JPH06500905A - 可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法発明の分野 本発明は絶縁体及び基底面（アース面）によって封じ込められた可撓性細片線導 体を備えた装置（デバイス）並びにそのような装置の製造方法に関するものであ る。

発明の背景 高周波並びに短い遷移時間を備えたデータ信号を扱う電子機器においてはそのよ うな信号を導体内で伝達させる必要がある。すなわち例えば機器のある部分から それよりある距離離れた同機器の別の部分へと伝達させる必要があるが、この場 合前記導体は平滑で、可能ならば導体の各長さ部分に沿って等しいインピーダン スを備えている。更には導体に閉じた個別シールドを設ける必要もある。距離が 長くなると、信号は通常特別にシールドされたコネクタを備えた同軸ワイヤ上を 伝達される。そのようなワイヤの１つの欠点はそのようなワイヤ全てを平坦な写 真パターンで作成した導体の形状に配列出来ないということである。従っていわ ゆるルースワイヤなる部品は整頓されていない幾何学形状を育しているので、特 に数本のワイヤを電子機器内の幾つかの異なる点に接続する時に装着の費用が高 価になる。更には、幾本ものワイヤを束ねることはフォトエッチパターンの製造 にくらべると手間のかかる作業である。

従来技術 欧州特許第０　２８８　７６７号及び第０３３７３３１号並びに米国特許第４　 ６７３　９０４号により、回路パターンにしてその導体の全ての側か絶縁体及び 基底面によって封じ込められている回路パターンは既知のものである。

これらの特許に係る方法の問題点は多重的に選ばれた金属パターンの基板への適 用が幾つかの順次工程を経て行なわれるので、これらの方法が複雑になるばかり か、不合格品が出る危険性もあるということである。別の問題点はこの手法が金 属基板表面上への堆積を必要とするが、そのような金属層は延性が低いという点 である。更には、この方法は通常のエッチパターンボードの一般的製造技術と適 合しないものである。

発明の要約 本発明の目的は従来技術に関して前述した不具合が解消されている簡単な方法を 提供することである。

この目的は請求項１及び５に規定されている特徴を備えているような装置並びに 方法によって達成される。

かくして本発明によれば、従来用いられているものにくらべて著しく簡単な方法 が提供されており、該方法においては導電性パターンを基板に接合された金属フ ォイルをエツチングしてやることにより得ることが可能である。更にその場合圧 延金属フォイルを用いることが可能なので装置自体に伸展性及び可撓性が加えら れる。

かくして本装置は絶縁体及び基底面によって封じ込められた可撓性細片導体を提 供しており、これらの導体は実質的に一定の幅並びに幅にくらべて小さな厚味を 備えた帯乃至細片（ストリップ）の形状を備えている。本装置は導体ラミネート を含んでおり、これは第１の絶縁性乃至遮蔽性基板を有し、前記導体は前記基板 表面の１つ上に配置され、導電性層からエツチングで加工されている。前記ラミ ネートは更に前記導体間で切断された窓を有している。前記装置は更に基底面ラ ミネートを含んでおり、これは第２の絶縁性乃至遮蔽性基板にして前記導体ラミ ネートの基板と実質的に同一寸法で、又はわずかに大きな寸法で切断されている 基板と、該第２の基板の一方の第１の側に適用された鋼フォイルのような導電性 層とを有している。

前記２つのラミネートは例えば接着、接合の手段により互いに取付けられており 、導体ラミネートの導体は基底面ラミネートの第２の基板の導電性層で覆われて いない方の側に適用されている。次に基底面ラミネートの導電性に被覆された表 面と反対側の装置側に金属化物が適用されるが、この金属化物は前記導電性に被 覆された表面に電気的に接続されており、前記導体及び基板は導電性層によって 完全に封し込められる。

本発明に係る装置の好適な実施例によれば、前記基底面ラミネートのフォイルは 基板内に切断された窓を覆い、基板エツジを超えて延びている。かくして前記フ ォイルは前記導体及び基板が導電性層によって完全に封じ込められるように適用 された前記金属化物と良好な接触部材を形成する。

本発明に係る装置の別の好適な実施例によれば、導体ラミネートの導体を設けた 側と反対側はこの表面に適用される金属化物の付着力を向上させるために銅フオ イルで被覆される。

本装置の製造方法においては、基板の両側の一方の剥土にエツチング加工された 導体を備えた基板が所望の形状に切断され、窓が導体間において基板内に切断さ れる。

第２の基板が前記導体ラミネートの基板と実質的に同一の形状寸法に又はわずか に大きな寸法に切断され、同基板の両側の一方の側において連続する銅フオイル が被覆され、基底面ラミネートが形成される。前記鋼フォイルはその全てのエツ ジに沿って、又前記窓の内側において、下の基板のエツジをこえて突出すること が出来る。次に前記２つのラミネートは互いに接着され、導体ラミネートの導体 は前記基底面ラミネートの鋼フォイルで覆われていない側に適用される。本装置 の前記基底面ラミネートのフォイルて被覆された表面と反対側には金属化物が適 用され、かくて前記フォイルで覆われた表面に機械的及び電気的に接続され、前 記導体及び基板は導電性層によって封じ込められる。

