JPH0653343A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH0653343A JPH0653343A JP4219754A JP21975492A JPH0653343A JP H0653343 A JPH0653343 A JP H0653343A JP 4219754 A JP4219754 A JP 4219754A JP 21975492 A JP21975492 A JP 21975492A JP H0653343 A JPH0653343 A JP H0653343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating substrate
- positioning step
- solder resist
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品搭載用の凹部に対して封止用キャッ
プを正確に位置決めをすることができる電子部品搭載用
基板を提供すること。 【構成】 絶縁基板７，９と，絶縁基板７，９に設けら
れた電子部品搭載用の凹部７０を有する。凹部７０の開
口周縁部７９は，封止用キャップ２を位置決めするため
の位置決め段部１９を設けている。位置決め段部１９
は，絶縁基板７の上に被覆したソルダーレジスト１によ
り形成してなる。位置決め段部１９は，絶縁基板７をソ
ルダーレジスト１により被覆する際に，スクリーン印刷
等により，同時に形成されることが好ましい。
プを正確に位置決めをすることができる電子部品搭載用
基板を提供すること。 【構成】 絶縁基板７，９と，絶縁基板７，９に設けら
れた電子部品搭載用の凹部７０を有する。凹部７０の開
口周縁部７９は，封止用キャップ２を位置決めするため
の位置決め段部１９を設けている。位置決め段部１９
は，絶縁基板７の上に被覆したソルダーレジスト１によ
り形成してなる。位置決め段部１９は，絶縁基板７をソ
ルダーレジスト１により被覆する際に，スクリーン印刷
等により，同時に形成されることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，封止用キャップを絶縁
基板に対して正確に位置決めすることができる電子部品
搭載用基板に関する。
基板に対して正確に位置決めすることができる電子部品
搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】電子部品搭載用基板は，絶縁基板と，該絶
縁基板に設けた電子部品搭載用の凹部とを有する。凹部
には，電子部品が搭載された後，樹脂が充填される。樹
脂の表面は，封止用キャップにより封止される。樹脂及
び封止用キャップは，電子部品を湿気等から保護するた
めのものである。上記樹脂としては，アクリル，ウレタ
ン，エポキシ，シリコン，イミド系樹脂等が用いられ
る。
縁基板に設けた電子部品搭載用の凹部とを有する。凹部
には，電子部品が搭載された後，樹脂が充填される。樹
脂の表面は，封止用キャップにより封止される。樹脂及
び封止用キャップは，電子部品を湿気等から保護するた
めのものである。上記樹脂としては，アクリル，ウレタ
ン，エポキシ，シリコン，イミド系樹脂等が用いられ
る。
【０００３】上記封止用キャップとしては，例えば，特
開昭６２─１８３５４１号公報に開示されているごと
く，表面が酸化被膜により覆われたアルミニウム板を用
いたものがある。また，絶縁基板には，封止用キャップ
を係止するための段部が形成されている。該段部には封
止用キャップが熱圧着により接着されている。そのた
め，上記封止用キャップは，絶縁基板との密着性に優れ
ており，外部からの湿気を防止することができる。
開昭６２─１８３５４１号公報に開示されているごと
く，表面が酸化被膜により覆われたアルミニウム板を用
いたものがある。また，絶縁基板には，封止用キャップ
を係止するための段部が形成されている。該段部には封
止用キャップが熱圧着により接着されている。そのた
め，上記封止用キャップは，絶縁基板との密着性に優れ
ており，外部からの湿気を防止することができる。
【０００４】
【解決しようとする課題】ところで，上記封止用キャッ
プは，所定の位置に精度よく接着されなければならな
い。即ち，封止用キャップの位置がずれると，凹部内に
湿気が入り，凹部内に搭載された電子部品が故障するお
それがある。しかしながら，上記従来の電子部品搭載用
基板においては，上記封止用キャップには，絶縁基板に
対して正確な位置に位置決めするための格別の手段がな
されてない。本発明は，かかる問題点に鑑み，封止用キ
ャップを絶縁基板に対して正確に位置決めすることがで
きる電子部品搭載用基板を提供しようとするものであ
る。
プは，所定の位置に精度よく接着されなければならな
い。即ち，封止用キャップの位置がずれると，凹部内に
