JPH065202U - Dielectric filter - Google Patents

Dielectric filter

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JPH065202U
JPH065202U JP4758192U JP4758192U JPH065202U JP H065202 U JPH065202 U JP H065202U JP 4758192 U JP4758192 U JP 4758192U JP 4758192 U JP4758192 U JP 4758192U JP H065202 U JPH065202 U JP H065202U
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JP
Japan
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dielectric
cover
substrate
input
dielectric substrate
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Withdrawn
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JP4758192U
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Japanese (ja)
Inventor
弘己 若松
康雄 山田
忠弘 寄田
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電磁界リークを防止すると共に、外部からの
影響を少なくして、フィルタ特性を高性能化すること。 【構成】 上下面をアース電極13とした誘電体基板1
2の両側に略ロ字型の絶縁帯19を介して入出力電極2
1,22を形成する。入出力電極21,22は所謂スル
ーホール構造となっており、誘電体基板12の上面の上
ランドと下ランドとは導通を得ている。カバー16には
切欠部は形成せずに、カバー16全体で誘電体基板12
を覆設して完全にシールドを行う。従って、カバー16
を誘電体基板12に覆設してもカバー16の側片18は
入出力電極21,22には接触せず、アース電極13に
接触してシールドを完全にできる。従って、電磁界リー
クを防止できる共に、外部からの影響を非常に少なくで
きる。
(57) [Abstract] [Purpose] To prevent electromagnetic field leakage and reduce external influences to improve filter characteristics. [Structure] Dielectric substrate 1 whose upper and lower surfaces are ground electrodes 13
2 on both sides of the I / O electrodes 2 through a substantially square-shaped insulating band 19.
1, 22 are formed. The input / output electrodes 21, 22 have a so-called through hole structure, and the upper land and the lower land of the upper surface of the dielectric substrate 12 are electrically connected. The cover 16 is not provided with a cutout, and the entire cover 16 is covered with the dielectric substrate 12.
Cover and completely shield. Therefore, the cover 16
Even if it is covered with the dielectric substrate 12, the side piece 18 of the cover 16 does not come into contact with the input / output electrodes 21 and 22, but comes into contact with the ground electrode 13 to complete the shield. Therefore, the electromagnetic field leakage can be prevented and the influence from the outside can be greatly reduced.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器に使用されるマイ クロ波帯用の誘電体フィルタに関するものである。 The present invention relates to a dielectric filter for the microwave band used in mobile communication devices such as car phones and mobile phones.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

図8は従来の誘電体フィルタの分解斜視図を示しており、例えば、4段の共振 器構成となっている。4個並設される誘電体同軸共振器1〜4は、誘電体の穴5 の内面に形成した内導体と、該誘電体の外面に形成した外導体とで所定の周波数 で共振するようになっている。 誘電体同軸共振器1〜4の穴5には内部の内導体と接触した接続端子6がそれ ぞれ圧入されていて、接続端子6の先端が結合基板7の上面に形成した結合素子 であるコンデンサ電極膜8〜11にそれぞれ接続されるようになっている。 FIG. 8 shows an exploded perspective view of a conventional dielectric filter, which has, for example, a four-stage resonator structure. The four dielectric coaxial resonators 1 to 4 arranged side by side are arranged so that the inner conductor formed on the inner surface of the hole 5 of the dielectric body and the outer conductor formed on the outer surface of the dielectric body resonate at a predetermined frequency. Has become. The connection terminals 6 contacting the inner conductors inside are press-fitted into the holes 5 of the dielectric coaxial resonators 1 to 4, respectively, and the tips of the connection terminals 6 are coupling elements formed on the upper surface of the coupling substrate 7. The capacitor electrode films 8 to 11 are respectively connected.

