾燥させることによっておこな
うことができる。これらの金属アルコキシドは、一般式
を次のように表すことができる。
【０００８】Ｘ（ＯＲ）n 但し、Ｘ；Ｓｉ，Ｚｒ，Ｔｉ Ｒ；Ｈ，ＣＨ3 ，Ｃ2 Ｈ5 ，Ｃ3 Ｈ7 … ｎ；１，２，３，４… 金属アルコキシドの具体例を挙げると、Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ 5 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）
4 等や、Ｔｉ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｔｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ） 4 、
Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等や、Ｚｒ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｚｒ
（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 、Ｚｒ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等がある。
Ｈ3 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ 5 ）4 、Ｓｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）
4 等や、Ｔｉ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｔｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ） 4 、
Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等や、Ｚｒ（ＯＣＨ3 ）4 、Ｚｒ
（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 、Ｚｒ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 等がある。
【０００９】金属アルコキシドを溶解あるいは分散して
調製した処理液中の金属アルコキシドの濃度は、特に限
定されるものではないが、０．０５重量％〜５０重量％
の範囲が好ましい。また金属アルコキシドの加水分解を
促進するために少量の酢酸や塩酸などの酸を添加するこ
ともできる。さらに、銅箔と樹脂基材との密着性をさら
に向上させるために、微量のシリカ微粒子等の無機充填
剤を十分に攪拌して均一に分散させて添加することもで
きる。
調製した処理液中の金属アルコキシドの濃度は、特に限
定されるものではないが、０．０５重量％〜５０重量％
の範囲が好ましい。また金属アルコキシドの加水分解を
促進するために少量の酢酸や塩酸などの酸を添加するこ
ともできる。さらに、銅箔と樹脂基材との密着性をさら
に向上させるために、微量のシリカ微粒子等の無機充填
剤を十分に攪拌して均一に分散させて添加することもで
きる。
【００１０】また、銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉ
の金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成するにあたっ
て、金属アルコキシドを用いる他に、金属の塩化物など
を用いることもできる。金属の塩化物としては、例えば
ＳｉＣｌ4 などを用いることができるものであり、これ
を有機溶剤に溶解乃至分散させて処理液を調製し、同様
にして銅箔の表面の処理に供することができる。
の金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成するにあたっ
て、金属アルコキシドを用いる他に、金属の塩化物など
を用いることもできる。金属の塩化物としては、例えば
ＳｉＣｌ4 などを用いることができるものであり、これ
を有機溶剤に溶解乃至分散させて処理液を調製し、同様
にして銅箔の表面の処理に供することができる。
【００１１】上記のように処理液で銅箔の表面を処理す
ることによって銅箔の表面に金属酸化物あるいは金属水
酸化物の皮膜が形成される機構を、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）
4 あるいはＳｉＣｌ4 を用いた場合を例にとって説明す
る。先ずＳｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ） 4 やＳｉＣｌ4 は処理液中
で加水分解によりＳｉ（ＯＨ）4 となる。そして図１
（ａ）に示すようにこのＳｉ（ＯＨ）4 が銅箔の表面に
吸着されているＯＨに作用し、図１（ｂ）のようにＳｉ
の水酸化物が銅箔の表面に結合されたり、あるいはＳｉ
に結合する一部のＯＨ基の脱水縮合によって図１（ｃ）
のようにＳｉの酸化物として銅箔の表面に結合された
り、さらにはＳｉの酸化物と水酸化物との混在物として
銅箔の表面に結合されたりすることになり、Ｓｉの酸化
物や水酸化物の皮膜を銅箔の表面に形成することができ
るものである。ＺｒやＴｉの場合も同様にしてこれらの
金属酸化物や水酸化物の皮膜を銅箔の表面に形成するこ
とができる。金属酸化物や水酸化物の皮膜は１ナノメー
トル〜１ミクロンメートル（１ｎｍ〜１μｍ）の厚みで
形成するのが好ましい。
ることによって銅箔の表面に金属酸化物あるいは金属水
酸化物の皮膜が形成される機構を、Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）
4 あるいはＳｉＣｌ4 を用いた場合を例にとって説明す
る。先ずＳｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ） 4 やＳｉＣｌ4 は処理液中
で加水分解によりＳｉ（ＯＨ）4 となる。そして図１
（ａ）に示すようにこのＳｉ（ＯＨ）4 が銅箔の表面に
吸着されているＯＨに作用し、図１（ｂ）のようにＳｉ
の水酸化物が銅箔の表面に結合されたり、あるいはＳｉ
に結合する一部のＯＨ基の脱水縮合によって図１（ｃ）
のようにＳｉの酸化物として銅箔の表面に結合された
り、さらにはＳｉの酸化物と水酸化物との混在物として
銅箔の表面に結合されたりすることになり、Ｓｉの酸化
物や水酸化物の皮膜を銅箔の表面に形成することができ
るものである。ＺｒやＴｉの場合も同様にしてこれらの
金属酸化物や水酸化物の皮膜を銅箔の表面に形成するこ
とができる。金属酸化物や水酸化物の皮膜は１ナノメー
トル〜１ミクロンメートル（１ｎｍ〜１μｍ）の厚みで
形成するのが好ましい。
【００１２】このように銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又は
Ｔｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成すること
によって、銅箔の表面を粗面化し、樹脂基材との密着性
を高めることができるものである。ここで、既述のよう
に表面処理液にシリカ微粒子等の無機充填剤を添加して
