JPH0653615A - 光センシング装置および光センシング装置用半導体レーザ - Google Patents
光センシング装置および光センシング装置用半導体レーザInfo
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- JPH0653615A JPH0653615A JP4206701A JP20670192A JPH0653615A JP H0653615 A JPH0653615 A JP H0653615A JP 4206701 A JP4206701 A JP 4206701A JP 20670192 A JP20670192 A JP 20670192A JP H0653615 A JPH0653615 A JP H0653615A
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- semiconductor laser
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Landscapes
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- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 目に対する安全性が高く、かつ、センシング
能力が高い小型光センシング装置を実現する。 【構成】 光センシング装置の光源を波長1.4ミクロ
ン以上の半導体レーザとする。さらには、活性層に量子
井戸構造を取り入れたInGaAsP系の半導体レーザ
を用いる。
能力が高い小型光センシング装置を実現する。 【構成】 光センシング装置の光源を波長1.4ミクロ
ン以上の半導体レーザとする。さらには、活性層に量子
井戸構造を取り入れたInGaAsP系の半導体レーザ
を用いる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光をある目標物に照射
し、その反射または散乱光からその目標物に関する情報
を得る光センシング装置とその光源用半導体レーザに関
する。
し、その反射または散乱光からその目標物に関する情報
を得る光センシング装置とその光源用半導体レーザに関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の光センシング装置として
は、目標との距離を測る光波測距儀が知られている。ま
た、大気中の浮遊物質などの計測を行う気象・宇宙など
の環境計測分野では、レーザレーダとして知られてい
る。これらについてはレーザハンドブック(レーザ学会
編、オーム社)第27章に詳しい説明があるので、これ
らを参考にされたい。しかし、このような光センシング
装置は大型で用途が測量や気象用に限られていたので、
まだ我々の日常生活からは縁遠いものであった。しか
し、最近の環境問題の深刻化により気象観測網の整備や
人工衛星搭載用として、段々知られるようになってき
た。また、そのような目的のためには小型・携帯可能な
ものが強く望まれている。さらには、最近同じような原
理に基づく光センシング装置として自動車の車間距離セ
ンサが、事故の未然防止を目的に実用化の段階に入って
きた。
は、目標との距離を測る光波測距儀が知られている。ま
た、大気中の浮遊物質などの計測を行う気象・宇宙など
の環境計測分野では、レーザレーダとして知られてい
る。これらについてはレーザハンドブック(レーザ学会
編、オーム社)第27章に詳しい説明があるので、これ
らを参考にされたい。しかし、このような光センシング
装置は大型で用途が測量や気象用に限られていたので、
まだ我々の日常生活からは縁遠いものであった。しか
し、最近の環境問題の深刻化により気象観測網の整備や
人工衛星搭載用として、段々知られるようになってき
た。また、そのような目的のためには小型・携帯可能な
ものが強く望まれている。さらには、最近同じような原
理に基づく光センシング装置として自動車の車間距離セ
ンサが、事故の未然防止を目的に実用化の段階に入って
きた。
【0003】このような応用の発展の中で、特開昭56
−76074は車載用の障害物検知装置として、波長
1.38μmの発光素子を用いる事を特徴に出願がなさ
れている。その根拠は、測定光のノイズ源として地上ま
で到達する太陽光があり、これが測定系に混入するのを
避けるために、明細書6ページ5行に記載のように太陽
