JPH0652828B2 - 大電流配線基板 - Google Patents
大電流配線基板Info
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- JPH0652828B2 JPH0652828B2 JP1141590A JP14159089A JPH0652828B2 JP H0652828 B2 JPH0652828 B2 JP H0652828B2 JP 1141590 A JP1141590 A JP 1141590A JP 14159089 A JP14159089 A JP 14159089A JP H0652828 B2 JPH0652828 B2 JP H0652828B2
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- Japan
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- wiring board
- control circuit
- injection
- molded product
- current wiring
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高圧大電流回路及び制御回路の双方を備えた
インバータ等の電気部品の接続を電線による配線なしで
実現できる大電流配線基板に関する。
インバータ等の電気部品の接続を電線による配線なしで
実現できる大電流配線基板に関する。
［従来の技術］ 従来、大電流回路と制御回路を備えた電気部品の接続に
おいて、大電流回路は22mm2程度の絶縁電線あるいは銅
バーにより接続され、制御回路は小サイズの絶縁電線に
より接続されている。
おいて、大電流回路は22mm2程度の絶縁電線あるいは銅
バーにより接続され、制御回路は小サイズの絶縁電線に
より接続されている。
近年、電気部品の配線の合理化、自動組立て、コンパク
ト化が強く要望されているが、絶縁電線や銅バーを使用
したものでは、このような要求を満足することは不可能
である。
ト化が強く要望されているが、絶縁電線や銅バーを使用
したものでは、このような要求を満足することは不可能
である。
このため、プリント配線基板上に大電流ショートバーを
付加し、プリント配線を制御回路接続用に、大電流ショ
ートバーを高圧大電流回路接続用とした配線板ユニット
が一部実用化されている。
付加し、プリント配線を制御回路接続用に、大電流ショ
ートバーを高圧大電流回路接続用とした配線板ユニット
が一部実用化されている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、制御回路を有するプリント基板上に大電
流ショートバーを付加し、一体化した大電流用プリント
基板は、構造が複雑なので製造は人手に頼らざるを得
ず、非常にコストが高くなることから汎用性に欠けると
いう問題がある。また、薄い基板であるため平面的とな
り、接続する電気部品の接続部レベルを同一面とするこ
とが要求され、用途が限定される。
流ショートバーを付加し、一体化した大電流用プリント
基板は、構造が複雑なので製造は人手に頼らざるを得
ず、非常にコストが高くなることから汎用性に欠けると
いう問題がある。また、薄い基板であるため平面的とな
り、接続する電気部品の接続部レベルを同一面とするこ
とが要求され、用途が限定される。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、構造を
簡略化でき、これによって容易に製造可能な大電流配線
基板の提供を目的とするものである。
簡略化でき、これによって容易に製造可能な大電流配線
基板の提供を目的とするものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明の大電流配線基板は、射出成形基板表面に無電解
メッキ法により形成され、電気部品の制御信号端子と接
続される制御回路と、上記射出成形基板中に埋込み形成
又は嵌込み形成され、電気部品の電力端子と接続される
ショートバーからなる大電流回路とを有することを特徴
とするものである。
メッキ法により形成され、電気部品の制御信号端子と接
続される制御回路と、上記射出成形基板中に埋込み形成
又は嵌込み形成され、電気部品の電力端子と接続される
ショートバーからなる大電流回路とを有することを特徴
とするものである。
［実施例］ 以下添付図面に基づいて本発明の大電流配線基板につい
て説明する。
て説明する。
第１図は大電流配線基板の一実施例を示したものであ
り、１は射出成形基板、２は制御回路、３、４はスルー
ホール、５は大電流回路、６は接続棒、７は溝、８は取
付ボスである。
り、１は射出成形基板、２は制御回路、３、４はスルー
ホール、５は大電流回路、６は接続棒、７は溝、８は取
付ボスである。
射出成形基板１は、後述するように、触媒性充填剤を含
有する熱可塑性プラスチックにより第一成形品を作り、
この外周に熱可塑性プラスチックにより第二成形品を設
けることにより製造される。この場合、第一成形品の一
部表面を第二成形品によって覆うことなく外部に露出さ
せ、ここに無電解メッキ法により金属を付着させること
により、制御回路２及びスルーホール３、４が形成され
る。
有する熱可塑性プラスチックにより第一成形品を作り、
この外周に熱可塑性プラスチックにより第二成形品を設
けることにより製造される。この場合、第一成形品の一
部表面を第二成形品によって覆うことなく外部に露出さ
せ、ここに無電解メッキ法により金属を付着させること
により、制御回路２及びスルーホール３、４が形成され
る。
大電流回路５は、銅等からなるショートバーを射出成形
基板１の底面に設けられた溝８に嵌込むことにより形成
