JPH0653364A - 半導体素子密封用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体素子密封用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0653364A JPH0653364A JP4278866A JP27886692A JPH0653364A JP H0653364 A JPH0653364 A JP H0653364A JP 4278866 A JP4278866 A JP 4278866A JP 27886692 A JP27886692 A JP 27886692A JP H0653364 A JPH0653364 A JP H0653364A
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- C08G73/101—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
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- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 耐熱性と耐湿性が顕著に向上された半導
体素子密封用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 式１−ａ等のオルソ−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、可塑性賦与
剤及び高機能エポキシ樹脂含有組成物。高機能エポキシ
樹脂成分を組成物全体に対して０．１乃至２０重量％を
含有する。 （但し、Ｒ1 、Ｒ2 はＨまたは（ＣＨ2 ）n ＣＨ3 基で
あり、ｎは０または１以上の整数）
体素子密封用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 式１−ａ等のオルソ−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、可塑性賦与
剤及び高機能エポキシ樹脂含有組成物。高機能エポキシ
樹脂成分を組成物全体に対して０．１乃至２０重量％を
含有する。 （但し、Ｒ1 、Ｒ2 はＨまたは（ＣＨ2 ）n ＣＨ3 基で
あり、ｎは０または１以上の整数）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の大容量化及び
パッケージの小型、薄型化により半導体素子密封用樹脂
組成物に要求される低応力化、高耐熱化、高耐湿性化を
実現させた半導体素子密封用エポキシ樹脂組成物に関す
る。
パッケージの小型、薄型化により半導体素子密封用樹脂
組成物に要求される低応力化、高耐熱化、高耐湿性化を
実現させた半導体素子密封用エポキシ樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣとＬＳＩパッケージは電気、電子部
品及びセットが小型、薄型化するにつれて急速に多様化
されている。特に、チップの大きさは益々大きくなるに
も拘らずパッケージは益々薄型化、小型化されており、
ピン数の多いパッケージに変化しつつある。実装方式も
表面実装方式に変わりつつあり、最近では厚さ１ｍｍ程
度のＴＳＯＪ（Thin Small Out-Line J-Bend Package）
が登場、実現されている。これは、ＳＯＪ（Small Out-
Line J-Bend Package)／ＱＦＰ（Quad Flat Package)と
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式間の中間段階の
形態であって、今後、記憶素子分野の主たる形態として
使用される展望である。このようなパッケージの変化に
対応して半導体素子密封用樹脂組成物も又、従来の技術
よりもより厳格な低応力化、高耐熱化及び高耐湿性化を
同時が要求されている。
品及びセットが小型、薄型化するにつれて急速に多様化
されている。特に、チップの大きさは益々大きくなるに
も拘らずパッケージは益々薄型化、小型化されており、
ピン数の多いパッケージに変化しつつある。実装方式も
表面実装方式に変わりつつあり、最近では厚さ１ｍｍ程
度のＴＳＯＪ（Thin Small Out-Line J-Bend Package）
が登場、実現されている。これは、ＳＯＪ（Small Out-
Line J-Bend Package)／ＱＦＰ（Quad Flat Package)と
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式間の中間段階の
形態であって、今後、記憶素子分野の主たる形態として
使用される展望である。このようなパッケージの変化に
対応して半導体素子密封用樹脂組成物も又、従来の技術
