JPH06501060A - 材料を蒸着させる装置と方法 - Google Patents
材料を蒸着させる装置と方法Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims description 10
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 20
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 19
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 7
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 claims 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- -1 tungsten nitride Chemical class 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32055—Arc discharge
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
- C23C14/325—Electric arc evaporation
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
材料を蒸着させる装置と方法
本発明は、陰極が取付けられた冷却可能な陰極供給部1を備えた自己消耗型陰極
2と、自己消耗型の熱陽極とを有する負圧室内で真空アーク放電1こよiノ材料
を蒸着させる装置、それも陽極ベースプレート6のところに接続片7aを介して
るつぼ7カ(取付【すられ、陰極2の上方には陰極を遮蔽するダイアフラム13
力で配置されており、前記るつぼ7が導電性力)つ熱伝導性の材料製であり、前
記接続片7aが、その材料特性又(よその幾何学的特性にもとづき、陽極ペース
プレート6へのるつぼの導電的かつ断熱的取付けを可能昏こしてIllる形式の
ものに関する。
真空内で材料を蒸着させ工作物に薄し)コーティングを施すさい、近年、次第に
プラズマ及びイオンを用−たコーティング法が多用されるようになってきた。こ
の原因は、得られるコーティングの品質力(高1.Nこと番二ある。その特徴は
、従来の古典的方法(こ比して、特(こ、コーティングの付着性がよ(、コーテ
ィング組織力でより密な点にある。
従来、工業利用されてきた公知のプラズマスプレー式のコーティング法には、陰
極スノ(・ツタl)ング、イオンブレーティング、アーク【二よる蒸着力(数え
られる。
アークは、熱陰極(米国特許4,197,157)又は中空陰極(米国特許3,
562,141>で作業する7いずれの種類の陰極も、アーク放電の維持にはプ
ロセスガスを必要とする。
アークの別のグループは、プロセスガス無しで働くいわゆる真空アークである。
真空アークの場合は、蒸発した電極材料がプロセスガスの機能を受持っている。
自己消耗式電極により生じる材料蒸気は、アーク放電を維持するだけでなく、工
作物のコーティングにも役立つ。たとえばり、M、サンダーズの「陰極アークに
よるイオン・ベース被覆概観J J、Vac、Techn、ol、A7.No、
3.2339 (1989)により自己消耗式冷陰極を有する真空アークが公知
であり、更にはDE−3413891により公知の真空アークの場合には、自己
消耗式の冷陰極から発せられる電子が、陽極のところの材料の蒸発に使用される
。
この真空アークの場合、蒸発るつぼとして構成された陽極が冷陰極に対して次の
ように配置されている。
すなわち、冷陰極の作業面の陰極スポットから発せられるプラズマジェットが陽
極の蒸発るつぼを加熱することにより、蒸発るつぼ内の蒸着材料が蒸発し、発生
する材料蒸気が、るつぼ上方で陰極スポットから出るプラズマジェットと相互作
用し、その結果この材料蒸気がイオン化されるように、配置されるのである。
前述のプラズマによるコーティング方法の共通の欠点は、工業利用可能な装置を
用いて1μm/min以下という低いコーティング速度にある。この結果、工業
的規模でプラズマによる方法を用いる場合、蒸発材料をプラズマ状態に変換させ
ることのない古典的な熱蒸発法とは、費用の点で太刀打ちできない。
本発明の技術上の課題は、量産品の真空蒸着が廉価に、しかも高品質に可能な、
1μm/mtn以上のコーティング速度を有する材料蒸着の装置及び方法を提供
することにある。
この技術的課題は、次のようにすることによって解決された。すなわち、陰極(
2a)の作業面近くの、斜め上方にるつぼ7を配置するようにして、陰極るつぼ
7から発せられる金属蒸気プラズマ9により形成される立体角がダイアフラム1
3により減らされることがなく、るつぼ7の上方でサブストレートに均一の蒸着
が可能になるようにし、かつまた陰極2と陽極とが向い合って配置されるように
したのである。
前記技術的課題は、冷却可能な陰極供給部lを有する自己消耗式陰極2と、自己
消耗成熱陽極とを有する負圧室内で真空アーク放電を介して材料蒸着を行なう方
法により解決される。この方法の場合、熱陽極は、陽極ベース板6と、接続片7
aと、るつぼ7とから成り、しかも陽極るつぼ7から陽極ベース板6への熱伝達