湿気が入り，凹部内に搭載された電子部品が故障するお
それがある。しかしながら，上記従来の電子部品搭載用
基板においては，上記封止用キャップには，絶縁基板に
対して正確な位置に位置決めするための格別の手段がな
されてない。本発明は，かかる問題点に鑑み，封止用キ
ャップを絶縁基板に対して正確に位置決めすることがで
きる電子部品搭載用基板を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と該絶縁基板に
設けた電子部品搭載用の凹部を有する電子部品搭載用基
板において，上記凹部の開口周縁部には，封止用キャッ
プを位置決めするための位置決め段部を設けてなり，該
位置決め段部は絶縁基板上に被覆したソルダーレジスト
により形成してなることを特徴とする電子部品搭載用基
板にある。本発明において最も注目すべきことは，電子
部品搭載用の凹部の開口周縁部に，ソルダーレジストに
より位置決め段部を設けて，封止用キャップの配設位置
を正確に位置決めしたことにある。
設けた電子部品搭載用の凹部を有する電子部品搭載用基
板において，上記凹部の開口周縁部には，封止用キャッ
プを位置決めするための位置決め段部を設けてなり，該
位置決め段部は絶縁基板上に被覆したソルダーレジスト
により形成してなることを特徴とする電子部品搭載用基
板にある。本発明において最も注目すべきことは，電子
部品搭載用の凹部の開口周縁部に，ソルダーレジストに
より位置決め段部を設けて，封止用キャップの配設位置
を正確に位置決めしたことにある。
【０００６】上記ソルダーレジストは，凹部を有する側
の絶縁基板の表面における，凹部を除く全面を被覆する
と共に，凹部の開口周縁部においては封止用キャップを
位置決めするための位置決め段部を形成している。上記
位置決め段部は，上記絶縁基板の表面をソルダーレジス
トにより，スクリーン印刷等の印刷塗布により被覆する
際に，同時に形成することが好ましい。
の絶縁基板の表面における，凹部を除く全面を被覆する
と共に，凹部の開口周縁部においては封止用キャップを
位置決めするための位置決め段部を形成している。上記
位置決め段部は，上記絶縁基板の表面をソルダーレジス
トにより，スクリーン印刷等の印刷塗布により被覆する
際に，同時に形成することが好ましい。
【０００７】位置決め段部は，上記開口周縁部におい
て、ソルダーレジストが被覆されていない絶縁基板の表
面と，ソルダーレジストの縁面との間に段状に形成され
ている。そして，ソルダーレジストの縁面が封止用キャ
ップの配設位置を位置決めしている。また，そのため，
位置決め段部は，封止用キャップの装着部の外形状と同
形状を有する。
て、ソルダーレジストが被覆されていない絶縁基板の表
面と，ソルダーレジストの縁面との間に段状に形成され
ている。そして，ソルダーレジストの縁面が封止用キャ
ップの配設位置を位置決めしている。また，そのため，
位置決め段部は，封止用キャップの装着部の外形状と同
形状を有する。
【０００８】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板は，電子
部品搭載用の凹部の開口周縁部に，ソルダーレジストの
縁面により位置決め段部を設けている。そのため，電子
部品を装着する際には，上記縁面と絶縁基板の上との間
に，封止用キャップを嵌め込めば良い。それ故，封止用
キャップを絶縁基板に対して正確な位置に装着すること
ができる。したがって，上記凹部内に湿気が入らず，凹
部内に装着された電子部品を湿気から保護することがで
きる。
部品搭載用の凹部の開口周縁部に，ソルダーレジストの
縁面により位置決め段部を設けている。そのため，電子
部品を装着する際には，上記縁面と絶縁基板の上との間
に，封止用キャップを嵌め込めば良い。それ故，封止用
キャップを絶縁基板に対して正確な位置に装着すること
ができる。したがって，上記凹部内に湿気が入らず，凹
部内に装着された電子部品を湿気から保護することがで
きる。
【０００９】また，位置決め段部はソルダーレジストに
より形成している。そして，ソルダーレジストは，上記
絶縁基板における導体回路の表面に必ず形成するもので
ある。それ故，ソルダーレジストを塗布する際に，上記
位置決め段部形成部分にこれを塗布しないことにより，
位置決め段部を容易に形成することができる。
より形成している。そして，ソルダーレジストは，上記
絶縁基板における導体回路の表面に必ず形成するもので
ある。それ故，ソルダーレジストを塗布する際に，上記
位置決め段部形成部分にこれを塗布しないことにより，
位置決め段部を容易に形成することができる。
【００１０】また，ソルダーレジストは，一般に，スク
リーン印刷により，導体回路等の位置を正確に考慮し
て，塗布する。そのため，上記のごとく，位置決め段部
をソルダーレジストによって形成する作業も容易であ
る。また，それ故，位置決め段部を正確な形状に容易に
形成することができる。以上のごとく，本発明によれ
