JPH06502126A - 酸化物除去剤として半田合金／ギ酸塩複合体を有する半田ペーストおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 酸化物除去剤として半田合金／ギ酸塩複合体を有する半田ペーストおよびその製 造方法関連出願のクロスリファレンス この出願はアルコール混合物を含有する半田ペーストの調合剤に関する１９９０ 年５月１１日に出願されたアメリカ合衆国特許出願第５２１，８７１号に関連し 、かつギ酸により清掃し得る残留物を生じる半田ペースト調合剤に関する１９９ ０年９月１７日に出願されたアメリカ合衆国特許出願第５８３，６３０号に関連 付けられる。

発明の背景 １、発明の分野、　この発明は物質の組成物、該組成物の製造方法、製造過程に おける組成物の使用および製造の結果として生じる物品に関する。とくに本発明 は有機金属ギ酸塩合成物または複合体を混合している改良された半田ペースト調 合剤、かかる合成物を混合している半田ペーストの製造方法、改良された半田複 合体の使用、かかる複合体を混合している半田ペーストの製造方法、半田付は作 業における改良された半田ペースト調合剤の使用、およびこの発明の改良された 半田ペーストにより製造されたプリント回路基板に向けられている。

２、従来技術の説明・　エレクトロニクス製造において使用するための半田ペー ストの調合は非常に経験のみに基づく技術である。代表的な半田ペーストは典型 的には少なくとも３つの基本的な成分、すなわち、半田合金、フラックス、およ びビークル（ｖｅｈｉｃｌｅニ一般には、半田合金およびフラックスがその中に 含有されるポリマ樹脂）を含有する。伝えられるところによれば半田ペースト性 能に影響を及ぼす５０以上の変数がある；ＣｉｒｃｕｉｔｓＭａｎｕｆａｃｔｕ ｒｉｎｇ、第７３〜７８頁、Ｈｗａｎｇ、Ｊ、Ｓ、他の”Ｔｈｅ　Ｃｏｍｐｌｅ ｘ　Ｃｏｎｃｏｃ　ｔ　ｉ　ｏｎ”　（１９８７年１２月）参照。伝えられる所 によれば、この複雑さは単に変数またはパラメータの数の結果だけでなく、むし ろこれらの変数またはパラメータの互いとの相互作用である。調合過程をさらに 複雑にするのはペースト処理およびリフロ一工程により導入される変数である。

例えば、冶金技術は適切な半田性（ｓｏ　Ｉｄｅ　ｒａｂ　１１ｉｔｙ）および 接合完全性に基礎を置いて半田合金の選択を決定する。粒子技術は所望の分配お よび印刷特性に関して合金粉末の物理的特性を指図する。合金粉末の組成はまた 与えられたビークルおよびフラックスシステム内で半田付けするためのペースト の能力に影響を及ぼす。

化学は、半田粉末およびそれに該半田粉末が塗布される基板の反応性、作業温度 でのその反応性（これは半田性に影響を及ぼす）、残留物特性および接合完全性 のような、ペーストの化学的特性の良好な理解を促進する。この理解はまた表面 および界面現象、ならびに個々の化学品のおよびシステムの物理的および熱的特 性にわたらなければならない。これらの要因はペーストの半田性および残留物特 性に顕著な影響を有する。流動学的観点から、半田ペーストのような物質は通常 粘弾性固体（ｖｉｓｃｏ−ｅｌａｓｔｉｃ　５ｏｌｉｄ）として処理される。そ れゆえ、剪断量（ｓｈｅａｒ　ｒａｔｅｓ）によるその流れ特性は予定された使 用環境におけるその性質または挙動を予測するために必要な流動学的情報となる 。例えば、低いチキソトロピ（ｔｈ　ｉｘｏ　ｔ　ｒｏｐｙ）および降伏点（ｙ ｉｅｌｄ　１）ｏｉｎｔ）により特徴付けられるペーストは良好な申し分のない 点分配性を示す。加えて、動的に試験される、弾性および流れについての時間作 用は流動学、それゆえペーストの性質を理解するのに有用である。流れの性質お よび弾性はペーストの品質およびバッチ間−散性を制御するための識別特徴（ｆ ｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔｓ）として使用され得る。

