JPH0652131U - 電子部品の端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄板帯状の金属板を打ち抜き加工して、複数
の端子からなる端子組を多数、形成し、帯状連結部で一
体的に接続した電子部品の端子構造において、電子部品
素子に設けられた端子用電極と端子との接続を安定させ
る。 【構成】 端子組３は、外部入出力端子１，２によって
構成されている。外部入出力端子１，２は、帯状連結部
４で一体的に接続されており、各端子中央の対向部に、
基板への挿入の深さを決定する当り部が形成されてい
る。端子先端の接続部１ｂ，２ｂが、プレス加工され、
打ち抜き変形部分２０が平坦になり、略平板状になって
いる。 【効果】 端子接続部の打ち抜き変形部分が平坦にな
り、端子接続部が略平板状になって、電子部品素子に設
けられた端子用電極に安定して接続されるので、端子用
電極からの端子の剥離を防止することができ、その結
果、接続不良を防止することが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品の端子構造に関し、さらに詳しくいえば、電子部品素子に 設けられた端子用電極と端子との接続を安定して行えるようにした電子部品の端 子構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子部品の端子構造を図４〜６に基づいて説明する。 図４は、従来の電子部品の端子構造を示す斜視図である。 図４に示すように、複数の端子からなる端子組２３は、薄板帯状の金属板を打 ち抜き加工することにより、多数組形成され、帯状連結部２４で一体的に接続さ れており、その一組を一個の電子部品の外部端子として使用するものである。ま た、端子組２３は、一対の外部入出力端子（以下、端子という）２１，２２から なっており、各端子の電子部品素子近傍の対向部には、幅広の当り部２１ａ，２ ２ａが形成されている。当り部２１ａ，２２ａは、部品を基板に実装する際に、 各端子の挿入の深さを決定するものであり、端子の先端２１ｂ，２２ｂは、電子 部品素子に設けられた端子用電極への接続部である。

【０００３】 図５は、従来の端子構造を二端子型のセラミックディスクリミネータに適用し た一例を示した正面図である。図６は、図５のセラミックディスクリミネータの Ｙ−Ｙ線断面図である。

【０００４】 図５，６に示すように、セラミックディスクリミネータは、圧電セラミック基 板１１の両主面に電極膜を形成してなる圧電素子１０を端子２１，２２に挟み込 んで保持することにより構成される。

【０００５】 圧電セラミック基板１１の一主面の略中央には、振動電極１２が形成されてお り、一主面の一端には端子用電極１４が形成されている。端子用電極１４は、細 幅の接続電極１６によって振動電極１２と接続されている。また、他主面の略中 央には、振動電極１２と対向するように振動電極１３が形成されており、他主面 の一端には、端子用電極１４と対向しない位置に端子用電極１５が形成されてい る。端子用電極１５は、細幅の接続電極１７によって振動電極１３と接続されて いる。端子用電極１４，１５には、端子２１，２２の接続部２１ｂ，２２ｂがそ れぞれ半田付け等で接続される。

【０００６】 なお、図示しないが、この後、圧電素子１０はエポキシ樹脂等の外装樹脂で被 覆される。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来の電子部品の端子構造は、薄板帯状の金属板を打ち抜いて端子 を形成しており、打ち抜き用の金型の刃を入れる面に、端子の形状に沿って、図 ４〜６に示すような打ち抜き変形部分２０が生じることがある。そのため、図６ に示すように、圧電素子１０を端子２１，２２で挟み込んで保持する場合、端子 ２１は、打ち抜き変形部分２０が無い面が圧電素子１０に設けられた端子用電極 １４に接続され、端子２２は、打ち抜き変形部分２０がある面が圧電素子１０に 設けられた端子用電極１５に接続される。

【０００８】 この時、端子２１は、端子用電極１４に打ち抜き変形部分２０が無い面が接続 されるため、安定して接続される。しかしながら、一方の端子２２は、端子用電 極１５に打ち抜き変形部分２０がある面が接続されるため、端子２１が端子用電 極１４に接続される部分の面積に比べて、端子用電極１５に接続される部分の面 積が小さくなる。そのため、圧電素子１０が確実に保持されず、端子２２が端子 用電極１５から剥離する恐れがあり、その結果、接続不良が生じる恐れがあった 。

【０００９】 本考案は、これらの問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品素子に設け られた端子用電極に端子を安定して接続できるようにした電子部品の端子構造を 提供することを目的としている。

【００１０】

【問題を解決するための手段】

そこで、本考案は、薄板帯状の金属板を打ち抜き加工して、複数の端子からな る端子組を多数組形成し、帯状連結部で一体的に接続した電子部品の端子構造に おいて、前記端子の先端であって打ち抜き加工によって生じた変形部分を平坦に し、略平板状にしたことを特徴とする。