よりもより厳格な低応力化、高耐熱化及び高耐湿性化を
同時が要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の低応力化技術と
しては、内部応力を減少させるために変性シリコーンオ
イルやＣＴＢＮのような可塑性賦与剤を添加する方法
（日本国特開昭６３−２３０７２５号公報、特開昭６２
−７７２３号公報、特開昭６２−１３２９６１号公報、
特開昭６２−２６０８１７号公報）と充填剤の量を増加
させて熱膨張係数を低くする方法（日本国特開昭６２−
１０６９２０号公報）等が知られているが、上記方法は
各々耐熱性の低下と成型性及び製造時の設備の摩耗等に
より製造上深刻な問題を引き起こしている。一方、耐熱
性を向上させる為には多機能エポキシ樹脂の使用（日本
国特開昭６２−４７７号公報、特開昭６２−７７１９号
公報、特開昭６２−７７２３号公報）と耐熱性が優れた
ビスマレイミドの使用（日本国特開昭５４−１４２２９
８号公報、特開昭５８−２１５４５２号公報）等が知ら
れているが、この技術の場合も又、ガラス転位温度の上
昇による耐湿性低下が大きな問題として台頭している。
しては、内部応力を減少させるために変性シリコーンオ
イルやＣＴＢＮのような可塑性賦与剤を添加する方法
（日本国特開昭６３−２３０７２５号公報、特開昭６２
−７７２３号公報、特開昭６２−１３２９６１号公報、
特開昭６２−２６０８１７号公報）と充填剤の量を増加
させて熱膨張係数を低くする方法（日本国特開昭６２−
１０６９２０号公報）等が知られているが、上記方法は
各々耐熱性の低下と成型性及び製造時の設備の摩耗等に
より製造上深刻な問題を引き起こしている。一方、耐熱
性を向上させる為には多機能エポキシ樹脂の使用（日本
国特開昭６２−４７７号公報、特開昭６２−７７１９号
公報、特開昭６２−７７２３号公報）と耐熱性が優れた
ビスマレイミドの使用（日本国特開昭５４−１４２２９
８号公報、特開昭５８−２１５４５２号公報）等が知ら
れているが、この技術の場合も又、ガラス転位温度の上
昇による耐湿性低下が大きな問題として台頭している。
【０００４】従って、本発明は耐湿性、耐熱性及び低応
力化賦与が可能な高機能エポキシ樹脂を使用することに
より、超薄型高集積ＩＣの密封に適した樹脂組成物を提
供することを目的とする。
力化賦与が可能な高機能エポキシ樹脂を使用することに
より、超薄型高集積ＩＣの密封に適した樹脂組成物を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明はクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型
硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤等を含有する半導体素
子密封用エポキシ樹脂組成物において、上記クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂として、下記一般式（Ｉ−
ａ）、（Ｉ−ｂ）、（Ｉ−ｃ）にて表示される高機能エ
ポキシ樹脂グループから少なくとも一つを選択して含有
させることを特徴とする。
ルノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型
硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤等を含有する半導体素
子密封用エポキシ樹脂組成物において、上記クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂として、下記一般式（Ｉ−
ａ）、（Ｉ−ｂ）、（Ｉ−ｃ）にて表示される高機能エ
ポキシ樹脂グループから少なくとも一つを選択して含有
させることを特徴とする。
【０００６】
【化４】
【０００７】
【化５】
【０００８】
【化６】
【０００９】（但し、Ｒ1 、Ｒ2 はＨまたは（ＣＨ2 ）
n ＣＨ3 基、ｎは０または１以上の整数）本発明の上記
一般式（Ｉ−ａ）、（Ｉ−ｂ）、及び（Ｉ−ｃ）の各々
の高機能性エポキシ樹脂は、例えば次の様な経路にて合
成することができる。即ちドロッピングファンネル（ｄ
ｒｏｐｐｉｎｇ ｆｕｎｎｅｌ）とリフラックスコンデ
ンサー（ｒｅｆｌｕｘ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を装置し
たラウンドボトムフラスコ各々に下記構造式（ＩＩ−
ａ）、（ＩＩ−ｂ）、及び（ＩＩ−ｃ）の各々をエポキ
シ樹脂（日本化学製品）と非極性有機溶媒（ＣＣｌ4 ま
たはＣ2 Ｈ4 Ｃｌ2 ）の中に入れて攪拌溶解させ、エポ
キシ樹脂に対して０．１〜１重量％のベンゾイルピロキ
サイド（Ａｌｄｒｉｃｈ社製品）を触媒として加え、充
分に攪拌しながらＮＢＳ（Ｎ−Ｂｒｏｍｏｓｕｃｃｉｎ
ｉｍｉｄｅ：Ａｌｄｒｉｃｈ社製品）を一滴ずつ滴下し