半田ペーストを有効に利用するために、すなわち、回路基板上に電気的に許容し 得るパターンを形成するために、半田とこれが塗布される基板との間の表面界面 は清浄（すなわち、ゴミ、グリース、および酸化物のごとき残留物のない）でな ければならない。半田ペーストのフラックス成分は半田合金（半田ボール）と回 路基板双方から表面汚染物質を除去／′移動し、半田が還流（ｒｅ−ｆｌｏｗ） で基板表面を濡らすことを保証するように作用する。半田フラックスはまた還流 過程の間中接合されるべき表面間の熱伝達を助けるように作用する。一般には、 フラックスはその清浄作用を表面汚染物質の化学的／除去相互作用により行う。

実際には、いったんその作用を行ったフラックスは除去されねばならない、すな わち、フラックスから残る残留物はかかる残留物がその上に残る表面の腐食を回 避するために除去されねばならない。数多くのフラックスがリフローにおいて適 切に作用するために活性化物質（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）を必要とする腐食に寄与 するかも知れないフラックスの成分（活性化物質）の１つはハロゲン化物（すな わち塩化物塩）である。異なるフラックスの相対的な酸度は文献に報告されてい る。例えば、ニューヨークの、ＶａｎＮｏｓｔｒａｎｄ　Ｒｅ１ｎｈｏｌｄ、Ｊ ｅａｎｉｅＳ、Ｈｗａｎｇの５ｏｌｄｅｒ　Ｐａ５ｔｅｓ　ｉｎ　ＥＩｅｃｔｒ ｏｎｉｃｓ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　（１９８９年）参照。

フラックスにより除去されるべき主要な汚染物質は空気との基礎金属（プリント 回路基板）の反応生成物（すなわち、酸化物、水酸化物、および硫化物）である 。これは代表的にはりフロー処理の間に達成され、その場合フラックスが半田と プリント回路板の基板の良好な湿潤性を保証するために種々の汚染物質と結合し および／またはそれらの移動に影響を及ぼす。フラックスおよび／または汚染物 質が完全に揮発されないならば、残留物は回路基板上に残り、それらは回路基板 の性能（電気的な）を減するかも知れず、あるいはさもなければ時間の経過で回 路基板の耐久性に悪影響を与えるかも知れない。還流（ｒ６−ｆｌｏｗ）後に残 っているフラックス残留物および他の汚染物質と関連付けられるこれら問題を回 避するために、結果として得られる回路基板はクロロフロロカーボンのごとき有 機溶媒および他の同様な環境に攻撃的な物質により洗浄される。

イギリス特許第２，１９８，６７６号に記載された「半田クリーム」調合剤は半 田残留物を除去しかつしたがって前述した比較的攻撃的な薬品を使用する別個の 清浄工程の必要性を除去するような努力を示している。この特許はその目的を１ またはそれ以上の以下の脂肪族カルボン酸（プロピオン酸、修酸、アジピン酸、 リンゴ酸、マレイン酸およびクエン酸および芳香族カルボン酸、例えば、サリチ ル酸）の半田クリームへの混合により達成する。上記特許に記載されたもののよ うな調合剤がある程度まで有効であることが認められるが、精密かつ苛酷なエレ クトロニクス用途において要求される必要な程度の清浄度を達成するためにはさ らに改良が要求される。したがって、要求はプリント回路基板のスクリーン印刷 製造と両立できかつさらにすフロー後に最少の残留物がプリント回路基板上に残 ることを保証するのに必要な特性を提供しかつそれにより回路基板の電気的な完 全性およびその長期間の耐久性を保つ半田ペーストの絶えざる必要性が存在する 。

発明の目的 この発明の主たる目的は、従来技術、とくに半田ペースト組成物に関する従来技 術における上記ならびに関連の欠点を除去することにある。

より特定的には、この発明の目的は、半田ペースト残留物の除去に関連する問題 がなくかつそれによりＰＣＢの簡単化された製造を可能にするプリント回路基板 （以下では“ＰＣＢ”と称する）の製造手段および方法を提供することにある。