光エネルギー密度が低い波長を選択・使用するものであ
る。
−76074は車載用の障害物検知装置として、波長
1.38μmの発光素子を用いる事を特徴に出願がなさ
れている。その根拠は、測定光のノイズ源として地上ま
で到達する太陽光があり、これが測定系に混入するのを
避けるために、明細書6ページ5行に記載のように太陽
光エネルギー密度が低い波長を選択・使用するものであ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これは同時に
特開昭56−76074の6頁12行に述べられている
通り大気中透過率が悪く、伝播効率の悪い波長になって
いる。従って、送信光をパルスにする場合や、なるべく
弱い出力で検知能力を上げるためにはこの波長は不利で
あり、到達距離の小さなセンサにしか用いる事ができな
い。
特開昭56−76074の6頁12行に述べられている
通り大気中透過率が悪く、伝播効率の悪い波長になって
いる。従って、送信光をパルスにする場合や、なるべく
弱い出力で検知能力を上げるためにはこの波長は不利で
あり、到達距離の小さなセンサにしか用いる事ができな
い。
【0005】また、上記センシング装置では光源にレー
ザを用いるため、携帯性が増せば増すほど人体に対する
安全性を確保しなければならない。特に、これを地上に
平行に投光するような車載用装置では、人体に対する安
全性は充分過ぎるまで考慮しなければならない。上記従
来例では、このような配慮は全くなされていない。さら
には、このようなセンシング装置を広く普及させるため
には、装置自体の小型化を図り携帯性を増したり、自動
車搭載用としてデザイン上も問題のない充分な大きさを
実現する必要がある。
ザを用いるため、携帯性が増せば増すほど人体に対する
安全性を確保しなければならない。特に、これを地上に
平行に投光するような車載用装置では、人体に対する安
全性は充分過ぎるまで考慮しなければならない。上記従
来例では、このような配慮は全くなされていない。さら
には、このようなセンシング装置を広く普及させるため
には、装置自体の小型化を図り携帯性を増したり、自動
車搭載用としてデザイン上も問題のない充分な大きさを
実現する必要がある。
【0006】本発明はこのような安全性の向上と、装置
の小型化を目的としてなされたものである。
の小型化を目的としてなされたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による光センシン
グ装置は、前方に光を放出し、その前方のある物体から
の反射または散乱光を受光素子によって捕獲する事によ
って、前記物体と受光素子間の距離の算出、あるいは、
反射または散乱物体の計測をする光センシング装置であ
って、光源の波長が1.4μm以上である半導体レーザ
を用いたことを特徴とする。また、上記光源が1.4μ
mから1.7μmのInGaAsP系半導体レーザであ
ることを他の特徴としている。さらには、この光源が発
振領域幅200μm以上である量子井戸型半導体レーザ
であることを特徴としている。
グ装置は、前方に光を放出し、その前方のある物体から
の反射または散乱光を受光素子によって捕獲する事によ
って、前記物体と受光素子間の距離の算出、あるいは、
反射または散乱物体の計測をする光センシング装置であ
って、光源の波長が1.4μm以上である半導体レーザ
を用いたことを特徴とする。また、上記光源が1.4μ
mから1.7μmのInGaAsP系半導体レーザであ
ることを他の特徴としている。さらには、この光源が発
振領域幅200μm以上である量子井戸型半導体レーザ
であることを特徴としている。
【0008】
【実施例】図1は本発明による光センシング装置の概略
構成である。まず、レーザドライバ2によって駆動され
た半導体レーザ3は、所定の発光を繰り返す。次に、光
源から出た光は、送信光学系4を通して前方空中に放出
される。このレーザは測定対象物(図示せず)に当た
り、ここからの散乱または反射光は、受信光学系5で捕
獲される。光検出器6では、これを電気信号に変換し、
受け取った情報信号を信号処理回路7へと渡す。信号処
理回路7では、レーザの発信から受信までの時間の計
測、あるいは、被測定物の分光的計測の結果を出す。デ
ータ処理部8は信号処理回路7からの生データに、統計
的処理あるいは計測時間と生データとの相関をとり、分
布の計測結果などに変換し、観測者の扱い易い形でまと
