JPH0653372A - 機能モジュールの実装構造 - Google Patents
機能モジュールの実装構造Info
- Publication number
- JPH0653372A JPH0653372A JP20161392A JP20161392A JPH0653372A JP H0653372 A JPH0653372 A JP H0653372A JP 20161392 A JP20161392 A JP 20161392A JP 20161392 A JP20161392 A JP 20161392A JP H0653372 A JPH0653372 A JP H0653372A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- expansion
- pin
- extension
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板の基板面積を大きくすることなく
拡張用機能モジュールを実装し、小型化および低コスト
化を図る。 【構成】拡張メモリ用ＤＩＰソケットを実装したプリン
ト基板に拡張用機能モジュールを実装自在にする機能モ
ジュールの実装構造。ＤＩＰソケットの両ピン受け金具
列の間に拡張用ピン受け金具を設ける。拡張用機能モジ
ュール部品を実装した小プリント基板の下面にＤＩＰソ
ケットのピン受け金具および拡張用ピン受け金具に接続
自在な接続ピンを突設する。拡張用機能モジュールのア
ドレス信号およびデータ信号が入力される接続ピンのピ
ン配列を拡張メモリのピン配列と同一にする。
拡張用機能モジュールを実装し、小型化および低コスト
化を図る。 【構成】拡張メモリ用ＤＩＰソケットを実装したプリン
ト基板に拡張用機能モジュールを実装自在にする機能モ
ジュールの実装構造。ＤＩＰソケットの両ピン受け金具
列の間に拡張用ピン受け金具を設ける。拡張用機能モジ
ュール部品を実装した小プリント基板の下面にＤＩＰソ
ケットのピン受け金具および拡張用ピン受け金具に接続
自在な接続ピンを突設する。拡張用機能モジュールのア
ドレス信号およびデータ信号が入力される接続ピンのピ
ン配列を拡張メモリのピン配列と同一にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、拡張メモリ用ＤＩＰソ
ケットが実装されたプリント基板に拡張用機能モジュー
ルを実装自在にする機能モジュールの実装構造に関する
ものである。
ケットが実装されたプリント基板に拡張用機能モジュー
ルを実装自在にする機能モジュールの実装構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＰＵ、メモリなどが実装された
プリント基板に、例えば、カレンダ機能を有する拡張用
機能モジュールを実装する場合、図４に示すように、拡
張用機能モジュールをハイブリッド化した機能モジュー
ル３を作成したり、図５に示すように、拡張用機能モジ
ュール部品を実装した小プリント基板８を作成し、拡張
メモリ１０が実装されるＤＩＰソケット２の横に特別な
配設スペースを設け、ソケット１１あるいはコネクタ１
２を用いて拡張用機能モジュール３を実装自在にしてい
た。
プリント基板に、例えば、カレンダ機能を有する拡張用
機能モジュールを実装する場合、図４に示すように、拡
張用機能モジュールをハイブリッド化した機能モジュー
ル３を作成したり、図５に示すように、拡張用機能モジ
ュール部品を実装した小プリント基板８を作成し、拡張
メモリ１０が実装されるＤＩＰソケット２の横に特別な
配設スペースを設け、ソケット１１あるいはコネクタ１
２を用いて拡張用機能モジュール３を実装自在にしてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例において、拡張用機能モジュール３を実装す
るための特別な配設スペースを確保しておく必要があ
り、プリント基板１の基板面積が大きくなり小型化に支
障が生じる上、コストアップになるという問題があっ
た。
うな従来例において、拡張用機能モジュール３を実装す
るための特別な配設スペースを確保しておく必要があ
り、プリント基板１の基板面積が大きくなり小型化に支
障が生じる上、コストアップになるという問題があっ
た。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みて為されたもので
あり、その目的とするところは、プリント基板の基板面
積を大きくすることなく拡張用機能モジュールを実装で
き、小型化および低コスト化が図れる機能モジュールの
実装構造を提供することにある。
あり、その目的とするところは、プリント基板の基板面
積を大きくすることなく拡張用機能モジュールを実装で
き、小型化および低コスト化が図れる機能モジュールの