この発明の他の目的は、半田の表面から酸素を除去するための酸素除去剤を有す る半田ペースト組成物を提供することにある。

この発明のさらに他の目的は、金属表面の酸化物含有量を低減するための金属ギ 酸塩複合体を含有する改良された半田ペースト調合剤を提供しかつ酸素除去用の ギ酸塩イオン源を提供することにある。

この発明のさらに他の目的は、簡単でかつ安価な製造技術により調製される改良 された半田ペースト調合剤を提供することにある。

この発明のさらに他の目的は、ＰＣＢの改良された製造方法においてこの発明の 独特な半田ペースト調合剤の使用を包含する。

発明の概要 上記および関連の目的は、その金属成分が金属ギ酸塩複合体の半田表面被覆／堆 積を生ずるようにギ酸塩イオン源と部分的に反応される、半田ペーストからなる 調合剤を提供することにより達成される。半田表面上の金属ギ酸塩の相対的な比 率は、半田／ＰＣＢ界面において酸素除去剤として役立つように、使用中有効な ものとされる。半田表面上の金属酸化物（一般に存在する）とギ酸塩イオンの化 学的相互反応は金属酸化物を金属ギ酸塩と置き換える。この発明の好適な実施例 において、予め形成された半田球は最初に清掃されかつその後、液体またはガス 状態において、・ギ酸源にさらされる。該ギ酸源はギ酸それ自体、フォルムアル デヒドまたはパラフォルムアルデヒド、またはその混合物にすることができる。

半田合金とのギ酸の相互反応は容易に（液体状態において室温および高められた 温度で；ガス状態においてギ酸およびまたはフォルムアルデヒドを蒸発させるの に十分な温度で）行なわれ；またはギ酸の沸点（はぼ１００°Ｃ）近傍でギ酸源 により密閉系統（ｃｌｏｓｅｄ　ｓｙｓｔｅｍ）内で半田球を単に還流すること により行なわれる。この処理の目的は半田合金球の表面とギ酸塩イオンを化学的 に反応させかつ、還流時、半田と回路基板の表面の効果的な湿りおよびそれへの 良好な付着を保証するために、回路基板の表面からの酸素の十分な清掃を達成す るためにこれらの合金球の表面に有効な量の金属ギ酸塩合成物を付与することに ある。この発明の最も好適な実施例においては、半田合金は６０重量％を超える スズ（ｔｉｎ）を含有し、そして０．０４４ｍｍ以下の粒子サイズを有する。代 表的な半田ペースト組成物においては、ペーストは約７５〜９０％の半田合金、 ５〜１０％のフラックスを含有し、残りは溶媒および添加物である。結果として 得られた半田ペーストは好ましくはスキージ−（ＳＱｕｅｅｇｅｅ）およびマス クを利用するスクリーン印刷技術によって回路基板に塗布される。この発明の方 法による金属ギ酸塩複合体の発生はまた半田球のおよびさまざまな合金比を育す る他の金属合金を基礎にした半田組成物の酸素除去特性の向上に適用し得る。

使用において、半田球の表面上の金属ギ酸塩は回路基板面上の酸素と相互作用し 、還流過程の間に蒸発する一時的な化合物を生じる。

好ましい実施例の説明 独特の調合剤および表面実装アセンブリの製造方法は（ここに記載される本発明 にしたがって）始めに金属を基礎にした半田合金（半田球の形において）を準備 しかつ適切な条件下で、該半田合金をギ酸、フォルムアルデヒド、またパラフォ ルムアルデヒド（またはその混合物）と反応させることにより達成される。これ はグリースまたは有機残留物を除去するために適切な溶媒（すなわち、アセトン ）内で合金を最初に清掃することにより達成できる。半田合金の清掃に続いて、 それは超音波撹拌を利用する脱イオン水により濯がれる。最初の清掃に続いて、 半田合金はビーカー内に置かれかつギ酸（または同等の溶液）により被覆される 。それに続いてビーカーおよびその内容物は好ましくは溶液の沸点より僅かに下 で１ないし２時間加熱される。