図面の簡単な説明 次に本発明の実施例を付図を参照してより詳細に説明する。

第１図は導体ラミネートを平面図で示す。

第２図及び第３図は基底面ラミネートと呼ばれる頂部ラミネートの上面図にして これをそれぞれ底面側及び上面側から眺めた図である。

第４図は２つの組立てられたラミネートの横断面図である。

第５図は代替的導体ラミネートを備えた２つの組立てられたラミネートの横断面 図である。

第６図は代替的エツジ及び底部シールド部を備えた、第５図に係る組立てられた ラミネートの横断面図である。

第７図は回路基板の異なる部分間に信号を伝達するのに、どのようにして導体を 用いることが出来るかを例示第８図及び第９図はそれぞれ４つの平行導体に対す る導体ラミネート並びに頂部ラミネートを示している。

第１Ｏ図は第８図及び第９図に例示されたケースに対する２つの組立てられたラ ミネートの横断面図である。

付図においては基板及びフォイルについて例示した厚味は本発明をはっきり例示 するために大いに誇張されている。

第１図の上方から眺めて、導体ラミネートａは第１の遮蔽乃至絶縁性基板ｌを有 しており、該基板はその一方の側か鋼フォイルで被覆されている。銅フオイル導 体２はエツチング加工されており、これらの導体２は帯状又は細片状形状をなし ている。また導体２の幅は全長にわたって等しく、第１の基板Ｉのエツジと平行 をなし、これに沿って延びている。第１図に示した例においては、やはり互いに 平行をなして延びている２つの導体２が設けられている。基板１内には導体２を 支持している基板１の領域４を分離するべく窓３又は貫通穴が切込まれており、 この窓は又導体２と平行をなして延びているエツジを備えており、該エツジの導 体２からの距離はかくして導体２のかなりの長さにわたって実質的に等しく、更 に又第１の基板１の近接エツジに対する導体２の距離とも実質的に等しい。

第２のラミネートｂ、基底面ラミネートは第２図及び第３図に例示するように、 導体ラミネートａと同一の外形形状に切断するか又は導体ラミネートよりも幾分 大きな寸法に切断した第２の遮蔽又は絶縁基板５を有している。第２の基板５内 にも第１の基板ｌの窓３に対応する窓７か切断されている。この窓の配置は第２ のラミネート６か第１のラミネートａと適切にフィツトするように配置された時 に、第２の基板内の窓７のエツジ、特に導体２と平行をなして延びるエツジが第 １の基板ｌ内の窓３の対応するエツジ上方において正確に位置決めされるか、又 は第１の基板１の下に横たわるエツジをわずかにはみ出て突出するように配置さ れる。第１の基板Ｉのエツジを越えての前記突出しの輻は少なくともラミネート の厚味と同一程度の大きさを備えるように選ばれる。

第２の基板５は第１の側において、全面においてやはり基板５内に切断された官 ７を覆う銅フオイル６からなる導電性層で被覆されており、同層は窓７のエツジ からのみならず基板５の全てのエツジを越えて突出している。

前記突出部分の幅はやはり少なくともラミネートの厚味と同一の程度のものとす ることが出来る。

前記基板は好適には人工樹脂シートであり、２つのラミネートａ、ｂの輪郭切断 はレーザ光線又はウォータジェットによって実施することが出来る。

前記２つのラミネートすなわち導体ラミネートａ及び基底面ラミネートｂは導体 ラミネートａの導体２が基底面ラミネートｂの基板５の第２の側にして導電性層 で覆われていない側に添付された状態で、互いに接着結合され、信号導体２は全 ての側において絶縁性材料によって封じ込められる（第４図参照）。

低融点金属、例えば錫又はその合金のような金属を例えばフレームスプレイ法の ような溶射法によってコーチ組立てられた装置の、基底面ラミネートｂの導電性 フォイル６を被覆したのと反対側に添加される。この金属化層８は特にフォイル ６の突出する縁部において導電性フォイル６に対して電気的に接続され、かくし て導体２及び基板ｌ、５は完全に導電性層によって封入される。

第１の基板ｌ又は導体ラミネートａの導体２を設けである第１の側と反対側であ る第２の側には銅フオイル９を被覆して、該フォイル上に前記金属化物８を添加 することか可能である（第５図参照）。この鋼フォイル９はそれか輪郭切断され る以前に第１の基板ｌにラミネートすることか可能である。銅フオイルは完成さ れた装置の底部側に対する金属化層８の付着力を向上させ、かくして装置に対す るより高い延性を付与する。