は僅かに維持され、陰極スポットから発せられるプラズマジェット5a、5bが
、るつぼ7bの外壁及びるつぼ上方の材料蒸気9に、妨害なしに作用しうろこと
により、高い蒸着率が達成される。また、この場合、るっぽ7は導電性で熱伝導
性の材料で造られている。
特に好ましい実施形式の場合、るつぼ7は、2硼化チタン、タングステン、窒化
硼素・2硼化チタン・窒化アルミニウムから成る混合セラミックのいずれかから
成っている。
本発明による方法及び装置により1.ccm/min以上のコーティング速度で
工作物に高品質の被覆が可能なので、経済的な観点からも量産が可能である。
本発明の方法によれば、アークから15cmの間隔をおいて、表1に示したコー
ティング速度が達成される。アークに要する出力は各3kwであった。
表 1
蒸発材料 るつぼ材料 陽極/陰極間隔 コーティング速度アルミニウム Ti
B2 5cm 4.8μ/mi n鋼 W 5cm 6.0μ/min
銀 W 5cm 9.0μ/mi n
ここに挙げたコーティング速度の値は、アーク出力をより高くすることで高める
ことができる。
前記のコーティング速度は、他のプラズマないしイオンによる方法によって達せ
られる値をはるかに超えている。コーティングに最も頻繁に用いられる陰極スパ
ッタリングでは、≦50kwという極端な値の出力を用いても1μm/minを
僅かに超える程度のコーティング速度が達せられるにすぎない。
アークに供給される電力が基礎になる場合には、本発明の方法でのコーティング
速度は、グロー電極、中空#fi、自己消耗式冷陰極によるアークで陽極蒸発な
しに達せられるコーティング速度を、はるかに陵賀している。
本発明の方法は、したがって、アークに供給される電力を蒸着過程に効果的に利
用し尽くす点が特徴である。この効果にもとづき、比較的僅かの電力で高い蒸発
速度が達せられる。
更に、アークに供給される電力を効果的に利用し尽くすことにより、熱発生が低
減され、ひいてはコーティングされる工作物の熱負荷が低減され、電機エネルギ
ー及び冷却水の消費が低減される。
蒸発材料の迅速な加熱と、続(高い蒸発速度のため、本発明による方法は、準連
続的な生産形式にも適している。この生産形式の場合、コーティングされる工作
物はゲートを通ってコーテイング室に出入し、コーティング処理は工作物が真空
室内に留まっている間だけ行なわれる。
図1は本発明の方法の実施に適した装置である。
図2も同様の装置だが、陰極と陽極との相互配置が、望ましくない例である。
図3は、図1の装置の好ましい配置を示したもので、陽極と陰極とが互いに傾斜
配置されている。
図1は、陰極材料2と陰極材料2用の保持装置3とを有する冷却陰極供給部lを
示したものである。保持装置3は、同時に陰極スポット5を陰極材料2の作業面
2aに固定するのに役立っている。アーク放電は、符号でのみ示されている点火
装置4により先行技術にしたがって点火される。
陽極は、陽極保持部(陽極ベース板)6と、陽極るつぼ7と、保持部6とるつぼ
7との間の導電接続片7aとから成っている。接続片7aは、その材料特性又は
幾何的特性により、るっぽ7を陽極ベース板6に導電的かつ断熱的に接続するこ
とができる。−好適実施例の場合、接続片7aは、るつぼへ流れる電流により加
熱される程度の電気抵抗を有している。
接続片7aは、るっぽ7から保持部6への熱伝達が僅かとなるように構成されて
いる。
陽極るつぼ7内には蒸発材料8が入れられている。
消費された蒸発材料8はワイヤ形状の材料1oにより補充される。この目的のた
め、補充可能な材料lOがワイヤロールに貯えられ、通常の形式で運動ローラ1
1と案内ローラ12とを介して蒸発るっぽ7へ送られる。
陽極るつぼ7は、陰極2aの作業面に対し、陰極スポットから出るプラズマジェ
ット5a、5bがるつぼの外壁7bへも、るつぼ上方の材料蒸気9へも作用する
ように配置されている。−好適実施例の場合、プラズマジェット(5a、5b)
が、それぞれ別個の陰極から発せられる。るつぼ7の外壁7bに当るプラズマジ
ェット5aは、これに含まれる粒子5の高いエネルギーのため、るつぼは迅速か
つ強力に加熱され、かつ蒸発材料も強力に加熱される。したがって、るつぼが熱
伝導率の高い材料製であれば、特に有利である。この強力な加熱により、蒸発材
料8が急激に蒸発する。
プラズマジェット5bは、るつぼ7の上方で材料蒸気9と相互作用する。材料蒸
気とプラズマジェット5bの粒子の間の非弾性衝突過程の結果、この相互作用に
よりるつぼ上方に密なプラズマが形成される。このプラズマがるつぼ7内の蒸発
材料8に当る。これによって蒸発材料8に更にエネルギーが供給され、蒸発速度
が上昇する。るつぼ上方のイオン化された蒸気の雲霧から周囲の真空内へ流出す
るイオン化された金属蒸気が、そのさいコーティング目的に利用される。
高品質のコーティングには、陰極スポット5から出て、プラズマジェット5a、
5bと一緒に運ばれる金属小滴を被覆対象から遠去けておくことが必要である。
この目的のため、図1に示されているように、ダイアフラム13が陰極上方に配
置されており、このダイアフラム13が、被覆対象の外側の空間区域に対し陰極
プラズマジェット5a、5bが入るのを制限している。このダイヤフラム13の
ため、陰極の作業面2aと陽極るつぼ7との間隔は最小限維持する必要がある。
この間隔が小さすぎると、陽極るつぼ7から流出する金属蒸気プラズマ9が望ま
