JPH0649947B2 - 金の無電流析出のための水性浴の組合せ - Google Patents
金の無電流析出のための水性浴の組合せInfo
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- JPH0649947B2 JPH0649947B2 JP3509884A JP50988491A JPH0649947B2 JP H0649947 B2 JPH0649947 B2 JP H0649947B2 JP 3509884 A JP3509884 A JP 3509884A JP 50988491 A JP50988491 A JP 50988491A JP H0649947 B2 JPH0649947 B2 JP H0649947B2
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、無電流で金を析出させるための水性浴の組合
せ及びこの組合せの使用に関する。
せ及びこの組合せの使用に関する。
金属を製造するために、化学還元による金属化浴を使用
することは、一般に公知である（Goldie,Gold als Ober
flaeche,technisches und dekoratives Vergolden,198
3,Electrochemical Publication Ltd.,Ayr,Schottland/
England）。アニオン、ジスルフィト金（Ｉ）酸塩を含
有し、寄生電流を有さない金浴は、東独特許（ＤＤ−Ｐ
Ｓ）第１５０７６２号、同第２４０９１５号又は同第２
４４７６８号明細書から公知である。更に、ジシアノ金
（Ｉ）酸カリウムを含有する寄生電流を有さない金浴
は、東独特許（ＤＤ−ＰＳ）第２７３６５１号又は米国
特許（ＵＳ−ＰＳ）第３５０６４６２号明細書中に記載
されている。ニッケル層表面上に析出させる際に金めっ
きの際の難点が生じる。ニッケル表面又はニッケル合金
表面上に析出が起こらないか（米国特許（ＵＳ−ＰＳ）
第１３２２２０３号明細書）又はセメンテーション析出
が起こり（米国特許（ＵＳ−ＰＳ）第３１２３４８４号
明細書）、これは、薄い金属の析出のみを許す（東独特
許（ＤＤ−ＰＳ）第２６５９１５号明細書）。更に、金
のセメンテーションは、長い処理時間の際に、金層の接
着力の低化をもたらす欠点を有する。
することは、一般に公知である（Goldie,Gold als Ober
flaeche,technisches und dekoratives Vergolden,198
3,Electrochemical Publication Ltd.,Ayr,Schottland/
England）。アニオン、ジスルフィト金（Ｉ）酸塩を含
有し、寄生電流を有さない金浴は、東独特許（ＤＤ−Ｐ
Ｓ）第１５０７６２号、同第２４０９１５号又は同第２
４４７６８号明細書から公知である。更に、ジシアノ金
（Ｉ）酸カリウムを含有する寄生電流を有さない金浴
は、東独特許（ＤＤ−ＰＳ）第２７３６５１号又は米国
特許（ＵＳ−ＰＳ）第３５０６４６２号明細書中に記載
されている。ニッケル層表面上に析出させる際に金めっ
きの際の難点が生じる。ニッケル表面又はニッケル合金
表面上に析出が起こらないか（米国特許（ＵＳ−ＰＳ）
第１３２２２０３号明細書）又はセメンテーション析出
が起こり（米国特許（ＵＳ−ＰＳ）第３１２３４８４号
明細書）、これは、薄い金属の析出のみを許す（東独特
許（ＤＤ−ＰＳ）第２６５９１５号明細書）。更に、金
のセメンテーションは、長い処理時間の際に、金層の接
着力の低化をもたらす欠点を有する。
チップもしくはワイヤへの接合には、金総厚０．２〜
３．０μｍが必要である。しかしながら、そのために記
載の、より高い析出速度を有する電解質は、限られての
み安定である（Rich,D.W.,Proc.Am.Elekctropl.Soc.197
1,58頁及び米国特許（ＵＳ−ＰＳ）第４１６９１７１号
明細書）。被覆されるべきでない平面を塗覆するための
アルカリ可溶性のホトレジスト又は−ラッカーは、しば
しば選択的な被覆作業に使用される。従ってアルカリ性
領域、＞pH９で働く金−電解質は、使用することはでき
ない（Dekkte,Stromlose Beschichtung,Eugen G.Leuze
Verlag 1988,74〜78頁）。東独特許（ＤＤ−ＰＳ）第２