そのような金属フォイル９か装置の底部上に配設される時には、金属化層９は第 ６図に示すように装置の底部側全てを覆う必要は必らずしも無く、ラミネート化 された装置の遮蔽されていないエツジのみを覆えば良い。

第７図において、組立て前の回路パターン基板が例示されており、該基板は前述 した装置と同様に、底部ラミネートと頂部ラミネートを備えており、部品実装の ための多かれ少なかれ複雑な回路パターンを有する２つの領域１０，１１が設け られている。これらの領域１０及び１１は前述の装置を構成する幅狭領域１２に よって接続されている。

全ての導体２を第１の基板ｌのエツジに配置しなくても良く、このことが第８図 乃至第１０図に例示されている。この場合には導体２と同一形状の導体２′が設 けられており、導体２′はその両側か第１のラミネートａ内に切込まれた窓３に よって取囲まれている。導体２′の全長の少なくとも一部分に沿って、窓３のエ ツジは導体と同様にして、かつ又第１図で述べたのと同一の距離を以って導体２ ′と平行に延びている。

当業者にとっては明白なように、本発明は多−くの異なる態様で修整可能であり 、本発明の範囲は単に添付の請求の範囲によってのみ規定される。かくして、例 えば基底面ラミネートｂの頂部上に設けた銅フオイル６は基底面ラミネートの基 板５を越えて突出する極線の部分又はタブのみを備えていても良い。このことは 又第２の基板５内の窓７のエツジに間しても言えることであり、この場合前記鋼 フォイル６は窓７の中央に向う方向において、窓の１つ又はそれ以上のエツジに 沿って延びる１つの連続する縁部突起部分を形成することが可能である。