しくない空間的制限14を受けるからである。るつぼ7は、したがって、陰極2
の斜め上方に、陰極の作業面2aの近くに配置され、しかも陽極るつぼ7から発
せられる金属蒸気プラズマ9によって形成される立体角がダイアフラム13によ
り減らされることのないようにする。この結果、るっぽ7の上方でサブストレー
トの均一な蒸着が行なわれる。
図2は、望ましくない陽極・陰極配置を示したものである。この場合、陰極作業
面2aと陽極るっぽ7との間隔が狭いので、流出する金属蒸気プラズマ9がダイ
アフラム13により妨害される。電極が互いに近い位置にありすぎると、遮蔽個
所14のために立体角が利用できず、この方向に配置されたサブストレートはコ
ーティングされない。
高い蒸発速度を達成するには、蒸発材料8及び又はるつぼ7どの電機接触用の接
読片7aが、るつぼ7と保持部6との間の熱伝達を阻止するようにするのが有利
である。熱伝達の阻止は、−好適実施例によれば、接続片7aを比較的長く(約
5cm)、かつ僅かな横断面積に構成することで達成される。しかし、熱伝達を
このように幾何的形式で低限させる措置には、接続片7aに機械的な安定が必要
なため、限界がある。更に、特に有利な一実施例によれば、接続片7aが次のよ
うに寸法づけられた電気抵抗を有するようにされる。
すなわち、アーク内の伝導電流により接続片7aが加熱され、それによってるつ
ぼ7から保持部6への熱放出が阻止されるか、又は伝導電流による接続片7aの
電気的加熱がるつぼ7への付加的なエネルギー供給を生じさせるように寸法づけ
るのである。更にまた、るつぼの外壁(7b)の出来るだけ大きな部分にプラズ
マジェット5aを衝突させるようにするのが有利である。このことは、特に次の
ようにすることによって達成される。すなわち、陽極を陰極に向い合って配置し
、るつぼ7を陰極作業面2a斜め上方に配置するようにするのである。更に、る
つぼ7は良好な熱伝導性を有する材料から成るようにし、それにより熱がるつぼ
外壁7bから効果的に蒸発材料に伝えられるようにする。
図3は陰極と陽極とをいくぶん互いに傾けて配置した形式を示したものである。
この配置の利点は、一方では、溶融した蒸発材料8が重力により陽極先端(陰極
を向いた蒸発るつぼ7の端部)へ流れる点である。
陽極先端は、陰極に近いため、特に著しくプラズマジェット5aにより加熱され
る。るつぼ7の斜め位置により、陽極先端が、常時、溶融蒸発材料により満たさ
れるため、効果的な蒸発が可能になる。
他方、この傾斜位置により、るつぼ7の上方の、プラズマジェット5a、5bの
散布される空間区域が、更に局限されるので、コーティング目的に利用可能な空
間区域が更に大きくなる。
国際調査報告
フロントページの続き
ト30 タールシュトラーセ 19
Claims (5)
- 1.冷却可能な陰極供給部(1)に取付けられた自己消耗式陰極(2)と、自己 消耗式熱陽極とを有する負圧室内で真空アーク放電により材料を蒸発させる装置 であって、陽極ベース板(6)のところに接続片(7a)を介してるつぼ(7) が取付けられており、陰極(2)の上方には陰を遮蔽するダイアフラム(13) が配置され、るっぼ(7)が導電性かつ熱伝導性の材料から成り、接続片(7a )が、その材料特性又は幾何的特性により、るつぼ(7)を陽極ベース板(6) に導電的かつ断熱的に固定することを可能にしている形式のものにおいて、るっ ぼ(7)が陰極(2)の作業面(2a)の斜め上方に作業面(2a)の近くに配 置され、しかも陽極るつぼ(7)から発せられる金属蒸発プラズマ(9)により 形成される立体角がダイアフラム(13)により減少せしめられることがないよ うにされ、この結果、るつぼ(7)上方でサブストレートの均質の蒸着が可能に されており、更に、陰極(2)と陽極とが互いに向い合って配置されていること を特徴とする材料を蒸発させる装置。
- 2.るっぼ(7)が2硼化チタン、タングステン、窒化硼素・2硼化チタン・窒 化アルミニウムの混合セラミックのいずれかから成ることを特徴とする、請求項 1記載の装置。
- 3.るっぼ(7)に流れる電流による加熱のため接続片(7a)が適切に寸法づ けられた電気抵抗を有することを特徴とする、請求項1又は2記載の装置。
- 4.自己消耗式陰極(2)と、冷却可能な陰極供給部(1)と、自己消耗式熱陽 極とを有する請求項1〜3記載の負圧室内で真空アーク放電により材料を蒸発さ せる方法において、陽極るつぼ(7)から陽極ベース板(6)への熱伝達が低い 値に維持され、陰極スポットから発せられるプラズマジェット(5a,5b)が 、妨害されることなくるつぼの外壁(7b)とるつぼ(9)の上方の材料蒸気と に作用することにより、高い蒸発度が達成されることを特徴とする、材料を蒸発 させる方法。
- 5.プラズマジェット(5a,5b)用に、それぞれ別個の陰極が用いられるこ とを特徴とする、請求項4記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4100541.4 | 1991-01-10 | ||
| DE4100541A DE4100541C1 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06501060A true JPH06501060A (ja) | 1994-01-27 |