【0003】 誘電体からなる平板状の誘電体基板12の上面には上記結合基板7と誘電体同 軸共振器1〜4が実装され、上面の一部と底面にはアース電極13が形成してあ る。尚、図9は誘電体基板12の底面図を示している。 この誘電体基板12の端部側の両側には信号の入出力を行う入出力電極14, 15が形成されている。 誘電体基板12の上面に結合基板7及び誘電体同軸共振器1〜4が半田付け等 で実装され、その上面には金属製で下面を開口した箱状のカバー16が覆設され る。このカバー16により電磁界リークを防止すべくシールドを行っている。The coupling substrate 7 and the dielectric coaxial resonators 1 to 4 are mounted on the upper surface of a flat dielectric substrate 12 made of a dielectric material, and the ground electrode 13 is formed on a part of the upper surface and the bottom surface. There is. Note that FIG. 9 shows a bottom view of the dielectric substrate 12. Input / output electrodes 14 and 15 for inputting / outputting signals are formed on both sides of the end portion of the dielectric substrate 12. The coupling substrate 7 and the dielectric coaxial resonators 1 to 4 are mounted on the upper surface of the dielectric substrate 12 by soldering or the like, and a box-shaped cover 16 made of metal and having an open lower surface is provided on the upper surface thereof. The cover 16 shields to prevent electromagnetic field leakage.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

かかる誘電体フィルタにおいて、2つの入出力電極14,15が誘電体基板1 2の上下面の端部から端面にかけて設けてあるために、金属製のカバー16とシ ョートしないように、図10に示すように、カバー16の側片18に切欠部17 を切り欠き形成して入出力電極14,15と接触しないような構造としている。 つまり、上記切欠部17により、所謂逃げ構造としている。 そのため、このカバー16の切欠部17から電磁界リークが生じたり、逆に外 部から内部へ電磁波が侵入したりして、電気特性上好ましくないという問題があ った。 In such a dielectric filter, the two input / output electrodes 14 and 15 are provided from the upper and lower ends of the dielectric substrate 12 from one end to the other so that the metal cover 16 and the metal cover 16 are not shown in FIG. As shown, the side piece 18 of the cover 16 is formed with a notch 17 so as not to contact the input / output electrodes 14 and 15. That is, the cutout portion 17 forms a so-called escape structure. Therefore, there is a problem that electromagnetic field leakage occurs from the cutout portion 17 of the cover 16 or electromagnetic waves enter from the outside to the inside, which is not preferable in terms of electrical characteristics.

【0005】 本考案は上述の点に鑑みて提供したものであって、電磁界リークを防止すると 共に、外部からの影響を少なくして、フィルタ特性を高性能化することを目的と した誘電体フィルタを提供するものである。The present invention has been provided in view of the above-mentioned points, and it is intended to prevent electromagnetic field leakage, reduce the influence from the outside, and improve the performance of a dielectric material. It provides a filter.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は、誘電体の穴の内面に形成した内導体と、上記誘電体の外面に形成し た外導体とで所定の周波数で共振する複数の誘電体同軸共振器と、上記複数の誘 電体同軸共振器をその上面に配設する誘電体基板と、上記誘電体同軸共振器の内 導体と接続した接続端子の先端とそれぞれ接続される結合素子と、上記誘電体基 板に形成された入出力電極と、上記誘電体基板を覆設するシールド用のカバーと を備えた誘電体フィルタにおいて、上記入出力電極を誘電体基板の端面より内側 に形成したものである。 The present invention provides a plurality of dielectric coaxial resonators that resonate at a predetermined frequency with an inner conductor formed on the inner surface of a hole of a dielectric and an outer conductor formed on the outer surface of the dielectric, and a plurality of the dielectric induction resonators. A dielectric substrate on which the body coaxial resonator is disposed, a coupling element connected to the tip of a connection terminal connected to the inner conductor of the dielectric coaxial resonator, and a dielectric substrate formed on the dielectric substrate. In a dielectric filter including an input / output electrode and a shield cover for covering the dielectric substrate, the input / output electrode is formed inside an end surface of the dielectric substrate.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

本考案は、入出力電極を誘電体基板の端面より内側に形成することにより、従 来形成していたカバーの切欠部を無くして、カバーで完全にシールドをして電磁 界リークを防ぐことができ、また、外部からの影響を無くすことができる。従っ て、信頼性を向上させて、フィルタ特性を高性能化することができる。 In the present invention, by forming the input / output electrodes inside the end surface of the dielectric substrate, the conventionally formed notch of the cover can be eliminated, and the shield can be completely shielded to prevent electromagnetic field leakage. It is possible to eliminate the influence from the outside. Therefore, the reliability can be improved and the filter characteristics can be improved.