て加え、２〜６時間リフラックスする。
n ＣＨ3 基、ｎは０または１以上の整数）本発明の上記
一般式（Ｉ−ａ）、（Ｉ−ｂ）、及び（Ｉ−ｃ）の各々
の高機能性エポキシ樹脂は、例えば次の様な経路にて合
成することができる。即ちドロッピングファンネル（ｄ
ｒｏｐｐｉｎｇ ｆｕｎｎｅｌ）とリフラックスコンデ
ンサー（ｒｅｆｌｕｘ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を装置し
たラウンドボトムフラスコ各々に下記構造式（ＩＩ−
ａ）、（ＩＩ−ｂ）、及び（ＩＩ−ｃ）の各々をエポキ
シ樹脂（日本化学製品）と非極性有機溶媒（ＣＣｌ4 ま
たはＣ2 Ｈ4 Ｃｌ2 ）の中に入れて攪拌溶解させ、エポ
キシ樹脂に対して０．１〜１重量％のベンゾイルピロキ
サイド（Ａｌｄｒｉｃｈ社製品）を触媒として加え、充
分に攪拌しながらＮＢＳ（Ｎ−Ｂｒｏｍｏｓｕｃｃｉｎ
ｉｍｉｄｅ：Ａｌｄｒｉｃｈ社製品）を一滴ずつ滴下し
て加え、２〜６時間リフラックスする。
【００１０】
【化７】
【００１１】
【化８】
【００１２】
【化９】
【００１３】ここで、収得した下記構造式（ＩＩＩ−
ａ、ＩＩＩ−ｂ、ＩＩＩ−ｃ）のＢｒ置換エポキシ樹脂
をよく乾燥させたジエチルエーテルまたはＴＨＦ（ｔｅ
ｔｒａｈｙｄｒｏｆｕｒａｎ）に溶解させ、マグネシウ
ムを入れて全部溶解したことを確認した後、Ｏ−メチル
ハイドロキシルアミン（ＣＨ3 ＯＮＨ2 ：Ａｌｄｒｉｃ
ｈ社製品) を入れて暖かい状態で４〜８時間攪拌反応さ
せる。
ａ、ＩＩＩ−ｂ、ＩＩＩ−ｃ）のＢｒ置換エポキシ樹脂
をよく乾燥させたジエチルエーテルまたはＴＨＦ（ｔｅ
ｔｒａｈｙｄｒｏｆｕｒａｎ）に溶解させ、マグネシウ
ムを入れて全部溶解したことを確認した後、Ｏ−メチル
ハイドロキシルアミン（ＣＨ3 ＯＮＨ2 ：Ａｌｄｒｉｃ
ｈ社製品) を入れて暖かい状態で４〜８時間攪拌反応さ
せる。
【００１４】
【化１０】
【００１５】
【化１１】
【００１６】
【化１２】
【００１７】このようにして得たアミングループが置換
された各々のエポキシ樹脂を下記構造式（ＩＶ）のマレ
イミド（三菱油化製品）と共に
された各々のエポキシ樹脂を下記構造式（ＩＶ）のマレ
イミド（三菱油化製品）と共に
【００１８】
【化１３】
【００１９】（但し、Ｒ1 、Ｒ2 に対する基の定義は上
記一般式（Ｉ）と同じ）ＤＭＨに溶かしてリフラックス
させながら数時間反応させて最終的に本発明の一般式
（Ｉ−ａ）、（Ｉ−ｂ）及び（Ｉ−ｃ）の高機能エポキ
シ樹脂を収得する。
記一般式（Ｉ）と同じ）ＤＭＨに溶かしてリフラックス
させながら数時間反応させて最終的に本発明の一般式
（Ｉ−ａ）、（Ｉ−ｂ）及び（Ｉ−ｃ）の高機能エポキ
シ樹脂を収得する。
【００２０】本発明の半導体素子密封用エポキシ樹脂組
成物をより詳細に言及すれば、オルソ−クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂と上記一般式（Ｉ−ａ）、（Ｉ−
ｂ）及び（Ｉ−ｃ）の高機能エポキシ樹脂を混合したエ
ポキシ樹脂成分を基本にして、フェノールノボラック型
硬化剤、有機フォスフィン系化合物のトリフェニールフ
ォスフィンを硬化促進剤として添加し、また充填剤とし
て高純度の溶融シリカ、改質剤としてエポキシ変性シリ
コーンオイルを添加し、その他、離型剤、着色剤、そし
て有機および無機難燃剤を添加して造成される。
成物をより詳細に言及すれば、オルソ−クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂と上記一般式（Ｉ−ａ）、（Ｉ−
ｂ）及び（Ｉ−ｃ）の高機能エポキシ樹脂を混合したエ
ポキシ樹脂成分を基本にして、フェノールノボラック型
硬化剤、有機フォスフィン系化合物のトリフェニールフ
ォスフィンを硬化促進剤として添加し、また充填剤とし
て高純度の溶融シリカ、改質剤としてエポキシ変性シリ
コーンオイルを添加し、その他、離型剤、着色剤、そし
て有機および無機難燃剤を添加して造成される。
【００２１】このような本発明の樹脂組成物の望ましい
組成例を整理すれば次の通りである。
組成例を整理すれば次の通りである。
【００２２】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ０．１〜２０重量％ 高機能エポキシ樹脂 ０．１〜２０重量％ 硬化剤 １．０〜１０重量％ 硬化促進剤 ０．１〜１．０重量％ カップリング剤 ０．５〜２．０重量％ 着色剤 ０．１〜０．５重量％ 充填剤 ６５．０〜８５．０重量％ 離型剤 ０．１〜１．０重量％ 有機難燃剤 １．０〜５．０重量％ 無機難燃剤 ０．５〜３．０重量％ 可塑性賦与剤 ０．５〜５．０重量％ 本発明の樹脂組成物は、上記のような組成が最も好まし
いが、本発明で使用するクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂としては耐熱性が優秀なオルソ−クレゾールノボ