ば，封止用キャップを絶縁基板に対して正確に位置決め
をすることができる電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
リーン印刷により，導体回路等の位置を正確に考慮し
て，塗布する。そのため，上記のごとく，位置決め段部
をソルダーレジストによって形成する作業も容易であ
る。また，それ故，位置決め段部を正確な形状に容易に
形成することができる。以上のごとく，本発明によれ
ば，封止用キャップを絶縁基板に対して正確に位置決め
をすることができる電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
【００１１】
【実施例】実施例１ 本発明にかかる実施例につき，図１〜図４を用いて説明
する。本例の電子部品搭載用基板は，図１に示すごと
く，絶縁基板７，９と，電子部品搭載用基板の裏面側に
設けられた電子部品搭載用の凹部７０及び導体回路５２
と，絶縁基板７，９を貫通してなるスルーホール９０と
を有する。
する。本例の電子部品搭載用基板は，図１に示すごと
く，絶縁基板７，９と，電子部品搭載用基板の裏面側に
設けられた電子部品搭載用の凹部７０及び導体回路５２
と，絶縁基板７，９を貫通してなるスルーホール９０と
を有する。
【００１２】凹部７０の開口周縁部７９には，封止用キ
ャップ２を位置決めするための位置決め段部１９が設け
られている。該位置決め段部１９は，絶縁基板７の上に
被覆したソルダーレジスト１により形成されている。位
置決め段部１９は，図２に示すごとく，開口周縁部７９
において，ソルダーレジストが被覆されていない絶縁基
板７の裏面側と，ソルダーレジスト１の縁面１１との間
に段状に形成されている。また，そのため，位置決め段
部１９は，図４に示す封止用キャップ２の周縁部分２１
と同一形状をしている。そして，上記縁面１１が封止用
キャップ２の配設位置を位置決めしている。
ャップ２を位置決めするための位置決め段部１９が設け
られている。該位置決め段部１９は，絶縁基板７の上に
被覆したソルダーレジスト１により形成されている。位
置決め段部１９は，図２に示すごとく，開口周縁部７９
において，ソルダーレジストが被覆されていない絶縁基
板７の裏面側と，ソルダーレジスト１の縁面１１との間
に段状に形成されている。また，そのため，位置決め段
部１９は，図４に示す封止用キャップ２の周縁部分２１
と同一形状をしている。そして，上記縁面１１が封止用
キャップ２の配設位置を位置決めしている。
【００１３】絶縁基板７の表面側には，接着層８を介し
て，絶縁基板９が積層されている。絶縁基板７の裏面側
には，凹部７０と位置決め段部１９を除く全面にソルダ
ーレジスト１が被覆されている。凹部７０は，絶縁基板
７の開口部７１と絶縁基板９の搭載凹部９１とからな
り，絶縁基板７の裏面側に開口している。搭載凹部９１
には，電子部品３が搭載されている。電子部品３は，導
体回路５２に対してワイヤー３０により接続されてい
る。凹部７０には，電子部品３を搭載した状態で，封止
用樹脂が充填される。
て，絶縁基板９が積層されている。絶縁基板７の裏面側
には，凹部７０と位置決め段部１９を除く全面にソルダ
ーレジスト１が被覆されている。凹部７０は，絶縁基板
７の開口部７１と絶縁基板９の搭載凹部９１とからな
り，絶縁基板７の裏面側に開口している。搭載凹部９１
には，電子部品３が搭載されている。電子部品３は，導
体回路５２に対してワイヤー３０により接続されてい
る。凹部７０には，電子部品３を搭載した状態で，封止
用樹脂が充填される。
【００１４】絶縁基板９の表面側には，電子部品３から
発生する熱を発散させるためのヒートシンク５１を設け
ている。絶縁基板９の表面側における，ヒートシンク５
１及びスルーホール９０を除く全面は，ソルダーレジス
ト１により被覆されている。絶縁基板９の裏面側には導
体回路５２が設けられている。スルーホール９０には，
図３に示すごとく，凹部７０が開口している側からリー
ドピン６が挿入されている。本例の電子部品搭載用基板
は，凹部７０がリードピン６の脚部６０と同じ側に設け
られたフェースダウン型である。
発生する熱を発散させるためのヒートシンク５１を設け
ている。絶縁基板９の表面側における，ヒートシンク５
１及びスルーホール９０を除く全面は，ソルダーレジス
ト１により被覆されている。絶縁基板９の裏面側には導
体回路５２が設けられている。スルーホール９０には，
図３に示すごとく，凹部７０が開口している側からリー
ドピン６が挿入されている。本例の電子部品搭載用基板
は，凹部７０がリードピン６の脚部６０と同じ側に設け
られたフェースダウン型である。
【００１５】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例の電子部品搭載用基板は，電子部品搭載用の凹部７０
の開口周縁部７９に，ソルダーレジスト１の縁面１１に
