JPH0650356U - ヒートパイプ付き水冷ヒートシンク - Google Patents

ヒートパイプ付き水冷ヒートシンク

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JPH0650356U
JPH0650356U JP8260892U JP8260892U JPH0650356U JP H0650356 U JPH0650356 U JP H0650356U JP 8260892 U JP8260892 U JP 8260892U JP 8260892 U JP8260892 U JP 8260892U JP H0650356 U JPH0650356 U JP H0650356U
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JP
Japan
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water
heat sink
copper block
cooled
heat pipe
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JP8260892U
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Inventor
陵一 櫛引
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication of JPH0650356U publication Critical patent/JPH0650356U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】部品点数が少なく、組立作業工数も低減し、か
つ信頼性を向上したヒートパイプ付き水冷ヒートシンク
を提供する。 【構成】蛇行した溝11aを設け、溝11aの一方の端部に
接続する冷却水用口金12aおよび他方の端部に接続する
冷却水用口金12bを設けた銅ブロック11と、この銅ブロ
ック11の開口面を塞ぐように側面に銀口一付けで接合さ
れる銅ブロック13と、この銅ブロック13の手前側に配置
された銅ブロック14と、銅ブロック13と銅ブロック14に
それぞれ端部を埋め込まれたヒートパイプ15で構成され
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、サイリスタ等の半導体素子とその周辺回路に使用される抵抗,ダイ オード等を水で冷却する水冷式電力変換装置等に用いられるヒートパイプ付き水 冷ヒートシンクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から実施されている水冷ヒートシンクを用いる電力変換装置の構成につい て、図6および図7を参照して説明する。
【0003】 近年、半導体素子の大容量化がめざましく、数千アンペア定格の半導体素子が 一般に用いられるようになってきている。それに伴い、半導体素子から発生する ロスおよびスナバロスも千ワットを越える大きなものとなってきている。そのた め、これらのロスによる温度上昇を抑制するための冷却構造が非常に複雑かつ重 要な設計となっている。
【0004】 最近、大容量の電力変換装置においては、冷却効率が良く小型化できるため、 半導体素子およびスナバ回路等の発熱体を水冷で行うことが増えてきており、図 6は、サイリスタ1がシリーズに3個接続され、各々にコンデンサ2と抵抗3か らなるスナバ回路を有する電力変換装置の回路の一部を示す。
【0005】 このような回路を水冷する場合、従来は図7に示すように構成されていた。す なわち、サイリスタ1と水冷ヒートシンク4は積層され、押え板5a,5bと加 圧用スタッド6により加圧され、半導体スタック7を構成している。半導体スタ ック7の手前にはスナバコンデンサ2が配置され、さらにその手前に水冷のスナ バ抵抗3が配置されている。スナバ回路の配線は電線8で行われている。冷却水 は、水冷ヒートシンク4へ個々に入り、サイリスタ1を冷却する。水冷ヒートシ ンク4から排出された冷却水は、絶縁チューブ9を通り、スナバ抵抗3に入り、 スナバ抵抗3を冷却していた。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、図7に示した従来の水冷ヒートシンク4を使用する電力変換装 置の構成においては、次のような問題点があった。すなわち、サイリスタ1とス ナバ抵抗3は個々に水冷されているため、水冷ヒートシンク4とスナバ抵抗3間 に冷却水を流すための絶縁チューブ9が必要となり、部品点数および冷却配管の 接合部分が多くなるため、組立工数、コストの上昇および信頼性の低下要素とな っていた。 そこで、本考案の目的は、部品点数が少なく、組立作業工数を低減し、かつ信 頼性を向上したヒートパイプ付き水冷ヒートシンクを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記目的を達成するため、金属材で形成され、内部に冷却水の流路 を設けると共に側面を第1の発熱体の当接面とした水冷ヒートシンクと、金属材 で形成され、側面を第2の発熱体の当接面としたヒートシンクと、このヒートシ ンクに一方の端部を埋設され、他方の端部を水冷ヒートシンクに埋設されたヒ− トパイプで構成したものである。
【0008】
【作用】
半導体スタックに用いた場合、周辺回路の発熱体スナバ抵抗等が出す熱は、ヒ ートパイプにより水冷ヒートシンクに伝わり、水冷ヒートシンクにより冷却され るようになる。それにより、水冷ヒートシンクは、半導体素子と周辺回路の両方 を冷却することになり、周辺回路の発熱体を冷却するヒートシンクには冷却水を 流す必要が無くなり、冷却水配管が削減できる。
【0009】 また、周辺回路の発熱体を冷却するヒートシンクは、半導体素子を冷却する水 冷ヒートシンクにヒートパイプで保持できるようになるため、固定用品が削減で きる。さらに、冷却配管の接続部が半導体スタックに集中するため、冷却構成が 容易となる。
【0010】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。図1は、本考案の一実施例 を示す斜視図である。