される。
基板１の底面に設けられた溝８に嵌込むことにより形成
される。
なお、必要に応じ制御回路２と大電流回路５とはスルー
ホール４を介して接続棒６により電気的に接続される。
ホール４を介して接続棒６により電気的に接続される。
射出成形及び無電解金属メッキを行なう一連の工程は、
殆んど人手を必要とせずに自動化が可能であり、又、シ
ョートバーの嵌込みも容易に行なうことができ、大電流
配線基板を容易に製造できることになる。
殆んど人手を必要とせずに自動化が可能であり、又、シ
ョートバーの嵌込みも容易に行なうことができ、大電流
配線基板を容易に製造できることになる。
第２図は、大電流配線基板に電気部品を搭載した一例を
示すものである。電気部品12には、電力端子13および制
御信号端子14が設けられており、制御信号端子14をスル
ーホール３に挿入すると共に、ボルト15を窓10、11の上
部から順次穴９および電力端子13に挿通させてネジ止め
することにより大電流配線基板と電気部品12が一体化さ
れる。
示すものである。電気部品12には、電力端子13および制
御信号端子14が設けられており、制御信号端子14をスル
ーホール３に挿入すると共に、ボルト15を窓10、11の上
部から順次穴９および電力端子13に挿通させてネジ止め
することにより大電流配線基板と電気部品12が一体化さ
れる。
このように、ネジにより複数箇所を係止するのみという
極めて簡単な方法により大電流配線基板に電気部品は搭
載され、組立の自動化、ならびにコンパクト化が可能と
なる。
極めて簡単な方法により大電流配線基板に電気部品は搭
載され、組立の自動化、ならびにコンパクト化が可能と
なる。
本発明の大電流配線基板を製造する一例を第３図〜第７
図により説明する。
図により説明する。
第３図は、制御回路２及びスルーホール３、４を形成す
るための第一成形品を示したものである。
るための第一成形品を示したものである。
この第一成形品16は、熱可塑性プラスチックを射出成形
することにより製造され、制御回路パターン32、スルー
ホールパターン33、34及び窓10、11を有している。
することにより製造され、制御回路パターン32、スルー
ホールパターン33、34及び窓10、11を有している。
第一成形品16の形成に使用される熱可塑性プラスチック
としては、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
アリールスルホン、ポリエーテルイミド、アクリルニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体等があげられる。
第一成形品16は、その表面に無電解金属メッキによって
金属が析出され得るように、処理によって容易に接着性
となるようになされている。この接着性実現のために、
熱可塑性プラスチック中に触媒性充填剤が３〜15重量％
添加される。触媒性充填剤の代表例としては粉末珪酸ア
ルミニウムをパラジウム処理したものがあげられる。触
媒充填剤を含有した熱可塑性プラスチックは、I.C.Iア
メリカズリミティッドからビクトレックスP200なる商品
名で市販されている。
としては、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
アリールスルホン、ポリエーテルイミド、アクリルニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体等があげられる。
第一成形品16は、その表面に無電解金属メッキによって
金属が析出され得るように、処理によって容易に接着性
となるようになされている。この接着性実現のために、
熱可塑性プラスチック中に触媒性充填剤が３〜15重量％
添加される。触媒性充填剤の代表例としては粉末珪酸ア
ルミニウムをパラジウム処理したものがあげられる。触
媒充填剤を含有した熱可塑性プラスチックは、I.C.Iア
メリカズリミティッドからビクトレックスP200なる商品
名で市販されている。
次に、第一成形品16の外周に熱可塑性プラスチックを射
出成形して第二成形品17を形成することにより、第４図
に示すような射出成形基板１を得ることができる。第二
成形品17を形成するプラスチックとしては、ポリエステ
ル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等があげられる。第二成形品17は処理によって接着
性とないらいようにする必要があり、上記のような結晶
性熱可塑性プラスチックを使用することが好ましい。
出成形して第二成形品17を形成することにより、第４図
に示すような射出成形基板１を得ることができる。第二
成形品17を形成するプラスチックとしては、ポリエステ
ル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等があげられる。第二成形品17は処理によって接着
性とないらいようにする必要があり、上記のような結晶
性熱可塑性プラスチックを使用することが好ましい。
射出成形基板１の底面にショートバーを嵌込むための溝
が形成され、又、制御回路パターン32及びスルーホール
パターン33の表面は外部に露出されている。
が形成され、又、制御回路パターン32及びスルーホール
パターン33の表面は外部に露出されている。
かかる射出成形基板１に接着促進のための処理を行なう
と、制御回路パターン32およびスルーホールパターン33
の表面は接着性となる。
と、制御回路パターン32およびスルーホールパターン33
の表面は接着性となる。
第一成形品をビクトレックスP200により形成したときの
接着促進のための好適な処理方法は次の如くである。
接着促進のための好適な処理方法は次の如くである。
(1)ジメチルホルムアミド90％及び水10％の溶液中に浸