め排出する。1のシステム制御は、その名の通り全体の
流れの管理・統括・命令の発信を行う。
構成である。まず、レーザドライバ2によって駆動され
た半導体レーザ3は、所定の発光を繰り返す。次に、光
源から出た光は、送信光学系4を通して前方空中に放出
される。このレーザは測定対象物(図示せず)に当た
り、ここからの散乱または反射光は、受信光学系5で捕
獲される。光検出器6では、これを電気信号に変換し、
受け取った情報信号を信号処理回路7へと渡す。信号処
理回路7では、レーザの発信から受信までの時間の計
測、あるいは、被測定物の分光的計測の結果を出す。デ
ータ処理部8は信号処理回路7からの生データに、統計
的処理あるいは計測時間と生データとの相関をとり、分
布の計測結果などに変換し、観測者の扱い易い形でまと
め排出する。1のシステム制御は、その名の通り全体の
流れの管理・統括・命令の発信を行う。
【0009】本構成において、通常レーザは100ns
以下のパルスとして発信され、そのレーザ光の強力な出
力と指向性によって遠方の物体、状態、その距離、方
向、大きさ、形状、速度、密度、組成などの諸情報を遠
隔的に測定するものである。また、本発明ではこの半導
体レーザ3の波長を、1.4μm以上とする事が大きな
特徴であり、それはレーザ光に対する安全確保と、光の
大気透過率の良い条件を両立させた為である。
以下のパルスとして発信され、そのレーザ光の強力な出
力と指向性によって遠方の物体、状態、その距離、方
向、大きさ、形状、速度、密度、組成などの諸情報を遠
隔的に測定するものである。また、本発明ではこの半導
体レーザ3の波長を、1.4μm以上とする事が大きな
特徴であり、それはレーザ光に対する安全確保と、光の
大気透過率の良い条件を両立させた為である。
【0010】図2は、JIS C6802−1991の
付図13「クラス1の可視および近赤外レーザ製品のA
EL(被ばく放出限界)」を転載したものであるが、可
視光に対しより波長の長い近赤外光の方が安全な事が分
かる。例えば、可視の400nmから700nmのns
オーダーの放出持続時間の所では、放出エネルギで2×
10-7Jが上限であるが、波長1400nmから105
nmでは8×10-5Jとなり、400倍まで許される。
同様に、これを現在最も入手がたやすく、かつ、出力が
出ている830nmのレーザで求めると、放出エネルギ
の上限は3.6×10-7であるので、これを波長140
0nm以上に変更すると200倍以上の出力増大が出来
る。即ち、半導体レーザの波長を1400nm以上にす
ると、人体に対し絶対安全といわれているクラス1レー
ザ装置に於いても、検知能力の大幅向上が図れる。
付図13「クラス1の可視および近赤外レーザ製品のA
EL(被ばく放出限界)」を転載したものであるが、可
視光に対しより波長の長い近赤外光の方が安全な事が分
かる。例えば、可視の400nmから700nmのns
オーダーの放出持続時間の所では、放出エネルギで2×
10-7Jが上限であるが、波長1400nmから105
nmでは8×10-5Jとなり、400倍まで許される。
同様に、これを現在最も入手がたやすく、かつ、出力が
出ている830nmのレーザで求めると、放出エネルギ
の上限は3.6×10-7であるので、これを波長140
0nm以上に変更すると200倍以上の出力増大が出来
る。即ち、半導体レーザの波長を1400nm以上にす
ると、人体に対し絶対安全といわれているクラス1レー
ザ装置に於いても、検知能力の大幅向上が図れる。
【0011】図3は光の波長と眼球透過率及び眼底吸収
率を図示したもので、可視光および近赤外光は眼球をよ
く透過し、波長1.4μm以上では眼内に光が殆ど入ら
ず、角膜表層にエネルギが吸収される事が分かる。ま
た、眼球を透過し網膜に焦点を結ぶ可視光は、単位面積
当たり光強度で角膜上の1万倍にもなると云われてい
る。この様な事が、上記レーザの波長に対する安全性の
大きな差の現れる理由である。
率を図示したもので、可視光および近赤外光は眼球をよ
く透過し、波長1.4μm以上では眼内に光が殆ど入ら
ず、角膜表層にエネルギが吸収される事が分かる。ま
た、眼球を透過し網膜に焦点を結ぶ可視光は、単位面積
当たり光強度で角膜上の1万倍にもなると云われてい
る。この様な事が、上記レーザの波長に対する安全性の
大きな差の現れる理由である。
【0012】一方、図4は距離1.6kmで波長に対す
る大気の透過率をみたもので(レーザハンドブック 図