６３３０７号明細書中にも高い析出速度を有する化学還
元性金浴が記載されている。しかしながら、これらの浴
の欠点は、同時にセメンテーションの析出工程が起こる
ことである。
３．０μｍが必要である。しかしながら、そのために記
載の、より高い析出速度を有する電解質は、限られての
み安定である（Rich,D.W.,Proc.Am.Elekctropl.Soc.197
1,58頁及び米国特許（ＵＳ−ＰＳ）第４１６９１７１号
明細書）。被覆されるべきでない平面を塗覆するための
アルカリ可溶性のホトレジスト又は−ラッカーは、しば
しば選択的な被覆作業に使用される。従ってアルカリ性
領域、＞pH９で働く金−電解質は、使用することはでき
ない（Dekkte,Stromlose Beschichtung,Eugen G.Leuze
Verlag 1988,74〜78頁）。東独特許（ＤＤ−ＰＳ）第２
６３３０７号明細書中にも高い析出速度を有する化学還
元性金浴が記載されている。しかしながら、これらの浴
の欠点は、同時にセメンテーションの析出工程が起こる
ことである。
従って本発明の課題は、特に短い析出時間で、接着堅固
に結合可能な金層＞０．２μｍの安定な析出を達成する
ことである。
に結合可能な金層＞０．２μｍの安定な析出を達成する
ことである。
この課題は、本発明により、金塩としてのアニオン、ジ
スルフィト金（Ｉ）酸塩［Ａｕ（ＳＯ3）2］3-、安定剤
としてのアルカリ金属亜硫酸塩及び／又は亜硫酸アンモ
ニウム（ＳＯ3）2-及び還元剤を含有する前浴及び金塩
としてのアニオン、ジシアノ金（Ｉ）酸塩［Ａｕ（Ｃ
Ｎ）2］-、安定剤としてのチオ尿素又はその誘導体及び
還元剤としてのコバルト（II）塩、場合により錯化剤及
び場合によりニッケル（II）塩を含有する主浴からなる
金−電解質−組合せにより解決される。
スルフィト金（Ｉ）酸塩［Ａｕ（ＳＯ3）2］3-、安定剤
としてのアルカリ金属亜硫酸塩及び／又は亜硫酸アンモ
ニウム（ＳＯ3）2-及び還元剤を含有する前浴及び金塩
としてのアニオン、ジシアノ金（Ｉ）酸塩［Ａｕ（Ｃ
Ｎ）2］-、安定剤としてのチオ尿素又はその誘導体及び
還元剤としてのコバルト（II）塩、場合により錯化剤及
び場合によりニッケル（II）塩を含有する主浴からなる
金−電解質−組合せにより解決される。
前浴中に含有される金−電解質、ジスルフィト金（Ｉ）
酸塩は、そのアンモニウム塩又はアルカリ塩の形で使用
することができる。前浴の還元剤としては、例えばアル
デヒド及びアルデヒド−スルフィト−付加生成物が好適
である。特に好適なのは、ホルムアルデヒド（メタナー
ル）及び付加生成物ホルムアルデヒド／亜硫酸ナトリウ
ム（Rongalit ）である。
酸塩は、そのアンモニウム塩又はアルカリ塩の形で使用
することができる。前浴の還元剤としては、例えばアル
デヒド及びアルデヒド−スルフィト−付加生成物が好適
である。特に好適なのは、ホルムアルデヒド（メタナー
ル）及び付加生成物ホルムアルデヒド／亜硫酸ナトリウ
ム（Rongalit ）である。
場合により前浴に錯化剤、例えばエチレンジアミンを添
加してもよい。
加してもよい。
主浴で使用される金アニオン、ジシアノ金（Ｉ）酸塩
は、そのアンモニウム塩又はアルカリ塩の形でも使用す
ることができる。主浴に、安定剤としてチオ尿素又はそ
の誘導体、例えばチオセミカルバジドが添加される。
は、そのアンモニウム塩又はアルカリ塩の形でも使用す
ることができる。主浴に、安定剤としてチオ尿素又はそ
の誘導体、例えばチオセミカルバジドが添加される。
電解質に、主浴の主成分として、コバルト（II）塩、例
えばハロゲン化コバルト（II）、硫酸コバルト（II）、
硝酸コバルト（II）、ギ酸コバルト（II）又は酢酸コバ
ルト（II）を添加する。
えばハロゲン化コバルト（II）、硫酸コバルト（II）、
硝酸コバルト（II）、ギ酸コバルト（II）又は酢酸コバ
ルト（II）を添加する。
析出速度を高めるために、場合により主浴にニッケル
塩、例えばハロゲン化ニッケル（II）、特に有利に塩化
ニッケル（II）を添加することができる。
塩、例えばハロゲン化ニッケル（II）、特に有利に塩化
ニッケル（II）を添加することができる。
ニッケル表面又はニッケル合金表面の被覆のためには、
付加的に酸洗液を使用することが必要でありうる。この
酸洗液は、ヒドロキシカルボン酸又はその塩及び塩化ア
ンモニウムからなる。好適なヒドロキシカルボン酸とし