【0011】 同図において、10はヒートパイプ付き水冷ヒートシンクを示す、このヒートパ イプ付き水冷ヒートシンク10は、冷却水の流路となる蛇行した溝11aを設け、溝 11aの一方の端部に接続する冷却水用口金12aおよび溝11aの他方の端部に接続 する冷却水用口金12bをそれぞれ設けた銅ブロック11と、この銅ブロック11の側 面に配置され、銅ブロック11の開口面を塞ぐように銀口一付けにより一体となる 銅ブロック13と、この銅ブロック13の手前側に配置された銅ブロック14と、銅ブ ロック13と銅ブロック14にそれぞれ端部を埋め込まれ、銀口一付けて接合されヒ ートパイブ15で構成される。
【0012】 以上の構成において、一体に接合された銅ブロック11と銅ブロック13は、外側 面が平坦で半導体素子1等の端面に良好に接触し、必要に応じ加圧用スタッドの 貫通する孔を設ける。また銅ブロック14の側面にスナバ抵抗3を張り付けるとき には、スナバ抵抗3の厚さが比較的薄いので、シリコンゴムを介挿し接着剤等で 接着する。
【0013】 図2は、以上のように構成されたヒートパイプ付き水冷ヒートシンク10を用い た半導体スタック16の構成を示し、サイリスタ1はヒートパイプ付き水冷ヒート シンク10と積層され、押え板5a,5bと加圧用スタッド6により加圧される。 スナバ抵抗3の下方にはスナバコンデンサ2が配置され、このスナバ抵抗3の一 方の端子はスナバコンデンサ2に電線8で接続され、他方の端子はヒートパイプ 15を介してサイリスタ1に接続される。
【0014】 なお、上記銅ブロック11は複雑な形状の溝11aを設けているが、近年加工技術 の進歩によって加工が可能となっている。これにより、銅ブロック11の内部に直 接冷却水が接触するので、冷却能力の高いものが容易に製作できるようになって きており、サイリスタ1とスナバ抵抗3の両者を冷却できる十分な能力を持たせ るものが製作できる。
【0015】 なお、本考案は、上述した実施例に限定されず、図3に示すようにヒートパイ プ付き水冷ヒートシンク17を、冷却水の溝11aを加工した銅ブロック11側に冷却 水の溝11aを避けてヒートパイプ15を埋め込むように構成してもよい。また、図 4および図5に示すようにヒートパイプ付き水冷ヒートシンク18を、ヒートパイ プの中間部にセラミック等で形成された絶縁部19を設けた絶縁タイプのヒートパ イプ20を用いることにより、電気的に絶縁が必要な場合のサイリスタ1の並列ス タック等に対しても用いることが可能である。この場合、スナバ抵抗3,スナバ コンデンサ2は従来と同様に取付ける。
【0016】 なお、以上の説明は、ヒートパイプ付き水冷ヒートシンクにより、サイリスタ とスナバ抵抗を冷却する例で行っているが、当然被冷却体はそれらに限定される ものではない。
【0017】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、金属材で形成され、内部に冷却水の流路 を設けると共に側面を第1の発熱体の当接面とした水冷ヒートシンクと、金属材 で形成され、側面を第2の発熱体の当接面としたヒートシンクと、このヒートシ ンクに一端を埋設され、他方の端部をヒートシンクに埋設するヒートパイプで構 成しているので、冷却配管を削減でき、冷却配管を被冷却装置の主要部のみで処 理できることが可能となって冷却構成が容易となり、部品点数が減り、冷却配管 接合部を少なくして信頼性を向上したヒートパイプ付き水冷ヒートシンクを提供 することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を一部分解して示す斜視図。
【図2】本考案の一実施例を用いた半導体スタックの構
成図。
【図3】本考案の他の実施例を一部分解して示す斜視
図。
【図4】本考案のさらに異なる他の実施例を用いた半導
体スタックの構成図。
【図5】図4のA−A断面図。
【図6】本考案に関連する半導体変換装置の一部を示し
回路図。
【図7】従来の半導体変換装置の構成図。
【符号の説明】
1…サイリスタ、2…スナバコンデンサ、3…スナバ抵
抗、4…水冷ヒートシンク、5a,5b…押え板、6…
加圧用スタッド、7,16…半導体スタック、8…電線、
9…絶縁チューブ、10,17,18…ヒートパイプ付き水冷
ヒートシンク、11,13,14…銅ブロック、11a…溝、12
a,12b…冷却水用口金、15,20…ヒートパイプ、19…
絶縁部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属材で形成され、内部に冷却水の流路
    を設けると共に側面を第1の発熱体の当接面とした水冷
    ヒートシンクと、金属材で形成され、側面を第2の発熱
    体の当接面としたヒートシンクと、このヒートシンクに
    一方の端部を埋設され、他方の端部を前記水冷ヒートシ
    ンクに埋設されたヒ−トパイプとから構成したことを特
    徴とするヒートパイプ付き水冷ヒートシンク。
JP8260892U 1992-12-01 1992-12-01 ヒートパイプ付き水冷ヒートシンク Pending JPH0650356U (ja)

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JP8260892U JPH0650356U (ja) 1992-12-01 1992-12-01 ヒートパイプ付き水冷ヒートシンク

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JP8260892U JPH0650356U (ja) 1992-12-01 1992-12-01 ヒートパイプ付き水冷ヒートシンク

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JPH0650356U true JPH0650356U (ja) 1994-07-08

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007074775A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk シールド導電体
CN112770596A (zh) * 2020-12-02 2021-05-07 合肥巨一动力系统有限公司 一种应用于双电机控制器的集成热管散热水道结构
KR102363438B1 (ko) * 2021-04-20 2022-02-15 (주)아이에프티 히트파이프 내장형 히트싱크
CN120072773A (zh) * 2025-04-28 2025-05-30 之江实验室 一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件

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