代替的に、半田合金およびギ酸は還流状態下で加熱され、それにより揮発性化合 物の回収を保証しかつしたがって大気へのそれらの逃出を防止する。

上記のような半田合金球およびギ酸イオンの相互作用に続いて、処理された半田 球は酸素のない環境下で過剰な流体が排出され、かつ乾燥される。処理された半 田球は好ましくは標準ビークルとの半田ペーストへの調合まで酸素のない環境に 維持される。

この発明の半田ペースト調合剤は、半田合金に加えて、本質的に３つの成分、と くに、適切な溶媒に「溶解／懸濁」される、樹脂、フラックス、および他の添加 物を含んでいる。半田ペーストの樹脂成分はスクリーン印刷技術に適する適切な 粘性および流動学的特性を提供するような適宜なポリマ／オリゴマから構成する ことができる。半田ペーストの化学的および物理的特性は技術文献に良く詳細に 報告されている。例えば、Ｈｗａｎｇ、Ｊ、Ｓ、の５ｏｌｄｅｒ　Ｐａ５ｔｅ　 ａｎｄ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇの“Ｃｈｅｍｉｃａｌ　 ａｎｄ　Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ”　と題した第３ 章にューヨークｅシティーのＶａｎ　Ｎｏ５ｔｒａｎｄ　Ｒｅ１ｎｈｏｌｄ　Ｐ ｕｂｌｉｓｈｅｒｓ）参照。理解されるように、ペースト中の成分の各々は結合 剤、フラックス剤、流動学的制御、懸濁剤および多分特定の機能変性剤（ｆｕｎ ｃｔｉｏｎ　ｍｏｄｉｆｉｅｒ）のごとき必要な作用を提供する。各成分はペー ストの性能に関連して他のものと相関しかつこれらの関係を予期するかまたは正 しく認識できない場合はペースト性能に顕著にかつ不利に影響を及ぼす。ポリマ の相対的な結晶性もまたその軟化温度およびそのガラス遷移温度に影響を及ぼし 得る。この発明のペーストにおける使用に適する重合材料はシクロヘキサン（ｃ ｙｃ　１ｏｈｅｘａｎｅ）から導かれるポリマおよびジイソブチレン（ｄｉ−ｉ ｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ）から導かれるポリマを包含する。

この発明における半田ペースト組成物に使用するのに適するフラックスはロジン （ｒｏｓｉｎ）および他の適宜な低残留物フラックスを包含する。

代表的には、半田ペーストのビークルはフラックスおよび活性剤またはスクリー ン印刷に要求される適切な流動学的特性を達成するために必要とされる他の添加 物を溶解するのに適する溶媒を包含する。現在、シクロヘキサノール誘導体また はエチレングリコールの種々のモノ〜およびジアルキャル（ｄｉａ［ｋｙａｌ） エーテルおよびその誘導体、例えば、ＣＥＬＬＯ３ＯＬＶＥ　（商標）、が市場 の半田ペーストに使用されている。この発明の好適な実施例において、好ましい 半田ペーストビークルはモノ−アルコールおよびポリ−アルコールの混合物であ り、その相対的な濃度はスクリーン印刷環境に必要な正確な流動学的特性に合致 するように容易に合わせることができる。これらのアルコールはまた有機酸融剤 （ｆ　Ｉｕｘｉｎｇ　ａｇｅｎｔＳ）または活性剤およびスクリーン印刷環境に ペーストの流動学的特性を合わせるのに要求される増粘剤（ｔｈｉｃｋｎｉｎｇ 　ａｇｅｎｔｓ）のための適切な溶媒として役立つ。