ては、例えば酒石酸又はクエン酸を挙げることができ
る。
付加的に酸洗液を使用することが必要でありうる。この
酸洗液は、ヒドロキシカルボン酸又はその塩及び塩化ア
ンモニウムからなる。好適なヒドロキシカルボン酸とし
ては、例えば酒石酸又はクエン酸を挙げることができ
る。
存在するニッケル表面又はニッケル合金表面が、金被覆
の際に、高いセメンテーションを示し、かつ酸性電解質
溶液により付加的にニッケル層の溶解が起こる場合に酸
洗液を使用すべきである。アルカリ−又はアンモニウム
−カルボン酸からなる溶液、例えばpH６〜８の塩化アン
モニウムを有するクエン酸ナトリウムはニッケル表面又
はニッケル合金表面及びニッケル層表面を不活性にす
る。セメンテーション速度は、これにより減じられる。
の際に、高いセメンテーションを示し、かつ酸性電解質
溶液により付加的にニッケル層の溶解が起こる場合に酸
洗液を使用すべきである。アルカリ−又はアンモニウム
−カルボン酸からなる溶液、例えばpH６〜８の塩化アン
モニウムを有するクエン酸ナトリウムはニッケル表面又
はニッケル合金表面及びニッケル層表面を不活性にす
る。セメンテーション速度は、これにより減じられる。
アルカリ−又はアンモニウム−カルボン酸及び塩化アン
モニウムも含有する、最大pH８迄の中性領域で作用する
金−ストライク−電解質は、金層の付着性析出を保証す
る。不活性ニッケル層（例えば金層の下で選択的に）の
付加的な溶解は、起こらない。密な前金層は、ニッケル
表面を酸性の金−主浴−電解質中での選択的溶解から保
護する。酸性の金−主浴−電解質は、チオ尿素又はその
誘導体の使用により付加的に安定され、その際、安定な
場合に、電解質中のニッケルイオンの適合された濃度に
より、接触還元反応の加速、従って析出速度２μｍ／ｈ
が達成される。
モニウムも含有する、最大pH８迄の中性領域で作用する
金−ストライク−電解質は、金層の付着性析出を保証す
る。不活性ニッケル層（例えば金層の下で選択的に）の
付加的な溶解は、起こらない。密な前金層は、ニッケル
表面を酸性の金−主浴−電解質中での選択的溶解から保
護する。酸性の金−主浴−電解質は、チオ尿素又はその
誘導体の使用により付加的に安定され、その際、安定な
場合に、電解質中のニッケルイオンの適合された濃度に
より、接触還元反応の加速、従って析出速度２μｍ／ｈ
が達成される。
金の再金めっきの場合の前処理溶液及び／又は金めっき
された表面により、主金（Hauptgold）の析出の開始反
応は、促進されうる。前処理溶液は、重金属イオン、例
えば酸性環境のＮｉ2+−イオンからなり、これは、金表
面に吸着され、表面電位を変化させる。
された表面により、主金（Hauptgold）の析出の開始反
応は、促進されうる。前処理溶液は、重金属イオン、例
えば酸性環境のＮｉ2+−イオンからなり、これは、金表
面に吸着され、表面電位を変化させる。
本発明は、更に、本発明による電解質組合せ及び場合に
より酸洗液を使用して金を析出する方法に関する。
より酸洗液を使用して金を析出する方法に関する。
実施例： 例１ 本発明対象物は、伝導性にされたセラミック−チップ−
支持体−外被上に金層を析出させるのに特に好適であ
る。その際、これらを、表面接触層系としての化学還元
性ニッケル−リン−層及び金（２〜３μｍ）で金属化す
る。
支持体−外被上に金層を析出させるのに特に好適であ
る。その際、これらを、表面接触層系としての化学還元
性ニッケル−リン−層及び金（２〜３μｍ）で金属化す
る。
ニッケル−リン層は、先ず次の酸洗液： クエン酸ナトリウム １０ｇ／ｌ 塩化アンモニウム １５ｇ／ｌ で、室温で３０秒間処理する。
引き続いて本発明による組合せで、金めっきを行う。
ａ）金−前浴−電解質：３０分間、６０℃ Ｎａ3Ａｕ（ＳＯ3）2としての金 ０．６ｇ／ｌ メタナール ０．１ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム １０．０ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ3 ５．０ｇ／ｌ エチレンジアミン ０．８４ｇ／ｌ ＮＨ4Ｃｌ １５．０ｇ／ｌ ｂ）金−主浴−電解質：９０分間、８２〜８４℃ ＫＡｕ（ＣＮ）2 ５．０ｇ／ｌ チオ尿素 ２４．８ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ２０．０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １０．０ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム ２０．０ｇ／ｌ チップ接合面上にチップを合金させる際に、共晶回流