ラック型樹脂を使用するが、特にエポキシ当量が１９０
〜２２０であり不純物の含量１０ｐｐｍ以下である高純
度エポキシ樹脂でなければならない。また、硬化剤とし
てはフェノールノボラック型樹脂を使用するが、軟化点
が８０〜１００℃でなければならず、ハイドロキシル当
量が１００〜１２０であり、これまた不純物の含量が１
０ｐｐｍ以下の樹脂を使用しなければならない。
いが、本発明で使用するクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂としては耐熱性が優秀なオルソ−クレゾールノボ
ラック型樹脂を使用するが、特にエポキシ当量が１９０
〜２２０であり不純物の含量１０ｐｐｍ以下である高純
度エポキシ樹脂でなければならない。また、硬化剤とし
てはフェノールノボラック型樹脂を使用するが、軟化点
が８０〜１００℃でなければならず、ハイドロキシル当
量が１００〜１２０であり、これまた不純物の含量が１
０ｐｐｍ以下の樹脂を使用しなければならない。
【００２３】一方、本発明において特徴的に使用される
一般式（Ｉ−ａ）、（Ｉ−ｂ）及び（Ｉ−ｃ）の高機能
エポキシ樹脂は、イミド−エポキシであって全体樹脂組
成物に対して０．１〜２０．０重量％、好ましくは、
１．０〜１０．０重量％で使用するのが望ましい。
一般式（Ｉ−ａ）、（Ｉ−ｂ）及び（Ｉ−ｃ）の高機能
エポキシ樹脂は、イミド−エポキシであって全体樹脂組
成物に対して０．１〜２０．０重量％、好ましくは、
１．０〜１０．０重量％で使用するのが望ましい。
【００２４】もし、その使用量が０．１重量％未満であ
れば耐熱効果および耐湿効果がなくなり、２０重量％を
超せばレジンブリットおよび金型汚染等の現象が現れ成
形性が低下するばかりでなく、ゲル化時間および後硬化
時の条件の点で多くの問題を引き起こす。
れば耐熱効果および耐湿効果がなくなり、２０重量％を
超せばレジンブリットおよび金型汚染等の現象が現れ成
形性が低下するばかりでなく、ゲル化時間および後硬化
時の条件の点で多くの問題を引き起こす。
【００２５】本発明において使用する充填剤としては高
純度の溶融シリカを使用するが、粒子の大きさが１０μ
ｍ〜３０μｍ範囲のものの使用が好ましい。硬化促進剤
としては通常アミン類、イミダゾール誘導体および有機
フォスフィン系化合物が使用されているが、本発明にお
いては有機フォスフィン系化合物としてトリフェニール
フォスフィン、イミダゾール誘導体としては２−メチル
イミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール等
を使用するのが好ましい。
純度の溶融シリカを使用するが、粒子の大きさが１０μ
ｍ〜３０μｍ範囲のものの使用が好ましい。硬化促進剤
としては通常アミン類、イミダゾール誘導体および有機
フォスフィン系化合物が使用されているが、本発明にお
いては有機フォスフィン系化合物としてトリフェニール
フォスフィン、イミダゾール誘導体としては２−メチル
イミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール等
を使用するのが好ましい。
【００２６】本発明にて無機充填剤の表面処理に使用す
るカップリング剤としてはシラン系カップリング剤が使
用されているが，特にガンマグリシトキシプロピルトリ
メトキシシランを使用するのが最も好ましい。また、可
塑性賦与剤としては通常的にシリコーンゴムまたはエポ
キシ変性シリコーンオイルを使用するが半導体の高集積
化につれて商用性を増加させる為に本発明で使用される
可塑性賦与剤はフェノールノボラック樹脂とエポキシ変
性シリコーンオイルのアダクトを使用した。
るカップリング剤としてはシラン系カップリング剤が使
用されているが，特にガンマグリシトキシプロピルトリ
メトキシシランを使用するのが最も好ましい。また、可
塑性賦与剤としては通常的にシリコーンゴムまたはエポ
キシ変性シリコーンオイルを使用するが半導体の高集積
化につれて商用性を増加させる為に本発明で使用される
可塑性賦与剤はフェノールノボラック樹脂とエポキシ変
性シリコーンオイルのアダクトを使用した。
【００２７】その他にも、離型剤としてはカルナウバワ
ックスまたはモンタンワックスを０．１〜１．０重量
％、着色剤としてカーボンブラックを０．１〜０．５重
量％を各々使用し、有機難燃剤としてはブロム化エポキ
シ樹脂を、無機難燃剤としては三酸化アンチモンを使用
した。
ックスまたはモンタンワックスを０．１〜１．０重量
％、着色剤としてカーボンブラックを０．１〜０．５重
量％を各々使用し、有機難燃剤としてはブロム化エポキ
シ樹脂を、無機難燃剤としては三酸化アンチモンを使用
した。
【００２８】上記の如き本発明の組成物を造る為にまず
無機充填剤をカップリング剤にて表面処理した後、残り
の薬剤をヘンセルミキサーやその他の予備ミキサーにて