半田ペーストの最適な性能に関して、この発明の調合剤において使用するための ビークルとして選択されるアルコールは１５０°Ｃ〜３５０°Ｃの間かつ最も好 ましくは約１７５〜２７５°Ｃの沸点を呈すべきである。低沸点アルコールは一 般にリフローの前に蒸発しペーストを早く乾燥させる。これに反して、より高い 沸点のアルコールは還流時に十分に蒸発されずかつプリント回路基板から除去さ れねばならない望ましくない残留物を残す傾向がある。この発明の調合剤に好適 に使用されるアルコールは室温で非常に低い蒸気圧を呈し、したがって卓越した 環境において溶媒の蒸発は非常に少ないかまたは存在しない。

見い出だされたことは、最良の結果は低粘性の主アルコールおよび置換アルコー ルがジ−アルコールおよびトリーアルコールのごとき多官能価アルコールと混合 されるとき達成されるということである。１つの態様において、ビークル混合物 に使用されたモノ−アルコールの粘性は室温で少なくとも３センチボワーズ（ｃ ｅｎｔｉｐｏｉｓｅ）、かつこの発明のより好適な態様においては約３〜約２０ センチポワーズにすべきである。高い粘性の多官能価アルコール増粘剤の粘度は 室温で約２６〜約１５００センチポワーズ、かつ最も好ましくは室温で約３０〜 １０００センチポワーズの範囲にすることができる。

とくに、低粘度、モノ−アルコール（ｍｏｎｏ−ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ　ａ［ｃ ｏｈｌ）溶媒は１つのヒドロキシル基および約１〜約１８個の炭素原子を有し、 かつ上記された粘性の範囲内にある。かかるモノ−アルコールの例は、それに限 定されないが、メタノール、エタノール、２−プロパツール、２−ブタノール、 １−ヘキサノール、１−ヘプタツール、１−オクタツール、１−ノナノール、１ −ドデカノール、２−エトキシエタノール、２−（２−エトキシエトキシ）エタ ノール、２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール、ｎ−ヘキサデカノール、ｎ −オクタデカノール、ベンジルアルコールおよびその混合物を包含する。

高い粘度の多官能価アルコール増粘剤は少なくとも２つのヒドロキシル基を有し そして約２〜約１６個の炭素原子を有することができる。適切なポリアルコール は、それに限定されないが、１，２−エタンジオール（またエチレングリコール として知られる）；１．２−プロパンジオール（プロピレングリコール）；１． ３−プロパンジオール；１．２−ブタンジオール：１．３−ブタンジオール；１ ゜４−ブタンジオール；１，２−ベンタンジオール；１，５−ベンタンジオール ；２．４−ベンタンジオール；２．５−へキサンジオール；グリセロール（また グリセリンまたは１．２．３−プロパントリオールとして知られる）；１゜２． ４−ブタントリオール、２．２−（エチレンジオキシ）ジェタノール、１．１２ −ドデカンジオール、１．１６−ヘキサンデカンジオールおよびその混合物を包 含する。

１つの態様において、低い粘度の、１官能価のアルコール溶媒はアルコール混合 物のより大きい部分または５０重量％以上を形成し、そして高い粘度の多官能価 アルコール増粘剤はアルコール混合物のより小さい部分または５０重量％以下か らなる。好適な実施例において、モノアルコール成分は約７５〜約９０重量％の 範囲である。この発明の系統への追加の増粘剤を添加することが許容されかつ多 分幾つかの状況において好適である一方、多くの場合に認められることは、追加 の増粘剤が高い粘度の多官能価アルコール増粘剤を超えて使用される必要はない ということである。２つのアルコールの比率は大多数の用途において所望の流動 学的特性を与えるように調整できる。

界面活性剤、付臭剤、殺菌剤、殺カビ剤、消泡剤等のごとき他のビークル添加物 か有害な影響なしに希望に応じて添加されても良い。

後に続く例はこの発明の多数の好適な実施例を例示する。

かかる例に現れる部（ｐａｒｔｓ）および百分率は、他の方法で示されない限り 、重量による。同様に、ここで特定される場合に、共通の手順およびかかる手順 において使用される設備はそうでないことが示されない限り従来技術により認め られた技術であると仮定される。本発明は、以下の詳細な、非限定的な例に関連 してさらに説明される。半田ペーストは上述した溶媒を使用して調合された。こ れらのペーストは、良好なスクリーン印刷鮮明度を生じる、許容し得る流動学的 特性を呈した。ペーストの組成は８８〜９２重量％の半田粉末および５〜１２重 量％のアルコール混合物から変化した。残部はフラックスおよび活性剤として添 加された有機酸であった。