【0008】[0008]

【実施例】【Example】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。図1は本考案の一実施例の 誘電体フィルタの分解斜視図を示し、誘電体同軸共振器1〜4、結合基板7等は 従来と同様に構成されている。なお、上記誘電体フィルタは、例えば、自動車電 話、携帯電話等の移動通信機器に使用されるものである。 上記誘電体同軸共振器1〜4は、直方体状に形成されている誘電体の穴5の内 周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体の表面に形成した電極膜状の外導 体とで構成されている。この誘電体同軸共振器1〜4の穴5には一端側を略円筒 状に形成した金属製の接続端子6がそれぞれ圧入されて、穴5内の内導体と接触 して導通を得ている。 上記接続端子6の他端側は舌片状に形成されていて、結合基板7の上面に形成 した複数のコンデンサ電極膜8〜11に半田付け等でそれぞれ接続されるように なっている。なお、この結合基板7は誘電体で形成されている。また、上記結合 基板7の各コンデンサ電極膜8〜11が結合素子を構成している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of a dielectric filter according to an embodiment of the present invention, in which the dielectric coaxial resonators 1 to 4, the coupling substrate 7 and the like are constructed in the same manner as the conventional one. The dielectric filter is used in mobile communication devices such as automobile phones and mobile phones. The dielectric coaxial resonators 1 to 4 have electrode film-shaped inner conductors formed on the inner peripheral surface of the dielectric hole 5 formed in a rectangular parallelepiped shape, and electrode film-shaped inner conductors formed on the surface of the dielectric material. It is composed of an outer conductor. Into the holes 5 of the dielectric coaxial resonators 1 to 4, metal connection terminals 6 each having one end formed in a substantially cylindrical shape are press-fitted, respectively, and contact with the inner conductor in the holes 5 to obtain conduction. . The other end of the connection terminal 6 is formed in a tongue shape and is connected to the plurality of capacitor electrode films 8 to 11 formed on the upper surface of the coupling substrate 7 by soldering or the like. The combined substrate 7 is made of a dielectric material. In addition, the capacitor electrode films 8 to 11 of the coupling substrate 7 constitute coupling elements.

【0009】 平板状で誘電体からなる誘電体基板12の上面及び底面には電極膜状のアース 電極13が形成されており、また、誘電体基板12の端部の両側には後述するよ うに、それぞれ膜状の入出力電極21,22が形成されている。 上記結合基板7の両側のコンデンサ電極膜8,11の下面にはコンデンサ電極 膜が形成されていて、該コンデンサ電極膜が誘電体基板12の両入出力電極21 ,22と半田付け等で接続されるようになっている。 誘電体同軸共振器1〜4は誘電体基板12上に配設されて、誘電体基板12の アース電極13に半田付け等で実装される。また、金属製で下面開口のカバー1 6は上記誘電体同軸共振器1〜4を覆設し、カバー16の側片18と誘電体基板 12とが半田付けで結合される。Electrode film-shaped ground electrodes 13 are formed on the top and bottom surfaces of a dielectric substrate 12 which is flat and made of a dielectric material. Further, both sides of the end of the dielectric substrate 12 will be described later. , And film-shaped input / output electrodes 21 and 22 are formed, respectively. A capacitor electrode film is formed on the lower surfaces of the capacitor electrode films 8 and 11 on both sides of the coupling substrate 7, and the capacitor electrode film is connected to both input / output electrodes 21 and 22 of the dielectric substrate 12 by soldering or the like. It has become so. The dielectric coaxial resonators 1 to 4 are arranged on the dielectric substrate 12 and mounted on the ground electrode 13 of the dielectric substrate 12 by soldering or the like. The cover 16 made of metal and having an opening on the lower surface covers the dielectric coaxial resonators 1 to 4, and the side piece 18 of the cover 16 and the dielectric substrate 12 are joined by soldering.