漬。
漬。
(2)ガファックRE610の0.4g／水溶液中に浸漬。
(3)60℃の48％硫酸水溶液中に浸漬。
(4)三酸化クロム400g／、硫酸450g／、パーフルオ
ロアルキルスルホネート0.5g／を含む水溶液中でエッ
チング。
ロアルキルスルホネート0.5g／を含む水溶液中でエッ
チング。
(5)リンス。
(6)硫酸1.8％及び過酸化水素1.4％を含む溶液中に浸
漬。
漬。
(7)水洗。
上記(1)〜(7)の工程を施すことにより、第一成形品16の
表面は微孔性かつ親水性となり、無電解金属メッキに対
して活性化される。
表面は微孔性かつ親水性となり、無電解金属メッキに対
して活性化される。
次に、これを無電解金属（例えば銅）メッキ液中に浸漬
することにより、表面に金属の層が薄く付着し、制御回
路２及びスルーホール３、４が形成される。無電解メッ
キ溶液は、銅0.05m／、エチレンジアミン・テトラ−
２−プロパノール0.08m／、ホルムアルデヒド0.05m／
、アルキルフェノキシグリシドールホスフェートエス
テル0.0009m、シアン化ナトリウム0.0002m／、セレ
ノシン酸カリウム0.007m／、水酸化アルカリ金属から
なる組成のものが使用され得る。この溶液に浸漬後、洗
浄、乾燥を行ない無電解メッキが完了する。
することにより、表面に金属の層が薄く付着し、制御回
路２及びスルーホール３、４が形成される。無電解メッ
キ溶液は、銅0.05m／、エチレンジアミン・テトラ−
２−プロパノール0.08m／、ホルムアルデヒド0.05m／
、アルキルフェノキシグリシドールホスフェートエス
テル0.0009m、シアン化ナトリウム0.0002m／、セレ
ノシン酸カリウム0.007m／、水酸化アルカリ金属から
なる組成のものが使用され得る。この溶液に浸漬後、洗
浄、乾燥を行ない無電解メッキが完了する。
更に、第５図に示すようにショートバー18を射出成形基
板１の溝７に嵌込み固定することにより、第１図に示す
ような大電流配線基板が得られる。
板１の溝７に嵌込み固定することにより、第１図に示す
ような大電流配線基板が得られる。
ショートバー18を射出成形基板１の溝７に嵌込み固定す
る方法としては、第６図に示すように、溝７にショート
バー18の厚さより長い固定用ピン20を所定数配置し、シ
ョートバー18の孔19に固定用ピン20を挿入し、固定用ピ
ン20の頭部を熱により潰して孔19よりも大きくする方法
が採用され得る。
る方法としては、第６図に示すように、溝７にショート
バー18の厚さより長い固定用ピン20を所定数配置し、シ
ョートバー18の孔19に固定用ピン20を挿入し、固定用ピ
ン20の頭部を熱により潰して孔19よりも大きくする方法
が採用され得る。
大電流回路５と制御回路２の接続は、第７図に示すよう
に、接続棒６をスルーホール４に挿入し、半田あるいは
銀ロー21で固定することにより行なわれる。
に、接続棒６をスルーホール４に挿入し、半田あるいは
銀ロー21で固定することにより行なわれる。
第８図は、ショートバーを射出成形基板に埋込むことに
より大電流回路を形成した一実施例を示したものであ
り、第１図と同一呼称部は同一符号を付してある。この
場合の製造方法は本質的には前述したものと殆ど変りな
いが、第二成形品の射出成形時にショートバーを埋込む
点が異なっている。
より大電流回路を形成した一実施例を示したものであ
り、第１図と同一呼称部は同一符号を付してある。この
場合の製造方法は本質的には前述したものと殆ど変りな
いが、第二成形品の射出成形時にショートバーを埋込む
点が異なっている。
［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明の大電流配線基板は、射出成
形基板に大電流回路と制御回路を備えたものであり、電
気部品間の接続を電線または銅バーにより行っていた従
来例に比し、電気機器の無配線化、配線合理化（自動組
立）および電気機器のコンパクト化が可能となる。
形基板に大電流回路と制御回路を備えたものであり、電
気部品間の接続を電線または銅バーにより行っていた従
来例に比し、電気機器の無配線化、配線合理化（自動組
立）および電気機器のコンパクト化が可能となる。
又、射出成形と無電解メッキの組合わせにより製造した
制御回路を有する射出成形基板に、ショートバーを嵌込
み又は埋込むことにより大電流回路を形成するという極
めて簡単な構成であるため、容易に製造可能である。
制御回路を有する射出成形基板に、ショートバーを嵌込
み又は埋込むことにより大電流回路を形成するという極
めて簡単な構成であるため、容易に製造可能である。
第１図は本発明の大電流配線基板の一実施例の説明図、
第２図は本発明の大電流配線基板に電気部品を搭載する
場合の一例の説明図である。第３図〜第７図は本発明の
大電流配線基板の一製造例の説明図であり、第３図は第
一成形品の説明図、第４図は第一成形品の外周に第二成
形品を形成した射出成形基板の説明図、第５図は射出成
形基板にショートバーを嵌込み固定する場合の説明図、
第６図はショートバー固定用の溝の説明図、第７図は制
御回路と大電流回路の接続の説明図である。第８図は本
発明の大電流配線基板の他の実施例の説明図である。 １：射出成形基板 ２：制御回路 ３、４：スルーホール ５：大電流回路 ６：接続棒 ７：溝 ８：取付ボス ９：穴 10、11：窓 12：電気部品 13：電力端子 14制御端子 15：ボルト 16：第一成形品 17：第二成形品 18：ショートバー 19：孔 20：固定用ピン 21：半田 32：制御回路パターン 33、34：スルーホールパターン
第２図は本発明の大電流配線基板に電気部品を搭載する
場合の一例の説明図である。第３図〜第７図は本発明の
大電流配線基板の一製造例の説明図であり、第３図は第