27.2を転載)、波長1.4μmから1.8μmで透
過が良くなっており、そのピークは80%までに達して
いる事が分かる。また、先に揚げた特開昭56−760
74の図3(ロ)の伝播距離300mに対する大気中の
光の透過率も、同様に波長1.4μmから1.8μmで
透過率が良くなっている。従って、半導体レーザの波長
をこの1.4〜1.8μmの間に設定すれば、目に対す
る安全性が高く、かつ、到達距離の長いリモートセンシ
ング装置を実現できる事が容易に分かる。また、到達距
離が有限で使える物については、光の発光ピークをこの
距離に合わせ出力を抑えて使えば、より一層の安全が確
保できる事は云うまでもない。なお、大気の透過率の悪
いところでは水や炭酸ガスによる吸収が起こっている。
次に、本発明のこの目的を実現するための光源について
述べる。
る大気の透過率をみたもので(レーザハンドブック 図
27.2を転載)、波長1.4μmから1.8μmで透
過が良くなっており、そのピークは80%までに達して
いる事が分かる。また、先に揚げた特開昭56−760
74の図3(ロ)の伝播距離300mに対する大気中の
光の透過率も、同様に波長1.4μmから1.8μmで
透過率が良くなっている。従って、半導体レーザの波長
をこの1.4〜1.8μmの間に設定すれば、目に対す
る安全性が高く、かつ、到達距離の長いリモートセンシ
ング装置を実現できる事が容易に分かる。また、到達距
離が有限で使える物については、光の発光ピークをこの
距離に合わせ出力を抑えて使えば、より一層の安全が確
保できる事は云うまでもない。なお、大気の透過率の悪
いところでは水や炭酸ガスによる吸収が起こっている。
次に、本発明のこの目的を実現するための光源について
述べる。
【0013】図5は波長1μm帯のInGaAsPレー
ザの利得導波型ストライプ構造の例である。基本的には
最も実用化が進んでいるAlGaAsレーザの場合と同
じであるので、そちらの解説書も参考にされたい。基本
構造はInP基板51の上に、InGaAsPの活性層
53をp型、n型のInPクラッド層55、52でサン
ドイッチしたものを積み上げ、これにオーミック電極を
とり易くする為のp−InGaAsPのキャップ層56
を重ねる。オーミック電極としては、p側58にはAu
−Zn、n側59にはAu−Ge−Niがよく用いられ
る。また、電極を帯状にする為の絶縁には、SiO2 5
7を用いる。1.4μm以上の波長のInGaAsPレ
ーザでは、第3層InPクラッド層を液層成長する際、
活性層がメルトバックされて界面が凸凹になるので、こ
れを避けるためにInGaAsPのアンチメルトバック
54が付けられるか、低温で高い過冷却度のもとに第3
層p−InPが成長される。また、液層成長以外の気層
成長法(MO−CVDなど)やMBEで作る場合には、
メルトバック現象は無いのでAM層は不要である。活性
層厚は0.1μmから0.2μm程度、ストライプ幅は
10μm前後でよい。波長については、In1-xGaxA
syP1-y活性層の組成比x、yを変える事により、1.
11μmから1.67μmが得られる。レーザの製造と
センシング装置の実用の2点から、本発明に最適な波長
は1.55μm近辺である。
ザの利得導波型ストライプ構造の例である。基本的には
最も実用化が進んでいるAlGaAsレーザの場合と同
じであるので、そちらの解説書も参考にされたい。基本
構造はInP基板51の上に、InGaAsPの活性層
53をp型、n型のInPクラッド層55、52でサン
ドイッチしたものを積み上げ、これにオーミック電極を
とり易くする為のp−InGaAsPのキャップ層56
を重ねる。オーミック電極としては、p側58にはAu
−Zn、n側59にはAu−Ge−Niがよく用いられ
る。また、電極を帯状にする為の絶縁には、SiO2 5
7を用いる。1.4μm以上の波長のInGaAsPレ
ーザでは、第3層InPクラッド層を液層成長する際、
活性層がメルトバックされて界面が凸凹になるので、こ
れを避けるためにInGaAsPのアンチメルトバック
54が付けられるか、低温で高い過冷却度のもとに第3
層p−InPが成長される。また、液層成長以外の気層
成長法(MO−CVDなど)やMBEで作る場合には、
メルトバック現象は無いのでAM層は不要である。活性
層厚は0.1μmから0.2μm程度、ストライプ幅は
10μm前後でよい。波長については、In1-xGaxA
syP1-y活性層の組成比x、yを変える事により、1.