より位置決め段部１９を設けている。そのため，電子部
品３を装着する際には，ソルダーレジスト１の縁面１１
と絶縁基板７の裏面側との間に，封止用キャップ２を嵌
め込めば良い。それ故，封止用キャップ２を絶縁基板７
に対して正確な位置に装着することができる。従って，
上記凹部７０内に湿気が入らず，凹部７０内に装着され
た電子部品３を湿気から保護することができる。
例の電子部品搭載用基板は，電子部品搭載用の凹部７０
の開口周縁部７９に，ソルダーレジスト１の縁面１１に
より位置決め段部１９を設けている。そのため，電子部
品３を装着する際には，ソルダーレジスト１の縁面１１
と絶縁基板７の裏面側との間に，封止用キャップ２を嵌
め込めば良い。それ故，封止用キャップ２を絶縁基板７
に対して正確な位置に装着することができる。従って，
上記凹部７０内に湿気が入らず，凹部７０内に装着され
た電子部品３を湿気から保護することができる。
【００１６】また，位置決め段部１９はソルダーレジス
ト１により形成している。そして，ソルダーレジスト１
は，上記絶縁基板７における導体回路５２の表面に必ず
形成するものである。それ故，ソルダーレジスト１を塗
布する際に，上記位置決め段部形成部分にソルダーレジ
ストを塗布しないことにより，位置決め段部１９を容易
に形成することができる。
ト１により形成している。そして，ソルダーレジスト１
は，上記絶縁基板７における導体回路５２の表面に必ず
形成するものである。それ故，ソルダーレジスト１を塗
布する際に，上記位置決め段部形成部分にソルダーレジ
ストを塗布しないことにより，位置決め段部１９を容易
に形成することができる。
【００１７】また，ソルダーレジスト１は，一般に，ス
クリーン印刷により，導体回路５２等の位置を正確に考
慮して塗布する。そのため，上記のごとく，位置決め段
部１９をソルダーレジスト１によって形成する作業も容
易である。また，それ故，位置決め段部を正確な形状に
容易に形成することができる。
クリーン印刷により，導体回路５２等の位置を正確に考
慮して塗布する。そのため，上記のごとく，位置決め段
部１９をソルダーレジスト１によって形成する作業も容
易である。また，それ故，位置決め段部を正確な形状に
容易に形成することができる。
【００１８】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図５，図６に示すごと
く，凹部７０の開口周縁部７９の４隅に，Ｌ字状の枠部
１８を形成し，該枠部１８の内側（凹部７０側）に位置
決め段部１９を形成したものである。４つの枠部１８の
内側縁面１８１の形状は，封止用キャップ２の周縁部分
２１と同一形状である（図４参照）。
く，凹部７０の開口周縁部７９の４隅に，Ｌ字状の枠部
１８を形成し，該枠部１８の内側（凹部７０側）に位置
決め段部１９を形成したものである。４つの枠部１８の
内側縁面１８１の形状は，封止用キャップ２の周縁部分
２１と同一形状である（図４参照）。
【００１９】上記枠部１８は，絶縁基板７の表面側に形
成されている。また，該枠部１８は，図５に示すごと
く，絶縁基板７の表面側にソルダーレジスト１をスクリ
ーン印刷する際に同時に形成したものである。その他
は，実施例１と同様である。本例においても，実施例１
と同様の効果を得ることができる。
成されている。また，該枠部１８は，図５に示すごと
く，絶縁基板７の表面側にソルダーレジスト１をスクリ
ーン印刷する際に同時に形成したものである。その他
は，実施例１と同様である。本例においても，実施例１
と同様の効果を得ることができる。
【００２０】実施例３ 本例の電子部品搭載用基板は，図７，図８に示すごと
く，凹部７０が絶縁基板７の表面側に設けられたフェー
スアップ型であり，ソルダーレジスト１の上に更に高く
Ｌ字状の位置決め段部１９を形成している。即ち，該位
置決め段部１９は，絶縁基板７の表面側に導体回路５３
のパッド部を残して印刷したソルダーレジスト１の上
に，更に枠状部１７を形成することにより，設けてあ
る。該枠状部１７の内側縁面１７１の形状は，封止用キ
ャップ２０の周縁部分２１０と同一形状である。
く，凹部７０が絶縁基板７の表面側に設けられたフェー
スアップ型であり，ソルダーレジスト１の上に更に高く
Ｌ字状の位置決め段部１９を形成している。即ち，該位
置決め段部１９は，絶縁基板７の表面側に導体回路５３
のパッド部を残して印刷したソルダーレジスト１の上
に，更に枠状部１７を形成することにより，設けてあ
る。該枠状部１７の内側縁面１７１の形状は，封止用キ
ャップ２０の周縁部分２１０と同一形状である。
【００２１】電子部品搭載用基板は，絶縁基板７，９
と，絶縁基板７の表面側に設けられた電子部品搭載用の
凹部７０及び導体回路５３と，絶縁基板７，９を貫通し
てなるスルーホール９０とを有する。絶縁基板７の表面
側には，凹部７０を除く全面にソルダーレジスト１が被
覆されている。本例の電子部品搭載用基板は，図７に示