【００１１】

【作用】

本考案に係る電子部品の端子構造によれば、端子先端の打ち抜き加工によって 生じた変形部分を平坦にし、端子先端を略平板状にしたので、電子部品素子を確 実に保持することができる。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１，２，３に基づいて説明する。なお、本考案で は二端子型のセラミックディスクリミネータに適用した場合を例にとって説明す る。

【００１３】 図１に示すものは本考案の一実施例に係る電子部品の端子構造を示す斜視図で あって、薄板帯状の金属板を打ち抜き加工することにより、複数の端子からなる 端子組３を多数、形成したものである。そして、帯状連結部４で一体的に接続さ れた端子組３の一組を、一個の電子部品の外部端子として使用するものであり、 図２，３のように端子間に圧電素子１０を挟み込んで保持し、半田付け等で固着 して使用する。

【００１４】 図１に示すように、端子組３は、一対の外部入出力端子（以下、端子という） １，２からなっており、帯状連結部４で一体的に接続されている。各端子中央の 対向部には、幅広の当り部１ａ，２ａが形成されている。当り部１ａ，２ａは、 基板に実装する際に、端子の挿入の深さを決定するためのものである。そして、 端子先端の接続部１ｂ，２ｂは、プレス加工等によって、打ち抜き変形部分が平 坦になり、略平板状になっている。また、接続部１ｂ，２ｂは、他の部分に比べ て、厚みが薄くなっている。

【００１５】 図２は、本考案の端子構造を採用したセラミックディスクリミネータを示す正 面図であり、図３は、図２のＸ−Ｘ線断面図である。図２，３に示すように、セ ラミックディスクリミネータは、圧電セラミック基板１１の両主面に電極膜を形 成してなる圧電素子１０を端子１，２に挟み込んで保持することにより構成され る。

【００１６】 圧電セラミック基板１１の一主面の略中央には、振動電極１２が形成されてお り、一主面の一端には端子用電極１４が形成されている。端子用電極１４は、細 幅の接続電極１６によって振動電極１２と接続されている。圧電素子１０の他主 面の略中央には、振動電極１２と対向するように振動電極１３が形成されており 、他主面の一端には、端子用電極１４と対向しない位置に端子用電極１５が形成 されている。端子用電極１５は、細幅の接続電極１７によって振動電極１３と接 続されている。端子用電極１４，１５には、端子１，２がそれぞれ半田付け等で 接続される。

【００１７】 図３に示すように、端子１，２を端子用電極１４，１５に接続する際に、各端 子先端の接続部１ｂ，２ｂをプレス加工等によって、打ち抜き変形部分２０を平 坦にし、平板状にしているので、圧電素子１０が確実に保持される。

【００１８】 なお、図示しないが、この後、圧電素子１０はエポキシ樹脂等の外装樹脂で被 覆される。

【００１９】 なお、本考案では、二端子型のセラミックディスクリミネータに適用した場合 を例にとって説明したが、これに限るものではなく、例えば、三端子型のものに も適用することができ、端子の本数は限定されるものではない。

【００２０】 また、本考案はセラミックディスクリミネータに限るものではなく、例えば、 セラミック発振子等にも適用することができ、要は薄板帯状の金属板を打ち抜き 加工して形成される端子を使用する電子部品全般に適用できる。

【００２１】

【考案の効果】

本考案に係る電子部品の端子構造によれば、電子部品素子を確実に保持できる ようにしたので、電子部品素子に設けられた端子用電極に端子を安定して半田付 けすることができる。そのため、電子部品素子に設けられた端子用電極からの端 子の剥離を防止することができ、その結果、接続不良を回避することが可能とな る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る電子部品の端子構造を
示す斜視図である。

【図２】本考案の端子構造を採用したセラミックディス
クリミネータを示す正面図である。

【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図である。

【図４】従来の電子部品の端子構造を示す正面図であ
る。

【図５】従来の端子構造を採用したセラミックディスク
リミネータを示す正面図である。

【図６】図５のＹ−Ｙ線の断面図である。

【符号の説明】

１，２，２１，２２ 外部入出力端子 １ａ，２ａ，２１ａ，２２ａ 当り部 １ｂ，２ｂ，２１ｂ，２２ｂ 接続部 ３，２３ 端子組 ４，２４ 帯状連結部 １０ 圧電素子 １１ 圧電セラミック基板 １２，１３ 振動電極 １４，１５ 端子用電極 １６，１７ 接続電極 ２０ 打ち抜き変形部分

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】薄板帯状の金属板を打ち抜き加工して、複
   数の端子からなる端子組を多数組形成し、帯状連結部で
   一体的に接続した電子部品の端子構造において、前記端
   子の先端であって打ち抜き加工によって生じた変形部分
   を平坦にし、略平板状にしたことを特徴とする電子部品
   の端子構造。