11μmから1.67μmが得られる。レーザの製造と
センシング装置の実用の2点から、本発明に最適な波長
は1.55μm近辺である。
【0014】図6は波長1μm帯の屈折率導波型ストラ
イプレーザの代表的なものの構造である。屈折率導波型
では、局在する利得領域の中に屈折率分布を持った導波
路が作られ、これが導波領域となって水平横モードを決
定する。導波路幅Wは2μm前後であり、電流注入スト
ライプ幅Sとの関係から、S>Wのリブ導波型とS=W
のBH(埋め込み)型に大きく2分できる。図は前者の
タイプで示した。一般に、屈折率導波型ストライプ構造
では水平横モードが安定しており、縦モードも単一化し
易い。また、光学損傷が発生しにくく、高光出力密度で
の動作が可能であることも特徴である。
イプレーザの代表的なものの構造である。屈折率導波型
では、局在する利得領域の中に屈折率分布を持った導波
路が作られ、これが導波領域となって水平横モードを決
定する。導波路幅Wは2μm前後であり、電流注入スト
ライプ幅Sとの関係から、S>Wのリブ導波型とS=W
のBH(埋め込み)型に大きく2分できる。図は前者の
タイプで示した。一般に、屈折率導波型ストライプ構造
では水平横モードが安定しており、縦モードも単一化し
易い。また、光学損傷が発生しにくく、高光出力密度で
の動作が可能であることも特徴である。
【0015】上記InGaAsP系レーザは、主に光通
信用でポピュラーであり、CW出力で数10mW、パル
スで数100mWクラスのレーザが得られている。
信用でポピュラーであり、CW出力で数10mW、パル
スで数100mWクラスのレーザが得られている。
【0016】図7は、活性層を多重量子井戸構造とした
新しいタイプのレーザである。構造は前述の利得導波型
と共通する所が多い。即ち、n−InP基板71上にn
型InPのクラッド層72を成長させ、この上に量子井
戸構造の活性層73In1-xGaxAsyP1-yを積み上
げ、さらに、p−InPのクラッド層74で挟みサンド
イッチ構造とする。この時、量子井戸その他の形成には
MOCVDまたはMBE法を用い、組成のxは0.76
または0.65に固定する。また、y組成についてはy
の上限をを0.4から0.9に取り、yの底を0.1に
なるように振る。さらには、この時の井戸幅は100オ
ングストローム以下、バリア幅は70オングストローム
程度に設定する。こうして活性層を形成した後は、オー
ミックコンタクトを得るためのキャップ層75p−In
GaAsPを成長させ、不要部分をSiO2 76で絶縁
の後、p電極77のストライプ幅を200μm以上のブ
ロードにする。共振器長は400〜500μmである。
このようにすると、発振波長で1.4μmから1.6μ
m、レーザ発振領域の大面積化で出力数10W、パルス
幅100ns以下のジャイアントパルス半導体レーザが
得られる。これは出力で従来タイプの一桁から二桁のア
ップであるから、光を飛ばし行って帰ってきた光の計測
を行うリモートセンシングの能力向上には効果絶大であ
る。また、前述した通り目に対しても影響の無い波長域
となっているので安全性も極めて高い。 さて、上記量
子井戸構造のレーザにはいくつかの特徴がある。第1
は、低いしきい値電流が可能なことである。この事は装
置の低パワー化、バッテリ駆動化にとって好都合とな
る。第2の特徴は、量子井戸の幅を変えるだけで発振波
長を変えることが出来ることである。この事は波長を操
作するパラメータが、材料組成の変化の他に井戸の幅を
変えるという手段も取れるので、自由度が非常に高くな
る。第3の特徴は、しきい値電流の温度依存性がダブル
へテロレーザと較べると小さいということである。これ
は実用上非常に好都合で、温度依存性の少ない装置を実
現できる。第4の特徴は、ダブルへテロレーザよりも高
速変調特性が優れていることである。これも光をパルス
化して送信する光センシング装置にとっては大事なファ
クターとなる。このように量子井戸型レーザを使用可能
とする事で、実用機にとっては幾多の好結果をもたら
す。
新しいタイプのレーザである。構造は前述の利得導波型
と共通する所が多い。即ち、n−InP基板71上にn
型InPのクラッド層72を成長させ、この上に量子井
戸構造の活性層73In1-xGaxAsyP1-yを積み上
げ、さらに、p−InPのクラッド層74で挟みサンド
イッチ構造とする。この時、量子井戸その他の形成には
MOCVDまたはMBE法を用い、組成のxは0.76
または0.65に固定する。また、y組成についてはy
の上限をを0.4から0.9に取り、yの底を0.1に
なるように振る。さらには、この時の井戸幅は100オ
ングストローム以下、バリア幅は70オングストローム
程度に設定する。こうして活性層を形成した後は、オー
ミックコンタクトを得るためのキャップ層75p−In
GaAsPを成長させ、不要部分をSiO2 76で絶縁
の後、p電極77のストライプ幅を200μm以上のブ
ロードにする。共振器長は400〜500μmである。
このようにすると、発振波長で1.4μmから1.6μ
m、レーザ発振領域の大面積化で出力数10W、パルス
幅100ns以下のジャイアントパルス半導体レーザが
得られる。これは出力で従来タイプの一桁から二桁のア
ップであるから、光を飛ばし行って帰ってきた光の計測
を行うリモートセンシングの能力向上には効果絶大であ
る。また、前述した通り目に対しても影響の無い波長域