【0010】 図3は図1に示す誘電体フィルタの等価回路図を示し、C1 ,C5 は結合基板 7のコンデンサ電極膜8,11と下面のコンデンサ電極膜との間で形成されるキ ャパシタを示している。また、C2 〜C4 は結合基板7のコンデンサ電極膜8〜 11間で形成されるキャパシタを示している。このようにして構成される誘電体 フィルタはバンドパスフィルタとして作用する。また、かかる誘電体フィルタは 配線基板に表面実装タイプとして実装されるようになっている。FIG. 3 shows an equivalent circuit diagram of the dielectric filter shown in FIG. 1. C 1 and C 5 are formed between the capacitor electrode films 8 and 11 of the coupling substrate 7 and the capacitor electrode film on the lower surface. Capacita is shown. Further, C 2 to C 4 indicate capacitors formed between the capacitor electrode films 8 to 11 of the combined substrate 7. The dielectric filter configured in this way acts as a bandpass filter. Further, such a dielectric filter is designed to be mounted on a wiring board as a surface mounting type.

【0011】 次に、本考案の要旨について詳述する。図1及び図2に示すように、誘電体基 板12の上下面にはアース電極13となる電極膜が形成されており、誘電体基板 12の端部側の両側には略ロ字型の絶縁帯19を介して入出力電極21,22が 形成されている。 なお、2つの入出力電極21,22は、共に同じ構造なので一方の入出力電極 21の方について説明する。この入出力電極21は図2に示すように所謂スルー ホール構造となっており、誘電体基板12の上面の上ランド31と下ランド32 とは該誘電体基板12に穿孔した孔33の内周面に形成した電極膜34で導通を 得ている。 また、カバー16には従来とは異なり、図1に示すように、切欠部は形成せず に、カバー16全体で誘電体基板12を覆設して完全にシールドを行うようにし ている。さらに、カバー16の側片18は図2に示すように、誘電体基板12の アース電極13と半田付け等で結合している。Next, the gist of the present invention will be described in detail. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, an electrode film serving as the ground electrode 13 is formed on the upper and lower surfaces of the dielectric substrate 12, and both sides of the dielectric substrate 12 on the end side have a substantially square shape. Input / output electrodes 21 and 22 are formed via the insulating band 19. Since the two input / output electrodes 21 and 22 have the same structure, only one input / output electrode 21 will be described. The input / output electrode 21 has a so-called through-hole structure as shown in FIG. 2, and the upper land 31 and the lower land 32 on the upper surface of the dielectric substrate 12 are the inner circumference of the hole 33 formed in the dielectric substrate 12. Conduction is obtained by the electrode film 34 formed on the surface. Further, unlike the conventional case, the cover 16 is not provided with a notch as shown in FIG. 1, but the dielectric substrate 12 is covered with the entire cover 16 so as to completely shield it. Further, the side piece 18 of the cover 16 is joined to the ground electrode 13 of the dielectric substrate 12 by soldering or the like, as shown in FIG.

【0012】 このように、構成することで、カバー16を誘電体基板12に覆設しても図2 に示すように、カバー16の側片18は入出力電極21には接触せず、アース電 極13に接触することで、シールドを完全にすることができる。従って、電磁界 リークを防止すると共に、外部からの影響を非常に少なくすることができるもの である。更に、入出力電極21,22は、その周囲をアース電極13で囲んでい るので、フィルタの電気特性を向上させている。 また、誘電体基板12の端面に記入した線イ(図1参照)までカバー16を覆 設しても、入出力電極21,22とはショートしない。なお、図1に示すカバー 16の構造は、側片18の端縁間にすきまがある構造であるが、すきまのない構 造に形成しても良い。With this structure, even if the cover 16 is provided on the dielectric substrate 12, the side pieces 18 of the cover 16 do not contact the input / output electrodes 21 and are not grounded as shown in FIG. By contacting the electrode 13, the shield can be perfect. Therefore, it is possible to prevent electromagnetic field leakage and reduce external influences. Further, since the input / output electrodes 21 and 22 are surrounded by the ground electrode 13, the electric characteristics of the filter are improved. Further, even if the cover 16 is covered up to the line a (see FIG. 1) written on the end surface of the dielectric substrate 12, the input / output electrodes 21 and 22 are not short-circuited. The cover 16 shown in FIG. 1 has a gap between the edges of the side pieces 18, but the cover 16 may have a gap-free structure.