実装構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の機能モジュール
の実装構造は、拡張メモリ用ＤＩＰソケットが実装され
たプリント基板に拡張用機能モジュールを実装自在にす
る機能モジュールの実装構造であって、上記ＤＩＰソケ
ットの両ピン受け金具列の間に拡張用ピン受け金具を設
け、拡張用機能モジュール部品を実装した小プリント基
板の下面にＤＩＰソケットのピン受け金具および拡張用
ピン受け金具に接続自在な接続ピンを突設し、拡張用機
能モジュールのアドレス信号およびデータ信号が入力さ
れる接続ピンのピン配列を拡張メモリのピン配列と同一
としたものである。
の実装構造は、拡張メモリ用ＤＩＰソケットが実装され
たプリント基板に拡張用機能モジュールを実装自在にす
る機能モジュールの実装構造であって、上記ＤＩＰソケ
ットの両ピン受け金具列の間に拡張用ピン受け金具を設
け、拡張用機能モジュール部品を実装した小プリント基
板の下面にＤＩＰソケットのピン受け金具および拡張用
ピン受け金具に接続自在な接続ピンを突設し、拡張用機
能モジュールのアドレス信号およびデータ信号が入力さ
れる接続ピンのピン配列を拡張メモリのピン配列と同一
としたものである。
【０００６】
【作用】本発明は、拡張メモリ用ＤＩＰソケットの両ピ
ン受け金具列の間に拡張用ピン受け金具を設け、拡張用
機能モジュール部品を実装した小プリント基板の下面に
ＤＩＰソケットのピン受け金具および拡張用ピン受け金
具に接続自在な接続ピンを突設し、拡張用機能モジュー
ルのアドレス信号およびデータ信号が入力される接続ピ
ンのピン配列を拡張メモリのピン配列と同一としたもの
であり、拡張メモリと、拡張機能モジュールとを選択的
に実装できるようにしているので、拡張機能モジュール
を実装するための特別なスペースを確保する必要がな
く、プリント基板の基板面積を大きくすることなく拡張
用機能モジュールを実装でき、小型化および低コスト化
が図れる。
ン受け金具列の間に拡張用ピン受け金具を設け、拡張用
機能モジュール部品を実装した小プリント基板の下面に
ＤＩＰソケットのピン受け金具および拡張用ピン受け金
具に接続自在な接続ピンを突設し、拡張用機能モジュー
ルのアドレス信号およびデータ信号が入力される接続ピ
ンのピン配列を拡張メモリのピン配列と同一としたもの
であり、拡張メモリと、拡張機能モジュールとを選択的
に実装できるようにしているので、拡張機能モジュール
を実装するための特別なスペースを確保する必要がな
く、プリント基板の基板面積を大きくすることなく拡張
用機能モジュールを実装でき、小型化および低コスト化
が図れる。
【０００７】
【実施例】図１および図２は本発明一実施例を示すもの
で、拡張メモリ用ＤＩＰソケット２が実装されたプリン
ト基板１に拡張用機能モジュール３を実装自在にするも
のであり、上記ＤＩＰソケット２の両ピン受け金具列２
ａ’，２ｂ’の間に拡張用ピン受け金具（実施例では３
個）５ａを有する拡張ソケット５を設け、拡張用機能モ
ジュール部品であるカレンダＩＣ６をＤＩＰソケット７
に実装した小プリント基板８の下面にＤＩＰソケット２
のピン受け金具２ａ，２ｂおよび拡張用ピン受け金具５
ａに接続自在な接続ピン９を突設し、拡張用機能モジュ
ール３のアドレス信号およびデータ信号が入力される接
続ピン９のピン配列を拡張メモリ１０のピン配列と同一
としたものである。なお、プログラマブルコントローラ
は、ＣＰＵ１１と、システムＲＯＭ１２と、ＲＡＭ１３
とで構成され、拡張メモリ１０に代えて装着自在な拡張
用機能モジュール３は、カレンダ１Ｃ６と発振回路６ａ
とで構成されている。
で、拡張メモリ用ＤＩＰソケット２が実装されたプリン
ト基板１に拡張用機能モジュール３を実装自在にするも
のであり、上記ＤＩＰソケット２の両ピン受け金具列２
ａ’，２ｂ’の間に拡張用ピン受け金具（実施例では３
個）５ａを有する拡張ソケット５を設け、拡張用機能モ
ジュール部品であるカレンダＩＣ６をＤＩＰソケット７
に実装した小プリント基板８の下面にＤＩＰソケット２
のピン受け金具２ａ，２ｂおよび拡張用ピン受け金具５
ａに接続自在な接続ピン９を突設し、拡張用機能モジュ
ール３のアドレス信号およびデータ信号が入力される接
続ピン９のピン配列を拡張メモリ１０のピン配列と同一
としたものである。なお、プログラマブルコントローラ
は、ＣＰＵ１１と、システムＲＯＭ１２と、ＲＡＭ１３
とで構成され、拡張メモリ１０に代えて装着自在な拡張
用機能モジュール３は、カレンダ１Ｃ６と発振回路６ａ
とで構成されている。
【０００８】いま、実施例では、拡張メモリ用ＤＩＰソ
ケット２の両ピン受け金具列２ａ’２ｂ’の間に制御信
号ライン（ＣＳ１，ＣＳ２）および電源ライン（ＶＤ
Ｄ）に接続された３個の拡張用ピン受け金具５ａを有す
る拡張ソケット５を設けており、小プリント基板８の下