（eutektisches umfliessen）＞７５％が達成された。
チップの引裂強さは、２０Ｎを上回る。超音波ワイヤボ
ンディングの際に、接続ワイヤの高い強度が得られた
（引張試験 ９．２±１．１ｃＮ）。
（eutektisches umfliessen）＞７５％が達成された。
チップの引裂強さは、２０Ｎを上回る。超音波ワイヤボ
ンディングの際に、接続ワイヤの高い強度が得られた
（引張試験 ９．２±１．１ｃＮ）。
例２ 部分的にアルカリ溶解性の固体レジスト（Festresist）
「リストン ３６１５（Ｒｉｓｔｏｎ ３６１５ ）」
で被覆された小型導板は、存在する、化学還元でニッケ
ル被覆された銅−接触層構造上に選択的に金めっきされ
る。例１と同じ酸洗液。引き続いて次の本発明による組
合せを用いて金めっきを行う： ａ）金−前浴−電解質：１５分間、６０℃、クエン酸を
用いてpH５．１ （ＮＨ4）3Ａｕ（ＳＯ3）2 としての金 １．０ｇ／ｌ メタナール ０．１５ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム １５．０ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ3 ７．０ｇ／ｌ エチレンジアミン ０．８４ｇ／ｌ ＮＨ4Ｃｌ １０．０ｇ／ｌ ｂ）金−主浴−電解質：３０分間、８２〜８４℃ ＫＡｕ（ＣＮ）2 ４．０ｇ／ｌ チオ尿素 ２０．０ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ２０．０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５．０ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム １５．０ｇ／ｌ ＮｉxＰy−Ａｕ−層系の付着性は、スティルン引張テス
ト（Stirnabzugstest）を用いて、１３００Ｎ／cm2であ
った。超音波併用熱圧着法（Thermosonic-Verfahren）
で接合されたＡｕ−ワイヤ（φ ２０μｍ）は、引き裂
き強さ９．１±１．３ｃＮ（引張試験）を示した。Ａｕ
−層は、リフローはんだ付け可能（reflowloetbar）で
ある（導板屈曲テストで制御）。
「リストン ３６１５（Ｒｉｓｔｏｎ ３６１５ ）」
で被覆された小型導板は、存在する、化学還元でニッケ
ル被覆された銅−接触層構造上に選択的に金めっきされ
る。例１と同じ酸洗液。引き続いて次の本発明による組
合せを用いて金めっきを行う： ａ）金−前浴−電解質：１５分間、６０℃、クエン酸を
用いてpH５．１ （ＮＨ4）3Ａｕ（ＳＯ3）2 としての金 １．０ｇ／ｌ メタナール ０．１５ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム １５．０ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ3 ７．０ｇ／ｌ エチレンジアミン ０．８４ｇ／ｌ ＮＨ4Ｃｌ １０．０ｇ／ｌ ｂ）金−主浴−電解質：３０分間、８２〜８４℃ ＫＡｕ（ＣＮ）2 ４．０ｇ／ｌ チオ尿素 ２０．０ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ２０．０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５．０ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム １５．０ｇ／ｌ ＮｉxＰy−Ａｕ−層系の付着性は、スティルン引張テス
ト（Stirnabzugstest）を用いて、１３００Ｎ／cm2であ
った。超音波併用熱圧着法（Thermosonic-Verfahren）
で接合されたＡｕ−ワイヤ（φ ２０μｍ）は、引き裂
き強さ９．１±１．３ｃＮ（引張試験）を示した。Ａｕ
−層は、リフローはんだ付け可能（reflowloetbar）で