おくと、無機充填剤が核になって金属酸化物や金属水酸
化物による銅箔の表面粗化を補強することができ、銅箔
と樹脂基材との密着性をさらに高めることができるもの
である。また無機充填剤が引き剥がし時にかかる応力を
緩和して密着性を高める作用もなすものである。
Ｔｉの金属酸化物や金属水酸化物の皮膜を形成すること
によって、銅箔の表面を粗面化し、樹脂基材との密着性
を高めることができるものである。ここで、既述のよう
に表面処理液にシリカ微粒子等の無機充填剤を添加して
おくと、無機充填剤が核になって金属酸化物や金属水酸
化物による銅箔の表面粗化を補強することができ、銅箔
と樹脂基材との密着性をさらに高めることができるもの
である。また無機充填剤が引き剥がし時にかかる応力を
緩和して密着性を高める作用もなすものである。
【００１３】そして、上記のように表面処理した銅箔の
皮膜形成面に、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸乾燥して調製したプリプレグを重ね、
これを加熱加圧して積層成形することによって、プリプ
レグによる樹脂基材に銅箔を積層した銅張り積層板を製
造することができるものである。さらにこの銅張り積層
板の表面の銅箔をエッチング加工等して回路形成をする
ことによって、プリント配線板を製造することができ
る。ここで、銅箔に形成した金属酸化物や金属水酸化物
の皮膜は導電性がなく、従って絶縁劣化を起こしたりす
るようなおそれはない。
皮膜形成面に、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸乾燥して調製したプリプレグを重ね、
これを加熱加圧して積層成形することによって、プリプ
レグによる樹脂基材に銅箔を積層した銅張り積層板を製
造することができるものである。さらにこの銅張り積層
板の表面の銅箔をエッチング加工等して回路形成をする
ことによって、プリント配線板を製造することができ
る。ここで、銅箔に形成した金属酸化物や金属水酸化物
の皮膜は導電性がなく、従って絶縁劣化を起こしたりす
るようなおそれはない。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１） 酸性硫酸銅メッキ浴を用いてチタン製陰極面に電解さ
せることによって厚み３５μｍの銅箔を作成し、この銅
箔を陰極から剥離した後に水洗した。 次に、 ・日本曹達株式会社製「アトロンＳｉ−５００」（Ｓｉ主成分） …３００ｇ ・酢酸エチル …１５００ｇ の組成の表面処理液を３０℃に調製し、この処理液を銅
箔の粗面側に均一にスプレーして表面に厚さ５０〜１０
０ナノメートルのＳｉの酸化物と水酸化物からなる皮膜
を形成し、さらに１５０℃で５時間乾燥した。 上記のように処理した２枚の銅箔を皮膜形成面を内側
にし、この銅箔の間に厚み０．１５ｍｍのガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグを８枚挟み、１７０℃、４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、１２０分間の条件で加熱加圧して積層成形
することによって、両面銅張り樹脂積層板を得た。
する。 （実施例１） 酸性硫酸銅メッキ浴を用いてチタン製陰極面に電解さ
せることによって厚み３５μｍの銅箔を作成し、この銅
箔を陰極から剥離した後に水洗した。 次に、 ・日本曹達株式会社製「アトロンＳｉ−５００」（Ｓｉ主成分） …３００ｇ ・酢酸エチル …１５００ｇ の組成の表面処理液を３０℃に調製し、この処理液を銅
箔の粗面側に均一にスプレーして表面に厚さ５０〜１０
０ナノメートルのＳｉの酸化物と水酸化物からなる皮膜
を形成し、さらに１５０℃で５時間乾燥した。 上記のように処理した２枚の銅箔を皮膜形成面を内側
にし、この銅箔の間に厚み０．１５ｍｍのガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグを８枚挟み、１７０℃、４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、１２０分間の条件で加熱加圧して積層成形
することによって、両面銅張り樹脂積層板を得た。
【００１５】（実施例２）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・ＳｉＣｌ4 …１２ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ８０〜２００ナノメー
トルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
の表面処理液を、 ・ＳｉＣｌ4 …１２ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ８０〜２００ナノメー
トルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
【００１６】（実施例３）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ５０〜１５０ナノメー
トルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ５０〜１５０ナノメー
トルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
【００１７】（実施例４）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル ・シリカ微粉末 …１０ｇ の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ２００〜４００ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
の表面処理液を、 ・Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 …２０ｇ ・イソプロピルアルコール …２リットル ・０．０１Ｎ−ＨＣｌ …７２ミリリットル ・シリカ微粉末 …１０ｇ の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ２００〜４００ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
【００１８】（実施例５）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｚｒ（ＯＣ4 Ｈ9 ）4 …２１ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ１００〜２００ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
の表面処理液を、 ・Ｚｒ（ＯＣ4 Ｈ9 ）4 …２１ｇ ・トルエン …２リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ１００〜２００ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
【００１９】（実施例６）実施例１におけるの工程で