面にはピン受け金具２ａ，２ｂおよび拡張用ピン受け金
具５に接続自在な接続ピン９が突設されている。
ケット２の両ピン受け金具列２ａ’２ｂ’の間に制御信
号ライン（ＣＳ１，ＣＳ２）および電源ライン（ＶＤ
Ｄ）に接続された３個の拡張用ピン受け金具５ａを有す
る拡張ソケット５を設けており、小プリント基板８の下
面にはピン受け金具２ａ，２ｂおよび拡張用ピン受け金
具５に接続自在な接続ピン９が突設されている。
【０００９】ここに、拡張用機能モジュール３のアドレ
ス信号およびデータ信号が入力される接続ピン９のピン
配列を拡張メモリ１０のピン配列と同一としたものであ
り、拡張機能用モジュール３のアドレス端子およびデー
タ端子が接続ピン９およびＤＩＰソケット２のピン受け
金具２ａ，２ｂを介してアドレスバスＡ０〜Ａ３および
データバスＤ０〜Ｄ３に接続されるようになっている。
ス信号およびデータ信号が入力される接続ピン９のピン
配列を拡張メモリ１０のピン配列と同一としたものであ
り、拡張機能用モジュール３のアドレス端子およびデー
タ端子が接続ピン９およびＤＩＰソケット２のピン受け
金具２ａ，２ｂを介してアドレスバスＡ０〜Ａ３および
データバスＤ０〜Ｄ３に接続されるようになっている。
【００１０】一方、ＤＩＰソケット２に拡張メモリ１０
を装着すれば、メモリ容量が拡張され、拡張メモリ１０
と、拡張機能モジュール３とを選択的にＤＩＰソケット
２を兼用して実装でき、拡張機能モジュール３を実装す
るための特別なスペースをプリント基板１上に確保する
必要がない。したがって、プリント基板１の基板面積を
大きくすることなく拡張用機能モジュール３を実装で
き、小型化および低コスト化が図れる。
を装着すれば、メモリ容量が拡張され、拡張メモリ１０
と、拡張機能モジュール３とを選択的にＤＩＰソケット
２を兼用して実装でき、拡張機能モジュール３を実装す
るための特別なスペースをプリント基板１上に確保する
必要がない。したがって、プリント基板１の基板面積を
大きくすることなく拡張用機能モジュール３を実装で
き、小型化および低コスト化が図れる。
【００１１】図３は他の実装構造を示すもので、拡張メ
モリ１０あるいは拡張用機能モジュールのカレンダＩＣ
６がソケット７を介して装着される小プリント基板８の
接続ピン９をプリント基板１に直接半田付けしたもので
ある。
モリ１０あるいは拡張用機能モジュールのカレンダＩＣ
６がソケット７を介して装着される小プリント基板８の
接続ピン９をプリント基板１に直接半田付けしたもので
ある。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述のように、拡張メモリ用Ｄ
ＩＰソケットが実装されたプリント基板に拡張用機能モ
ジュールを実装自在にする機能モジュールの実装構造で
あって、上記ＤＩＰソケットの両ピン受け金具列の間に
拡張用ピン受け金具を設け、拡張用機能モジュール部品
を実装した小プリント基板の下面にＤＩＰソケットのピ
ン受け金具および拡張用ピン受け金具に接続自在な接続
ピンを突設し、拡張用機能モジュールのアドレス信号お
よびデータ信号が入力される接続ピンのピン配列を拡張
メモリのピン配列と同一としたものであり、拡張メモリ
と、拡張機能モジュールとを選択的に実装できるように
しているので、拡張機能モジュールを実装するための特
別なスペースを確保する必要がなく、プリント基板の基
板面積を大きくすることなく拡張用機能モジュールを実
装でき、小型化および低コスト化が図れるという効果が
ある。
ＩＰソケットが実装されたプリント基板に拡張用機能モ
ジュールを実装自在にする機能モジュールの実装構造で
あって、上記ＤＩＰソケットの両ピン受け金具列の間に
拡張用ピン受け金具を設け、拡張用機能モジュール部品
を実装した小プリント基板の下面にＤＩＰソケットのピ
ン受け金具および拡張用ピン受け金具に接続自在な接続
ピンを突設し、拡張用機能モジュールのアドレス信号お
よびデータ信号が入力される接続ピンのピン配列を拡張
メモリのピン配列と同一としたものであり、拡張メモリ
と、拡張機能モジュールとを選択的に実装できるように
しているので、拡張機能モジュールを実装するための特
別なスペースを確保する必要がなく、プリント基板の基
板面積を大きくすることなく拡張用機能モジュールを実
装でき、小型化および低コスト化が図れるという効果が
ある。
【図１】本発明一実施例の斜視図である。
【図２】同上のブロック回路図である。
【図３】他の実装例の斜視図である。
【図４】従来例の斜視図である。
【図５】他の従来例の斜視図である。
１ プリント基板 ２ ＤＩＰソケット ２ａ，２ｂ ピン受け金具 ２ａ’，２ｂ’ ピン受け金具列 ３ 拡張機能モジュール ５ａ 拡張用ピン受け金具 ８ 小プリント基板 ９ 接続ピン
Claims (1)
- 【請求項１】拡張メモリ用ＤＩＰソケットが実装された