均一に混合させてニーダーやボールミルを利用して９０
〜１１０℃で約５〜２０分間溶融混合させた後、冷却し
粉砕機を利用して粉末を造る。
無機充填剤をカップリング剤にて表面処理した後、残り
の薬剤をヘンセルミキサーやその他の予備ミキサーにて
均一に混合させてニーダーやボールミルを利用して９０
〜１１０℃で約５〜２０分間溶融混合させた後、冷却し
粉砕機を利用して粉末を造る。
【００２９】このような粉末組成物を利用して半導体素
子の密封作業をする時には、粉末状態のものを打錠機に
入れて打錠する。このようにして製造されたタブレット
形態の樹脂組成物を高周波予熱機を利用して予熱した
後、１７０〜１８０℃にて９０〜１２０秒間トランスフ
ァーモールディングプレスにて成型させれば半導体素子
を密封することができる。上述したように、本発明によ
り製造された樹脂組成物は、半導体素子密封用エポキシ
樹脂組成物を製造するためにエポキシ樹脂として既存の
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に耐熱性及び耐湿
性を向上させる為に高機能エポキシ樹脂を添加すること
により、従来に比べて高いガラス転移温度を持ちながら
も耐湿性が向上され、超薄型高集積半導体密封に適した
樹脂組成物を提供することができる。
子の密封作業をする時には、粉末状態のものを打錠機に
入れて打錠する。このようにして製造されたタブレット
形態の樹脂組成物を高周波予熱機を利用して予熱した
後、１７０〜１８０℃にて９０〜１２０秒間トランスフ
ァーモールディングプレスにて成型させれば半導体素子
を密封することができる。上述したように、本発明によ
り製造された樹脂組成物は、半導体素子密封用エポキシ
樹脂組成物を製造するためにエポキシ樹脂として既存の
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に耐熱性及び耐湿
性を向上させる為に高機能エポキシ樹脂を添加すること
により、従来に比べて高いガラス転移温度を持ちながら
も耐湿性が向上され、超薄型高集積半導体密封に適した
樹脂組成物を提供することができる。
【００３０】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
れば次の通りであるが、この実施例により本発明が限定
されるものでは無い。
れば次の通りであるが、この実施例により本発明が限定
されるものでは無い。
【００３１】以下の実施例にて得られたエポキシ樹脂組
成物に対して次の様な方法でその物性を測定した。
成物に対して次の様な方法でその物性を測定した。
【００３２】１）スパイラルフロー（Ｓｐｉｒａｌ Ｆ
ｌｏｗ）： ＥＭＭＩ規格に準じて金型を製作、成形温
度１７５℃、成形圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて測定 ２）ガラス転移温度（Ｔｇ）：ＴＭＡ測定設備を利用し
て測定 ３）弾性率Ｅ（ｋｇｆ／ｍｍ2 ）：ＵＴＭを使用してＡ
ＳＴＭ Ｄ１９０により測定 ４）熱膨張係数α（℃-1）：ＡＳＴＭ Ｄ６９６により
測定 ５）吸湿率（％）：成形品を１２１℃、２気圧水蒸気中
で４８時間放置した後、飽和吸湿率を測定 ６）耐クラック性：成形させたチップを−５５℃で３０
分間、１５０℃で３０分間を１周期とする試験条件で熱
衝撃試験を２０００回実施した。そして、この時のクラ
ック発生数を求めて測定
ｌｏｗ）： ＥＭＭＩ規格に準じて金型を製作、成形温
度１７５℃、成形圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて測定 ２）ガラス転移温度（Ｔｇ）：ＴＭＡ測定設備を利用し
て測定 ３）弾性率Ｅ（ｋｇｆ／ｍｍ2 ）：ＵＴＭを使用してＡ
ＳＴＭ Ｄ１９０により測定 ４）熱膨張係数α（℃-1）：ＡＳＴＭ Ｄ６９６により
測定 ５）吸湿率（％）：成形品を１２１℃、２気圧水蒸気中
で４８時間放置した後、飽和吸湿率を測定 ６）耐クラック性：成形させたチップを−５５℃で３０
分間、１５０℃で３０分間を１周期とする試験条件で熱
衝撃試験を２０００回実施した。そして、この時のクラ
ック発生数を求めて測定
【００３３】
【実施例】［実施例１〜４］高機能エポキシ樹脂として
一般式（Ｉ−ａ）の樹脂を使用し、次の表−１にて表し
た組成に従って組成成分をヘンセルミキサーにて均一に
した粉末状態の１次組成物を造る。続いて、ニーダーを
利用して１００℃にて１０分間混練させた後冷却過程を
経てから粉砕してエポキシ樹脂成形材料を製造し、その
物性を測定、表−２にて整理した。
一般式（Ｉ−ａ）の樹脂を使用し、次の表−１にて表し
た組成に従って組成成分をヘンセルミキサーにて均一に
した粉末状態の１次組成物を造る。続いて、ニーダーを
利用して１００℃にて１０分間混練させた後冷却過程を
経てから粉砕してエポキシ樹脂成形材料を製造し、その
物性を測定、表−２にて整理した。