となっているので安全性も極めて高い。 さて、上記量
子井戸構造のレーザにはいくつかの特徴がある。第1
は、低いしきい値電流が可能なことである。この事は装
置の低パワー化、バッテリ駆動化にとって好都合とな
る。第2の特徴は、量子井戸の幅を変えるだけで発振波
長を変えることが出来ることである。この事は波長を操
作するパラメータが、材料組成の変化の他に井戸の幅を
変えるという手段も取れるので、自由度が非常に高くな
る。第3の特徴は、しきい値電流の温度依存性がダブル
へテロレーザと較べると小さいということである。これ
は実用上非常に好都合で、温度依存性の少ない装置を実
現できる。第4の特徴は、ダブルへテロレーザよりも高
速変調特性が優れていることである。これも光をパルス
化して送信する光センシング装置にとっては大事なファ
クターとなる。このように量子井戸型レーザを使用可能
とする事で、実用機にとっては幾多の好結果をもたら
す。
【0017】以上述べたInGaAsP系以外で、波長
1.4μm以上の半導体レーザを実現する可能性を持っ
たものは、2μm付近と3〜4μm範囲ではInGaA
sSb系、1〜6μm帯ではInAsPSb系、4〜8
μm帯ではPbSSe系、6〜28μm帯ではPbSn
Te系とPbSnSe系がある。しかし、一般に発振波
長が長くなるとバンド間エネルギの小さい合金を用いる
ので、熱エネルギで電子や正孔が励起され易くpn接合
が形成がされなくなる。また、これらの電荷寿命は温度
が高いほど短くなるので、それを防ぐための冷却器が必
要になってくる。従って、本発明のもう一つの目的であ
る装置の小型化には、相反するものとなりかねない。注
意が必要である。
1.4μm以上の半導体レーザを実現する可能性を持っ
たものは、2μm付近と3〜4μm範囲ではInGaA
sSb系、1〜6μm帯ではInAsPSb系、4〜8
μm帯ではPbSSe系、6〜28μm帯ではPbSn
Te系とPbSnSe系がある。しかし、一般に発振波
長が長くなるとバンド間エネルギの小さい合金を用いる
ので、熱エネルギで電子や正孔が励起され易くpn接合
が形成がされなくなる。また、これらの電荷寿命は温度
が高いほど短くなるので、それを防ぐための冷却器が必
要になってくる。従って、本発明のもう一つの目的であ
る装置の小型化には、相反するものとなりかねない。注
意が必要である。
【0018】次に、発光素子と対になる受光素子につい
て簡単に述べる。図8はInGaAsをi層とする波長
1μm帯のPINフォトダイオードであり、受光感度は
1〜1.65μm付近まで充分高いので1μm帯の全波
長域について受光素子として使える。光は裏面入射型
で、0.92μm以上の波長に透明なInP基板を通し
てInGaAs層に導入される。InGaAs層が充分
厚ければ、光はInGaAs表面までは届かないから、
そこでの表面再結合は量子効率に影響を与える事がな
い。i層の厚みは2〜3μm、キャリア濃度は1014〜
1016cm-3であり、応答速度はCR時定数制限の周波
数特性となる。受光径100μmの場合、0.1ns前
後の立ち上がり、立ち下り時間が得られる。暗電流はG
eより2桁小さい。なお、Geを用いたPINフォトダ
イオードも1μm帯であるが、これは1.5μm以上で
急激に量子効率が落ちるので、本センシング装置にはあ
まり向かない。この他、GaSb、AlGaAsSb、
InGaSbなど多くの2元、3元、4元結晶のPIN
フォトダイオードがある。2μmを越える長波長帯で
は、HgCdTeが適当であろう。また、PINフォト
ダイオードと構造を別とするもので、半導体中で発生し
た光電流を増倍できるアバランシェダイオードがあり、
これは高感度、高速応答を要するときに用いればよい。
て簡単に述べる。図8はInGaAsをi層とする波長
1μm帯のPINフォトダイオードであり、受光感度は
1〜1.65μm付近まで充分高いので1μm帯の全波
長域について受光素子として使える。光は裏面入射型
で、0.92μm以上の波長に透明なInP基板を通し
てInGaAs層に導入される。InGaAs層が充分
厚ければ、光はInGaAs表面までは届かないから、
そこでの表面再結合は量子効率に影響を与える事がな
い。i層の厚みは2〜3μm、キャリア濃度は1014〜
1016cm-3であり、応答速度はCR時定数制限の周波
数特性となる。受光径100μmの場合、0.1ns前
後の立ち上がり、立ち下り時間が得られる。暗電流はG
eより2桁小さい。なお、Geを用いたPINフォトダ
イオードも1μm帯であるが、これは1.5μm以上で
急激に量子効率が落ちるので、本センシング装置にはあ
まり向かない。この他、GaSb、AlGaAsSb、
InGaSbなど多くの2元、3元、4元結晶のPIN
フォトダイオードがある。2μmを越える長波長帯で
は、HgCdTeが適当であろう。また、PINフォト
ダイオードと構造を別とするもので、半導体中で発生し
た光電流を増倍できるアバランシェダイオードがあり、
これは高感度、高速応答を要するときに用いればよい。
【0019】
【発明の効果】以上述べたとおり、本発明は光源に半導
体レーザを用い、かつ、その波長を1.4ミクロン以上
に設定したので、小型で目に対する安全性の高いリモー
トセンシング装置が提供できた。また、活性層に量子井
戸構造を取り入れたInGaAsP系半導体レーザで
は、波長;1.5ミクロン前後、持続時間;数10n
s、尖頭値;数10Wのパルスレーザが実現でき、小型
