JPH0653340A - マイクロ波ｉｃ用パッケージ - Google Patents

マイクロ波ｉｃ用パッケージ

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JPH0653340A
JPH0653340A JP4204619A JP20461992A JPH0653340A JP H0653340 A JPH0653340 A JP H0653340A JP 4204619 A JP4204619 A JP 4204619A JP 20461992 A JP20461992 A JP 20461992A JP H0653340 A JPH0653340 A JP H0653340A
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JP
Japan
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JP4204619A
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Noboru Komatsu
昇 小松
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NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices

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  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】キャップの寸法を変えることなく高次モードの
カットオフ周波数を高くできるマイクロ波ＩＣ用パッケ
ージを提供する。 【構成】ヘッダー３には、幅ａの凸部３ｂにＭＩＣ４を
搭載し、キャップ１のシール部１ａを固着する。キャッ
プ２は、内側にＭＩＣ４の幅ａよりやや小さい幅ａ１の
仕切り板２を有し、仕切り板２の先端部２ａをヘッダー
３の溝部３ａに隙間なく固定できる。高次モードのカッ
トオフ周波数は仕切り板２の幅ａ１で決定され、キャッ
プ１の寸法を変えなくてもこの仕切り板２の幅ａ１を狭
くすることで、上記カットオフ周波数を高くできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主としてマイクロ波やミ
リ波帯で使用されるマイクロ波ＩＣ（ＭＩＣ）用パッケ
ージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＭＩＣ用パッケージにつ
いて、図２の断面図を参照して説明する。
【０００３】このＭＩＣ用パッケージは、ＭＩＣ４を搭
載した金属性ヘッダー２３のＭＩＣ搭載面に金属性のキ
ャップ２１のシール部２１ａを固着し、ＭＩＣ４を気密
封止している。ＭＩＣ４はマイクロ波回路をセラミック
基板等のＭＩＣ基板に搭載したものである。
【０００４】このパッケージのヘッダー２３とキャップ
２１に囲まれる空間は、内面幅ａ２と内面高さｂとを有
する長方形の断面を有し、このときマイクロ波信号の第
１高次モードであるＴＥ１０モードに対するカットオフ
波長λｃは２×ａ２である。つまり、ＭＩＣ４から発生
し，しかもヘッダー２３とキャップ２１で囲まれる空間
を伝搬可能な不要モード信号のカットオフ周波数が、キ
ャップ２１の幅ａ２によって決まる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のマイクロ波
ＩＣ用パッケージは、ヘッダーとキャップの作るパッケ
ージ内面の形状と寸法により不要モードのカットオフ周
波数が決定されるため、ミリ波帯などの波長の短かい周
波数帯用には各周波数帯ごとにＭＩＣの寸法に応じてキ
ャップの寸法を変えていた。従って、キャップには汎用
性が悪く、この構造のパッケージおよびこのパッケージ
を使用するマイクロ波ＩＣの製造コストの上昇および製
造期間の増大を招くという欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のマイクロ波Ｉ
Ｃ用パッケージは、マイクロ波ＩＣを搭載する金属性の
ヘッダーと、前記マイクロ波ＩＣを囲むように前記ヘッ
ダーに固着される金属性のキャップとを備えるマイクロ
波ＩＣ用パッケージにおいて、前記マイクロ波ＩＣ用パ
ッケージが、前記ヘッダーとキャップとで囲まれる空間
を複数の空間に仕切る導電性の仕切り板をさらに備えて
いる。
【０００７】従って、このパッケージの高次モードに対
するカットオフ周波数は、ＭＩＣを囲む仕切り板の幅に
よって決定され、キャップ寸法が一定であってもこの仕
切り板の幅を変えることによって高次モードのカットオ
フ周波数を所望の値にすることができる。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の組立前断面図である。
【０００９】ヘッダー３の一面に設けた幅ａの凸部３ｂ
には、ＭＩＣ４を搭載している。また、ヘッダー３はＭ
ＩＣ４の両端部に溝部３ａを有する。キャップ１は、そ
のシール部１ａにおいて、ヘッダー３の一面に固着され
る。また、キャップ１は、その内側にヘッダー３の凸部
３ｂの幅ａより僅かに小さい幅ａ１の導電性を有する仕
切り板２を設けている。この仕切り板２の先端部２ａ
は、図示のとおり、外側に反っている。キャップ１をヘ
ッダー３に固着するときには、この先端部２ａが、ヘッ
ダー３に搭載されているＭＩＣ４やヘッダー３の凸部３
ｂの端面に押し広げられ、さらに溝部３ａにバネ性によ
り押付けられ、仕切り板２はヘッダー３に隙間なく固定
される。
【００１０】上述のとおり、ヘッダー３とキャップ１に