【００３４】［比較例−１］次の表−１の組成に従って
上記実施例１〜４と同じ方法にて実施し、その物性を測
定して結果を表−２に表した。
上記実施例１〜４と同じ方法にて実施し、その物性を測
定して結果を表−２に表した。
【００３５】［実施例５〜８］高機能エポキシ樹脂とし
て一般式（Ｉ−ｂ）の樹脂を使用するが、次の表−１に
表した組成に従って組成成分をヘンセルミキサーにて均
一に混合させて粉末状態の１次組成物を造り、実施例１
〜４と同様の試験を実施してその結果を次の表−２に表
した。
て一般式（Ｉ−ｂ）の樹脂を使用するが、次の表−１に
表した組成に従って組成成分をヘンセルミキサーにて均
一に混合させて粉末状態の１次組成物を造り、実施例１
〜４と同様の試験を実施してその結果を次の表−２に表
した。
【００３６】［比較例−２］次の表−１の組成に従って
上記実施例５〜８と同じ方法にて実施し、物性を測定し
てその結果を次の表−２に表した。
上記実施例５〜８と同じ方法にて実施し、物性を測定し
てその結果を次の表−２に表した。
【００３７】［実施例９〜１２］高機能エポキシ樹脂と
して一般式（Ｉ−ｃ）の樹脂を使用して次の表−１に表
した組成に従って組成成分をヘンセルミキサーにて均一
に混合して粉末状態の１次組成物を造り、実施例１〜４
と同様の試験を実施してその結果を表−２に表した。
して一般式（Ｉ−ｃ）の樹脂を使用して次の表−１に表
した組成に従って組成成分をヘンセルミキサーにて均一
に混合して粉末状態の１次組成物を造り、実施例１〜４
と同様の試験を実施してその結果を表−２に表した。
【００３８】［比較例−３］次の表−１の組成に従って
上記実施例９〜１２と同じ方法にて実施し、その物性を
測定して結果を次の表−２に表した。
上記実施例９〜１２と同じ方法にて実施し、その物性を
測定して結果を次の表−２に表した。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】
【発明の効果】上記の結果からも明らかなように、本発
明による樹脂組成物は比較例に比べて少しも劣らない成
形性を持っているばかりでなく、比較例よりも優秀な耐
熱特性及び耐湿性を持っており、その結果耐クラック性
が顕著に向上された優秀な半導体素子密封用樹脂組成物
であることが分かる。
明による樹脂組成物は比較例に比べて少しも劣らない成
形性を持っているばかりでなく、比較例よりも優秀な耐
熱特性及び耐湿性を持っており、その結果耐クラック性
が顕著に向上された優秀な半導体素子密封用樹脂組成物
であることが分かる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ 8830−4Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、可塑性賦与剤及び高機能エポキシ
樹脂を含有する半導体素子密封用エポキシ樹脂組成物に
おいて、上記高機能エポキシ樹脂として、下記一般式
（Ｉ−ａ）、（Ｉ−ｂ）、及び（Ｉ−ｃ）にて表示され
るエポキシグループから少なくとも一つを選択して使用
することを特徴とする半導体素子密封用エポキシ樹脂組
成物。 【化１】 【化２】 【化３】 （但し、Ｒ1 、Ｒ2 はＨまたは（ＣＨ2 ）n ＣＨ3 基、
ｎは０または１以上の整数） - 【請求項２】 上記高機能エポキシ樹脂が樹脂組成物全
体に対して０．１乃至２０．０重量％程度含有されてい
ることを特徴とする請求項１記載の半導体素子密封用エ
ポキシ樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR91-21872 | 1991-11-30 | ||
| KR91-21871 | 1991-11-30 | ||
| KR1019910021872A KR960010307B1 (ko) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 |
| KR1019910021870A KR960010305B1 (ko) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 |
| KR1019910021871A KR960010306B1 (ko) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 |
| KR91-21870 | 1991-11-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JPH0794535B2 JPH0794535B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
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Family Applications (1)