例−金属ギ酸塩複合体の調製 これらの例のために、半田合金は２つの粒子の大きさのいずれかおよび以下の組 成を有することができる。

組成＃１　：　６３％のＳｎおよび３７％のｐｂ組成＃２：６２％のＳｎ、３６ ％のｐｂおよび２％のＡｇ 組成＃３：６３％のＳｎ、３６．５％のｐｂおよび０．３５％のｓｂ ペーストグレード半日 この発明の半田ペーストにおいて有用な、球または他の不規則な形状のような、 半田粒子は直径約０．０４４ｍｍ（またはそれ以下）、そして＃１，２および３ （上記）と同一の合金組成からなり、さらに以下に記載される相対的比率で以下 の成分を含有する。

半田ペースト調合剤 ７５〜８５％ペーストグレード半田舎金；半田合金％フラックス（一般にロジン ）；５〜２０％溶媒および他の通常の半田ペースト添加物。

例１−６ 半田球（各々上記された組成および粒子大サイズの）が６個の個々の反応器内で 別個に処理される。各場合において、半田球は約２０分間試薬用アセトン中に浸 漬して置くことにより予備洗浄され、これに蒸溜脱イオン水中で５分間超音波浴 が続いた。上記方法における半田球の初期洗浄に続いて、半田球は開放ビーカー 内に置かれ、ギ酸（Ａｌｄｒｉｃｈ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙから入 手可能な、ＡＣ３試薬用、９６％）により被覆されかつ約２時間室温に置くよう にされた。それに続いて、ギ酸は、窒素により、ビーカーから排出され、そして 半田球は窒素環境中で乾燥される。上記方法によって処理された半田球は将来の 使用のために酸素のない環境において貯蔵してもよく、または（ペーストグレー ド半田の場合において）上記された相対的比率のいずれかでフラックス、溶媒お よび適切な添加物と調合してもよい。

表面ギ酸塩の存在はＸ線光電子分光分析法（ＸＰＳ）、フーリエ変換赤外線分光 分析法（ＦＴＩＲ）、および走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により確認された。

例７−１２ 例１−６の手順が以下で、ギ酸との半田球の相互作用が高い温度（〜１００°Ｃ ）で１〜２時間行われることを除き、同様に繰り返される。ここで得られた結果 は例１〜６において得られた結果に匹敵し得、表面ギ酸塩の形成は明らかにより 迅速に進みかつ表面相互作用が高い温度でより完全となる。

例１３−１８ 例７−１２の手順が還流（ｒｅｆｌｕｘ）状態下でギ酸との半田球の加熱を除き 同様に繰り返される。

例１９−２４ 例１３〜１８の手順が、半田合金が最初に清掃され、より多量の１官能価アルコ ールおよびより少量の多官能価アルコール（相対的な比率は９０　：　１０であ る）を含有するアルコール混合物中でロジンフラックスおよびパラフォルムアル デヒドと混合されることを除いて同様に繰り返される。この調合剤に約２〜３重 量％のパラフォルムアルデヒド、すなわち半田球からかつりフロー条件下でプリ ント回路基板表面において酸化物の除去を可能にするための十分な量のギ酸塩複 合体を発生するために合金との適切な化学的な相互作用を提供するに十分な濃度 が、添加される。パラフォルムアルデヒドは、半田ペーストの他の成分と混合さ れる前に、イソプロパツール、ドデカノール、または他の適宜な溶媒中で最初に 混合／溶解される。