【0013】 図4は本誘電体フィルタを具体的に配線基板40に半田付けにより実装した状 態の図を示すものである。図4(b)に示すように、誘電体基板12の入出力電 極21と接続される配線基板40の部分にはスルーホール構造の端子電極41が 形成されている。そして、この端子電極41の下側のランドはホットライン42 と接続され、信号の入出力が行われるようになっている。 尚、43はアース電極である。また、半田44による半田付けをして誘電体フ ィルタ、つまり誘電体基板12を配線基板40に実装するようにしている。FIG. 4 is a diagram showing a state in which the present dielectric filter is specifically mounted on the wiring board 40 by soldering. As shown in FIG. 4B, a terminal electrode 41 having a through-hole structure is formed on the portion of the wiring board 40 connected to the input / output electrodes 21 of the dielectric substrate 12. The land on the lower side of the terminal electrode 41 is connected to the hot line 42 for signal input / output. Incidentally, 43 is a ground electrode. Further, the dielectric filter, that is, the dielectric substrate 12 is mounted on the wiring substrate 40 by soldering with the solder 44.

【0014】 上記の実施例では、バンドパスフィルタを例にして説明したが、これに限らず ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタの場合 や、これらの各種フィルタを組み合わせて入出力電極を形成する場合にも適用で きるものである。また、共振器の段数を4段構成としたが、これに限定されるも のではない。In the above embodiments, the band pass filter is described as an example, but the present invention is not limited to this, and a high pass filter, a low pass filter, a band elimination filter, or a combination of these various types of filters to form an input / output electrode. It is also applicable when doing. Further, although the number of resonator stages is four, the number is not limited to this.

【0015】 (実施例2) ところで、図5は共振器を3段構成とし、基板12にコンデンサ電極膜8〜1 0を形成した実施例を示している。尚、入出力電極21,22は、コンデンサ電 極膜8,10と一体に形成してある。 ここで、基板12を樹脂で形成した場合、基板12と誘電体同軸共振器1〜3 の線膨張率の差が大きいことから半田付けによる熱応力が発生しやすく、共振器 割れが起きることがある。 また、結合回路を形成するコンデンサ電極膜8〜10で必要なストレー容量を 得るためには、高精度な電極パターンが要求されると共に、安定した誘電率と温 度安定性が必要となる。この点が樹脂基板使用の弱点となっている。Example 2 FIG. 5 shows an example in which the resonator has a three-stage structure and the capacitor electrode films 8 to 10 are formed on the substrate 12. The input / output electrodes 21 and 22 are formed integrally with the capacitor electrode films 8 and 10. Here, when the substrate 12 is made of resin, the difference in linear expansion coefficient between the substrate 12 and the dielectric coaxial resonators 1 to 3 is large, so that thermal stress is apt to occur due to soldering, which may cause resonator cracking. is there. Further, in order to obtain the required stray capacitance in the capacitor electrode films 8 to 10 forming the coupling circuit, a highly accurate electrode pattern is required, and stable dielectric constant and temperature stability are required. This is a weak point of using the resin substrate.

【0016】 そこで、本実施例では、基板12にはアルミナを用いて、該基板12上に誘電 体同軸共振器1〜3を配置し、アルミナの基板12上にパターン電極により結合 回路のコンデンサ電極膜8〜10と入出力電極21,22を形成しているもので ある。Therefore, in the present embodiment, alumina is used for the substrate 12, the dielectric coaxial resonators 1 to 3 are arranged on the substrate 12, and the capacitor electrodes of the coupling circuit are formed on the alumina substrate 12 by pattern electrodes. The films 8 to 10 and the input / output electrodes 21 and 22 are formed.

【0017】[0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】 上記の表1は、アルミナの諸特性を示すものであり、表1に示すように、アル ミナは寸法精度が非常に良い。また、アルミナは剛性が高く、強度があるので薄 い基板12を形成することができる。 さらに、アルミナの線膨張係数は、誘電体同軸共振器1〜3とほぼ同じで、そ の差は1〜2ppm/℃となっている。なお、樹脂と共振器の差は6〜9ppm /℃である。また、アルミナの誘電率は共振器よりもかなり小さいものの、樹脂 の方はもっと小さい。しかし、樹脂の場合は、誘電正接がアルミナよりかなり大 きい。また、樹脂よりもアルミナの熱伝導率は高い。 以上の理由により本実施例では、樹脂を使用せずに、アルミナの基板12を用 いており、このアルミナの基板12をベースにして誘電体フィルタを形成してい る。Table 1 above shows various characteristics of alumina, and as shown in Table 1, the aluminum has very good dimensional accuracy. Further, since alumina has high rigidity and strength, the thin substrate 12 can be formed. Further, the linear expansion coefficient of alumina is almost the same as that of the dielectric coaxial resonators 1 to 3, and the difference is 1 to 2 ppm / ° C. The difference between the resin and the resonator is 6 to 9 ppm / ° C. Also, although the dielectric constant of alumina is considerably smaller than that of the resonator, that of resin is much smaller. However, in the case of resin, the dielectric loss tangent is considerably larger than that of alumina. Further, the thermal conductivity of alumina is higher than that of resin. For the above reason, in this embodiment, the alumina substrate 12 is used without using the resin, and the dielectric filter is formed on the basis of the alumina substrate 12.

