JPH0653377A - ダイオード - Google Patents

ダイオード

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JPH0653377A
JPH0653377A JP4205173A JP20517392A JPH0653377A JP H0653377 A JPH0653377 A JP H0653377A JP 4205173 A JP4205173 A JP 4205173A JP 20517392 A JP20517392 A JP 20517392A JP H0653377 A JPH0653377 A JP H0653377A
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JP
Japan
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semiconductor substrate
diode
metal foil
insulating film
solar cell
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JP4205173A
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Kunio Kamimura
邦夫 上村
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

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  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイオードの外部引出線と半導体基板との間
の絶縁を強化する。 【構成】 ダイオードの外部に引出されている金属箔6
の下方の半導体基板1の側面は、絶縁膜11によって覆
われている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、太陽電池特に宇宙空間
で動作する人工衛星や宇宙ステーションの電源に使用さ
れる太陽電池において、ブロッキングダイオードまたは
バイパスダイオード等として、太陽電池保護のために用
いられるダイオードの改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】宇宙空間で動作する人工衛星や宇宙ステ
ーションにおいて、その電源は太陽電池を複数個接続し
パネルの上に貼った、いわゆる太陽電池パネルを使用し
ている。人工衛星の高機能化や大型化に伴い、電力需要
は大きくなりつつあり、それに伴い、太陽電池パネルの
大型化が要求されてきている。しかし、打上げロケット
の容量や打上げ重量に制限があり、太陽パネルも打上げ
時には、小型、軽量であることが望まれる。この太陽電
池パネルには、太陽電池保護のためにダイオードが接続
されている。
【0003】従来、このダイオードは、太陽電池パネル
の裏や人工衛星本体に取付けられていたが、太陽電池パ
ネルが人工衛星の打上げ時に折りたたまれていたのが、
宇宙空間で展開されるようになり、このパネル自身の薄
型化や小型化が進み、ダイオード自身も太陽電池セルと
同じ厚さのものが開発されてきた。この薄型ダイオード
は、半導体基板をダイオードの基板として利用してお
り、その一方の電極は半導体基板の裏面に金属をつけ、
他方の電極は、金属箔を端子として引出している。
【0004】図2は、薄い形状の従来のダイオードの一
例の略断面図である。たとえば、P型の半導体基板1
は、寸法2cm×2cmで厚さが0.1〜0.5mmの
シリコン単結晶でできている。半導体基板1の1辺の寸
法は、1cm〜10cm程度のものもある。半導体基板
1の表面にはN型の拡散層3を形成し、半導体基板1と
の間にPN接合9が形成され、ダイオードとして機能す
る。表面はSiO2 のような酸化膜2により覆われてい
る。N型の拡散層3の電極4は、金属箔6が溶接または
はんだ付けにより取付けられ端子として引出されてい
る。半導体基板1の裏面には金属被膜を設け電極5が形
成されている。宇宙空間での放熱をよくするため、ま
た、半導体基板に太陽光が入射することを防ぎ、光電流
によるダイオードの逆方向の漏れ電流を小さくするた
め、表面には、アルミ板または鏡等による反射層8が接
着剤7により取付けられている。半導体基板1と金属箔
6は、酸化膜2および接着剤7により絶縁されている。
【0005】この金属箔6と半導体基板1は、絶縁する
ことが必要で、この間の絶縁が破壊されるとダイオード
として機能しなくなる。このため、絶縁を強化するため
に半導体基板1にメサエッチングを施し、金属箔6が半
導体基板1と接触する部分の絶縁をよくすることが考え
られている。
【0006】図3は、その一例の略断面図であって、金
属箔6の下方の半導体基板1の側方にメサエッチングを
施しメサ10が設けられている。メサ10により金属箔
6と半導体基板1との距離が大きくなり、絶縁が強化さ
れる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の構造の場合、半
導体基板1と金属箔6との間にゴミなどが付着し、導通
する可能性があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明においては、少な
くとも金属箔の下方の半導体基板の側面は絶縁膜によっ
て覆われているようにした。
【0009】
【作用】金属箔と半導体基板との間は絶縁膜によって覆
われているから、両者が導通することはない。
【0010】
【実施例】図1は、本発明の一実施例の略断面図であ
る。図3に示される従来例と異なるところは、少なくと
も金属箔6の下方の半導体基板1の側面が絶縁膜11で
覆われていることである。この絶縁膜11は、たとえ
ば、シリコン酸化膜を溶剤で溶かしたものを側面に塗布
し、熱処理を行なうことで形成される絶縁膜や、ポリイ
ミドワニスを塗布し、熱処理で形成されるポリイミド
膜、または、粉末ガラスを電気融着させ、熱処理で形成
されるガラス層などを単層または、複層形成したものを
用いる。
【0011】図1においては、メサエッチングによるメ
サ10が形成されているが、絶縁膜11が設けられてい
るから、メサがなくても側面部分の絶縁効果は強化され
ている。もちろん、メサ10を併用することで、さらに
絶縁が強化される。
【0012】この絶縁膜を均一な厚さで形成する方法と
しては、たとえば、予め、塗布する材料を表面が平らな
板の上にスピンコートし、均一な厚さに材料を伸ばし、
その上にダイオードの半導体基板を立て、側面に材料を
転写することができる。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば半導体基板1と金属箔6
との間に絶縁膜11が設けられているから、絶縁が強化
される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の略断面図である。
【図2】従来のダイオードの一例の略断面図である。
【図3】従来のダイオードの他の一例の略断面図であ
る。
【符号の説明】
1 半導体基板 2 酸化膜 3 拡散層 4,5 電極 6 金属箔 7 接着剤 8 反射層 9 PN接合 10 メサ 11 絶縁膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の導電型の半導体基板の表面に第2
    の導電型の拡散層を形成し、それぞれの面に電極を設
    け、少なくとも外部引出線を有する側の半導体基板の側
    面は絶縁膜により覆われていることを特徴とするダイオ
    ード。
JP20517392A 1992-07-31 1992-07-31 太陽電池パネル用ダイオード Expired - Fee Related JP3280075B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9214573B2 (en) 2011-11-09 2015-12-15 Sharp Kabushiki Kaisha Bypass diode
JP2018200978A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 富士電機株式会社 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9214573B2 (en) 2011-11-09 2015-12-15 Sharp Kabushiki Kaisha Bypass diode
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