ギ酸塩コーティングの方法はまた半田ペーストが適用し得ない作業において使用 するために大きな半田球または予備成形物（ｐ　ｒ　ｅ　ｆ　ｏ　ｒｍｓ）を調 製するのに使用されてもよい。チップキャリアまたは集積回路ダイのバンプ（ｂ ｕｍｐｉｎｇ）を含んでいるかかる用途の例は、アメリカ合衆国特許第４．５５ ８．８１２号に開示された制御された崩壊方法（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　ｃｏｌ ｌａｐｓｅｍｅｔｈｏｄ）におけるものである。半田予備成形物は回路基板の選 択された区域に個々に適用されるように形成された用途特定半田塊（ｓｏｌｄｅ ｒ　ｍａｓｓｅｓ）である。、バンプのための金属−ギ酸塩被覆半田球、または 金属−ギ酸塩被覆半田予備成形物を利用する利点は半田付けの技術分野において 通常の熟練を有する者には自明である。

；　国際調査報告 フロントページの続き （７２）発明者　サペルサ・アシソニー　ビーアメリカ合衆国フロリダ州　３３ ０７１、コーラル・スプリングス、ノースウェスト・エイティエイス・ウェイ　 １８３９ （７２）発明者　ペニツシ・ロバート　ダブリュアメリカ合衆国フロリダ州　３ ３４３２、ポカ・レイトン、ノースイースト・フィツス・ストリート３３４

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．半田ペースト調合剤であって、 溶媒と融剤とを含む半田ペーストビークル、樹脂、および 半田合金粒子であって、その表面上に該半田合金粒子とギ酸塩の反応生成物から なる酸素除去剤を有し、かつ前記半田ペースト調合剤はギ酸を排除するもの、を 具備することを特徴とする半田ペースト調合剤。
2. ２．前記半田合金が鉛、スズ、アンチモニー、ビスマス、インジウム、銀、およ びその混合物からなるグループから選択された金属からなることを特徴とする請 求の範囲第１項に記載の半田ペースト調合剤。
3. ３．前記酸素除去剤が前記半田合金およびギ酸、フォルムアルデヒド、パラフォ ルムアルデヒド、およびその混合物からなるグループから選択された化合物の反 応生成物であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の半田ペースト調合剤 。
4. ４．前記溶媒が１つのヒドロキシル基および１〜約１８個の炭素原子を有する１ またはそれ以上の１官能価アルコール、および少なくとも２つのヒドロキシル基 および約２〜約１６個の炭素原子を有する１またはそれ以上の多官能価アルコー ルを含むことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の半田ペースト調合剤。
5. ５．半田ペースト調合剤であって、 溶媒および融剤を含む半田ペーストビークル、樹脂、および 半田合金粒子であって、 約６０〜６５重量％のスズおよび約３５〜約４０重量％の鉛を含む半田合金、お よび 前記半田合金粒子とギ酸との反応生成物を含みかつ半田合金粒子の表面上に残留 する酸素除去剤、を含む半田合金粒子、 を具備することを特徴とする半田ペースト調合剤。
6. ６．半田合金をギ酸塩イオンにさらす段階を含み、該ギ酸塩イオンがギ酸、フォ ルムアルデヒド、パラフオルムアルデヒド、およびその混合物からなるグループ から選択されることを特徴とする半田付け作業に使用するのに適する半田合金の 処理方法。
7. ７．前記半田合金が鉛、スズ、アンチモニー、ビスマス、インジウム、銀、およ びその混合物からなるグループから選択されることを特徴とする請求の範囲第６ 項に記載の半田合金の処理方法。
8. ８．金属が酸素除去剤を有する半田と合金化することにより冶金学的に接合され 、前記除去剤が半田合金粒子とギ酸塩イオンの反応生成物を含むことを特徴とす る２つまたはそれ以上の金属面の接合方法。
9. ９．前記酸素除去剤が半田とギ酸、フォルムアルデヒド、パラフォルムアルデヒ ド、またはその混合物からなるグループから選択された化合物との反応生成物で あることを特徴とする請求の範囲第８項に記載の接合方法。
10. １０．前記金属面が電気的構成要素、基板または無線機の１部分であることを特 徴とする請求の範囲第８項に記載の接合方法。