【0019】 このように、基板12を樹脂ではなく、アルミナ製とすることで、熱応力が減 り、フィルタの信頼性が向上すると共に、コンデンサ電極膜8〜10のストレー 容量の設定と調整が容易に行えるものである。 また、寸法精度が良いので、フィルタの寸法精度も向上し、しかも、熱伝導率 が高く、リフロー半田による組み立ての効率がアップするものである。さらには 、基板12を薄くできるので、誘電体フィルタの小型化を図ることが可能となる 。As described above, since the substrate 12 is made of alumina instead of resin, thermal stress is reduced, the reliability of the filter is improved, and the stray capacitance of the capacitor electrode films 8 to 10 is set and adjusted. It can be done easily. Further, since the dimensional accuracy is good, the dimensional accuracy of the filter is improved, the thermal conductivity is high, and the efficiency of assembly by reflow soldering is improved. Furthermore, since the substrate 12 can be made thin, it is possible to reduce the size of the dielectric filter.

【0020】 (実施例3) ところで、誘電体フィルタを配線基板に表面実装する場合、入出力電極やアー ス端子等を配線基板のパターンに合わせながら半田付け等を行うが、誘電体フィ ルタの配線基板に対する位置決めを行っていないと、次のような不具合が生じる 。 すなわち、誘電体フィルタに左右、前後方向や、周方向に力が加わった場合、 誘電体フィルタが配線基板のパターンに対して位置ズレが起こる。この場合、入 出力電極やアース端子と、配線基板のパターンとが合わなくなり、半田付けがで きなかったり、最悪、ショートする可能性がある。Example 3 By the way, when the dielectric filter is surface-mounted on the wiring board, soldering is performed while the input / output electrodes, earth terminals, etc. are aligned with the pattern of the wiring board. If you do not position the wiring board, the following problems will occur. That is, when a force is applied to the dielectric filter in the left-right direction, the front-rear direction, or the circumferential direction, the dielectric filter is displaced with respect to the wiring board pattern. In this case, the input / output electrodes and the ground terminal may not match the pattern on the wiring board, and soldering may not be possible or, in the worst case, a short circuit may occur.

【0021】 そこで、本実施例では、誘電体フィルタを配線基板に実装する場合に、誘電体 フィルタを配線基板に対して位置決めを行うようにしたものである。 すなわち、図6及び図7に示すように、誘電体フィルタのカバー16の両側の 側片18に形成したアース端子20及びアルミナの基板12の一部に切欠部51 を形成し、この切欠部51を突出する形でカバー16の側片18より位置決め用 の爪52を一体に突設したものである。 そして、上記爪52が嵌まり込む孔45を配線基板40に穿設し、該孔45に 爪52を嵌め込むことで、誘電体フィルタの配線基板40への位置決めを行って いる。尚、上記爪52は孔45に嵌合させた時に、配線基板40の下面には突出 しない寸法としている。また、図6に示す46はカバー16のアース端子20と 半田付けするアース電極であり、47は誘電体フィルタの入出力電極と半田付け する端子電極である。Therefore, in this embodiment, when the dielectric filter is mounted on the wiring board, the dielectric filter is positioned with respect to the wiring board. That is, as shown in FIGS. 6 and 7, the ground terminal 20 formed on the side pieces 18 on both sides of the cover 16 of the dielectric filter and the notch 51 are formed in a part of the alumina substrate 12, and the notch 51 is formed. The positioning claw 52 is integrally projected from the side piece 18 of the cover 16 so as to project. Then, a hole 45 into which the claw 52 is fitted is bored in the wiring board 40, and the claw 52 is fitted into the hole 45 to position the dielectric filter on the wiring board 40. The claw 52 is dimensioned so as not to project to the lower surface of the wiring board 40 when fitted in the hole 45. Reference numeral 46 shown in FIG. 6 denotes a ground electrode which is soldered to the ground terminal 20 of the cover 16, and 47 is a terminal electrode which is soldered to the input / output electrodes of the dielectric filter.