すごとく，凹部７０がリードピン６の脚部６０と反対側
に開口したフェースアップ型である。また，上記封止用
キャップ２０は，凸形状である。その他は実施例１と同
様である。
と，絶縁基板７の表面側に設けられた電子部品搭載用の
凹部７０及び導体回路５３と，絶縁基板７，９を貫通し
てなるスルーホール９０とを有する。絶縁基板７の表面
側には，凹部７０を除く全面にソルダーレジスト１が被
覆されている。本例の電子部品搭載用基板は，図７に示
すごとく，凹部７０がリードピン６の脚部６０と反対側
に開口したフェースアップ型である。また，上記封止用
キャップ２０は，凸形状である。その他は実施例１と同
様である。
【００２２】本例においては，導体回路５３をソルダー
レジスト１により被覆し，更にその上に位置決め段部１
９を形成している。そのため，位置決め段部１９の下に
も導体回路５３を形成することができる。従って，電子
部品搭載用基板がフェースアップ型の時でも，位置決め
段部１９を設け，絶縁基板７に対して封止用キャップ２
０を正確に位置決めすることができる。本例において
も，実施例１と同様の効果を得ることができる。
レジスト１により被覆し，更にその上に位置決め段部１
９を形成している。そのため，位置決め段部１９の下に
も導体回路５３を形成することができる。従って，電子
部品搭載用基板がフェースアップ型の時でも，位置決め
段部１９を設け，絶縁基板７に対して封止用キャップ２
０を正確に位置決めすることができる。本例において
も，実施例１と同様の効果を得ることができる。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例１の電子部品搭載用基板の裏面図。
【図３】実施例１の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図４】実施例１における、封止用キャップの斜視図。
【図５】実施例２の電子部品搭載用基板の裏面図。
【図６】実施例２の電子部品搭載用基板の要部拡大断面
図。
図。
【図７】実施例３の電子部品搭載用基板の断面図。
【図８】実施例３の電子部品搭載用基板の要部拡大断面
図。
図。
１．．．ソルダーレジスト， １１，１７１，１８１．．．縁面， １９．．．位置決め段部， ２．．．封止用キャップ， ７，９．．．絶縁基板， ７０．．．凹部， ７９．．．開口周縁部，
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と該絶縁基板に設けた電子部品
搭載用の凹部を有する電子部品搭載用基板において， 上記凹部の開口周縁部には，封止用キャップを位置決め
するための位置決め段部を設けてなり，該位置決め段部
は絶縁基板上に被覆したソルダーレジストにより形成し
てなることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記位置決め段部
は，上記絶縁基板をソルダーレジストにより被覆する際
に，同時に形成したものであることを特徴とする電子部
品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219754A JPH0653343A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219754A JPH0653343A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653343A true JPH0653343A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16740481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4219754A Pending JPH0653343A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653343A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117324783A (zh) * | 2023-11-20 | 2024-01-02 | 杭州骉昇科技有限公司 | 一种igbt模块基板的激光阻焊工艺 |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP4219754A patent/JPH0653343A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117324783A (zh) * | 2023-11-20 | 2024-01-02 | 杭州骉昇科技有限公司 | 一种igbt模块基板的激光阻焊工艺 |
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