の表面処理液を、 ・Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 …２１ｇ ・ｎ−ブタノール …１リットル ・エタノール …１リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ１５０〜２５０ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
の表面処理液を、 ・Ｔｉ（ＯＣ3 Ｈ7 ）4 …２１ｇ ・ｎ−ブタノール …１リットル ・エタノール …１リットル の組成で調製し、処理条件及び処理法は実施例１と同様
にして銅箔の粗面側の表面に厚さ１５０〜２５０ナノメ
ートルの皮膜を形成し、同様に乾燥した後、実施例１の
と同様にして両面銅張り樹脂積層板を得た。
【００２０】（比較例）実施例１において、の工程の
後、の処理はおこなわないで、後はと同様にして両
面銅張り樹脂積層板を得た。上記実施例１乃至６及び比
較例で得た両面銅張り積層板について、銅箔引き剥がし
強度と煮沸半田耐熱性を測定した。尚、銅箔引き剥がし
強度は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づいて、常態及び煮
沸２時間処理後のものについて銅箔の引き剥がし試験を
おこなって測定した。また煮沸半田耐熱性は、２時間煮
沸処理した後２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬して測定
をおこない、銅箔と樹脂基材との間の状態を観察し、異
常なしの場合を「○」、デラミネーション有りの場合を
「×」として評価した。これらの結果を次表に示す。
後、の処理はおこなわないで、後はと同様にして両
面銅張り樹脂積層板を得た。上記実施例１乃至６及び比
較例で得た両面銅張り積層板について、銅箔引き剥がし
強度と煮沸半田耐熱性を測定した。尚、銅箔引き剥がし
強度は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づいて、常態及び煮
沸２時間処理後のものについて銅箔の引き剥がし試験を
おこなって測定した。また煮沸半田耐熱性は、２時間煮
沸処理した後２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬して測定
をおこない、銅箔と樹脂基材との間の状態を観察し、異
常なしの場合を「○」、デラミネーション有りの場合を
「×」として評価した。これらの結果を次表に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表にみられるように、各実施例のものは比
較例のものに比べて良好な銅箔引き剥がし強度と高い半
田耐熱性を示しており、良好な密着性が得られたことが
確認される。
較例のものに比べて良好な銅箔引き剥がし強度と高い半
田耐熱性を示しており、良好な密着性が得られたことが
確認される。
【００２３】
【発明の効果】上記のように本発明は、銅箔の表面にＳ
ｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸化物を主体と
する皮膜を形成する処理をおこない、銅箔のこの皮膜形
成面にプリプレグを重ねて積層成形することによって銅
張り積層板を製造するようにしたので、ＳｉやＺｒやＴ
ｉの酸化物あるいは水酸化物の皮膜で銅箔の表面を粗面
化し、樹脂基材との密着性を高めて銅張り積層板の耐熱
性を向上させることができるものであり、しかもこれら
の酸化物や水酸化物は導電性を有しないために、絶縁劣
化が発生するようなおそれがないものである。
ｉ又はＺｒ又はＴｉの酸化物あるいは水酸化物を主体と
する皮膜を形成する処理をおこない、銅箔のこの皮膜形
成面にプリプレグを重ねて積層成形することによって銅
張り積層板を製造するようにしたので、ＳｉやＺｒやＴ
ｉの酸化物あるいは水酸化物の皮膜で銅箔の表面を粗面
化し、樹脂基材との密着性を高めて銅張り積層板の耐熱
性を向上させることができるものであり、しかもこれら
の酸化物や水酸化物は導電性を有しないために、絶縁劣
化が発生するようなおそれがないものである。
【図１】金属酸化物や金属水酸化物が銅箔の表面に形成
される機構を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）
はそれぞれ説明図である。
される機構を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）
はそれぞれ説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ (72)発明者 吉光 時夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔の表面にＳｉ又はＺｒ又はＴｉの酸
化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理
をおこない、銅箔のこの皮膜形成面にプリプレグを重ね
て積層成形することを特徴とする銅張り積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 金属アルコキシドを配合した処理液で銅
箔の表面を処理することによって、銅箔の表面に金属酸
化物あるいは金属水酸化物の皮膜を形成することを特徴
とする請求項１に記載の銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 金属酸化物あるいは金属水酸化物の皮膜
を１ｎｍ〜１μｍの厚みで形成することを特徴とする請
求項１又は２に記載の銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092692A JPH0647755A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092692A JPH0647755A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 銅張り積層板の製造方法 |
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Family
ID=16432582
Family Applications (1)
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| JP20092692A Withdrawn JPH0647755A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 銅張り積層板の製造方法 |
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| JP (1) | JPH0647755A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-07-28 JP JP20092692A patent/JPH0647755A/ja not_active Withdrawn
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