【0022】 このように、カバー16の爪52を配線基板40の孔45に嵌合させることで 、誘電体フィルタは前後、左右どちらの方向にも位置ズレが生じないものであり 、誘電体フィルタを配線基板40の所定の位置に確実且つ容易に実装でき、自動 機等の導入により実装作業の簡略化ができる。 また、アースをアース端子20を介して配線基板40に確実に落とせるので、 フィルタ特性が安定になる。さらには、実装(リフロー半田)中に振動、衝撃が 加わっても、誘電体フィルタが位置ズレを起こさないので、入出力電極と端子電 極とを確実に半田付けでき、実装の信頼性が向上するものである。 なお、上記爪52は配線基板40より下面へ突出しないので、下面は別の部品 の実装に利用できるものである。As described above, by fitting the claws 52 of the cover 16 into the holes 45 of the wiring board 40, the dielectric filter is not displaced in either the front-rear direction or the left-right direction. Can be reliably and easily mounted at a predetermined position on the wiring board 40, and the mounting work can be simplified by introducing an automatic machine or the like. Further, since the ground can be surely dropped onto the wiring board 40 via the ground terminal 20, the filter characteristic becomes stable. Furthermore, even if vibration or shock is applied during mounting (reflow soldering), the dielectric filter does not shift its position, so the I / O electrodes and terminal electrodes can be reliably soldered and mounting reliability is improved. To do. Since the claw 52 does not project from the wiring substrate 40 to the lower surface, the lower surface can be used for mounting another component.

【0023】 本実施例における上記爪52の形成位置は、カバー16の両側に形成している が、カバー16の前後に形成しても良い。また、爪52の数は1個に限らず適当 数形成することができる。更に、爪52をカバー16の各辺に設けるようにして も良い。 また、図6に示す誘電体フィルタは、例えば、自動車電話等に用いるバンドパ スフィルタとバンドエリミネーションフィルタとの組み合わせの例を示している 。従って、この実施例では、受信用と送信用の入出力電極と、共通端子としてア ンテナに接続されるアンテナ用入出力電極とを形成している。これらの3つの入 出力電極の数に合わせて配線基板40には3つの端子電極47が形成されている 。Although the claws 52 are formed on both sides of the cover 16 in this embodiment, they may be formed on the front and rear sides of the cover 16. Further, the number of the claws 52 is not limited to one, and an appropriate number can be formed. Further, the claw 52 may be provided on each side of the cover 16. Further, the dielectric filter shown in FIG. 6 shows an example of a combination of a band pass filter and a band elimination filter used in a car telephone or the like. Therefore, in this embodiment, the input and output electrodes for reception and transmission, and the input and output electrodes for the antenna connected to the antenna as the common terminal are formed. Three terminal electrodes 47 are formed on the wiring board 40 according to the number of these three input / output electrodes.

【0024】 また、上記の誘電体フィルタに限らず、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ 、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタの単独構成の場合や、 これらの各種フィルタの組み合わせの場合にも本実施例や先の実施例2の考案を 適用できるものである。In addition to the above dielectric filters, the present embodiment and the above may be applied to the case where a high-pass filter, a low-pass filter, a band-pass filter, and a band elimination filter are independently configured, or when these various filters are combined. The invention of Example 2 can be applied.