ある（導板屈曲テストで制御）。
例３ Ａｌ2Ｏ3−セラミック上の条導体配線は、層系ＮｉxＰy
−ガルバニ銅（galv.Ｃｕ）−ＮｉxＰy−Ａｕで構成さ
れるべきである。リフトオフ技術を用いて先ずガルバニ
銅を包含する帯状導体構造を製造する。ホトラッカーを
除去した後に、層系ＮｉxＰy−ガルバニ銅を、アルカリ
性電解質からのＮｉxＰyで被覆し、本発明による次の組
合せで金めっきする： ａ）金−前浴−電解質：３０分間、６０℃、 例２と類似しているが、次のものを用いる、 （ＮＨ4）3Ａｕ（ＳＯ3）2 としての金 １．２ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム ２０．０ｇ／ｌ （クエン酸ナトリウムの代わり） ｂ）金用の前処理溶液：４分、８２〜８４℃ １５％塩酸中に溶かされた ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５．０ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ２０．０ｇ／ｌ ｃ）金−主浴−電解質：３０分間、８２〜８４℃ ＫＡｕ（ＣＮ）2 ７．０ｇ／ｌ チオ尿素 ２５．０ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５．０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５．０ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム ２０．０ｇ／ｌ 層系の付着性は、１８００±１００Ｎ／cm2であった
（スティルン引張テスト）。
−ガルバニ銅（galv.Ｃｕ）−ＮｉxＰy−Ａｕで構成さ
れるべきである。リフトオフ技術を用いて先ずガルバニ
銅を包含する帯状導体構造を製造する。ホトラッカーを
除去した後に、層系ＮｉxＰy−ガルバニ銅を、アルカリ
性電解質からのＮｉxＰyで被覆し、本発明による次の組
合せで金めっきする： ａ）金−前浴−電解質：３０分間、６０℃、 例２と類似しているが、次のものを用いる、 （ＮＨ4）3Ａｕ（ＳＯ3）2 としての金 １．２ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム ２０．０ｇ／ｌ （クエン酸ナトリウムの代わり） ｂ）金用の前処理溶液：４分、８２〜８４℃ １５％塩酸中に溶かされた ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５．０ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ２０．０ｇ／ｌ ｃ）金−主浴−電解質：３０分間、８２〜８４℃ ＫＡｕ（ＣＮ）2 ７．０ｇ／ｌ チオ尿素 ２５．０ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５．０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５．０ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム ２０．０ｇ／ｌ 層系の付着性は、１８００±１００Ｎ／cm2であった
（スティルン引張テスト）。
例４ レーザー金属化により、アルカリ性電解質からＮｉxＰy
−構造をＡｌ2Ｏ3−セラミック上に製造する。ワイヤボ
ンドアイランド（Drahtbondinsel）の製造のためにこの
構造に金めっきする。
−構造をＡｌ2Ｏ3−セラミック上に製造する。ワイヤボ
ンドアイランド（Drahtbondinsel）の製造のためにこの
構造に金めっきする。
特別な酸洗液は、使用しない。
引き続いて本発明による組合せで金めっきを行う。
ａ）金−前浴−電解質：１５分間、６０℃ （ＮＨ4）3Ａｕ（ＳＯ3）2 としての金 ２．０ｇ／ｌ メタナール ０．１ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム １０．０ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ3 ５．０ｇ／ｌ エチレンジアミン ０．８４ｇ／ｌ ＮＨ4Ｃｌ １５．０ｇ／ｌ ｂ）金−主浴−電解質：３０分間、８２〜８４℃、ＮＨ