でもセンシング能力の高い装置が実現できた。その結
果、本発明を応用した測定装置として、安全性の高い各
種携帯型気象レーザレーダ、事故の未然予防に役立つ車
の車間距離センサ、障害物センサ、危険ガスの漏洩監視
を目的とするリモートガスセンサーなど多彩に応用展開
ができる。また、目に対する安全性が高いので、市街地
に於いても安全に使用できる。
体レーザを用い、かつ、その波長を1.4ミクロン以上
に設定したので、小型で目に対する安全性の高いリモー
トセンシング装置が提供できた。また、活性層に量子井
戸構造を取り入れたInGaAsP系半導体レーザで
は、波長;1.5ミクロン前後、持続時間;数10n
s、尖頭値;数10Wのパルスレーザが実現でき、小型
でもセンシング能力の高い装置が実現できた。その結
果、本発明を応用した測定装置として、安全性の高い各
種携帯型気象レーザレーダ、事故の未然予防に役立つ車
の車間距離センサ、障害物センサ、危険ガスの漏洩監視
を目的とするリモートガスセンサーなど多彩に応用展開
ができる。また、目に対する安全性が高いので、市街地
に於いても安全に使用できる。
【図1】本発明の光センシング装置の概略構成図。
【図2】クラス1の可視及び近赤外レーザ製品のAEL
を表した規格図。
を表した規格図。
【図3】光の波長と眼球透過率及び眼底吸収率を示した
測定図。
測定図。
【図4】波長に対する大気中の透過率を示した観測図。
【図5】InGaAsP系レーザの利得導波型ストライ
プ構造の概略構成図。
プ構造の概略構成図。
【図6】InGaAsP系レーザの屈折率導波型ストラ
イプ構造の構成図。
イプ構造の構成図。
【図7】本発明によるInGaAsP系多重量子井戸型
レーザの概略構成図。
レーザの概略構成図。
【図8】InGaAs系PINフォトダイオードの構成
図。
図。
11 システム制御 12 レーザドライバ 13 半導体レーザ 14 送信光学系 15 受信光学系 16 光検出器 17 信号処理回路 18 データ処理部 51 n−InP基板 52 n−InP 53 InGaAsP活性層 54 InGaAsP AM層 55 p−InP 56 p−InGaAsP 57 SiO2 58 p−電極 59 n−電極 71 n−InP基板 72 n−InP 73 InGaAsP活性層 74 p−InP 75 p−InGaAsP 76 SiO2 77 p−電極 78 n−電極
Claims (3)
- 【請求項1】 前方に光を放出し、その前方のある物体
からの反射または散乱光を受光素子によって捕獲する事
によって、前記物体と受光素子間の距離の算出、あるい
は、反射または散乱物体の計測をする光センシング装置
において、光源の波長が1.4μm以上である半導体レ
ーザを用いたことを特徴とする光センシング装置。 - 【請求項2】 上記光源が波長1.4μmから1.7μ
mのInGaAsP系半導体レーザであることを特徴と
する請求項1に記載の光センシング装置。 - 【請求項3】 発振領域幅200μm以上で、かつ、活
性領域が量子井戸型構造をもつことを特徴とする請求項
2に記載の光センシング装置用半導体レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206701A JPH0653615A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 光センシング装置および光センシング装置用半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206701A JPH0653615A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 光センシング装置および光センシング装置用半導体レーザ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653615A true JPH0653615A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16527689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4206701A Pending JPH0653615A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 光センシング装置および光センシング装置用半導体レーザ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653615A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060711A1 (en) * | 1999-04-05 | 2000-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device and its manufacturing method, and optical communication system and optical sensor system |
| JP2001102686A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Denso Corp | 半導体レーザ |