【0025】[0025]

【考案の効果】[Effect of device]

本考案は上述のように、誘電体の穴の内面に形成した内導体と、上記誘電体の 外面に形成した外導体とで所定の周波数で共振する複数の誘電体同軸共振器と、 上記複数の誘電体同軸共振器をその上面に配設する誘電体基板と、上記誘電体同 軸共振器の内導体と接続した接続端子の先端とそれぞれ接続される結合素子と、 上記誘電体基板に形成された入出力電極と、上記誘電体基板を覆設するシールド 用のカバーとを備えた誘電体フィルタにおいて、上記入出力電極を誘電体基板の 端面より内側に形成したものであるから、従来形成していたカバーの切欠部を無 くして、カバーで完全にシールドをして電磁界リークを防ぐことができ、また、 外部からの影響を無くすことができる。従って、信頼性を向上させて、フィルタ 特性を高性能化することができる効果を奏するものである。 As described above, the present invention provides a plurality of dielectric coaxial resonators that resonate at a predetermined frequency with the inner conductor formed on the inner surface of the hole of the dielectric and the outer conductor formed on the outer surface of the dielectric, And a coupling element connected to the tip of a connection terminal connected to the inner conductor of the dielectric coaxial resonator, and the dielectric substrate on which the dielectric coaxial resonator of FIG. In the dielectric filter having the input / output electrodes and a cover for shielding the dielectric substrate, the input / output electrodes are formed inside the end surface of the dielectric substrate. By eliminating the notch in the cover, the cover can be completely shielded to prevent electromagnetic field leakage, and the influence from the outside can be eliminated. Therefore, the reliability can be improved and the filter characteristics can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の実施例の誘電体フィルタの分解斜視図
である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a dielectric filter according to an embodiment of the present invention.

【図2】入出力電極の部分を示す要部拡大断面図であ
る。
FIG. 2 is an enlarged sectional view of an essential part showing a portion of an input / output electrode.

【図3】図1に示す誘電体フィルタの等価回路図であ
る。
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the dielectric filter shown in FIG.

【図4】(a)は誘電体フィルタを配線基板に実装した
場合の簡略した平面図であり、(b)は要部拡大断面図
である。
4A is a simplified plan view of a case where a dielectric filter is mounted on a wiring board, and FIG. 4B is an enlarged cross-sectional view of a main part.

【図5】実施例2の誘電体フィルタの分解斜視図であ
る。
FIG. 5 is an exploded perspective view of a dielectric filter according to a second embodiment.

【図6】実施例3の配線基板に誘電体フィルタを位置決
めする場合の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram for positioning a dielectric filter on a wiring board according to a third embodiment.

【図7】実施例3の誘電体フィルタを配線基板に装着し
た場合の断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view when the dielectric filter of Example 3 is mounted on a wiring board.

【図8】従来例の誘電体フィルタの分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of a conventional dielectric filter.

【図9】従来例の誘電体基板の底面図である。FIG. 9 is a bottom view of a conventional dielectric substrate.

【図10】従来例の要部斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a main part of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1〜4 誘電体同軸共振器 5 穴 6 接続端子 7 結合基板 8〜11 コンデンサ電極膜 12 誘電体基板 16 カバー 21,22 入出力電極 1-4 dielectric coaxial resonator 5 holes 6 connection terminal 7 coupling substrate 8-11 capacitor electrode film 12 dielectric substrate 16 covers 21, 22 input / output electrodes

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 誘電体の穴の内面に形成した内導体と、
上記誘電体の外面に形成した外導体とで所定の周波数で
共振する複数の誘電体同軸共振器と、上記複数の誘電体
同軸共振器をその上面に配設する誘電体基板と、上記誘
電体同軸共振器の内導体と接続した接続端子の先端とそ
れぞれ接続される結合素子と、上記誘電体基板に形成さ
れた入出力電極と、上記誘電体基板を覆設するシールド
用のカバーとを備えた誘電体フィルタにおいて、上記入
出力電極を誘電体基板の端面より内側に形成したことを
特徴とする誘電体フィルタ。
1. An inner conductor formed on an inner surface of a hole of a dielectric,
A plurality of dielectric coaxial resonators that resonate at a predetermined frequency with an outer conductor formed on the outer surface of the dielectric body, a dielectric substrate on which the plurality of dielectric coaxial resonators are disposed, and the dielectric body. A coupling element connected to a tip of a connection terminal connected to the inner conductor of the coaxial resonator, an input / output electrode formed on the dielectric substrate, and a shield cover for covering the dielectric substrate. In the above dielectric filter, the input / output electrodes are formed inside the end surface of the dielectric substrate.
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