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| US5969079A (en) | 1985-09-05 | 1999-10-19 | The Boeing Company | Oligomers with multiple chemically functional end caps |
| US5210213A (en) | 1983-06-17 | 1993-05-11 | The Boeing Company | Dimensional, crosslinkable oligomers |
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| US5714566A (en) | 1981-11-13 | 1998-02-03 | The Boeing Company | Method for making multiple chemically functional oligomers |
| US5618907A (en) | 1985-04-23 | 1997-04-08 | The Boeing Company | Thallium catalyzed multidimensional ester oligomers |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS58215452A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-14 | Toshiba Chem Corp | 封止用成形材料 |
| US4600769A (en) * | 1983-12-15 | 1986-07-15 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Amine terminated bisaspartimide polymer |
| US4636542A (en) | 1984-12-07 | 1987-01-13 | The Dow Chemical Company | Imide functional polyphenols; thermosettable compositions containing same and cured products therefrom |
| JPS62477A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-06 | Toray Ind Inc | 新規エポキシ樹脂およびその製造方法 |
| JPS627723A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS627719A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂の製法 |
| JPS62106920A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| US4720521A (en) * | 1985-12-03 | 1988-01-19 | Becton, Dickinson And Company | Film-forming silicone compositions having lubricating properties |
| JPS62260817A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| US4786669A (en) * | 1986-06-09 | 1988-11-22 | Shell Oil Company | Lightly cross-linked resin materials |
| JPS63230725A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| KR960005064B1 (ko) | 1991-09-26 | 1996-04-20 | 제일모직주식회사 | 신규한 이미드-에폭시수지와 그 제조방법 |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP4278866A patent/JPH0794535B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-21 US US07/964,457 patent/US5254605A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5254605A (en) | 1993-10-19 |
| JPH0794535B2 (ja) | 1995-10-11 |
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