| WO2009005098A1 (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | 裏面入射型測距センサ及び測距装置 |
| JP2009014461A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面入射型測距センサ及び測距装置 |
| JP2009014459A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面入射型測距センサ及び測距装置 |
| JP2009014460A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面入射型測距センサ及び測距装置 |
| JP2014013944A (ja) * | 2008-03-14 | 2014-01-23 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線発光素子 |
-
1992
- 1992-08-03 JP JP4206701A patent/JPH0653615A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060711A1 (en) * | 1999-04-05 | 2000-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device and its manufacturing method, and optical communication system and optical sensor system |
| US6778574B1 (en) | 1999-04-05 | 2004-08-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device and its manufacturing method, and optical communication system and optical sensor system |
| JP2001102686A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Denso Corp | 半導体レーザ |
| JP2009014460A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面入射型測距センサ及び測距装置 |
| JP2009014461A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面入射型測距センサ及び測距装置 |
| JP2009014459A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Hamamatsu Photonics Kk | 裏面入射型測距センサ及び測距装置 |
| WO2009005098A1 (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | 裏面入射型測距センサ及び測距装置 |
| US8264673B2 (en) | 2007-07-03 | 2012-09-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Back-illuminated distance measuring sensor and distance measuring device |
| CN101688915B (zh) | 2007-07-03 | 2012-11-21 | 浜松光子学株式会社 | 背面入射型测距传感器以及测距装置 |
| US8477292B2 (en) | 2007-07-03 | 2013-07-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | Back-illuminated distance measuring sensor and distance measuring device |
| KR101355283B1 (ko) * | 2007-07-03 | 2014-01-27 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 이면 입사형 측거 센서 및 측거 장치 |
| US8665422B2 (en) * | 2007-07-03 | 2014-03-04 | Hamamatsu Photonics K.K | Back-illuminated distance measuring sensor and distance measuring device |
| JP2014013944A (ja) * | 2008-03-14 | 2014-01-23 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線発光素子 |
| JP5526360B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2014-06-18 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 赤外線発光素子 |
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