囲まれた空間は、仕切り板２によって複数の空間に仕切
られる。また、ＭＩＣ４に相対する空間は幅ａ１内に限
定され、この空間におけるＴＥ１０モードのカットオフ
周波数は仕切り板２のないときより高くなる。従って、
この凸部３ｂの幅ａ１を適切に設定し、ＴＥ１０モード
のカットオフ周波数をＭＩＣ４の信号周波数より高くす
ると、パッケージ内において、このＭＩＣ４から発生す
る不要モード信号の伝搬を阻止することができ、不要モ
ード信号の混入によるＭＩＣ４の特性劣化を防止するこ
とができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヘッダー
の凸部とキャップに囲まれる空間を仕切り板を設けるこ
とによって複数の空間に分割し、ＭＩＣの信号周波数に
合わせてパッケージ内を伝搬する不要モードのカットオ
フ周波数を上昇させることができるので、周波数帯ごと
に異なる寸法のキャップを用意する必要がなく、キャッ
プの汎用性を高めることができるという効果を有する。
【００１２】また、上記仕切り板はバネ性を持つのでキ
ャップとヘッダーとの間に隙間ができにくく、隙間によ
って高次モードのカットオフ周波数が低くなることを防
ぐという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の組立前断面図である。
【図２】従来のＭＩＣ用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
１，２１ キャップ １ａ，２１ａ シール部 ２ 仕切り板 ２ａ 先端部 ３，２３ ヘッダー ３ａ 溝部 ３ｂ 凸部 ４ マイクロ波ＩＣ（ＭＩＣ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 マイクロ波ＩＣを搭載する金属性のヘッ
    ダーと、前記マイクロ波ＩＣを囲むように前記ヘッダー
    に固着される金属性のキャップとを備えるマイクロ波Ｉ
    Ｃ用パッケージにおいて、前記マイクロ波ＩＣ用パッケ
    ージが、前記ヘッダーとキャップとで囲まれる空間を複
    数の空間に仕切る導電性の仕切り板をさらに備えること
    を特徴とするマイクロ波ＩＣ用パッケージ。
JP4204619A 1992-07-31 1992-07-31 マイクロ波ｉｃ用パッケージ Expired - Lifetime JP2789948B2 (ja)

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JP4204619A JP2789948B2 (ja) 1992-07-31 1992-07-31 マイクロ波ｉｃ用パッケージ

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JP4204619A JP2789948B2 (ja) 1992-07-31 1992-07-31 マイクロ波ｉｃ用パッケージ

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JPH0653340A true JPH0653340A (ja) 1994-02-25
JP2789948B2 JP2789948B2 (ja) 1998-08-27

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7754983B2 (en) * 2005-04-27 2010-07-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Electronic parts packaging structure and method of manufacturing the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01220901A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Nec Corp マイクロ波高出力トランジスタ用パッケージ
JPH0262808U (ja) * 1988-10-31 1990-05-10
JPH03106058A (ja) * 1989-09-20 1991-05-02 Nec Yamagata Ltd 高周波半導体用容器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01220901A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Nec Corp マイクロ波高出力トランジスタ用パッケージ
JPH0262808U (ja) * 1988-10-31 1990-05-10
JPH03106058A (ja) * 1989-09-20 1991-05-02 Nec Yamagata Ltd 高周波半導体用容器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7754983B2 (en) * 2005-04-27 2010-07-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Electronic parts packaging structure and method of manufacturing the same

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JP2789948B2 (ja) 1998-08-27

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Effective date: 19980512