JPH0653377A - ダイオード - Google Patents
ダイオードInfo
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- JPH0653377A JPH0653377A JP4205173A JP20517392A JPH0653377A JP H0653377 A JPH0653377 A JP H0653377A JP 4205173 A JP4205173 A JP 4205173A JP 20517392 A JP20517392 A JP 20517392A JP H0653377 A JPH0653377 A JP H0653377A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- diode
- metal foil
- insulating film
- solar cell
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
の絶縁を強化する。 【構成】 ダイオードの外部に引出されている金属箔6
の下方の半導体基板1の側面は、絶縁膜11によって覆
われている。
Description
で動作する人工衛星や宇宙ステーションの電源に使用さ
れる太陽電池において、ブロッキングダイオードまたは
バイパスダイオード等として、太陽電池保護のために用
いられるダイオードの改良に関するものである。
ーションにおいて、その電源は太陽電池を複数個接続し
パネルの上に貼った、いわゆる太陽電池パネルを使用し
ている。人工衛星の高機能化や大型化に伴い、電力需要
は大きくなりつつあり、それに伴い、太陽電池パネルの
大型化が要求されてきている。しかし、打上げロケット
の容量や打上げ重量に制限があり、太陽パネルも打上げ
時には、小型、軽量であることが望まれる。この太陽電
池パネルには、太陽電池保護のためにダイオードが接続
されている。
の裏や人工衛星本体に取付けられていたが、太陽電池パ
ネルが人工衛星の打上げ時に折りたたまれていたのが、
宇宙空間で展開されるようになり、このパネル自身の薄
型化や小型化が進み、ダイオード自身も太陽電池セルと
同じ厚さのものが開発されてきた。この薄型ダイオード
は、半導体基板をダイオードの基板として利用してお
り、その一方の電極は半導体基板の裏面に金属をつけ、
他方の電極は、金属箔を端子として引出している。
例の略断面図である。たとえば、P型の半導体基板1
は、寸法2cm×2cmで厚さが0.1〜0.5mmの
シリコン単結晶でできている。半導体基板1の1辺の寸
法は、1cm〜10cm程度のものもある。半導体基板
1の表面にはN型の拡散層3を形成し、半導体基板1と
の間にPN接合9が形成され、ダイオードとして機能す
る。表面はSiO2 のような酸化膜2により覆われてい
る。N型の拡散層3の電極4は、金属箔6が溶接または
はんだ付けにより取付けられ端子として引出されてい
る。半導体基板1の裏面には金属被膜を設け電極5が形
成されている。宇宙空間での放熱をよくするため、ま
た、半導体基板に太陽光が入射することを防ぎ、光電流
によるダイオードの逆方向の漏れ電流を小さくするた
め、表面には、アルミ板または鏡等による反射層8が接
着剤7により取付けられている。半導体基板1と金属箔
6は、酸化膜2および接着剤7により絶縁されている。
ことが必要で、この間の絶縁が破壊されるとダイオード
として機能しなくなる。このため、絶縁を強化するため
に半導体基板1にメサエッチングを施し、金属箔6が半
導体基板1と接触する部分の絶縁をよくすることが考え
られている。
属箔6の下方の半導体基板1の側方にメサエッチングを
施しメサ10が設けられている。メサ10により金属箔
6と半導体基板1との距離が大きくなり、絶縁が強化さ
れる。
導体基板1と金属箔6との間にゴミなどが付着し、導通
する可能性があった。
くとも金属箔の下方の半導体基板の側面は絶縁膜によっ
て覆われているようにした。
われているから、両者が導通することはない。
る。図3に示される従来例と異なるところは、少なくと
も金属箔6の下方の半導体基板1の側面が絶縁膜11で
覆われていることである。この絶縁膜11は、たとえ
ば、シリコン酸化膜を溶剤で溶かしたものを側面に塗布
し、熱処理を行なうことで形成される絶縁膜や、ポリイ
ミドワニスを塗布し、熱処理で形成されるポリイミド
膜、または、粉末ガラスを電気融着させ、熱処理で形成
されるガラス層などを単層または、複層形成したものを
用いる。
サ10が形成されているが、絶縁膜11が設けられてい
るから、メサがなくても側面部分の絶縁効果は強化され
ている。もちろん、メサ10を併用することで、さらに
絶縁が強化される。
しては、たとえば、予め、塗布する材料を表面が平らな
板の上にスピンコートし、均一な厚さに材料を伸ばし、
その上にダイオードの半導体基板を立て、側面に材料を
転写することができる。
との間に絶縁膜11が設けられているから、絶縁が強化
される。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 第1の導電型の半導体基板の表面に第2
の導電型の拡散層を形成し、それぞれの面に電極を設
け、少なくとも外部引出線を有する側の半導体基板の側
面は絶縁膜により覆われていることを特徴とするダイオ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20517392A JP3280075B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 太陽電池パネル用ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20517392A JP3280075B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 太陽電池パネル用ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653377A true JPH0653377A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3280075B2 JP3280075B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=16502636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20517392A Expired - Fee Related JP3280075B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 太陽電池パネル用ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3280075B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9214573B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-12-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Bypass diode |
| JP2018200978A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP20517392A patent/JP3280075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9214573B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-12-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Bypass diode |
| JP2018200978A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3280075B2 (ja) | 2002-04-30 |
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