一成形品の説明図、第４図は第一成形品の外周に第二成
形品を形成した射出成形基板の説明図、第５図は射出成
形基板にショートバーを嵌込み固定する場合の説明図、
第６図はショートバー固定用の溝の説明図、第７図は制
御回路と大電流回路の接続の説明図である。第８図は本
発明の大電流配線基板の他の実施例の説明図である。 １：射出成形基板 ２：制御回路 ３、４：スルーホール ５：大電流回路 ６：接続棒 ７：溝 ８：取付ボス ９：穴 10、11：窓 12：電気部品 13：電力端子 14制御端子 15：ボルト 16：第一成形品 17：第二成形品 18：ショートバー 19：孔 20：固定用ピン 21：半田 32：制御回路パターン 33、34：スルーホールパターン
フロントページの続き (72)発明者 松尾 英夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 青井 純一 東京都千代田区丸の内２丁目１番２号 日 立電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−211987（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−50482（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−70483（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】射出成形基板表面に無電解メッキ法により
形成され、電気部品の制御信号端子と接続される制御回
路と、上記射出成形基板中に埋込み形成又は嵌込み形成
され、電気部品の電力端子と接続されるショートバーか
らなる大電流回路とを有することを特徴とする大電流配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141590A JPH0652828B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 大電流配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141590A JPH0652828B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 大電流配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036883A JPH036883A (ja) | 1991-01-14 |
| JPH0652828B2 true JPH0652828B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=15295549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141590A Expired - Lifetime JPH0652828B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 大電流配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652828B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739829U (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-18 | シェン−ユン・ウ | 薬浴用浸出容器 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4543534B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2010-09-15 | ダイキン工業株式会社 | 電装品ユニット |
| JP2003174961A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
| JP4957391B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2012-06-20 | パナソニック株式会社 | 制御盤装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62211987A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-17 | 株式会社東芝 | 電子部品装置 |
| IN167760B (ja) * | 1986-08-15 | 1990-12-15 | Kollmorgen Tech Corp | |
| JPS6370483A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | 富士通株式会社 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1141590A patent/JPH0652828B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739829U (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-18 | シェン−ユン・ウ | 薬浴用浸出容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH036883A (ja) | 1991-01-14 |
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