4ＯＨを用いてpH５ ＫＡｕ（ＣＮ）2 ５．０ｇ／ｌ チオ尿素 ２４．８ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ２０．０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １０．０ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム ２０．０ｇ／ｌ ＩＣチップを接着により固定する。ＮｉxＰy−Ａｕ−層
系と２５ｕｍアルジル（AlSil）−ワイヤとの超音波接
合は、付着性７．５±０．６ｃＮ（引張試験）を示し
た。
4ＯＨを用いてpH５ ＫＡｕ（ＣＮ）2 ５．０ｇ／ｌ チオ尿素 ２４．８ｇ／ｌ ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ２０．０ｇ／ｌ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １０．０ｇ／ｌ クエン酸二水素アンモニウム ２０．０ｇ／ｌ ＩＣチップを接着により固定する。ＮｉxＰy−Ａｕ−層
系と２５ｕｍアルジル（AlSil）−ワイヤとの超音波接
合は、付着性７．５±０．６ｃＮ（引張試験）を示し
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブラウリク，レナーテ ドイツ連邦共和国 Ｄ―9250 ミットヴァ イダ ハインリッヒ―ハイネ―シュトラー セ ８ (72)発明者 ヤノッタ，クラウス ドイツ連邦共和国 Ｄ―1000 ベルリン 65 トリフトシュトラーセ 41 (72)発明者 リューター，ローベルト ドイツ連邦共和国 Ｄ―1000 ベルリン 28 オルヴェンシュトラーセ 63 (72)発明者 デトケ，マンフレート ドイツ連邦共和国 Ｄ―1000 ベルリン 37 トライプヤークトヴェーク １アー (56)参考文献 特開 平２−70084（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−215678（ＪＰ，Ａ)
Claims (8)
- 【請求項１】金の無電流析出のための水性浴の組合せに
おいて、これは、ジスルフィト金（Ｉ）酸塩［Ａｕ（Ｓ
Ｏ3）2］3-、安定剤としての亜硫酸アルカリ金属又は亜
硫酸アンモニウム、還元剤及び錯化剤を有する前被覆浴
及びジシアノ金（Ｉ）酸塩［Ａｕ（ＣＮ）2］-、コバル
ト（II）塩及びチオ尿素を有する主浴からなることを特
徴とする、金の無電流析出のための水性浴の組合せ。 - 【請求項２】主浴は、付加的にニッケル（II）塩を含有
する、請求項１記載の組合せ。 - 【請求項３】前被覆浴は、Ｎａ3［Ａｕ（ＳＯ3）2］と
しての金０．３〜２．０ｇ／ｌ、Ｎａ2ＳＯ3３〜１５ｇ
／ｌ、エチレンジアミン０．０５〜１．０ｇ／ｌ、メタ
ナール０．１〜０．５ｇ／ｌ、ＮＨ4Ｃｌ１０〜２５ｇ
／ｌ及びヒドロキシカルボン酸の塩５〜２５ｇ／ｌを含
有する、請求項１又は２記載の組合せ。 - 【請求項４】主浴は、Ｋ［Ａｕ（ＣＮ）2］３〜１０ｇ
／ｌ、チオ尿素５〜２５ｇ／ｌ、ＣｏＣｌ2・６Ｈ2Ｏ１
０〜３０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ５〜１５ｇ／ｌ及
びヒドロキシカルボン酸のアンモニウム塩１０〜３０ｇ
／ｌを含有する、請求項１から３までのいずれか１項記
載の組合せ。 - 【請求項５】請求項１から４までのいずれか１項記載の
組合せを使用することを特徴とする、ヒドロキシカルボ
ン酸又はその塩及びＮＨ4Ｃｌを含有する酸洗液で前処
理されたＮｉ−又はＮｉ−合金表面上に無電流で金を析
出させる方法。 - 【請求項６】ヒドロキシカルボン酸又はその塩１〜１０
ｇ／ｌ及びＮＨ4Ｃｌ５〜２５ｇ／ｌを含有する酸洗液
を使用する、請求項５記載の方法。 - 【請求項７】請求項１から４までのいずれか１項記載の
組合せを使用することを特徴とする、酸性のＮｉ（II）
−及び／又はＣｏ（II）−イオン含有溶液で前処理され
た、金めっきすべき表面へ無電流で金を析出させる方
法。 - 【請求項８】６０〜９０℃まで加熱された、ＮｉＣｌ2
−６Ｈ2Ｏ１０〜３０ｇ／ｌ及びＣｏＣｌ2−６Ｈ2Ｏ５
〜１５ｇ／ｌ前処理溶液を使用する、請求項７記載の方
法。
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