| JP2546591B2 JP2546591B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=6422784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4501665A Expired - Fee Related JP2546591B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-12-31 | 材料を蒸着させる装置と方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0566606B1 (ja) |
| JP (1) | JP2546591B2 (ja) |
| AU (1) | AU9110191A (ja) |
| CA (1) | CA2099132C (ja) |
| DE (2) | DE4100541C1 (ja) |
| WO (1) | WO1992012275A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4307740C2 (de) * | 1993-03-11 | 1994-12-22 | Ttk Kunststoff Tech Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Gehäusen mit wenigstens einer metallischen Abschirmschicht |
| US6223683B1 (en) | 1997-03-14 | 2001-05-01 | The Coca-Cola Company | Hollow plastic containers with an external very thin coating of low permeability to gases and vapors through plasma-assisted deposition of inorganic substances and method and system for making the coating |
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Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH452313A (de) * | 1965-12-18 | 1968-05-31 | Balzers Patent Beteilig Ag | Vorrichtung zur Verdampfung von Stoffen im Vakuum |
| US3562141A (en) * | 1968-02-23 | 1971-02-09 | John R Morley | Vacuum vapor deposition utilizing low voltage electron beam |
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-
1991
- 1991-01-10 DE DE4100541A patent/DE4100541C1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-31 AU AU91101/91A patent/AU9110191A/en not_active Abandoned
- 1991-12-31 CA CA002099132A patent/CA2099132C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-31 DE DE59105635T patent/DE59105635D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-31 WO PCT/EP1991/002525 patent/WO1992012275A1/de not_active Ceased
- 1991-12-31 JP JP4501665A patent/JP2546591B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-31 EP EP92901885A patent/EP0566606B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1992012275A1 (de) | 1992-07-23 |
| DE4100541C1 (ja) | 1992-01-16 |
| AU9110191A (en) | 1992-08-17 |
| CA2099132A1 (en) | 1992-07-11 |
| JP2546591B2 (ja) | 1996-10-23 |
| DE59105635D1 (de) | 1995-07-06 |
| EP0566606B1 (de) | 1995-05-31 |
| EP0566606A1 (de) | 1993-10-27 |
| CA2099132C (en) | 2001-04-10 |
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