国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．絶縁物（１、５）並びに基底面すなわちアース面（８、９；６）によって封 入された可撓性細片導体（２、２′）を備える装置において、 導体（ａ）であって、第１の絶縁性又は遮蔽性基板（１）にして、前記導体（２ ）は前記基板の表面の一方の側に位置し、導電性層からエッチング加工されてい る基板（１）と、前記導体（２、２′）間において切断された窓（３）とを有す る導体（ａ）と、導体（ｂ）であって、第２の絶縁性又は遮蔽性基板（５）にし て、同基板は前記導体ラミネート（ａ）の基板（１）と基本的に同様にして、乃 至はわずかに大きな寸法を以って切断されている基板（５）と、第２の基板（５ ）の一方の第一の側に添加された銅フォイル（６）の如き導電性層とを有するラ ミネート（ｂ）とが、例えば接着結合の手段を介して互いに取付けられており、 前記導体ラミネート（ａ）の導体（２，２′）は前記基底面ラミネート（ｂ）の 第２の基板（５）の導電性層で覆われていない側に添付されており、更に、前記 基底面ラミネート（ｂ）の導電性に被覆された表面と反対側である前記装置の側 には金属化層（８）が添加されており、該層（８）は前記導体（２、２′）並び に基板（１、５）が導電性層によって完全に封じ込められるよう前記導電性に被 覆された表面（６）に電気的に接続されていることを特徴とする可撓性細片導体 付装置。 ２．請求項１に記載の装置において、前記基底面ラミネート（ｂ）の導電性層（ ６）が基板（５）内で切断された窓（７）を覆っており、かつ又この基板（５） のエッジを超えて延びていることを特徴とする装置。 ３．請求項１から２のいづれか１つの項に記載の装置において、導体ラミネート （ａ）の第２の側であって、前記導体（２、２′）を設けている第１の側と反対 の第２の側は銅フォイルのような導電性層（９）で被覆されており、該層上には 金属化物（８）が添加されることを特徴とする装置。 ４．請求項１から３のいづれか１つの項に記載の装置において、前記基板（１、 ５）は人工樹脂シートから作られていることを特徴とする装置。 ５．帯状形状又は細片形状をした導体（２、２′）にして、絶縁体（１、５）に より封じ込められ、同絶縁体の２つの大きな表面上において基底面（６；８、９ ）によって取囲まれている導体を備えた装置において、導体ラミネート（ａ）は 第１の絶縁性基板（１）を有しており、前記導体（２、２′）は前記第１の基板 （１）の第１の表面上に配置されており、前記導体（２、２′）の１つの所定の 長さ部分の各側には前記第１の基板又は窓（３）すなわち第１の基板（１）の厚 味中を通る貫通穴の、前記導体（２、２′）と実質的に平行をなして延びるエッ ジが設けられており、基底面ラミネート（ｂ）は第２の基板（５）にして、第１ の基板（１）と実質的に同一の形状を備え、第１の基板（１）の窓と符合する窓 （７）を含んでいる第２の基板（５）と、該第２の基板（５）の第１の側上に配 置された導電性層（６）を有しており、 前記導体ラミネート（ａ）及び基底面ラミネートは、導体ラミネート（ａ）の導 体（２、２′）が前記基底面ラミネート（ｂ）の基板（５）の導電性層で覆われ ていない第２の側に添付された状態で互いに取付けられており、 前記装置の導電性層（６）を備えた基底面ラミネートの第１の側と相対する側に おいて別の導電性層（８、９）が配置されており、この別の導電性層は前記第１ 及び第２の基板（１、５）のエッジ上並びに同エッジに電気的に接続される窓（ ３、７）又は前記第２の基板（５）上に位置する導電性層（６）の縁辺部分上を 延びており、前記導体（２、２′）並びに基板（１、５）は完全に導電性層によ って封止されていることを特徴とする装置。 ６．請求項５に記載の装置において、前記第２の基板（５）はそのエッジの少な くとも一部に沿って、かつ又窓（７）の内側において、前記第１の基板（１）の エッジを越えて突出しており、突出部分の幅は基板（１、５）又はラミネート（ ａ、ｂ）の厚味と同一の程度の寸法又はそれ以上の寸法を備えていることを特徴 とする装置。 ７．請求項５から６のいづれか１つの項に記載の装置において、基底面ラミネー ト（ｂ）の導電性層（６）はこのラミネートの第２の基板（５）のエッジをこえ て、かつ又このラミネート内の窓（７）のエッジをこえて少なくともその外側及 び／又は内側エッジに沿い突出していることを特徴とする装置。 ８．請求項５から７のいづれか１つの項に記載の装置において、前記基底面ラミ ネート（ｂ）の導電性層（６）がこのラミネート内の窓（７）を覆っていること を特徴とする装置。 ９．請求項５から８のいづれか１つの項に記載した装置において、他方の導電性 層（８、９）が導体ラミネート（ａ）の前記導体（２、２′）を設けた前記第１ の側と反対側の第２の側上において設けられた銅フォイルのような導電性層（９ ）と、少なくとも前記ラミネート（ａ、ｂ）の全てのエッジ並びに前記第１の基 板（１）の第２の側上に位置する導電性層（９）のエッジ部分をも少なくとも覆 っている金属コーティング乃至金属化物（８）を有していることを特徴とする装 置。 １０．請求項５から９のいづれか１つの項に記載の装置において、前記基板（１ 、５）が人工樹脂シートから作られていることを特徴とする装置。 １１．絶縁物（１、５）によって封入され、大きな表面において基底面（８、９ ；６）によって取囲まれている帯形状の又は細片形状の導体（２、２′）を備え た装置の製造方法において、 第１の基板にしてその両側の１つの側上において導体（２、２′）を備えた第１ の絶縁体基板（１）を有する導体ラミネート（ａ）が所望の形状を付与され、前 記第１の基板（１）内に前記導体（２、２′）間において窓（３）が作られ、 第２の絶縁体基板（５）が実質的に前記第１の基板（１）と同一の形状を付与さ れ、 窓にしてその形状及び位置が前記第１の基板（１）内の窓（３）と一致する窓（ ７）が前記第２の基板（５）内に作られ、 前記第２の基板（５）がその両側の一方の側上において導電性層（６）で被覆さ れ、基底面ラミネート（ｂ）が形成され、 その後前記２つのラミネート（ａ、ｂ）が例えば接着結合によって互いにしっか りと添付され、その際前記導体ラミネート（ａ）の導体（２、２′）が基底面ラ ミネート（ｂ）の導電性層で覆われていない方の側に貼付され、 導電性層（８、９）が前記基底面ラミネート（ｂ）の導電性を有するように被覆 された表面と反対の装置側と、更にはラミネート（ａ、ｂ）のエッジと、基底面 ラミネート（ｂ）上の前記導電性層（６）に電気的に接続されるべき窓（３、７ ）の内側のエッジにも貼付され、かくて導体（２、２′）及び基板（１、５）が 導電性層によって封じ込められることを特徴とする方法。 １２．請求項１１に記載の方法において、前記基板（１、５）に所望の形状を付 与し、前記窓（３、７）を作成する工程がレーザ光線によってなされることを特 徴とする方法。 １３．請求項１１に記載の方法において、前記基板（１、５）に所望の形状を付 与し、前記窓（３、７）を作成する工程がウォータジェットによってなされるこ とを特徴とする方法。 １４．請求項１１から１３のいづれか１つの項に記載の方法において、前記装置 の前記他の側に添加される導電性層（８、９）は錫又はその合金のような低融点 金属の溶射によって少なくとも部分的に添加されることを特徴とする方法。