プリント基板に拡張用機能モジュールを実装自在にする
機能モジュールの実装構造であって、上記ＤＩＰソケッ
トの両ピン受け金具列の間に拡張用ピン受け金具を設
け、拡張用機能モジュール部品を実装した小プリント基
板の下面にＤＩＰソケットのピン受け金具および拡張用
ピン受け金具に接続自在な接続ピンを突設し、拡張用機
能モジュールのアドレス信号およびデータ信号が入力さ
れる接続ピンのピン配列を拡張メモリのピン配列と同一
としたことを特徴とする機能モジュールの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20161392A JPH0653372A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 機能モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20161392A JPH0653372A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 機能モジュールの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653372A true JPH0653372A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16443967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20161392A Withdrawn JPH0653372A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 機能モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653372A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5897159A (en) * | 1995-12-01 | 1999-04-27 | Hino Jidosha Kogya Kabushiki Kaisha | Roof structure of vehicle |
| US6042177A (en) * | 1997-09-18 | 2000-03-28 | Hino Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha | Roof structure for vehicle |
| JP2002159706A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Aruze Corp | 遊技機のメモリボード |
| US11136067B2 (en) | 2017-07-07 | 2021-10-05 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicle roof structure |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP20161392A patent/JPH0653372A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5897159A (en) * | 1995-12-01 | 1999-04-27 | Hino Jidosha Kogya Kabushiki Kaisha | Roof structure of vehicle |
| US5951099A (en) * | 1995-12-01 | 1999-09-14 | Hino Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha | Roof structure of vehicle |
| US6042177A (en) * | 1997-09-18 | 2000-03-28 | Hino Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha | Roof structure for vehicle |
| JP2002159706A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Aruze Corp | 遊技機のメモリボード |
| US11136067B2 (en) | 2017-07-07 | 2021-10-05 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicle roof structure |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |