JPH0653644A - ハンダ装置 - Google Patents

ハンダ装置

Info

Publication number
JPH0653644A
JPH0653644A JP21333792A JP21333792A JPH0653644A JP H0653644 A JPH0653644 A JP H0653644A JP 21333792 A JP21333792 A JP 21333792A JP 21333792 A JP21333792 A JP 21333792A JP H0653644 A JPH0653644 A JP H0653644A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rail
rail member
rail members
substrate
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21333792A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3095291B2 (ja
Inventor
Koji Tanaka
幸治 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HIRATA KIKO KK
Original Assignee
HIRATA KIKO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HIRATA KIKO KK filed Critical HIRATA KIKO KK
Priority to JP21333792A priority Critical patent/JP3095291B2/ja
Publication of JPH0653644A publication Critical patent/JPH0653644A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3095291B2 publication Critical patent/JP3095291B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板搬送用のレール部材を冷却することによ
り、レール部材に沿って移動する基板ホルダーから基板
が脱落したり、変形したりすることを防止する。 【構成】 基板搬送路に沿って両側に配設されたレール
部材3A,3Bの周囲に基板ホルダー18を周回させ、
基板ホルダー18で実装基板2を両側からつかんで搬送
する。レール部材3A,3Bには、全長にわたって空洞
10A,10Bが形成されており、この空洞10A,1
0Bを貫通させるようにしてレール部材3A,3Bの端
部にノズルパイプ27を挿通させる。ノズルパイプ27
には、空洞10A,10Bの位置に対応させてノズル孔
32が穿孔されており、冷却装置42からノズルパイプ
27内へ圧送されたエアをノズル孔32から空洞10
A,10B内へ吹き出させ、エアとレール部材3A,3
Bを熱交換させることによってレール部材3A,3Bを
冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はハンダ装置に関する。具
体的にいうと、プリント基板に実装された電子部品を当
該基板にハンダ付けするフローハンダ用などのハンダ装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】図7は従来例のフローハンダ装置71を
示す概略平面図である。平行に配設されたレール部材7
2A,72B間には、下方にフラクサー73やプリヒー
ター74、ハンダ槽75等の設置された基板搬送路が形
成されており、レール部材72A,72Bの両端部に配
置されたスプロケット76A,76B間に掛け回された
チェーン77は、レール部材72A,72Bの内側及び
外側を通って周回している。実装基板は、このチェーン
77に固定された基板ホルダーの先端に設けられた爪に
よって両側から掴むようにして保持され、チェーンの走
行に伴って基板搬送路を搬送される。
【0003】しかして、フローハンダ装置71に搬入さ
れた実装基板は、基板搬送路を搬送されながら、まずフ
ラクサー73によって実装基板に実装された電子部品の
リードにフラックスを塗布され、プリヒーター74によ
って予備加熱された後、ハンダ槽75においてフローハ
ンダされ、フローハンダ装置71から搬出される。
【0004】また、実装基板の幅は例えばロット毎に異
なるため、実装基板の幅に合わせて基板ホルダー間の距
離を調整させる必要がある。このため、従来にあって
は、基板搬送方向と直角に配置された2〜3本の横架材
78の上に一方のレール部材72Aを固定し、他方のレ
ール部材72Bを横架材78の上に横架材78の長さ方
向に沿って移動自在に設置し、可動側のレール部材72
Bを横架材78に沿って移動させることによって基板ホ
ルダー間の距離を調整できるようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにレール部
材は、基板ホルダー間の距離を可変にするため、2〜3
点を横架材に固定されているだけで、横架材間の部分は
浮いている。一方、レール部材は、プリヒータやハンダ
槽からの放熱によって高温に曝されている(特に、プリ
ヒーターの部分ではレール部材の上方に熱を逃がさない
ようにカバーを設けている)ので、プリヒータ等の熱に
よって加熱されたレール部材の固定位置間の部分が熱膨
張により変形するという問題があった。例えば、レール
部材の固定位置間の部分が外側へ反ってレール部材間の
距離が開くと、基板ホルダーに保持されていた実装基板
が下方へ落下することがあった。また、レール部材が内
側へ反ってレール部材間の距離が短くなると、実装基板
が両側から挟まれて撓むため、電子部品のハンダ付けが
均一にならなかったり、実装基板が変形したまま製品化
されて製品の強度低下を招いたりするという問題があっ
た。さらに、レール部材が変形すると、搬入用コンベア
とハンダ装置の基板ホルダーとの間における乗り移りが
悪くなるという欠点があった。
【0006】このようなレール部材の熱変形を防止する
ため、従来のハンダ装置には、外面に放熱用フィンを設
けられたレール部材を用いたものがあるが、レール部材
の外面に設けられた放熱用フィンは高温雰囲気に接する
ことになるため、むしろ熱吸収体として作用し、逆効果
になる恐れが高かった。
【0007】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、簡単な方法
によってハンダ装置のレール部材に発生する熱変形を防
止することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のハンダ装置は、
電子部品を実装された実装基板を送るためのレール部材
の内部に冷却用媒質を送るための空洞を形成し、当該空
洞内に冷却用媒質を送り込むための冷却装置を設けたこ
とを特徴としている。
【0009】また、冷却用媒質を送るための空洞の内面
には、放熱用フィンを設けてもよい。
【0010】
【作用】本発明のハンダ装置にあっては、冷却装置によ
りレール部材の空洞内に冷却用媒質を送り込むことがで
きるので、冷却用媒質によってレール部材を冷却するこ
とができる。したがって、簡易な方法によってレール部
材を冷却することができ、レール部材がハンダ装置内の
ヒーターやハンダ槽等によって加熱され、変形したり、
反ったりすることを防止することができる。
【0011】さらに、レール部材の空洞内面に放熱用フ
ィンを設けることによってレール部材と冷却用媒質との
接触面積を大きくすることができ、冷却用媒質によるレ
ール部材の冷却効果をより高めることができる。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例によるフローハンダ
装置1を示す概略平面図である。このフローハンダ装置
1にあっては、実装基板2の搬送方向に沿って2本のア
ルミニウム押出し成形品からなるレール部材3A,3B
が配設されており、レール部材3A,3B間に電子部品
(図示せず)を実装された実装基板2を送るための基板
搬送路が形成されている。この基板搬送路の入口側と出
口側には搬入用コンベア4と搬出用コンベア5が設けら
れており、基板搬送路の下方には、基板搬送方向に沿っ
て順次フラクサー6、予備加熱用のプリヒーター7、2
槽式のハンダ槽8、冷却ファン9等が設置されている。
【0013】図2(a)(b)はレール部材3A,3B
の一部破断した側面図及び断面図である。レール部材3
A,3Bの中央部には全長にわたって大きな断面の空洞
10Aが形成されており、両肩部にも全長にわたって比
較的小さな断面の空洞10Bが形成されている。また、
空洞10Bの下方のスカート11内にはチェーン12を
ガイドするためのチェーンレール13が設けられてい
る。図1に示すように、各レール部材3A,3Bの前後
には、レール部材3A,3Bの両端部と対向させてスプ
ロケット14A,14Bを配設してあり、少なくとも一
方のスプロケット14A又は14Bはモータ(図示せ
ず)によって回転駆動される。前後のスプロケット14
A,14B間にはチェーン12を掛け回してあり、スプ
ロケット14A,14B間に掛け回されたチェーン12
は図3に示すようにレール部材3A,3Bのチェーンレ
ール13内を走行している。なお、図2(a)の15は
チェーン12をチェーンレール13内にスムーズに導く
ために斜めにカットされたスカート11のカット部であ
り、図1の16はスプロケット14A,14Bの部分を
覆うカバーである。さらに、チェーン12の下面には、
一定ピッチ毎に図3に示すように先端に基板保持用の爪
17を設けられた基板ホルダー18が取り付けられてお
り、スプロケット14A,14Bの回転によってチェー
ン12が走行すると、基板ホルダー18はレール部材3
A,3B間でレール部材3A,3Bに沿って基板搬送方
向へ移動する。
【0014】しかして、プリント配線板に電子部品を実
装された実装基板2が搬入用コンベア4へ送り込まれる
と、搬入用コンベア4によって送られた実装基板2は、
図5に示すように左右のレール部材3A,3Bに沿って
走行させられている基板ホルダー18の爪17によって
左右の縁をつかまれる。こうして基板ホルダー18の爪
17によってつかまれて実装基板2が基板搬送路を送ら
れると、フラクサー6によって実装基板2の下面に突出
している電子部品のリードにフラックスが塗布され、つ
いでプリヒーター7によって下方から温風を吹きつけら
れて予備加熱され、さらに、ハンダ槽8において下面の
リードがハンダ浴に触れてハンダ付けされる。こうして
電子部品のリードをハンダ付けされた実装基板2は冷却
ファン9によって冷却された後、基板ホルダー18から
解放されて搬出用コンベア5へ送り出される。
【0015】このようにフローハンダ装置1は実装基板
2を基板ホルダー18によって両側からつかんで搬送す
るものであるから、実装基板2の幅に合わせてレール部
材3A,3B間の距離を調整できるようにしている。図
5はレール部材3A,3B間の距離を調整可能にするた
めの構造を示している。レール部材3A,3Bの上方及
び下方には、基板搬送方向と直交するようにして上横架
材19及び下横架材20が互いに平行に配設されてお
り、上横架材19の近傍には回転自在なネジ軸21が上
横架材19と平行に設けられている。一方のレール部材
3Aは、支持ピース22A,22Bを介して上横架材1
9及び下横架材20に固定されている。他方のレール部
材3Bは、上方の支持ピース23Aの上端部に設けられ
た雌ネジ孔24をネジ軸21と螺合させてあり、下方の
支持ピース23Bの下端部に設けられた筒状のスライダ
ー25内に下横架材20をスライド自在に挿通させられ
ている。従って、ネジ軸21を回転させると、可動側の
レール部材3Bが上下横架材19,20に沿って移動
し、実装基板2の幅に合わせて左右の基板ホルダー18
の爪17の間の距離を調整することができる。
【0016】また、このフローハンダ装置1は、レール
部材3A,3Bの冷却装置42を備えている。この冷却
装置42の構造は図1及び図3に表わされている。両レ
ール部材3A,3Bの基板導入側の端部には、図2
(a)(b)に示すように、大小3箇所の空洞10A,
10Bを貫通するように貫通孔26を開口されており、
図3に示すように貫通孔26に冷却用ノズルパイプ27
を挿通し、レール部材3A,3Bの上面からネジ孔28
に挿通されたボルト29によってノズルパイプ27を固
定している。ノズルパイプ27は、図4(a)(b)に
示すように銅パイプ30の一端を盲部材31によって閉
じ、レール部材3A,3Bの空洞10A,10B内に臨
む位置にノズル孔32を穿孔したものであり、他端には
ネジ部33が形成されている。このノズルパイプ27の
ネジ部33には、ジョイント金具34を介して冷却用媒
質を送るためのエア供給管35が接続されている。冷却
媒質を供給するための装置は、エアを加圧して送るため
のコンプレッサ36、管路を開閉するためのバルブ3
7、ごみやホコリを除去して清潔なエアを供給するため
のエアフィルタ38、エア圧を調整するための減圧弁3
9、エア流量を調整するためのスピードコントローラ4
0とからなり、コンプレッサ36を運転することによっ
てスピードコントローラ40から送り出されたエアは、
さらにエア分岐金具41で2方向に分岐された後、エア
供給管35を通してジョイント金具34からノズルパイ
プ27内に送られる。従って、ノズルパイプ27に送り
込まれた加圧エアは、ノズル孔32から各空洞10A,
10B内に吹き出される。ノズル孔32は、空洞10
A,10B内を基板搬送方向へ向けてエアを噴出するよ
うに配置されており、ノズル孔32から噴出されたエア
は空洞10A,10B内を吹き抜け、この途中でレール
部材3A,3Bと熱交換してレール部材3A,3Bを冷
却し、加熱されたエアはレール部材3A,3Bの他端か
ら空気中へ放散される。こうして、レール部材3A,3
Bを内部から冷却することにより、プリヒーター7等の
温度を下げることなく、レール部材3A,3Bの変形や
反りを防止でき、基板ホルダー18の爪17に保持され
ている実装基板2の脱落や実装基板2の変形等を防止す
ることができ、フローハンダ装置1の信頼性を向上させ
ることができる。
【0017】なお、図1の実施例では、エアフィルタ3
8と減圧弁39の間に挿入された分岐金具43によって
エアを分岐させ、一方を冷却用として減圧弁39に接続
し、他方をフラクサー6の側へ接続している。これは、
レール部材3A,3Bを冷却するためのエアをフラクサ
ー6へエアを供給する装置から分岐させて取り出すよう
にしたもので、このような構成によれば、コンプレッサ
36やエアフィルタ38を共用化することができるの
で、コストを安価にすることができる。また、空洞10
A,10Bの基板導入側の端面は蓋をして閉じておいて
もよいが、開放されていても差し支えない。
【0018】上記実施例では、冷却用媒質として常温の
エアを用いたが、例えば減圧弁39からエア分岐金具4
1までの管路に冷却器を挿入し、冷却された低温のエア
をレール部材3A,3Bの空洞10A,10B内へ送り
込むようにしてもよい。また、冷却用媒質としては、エ
ア以外の不活性ガスや水などでもよいことはもちろんで
ある。
【0019】図6に示すものは本発明の別な実施例によ
るフローハンダ装置に用いられているレール部材46
A,46Bを示す断面図である。この実施例にあって
は、レール部材46A,46Bの内部に設けられた空洞
10Aの内壁面に放熱用フィン47を設けている。空洞
10Aの内壁面に放熱用フィン47を設けることによ
り、レール部材46A,46Bと冷却用媒質との接触面
積を大きくすることができ、レール部材46A,46B
の放熱性を高め、レール部材46A,46Bの熱変形を
一層抑制することができる。
【0020】なお、上記実施例では、フローハンダ装置
を実施例として説明したが、本発明はフローハンダ装置
に限るものでなく、リフローハンダ装置その他のハンダ
装置にも実施することができることはいうまでもない。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、レール部材の空洞内に
送り込まれた冷却用媒質によってレール部材を冷却する
ことができ、簡易にレール部材を冷却でき、レール部材
がハンダ装置内のヒーターやハンダ槽等によって加熱さ
れ、変形したり、反ったりすることを防止することがで
きる。
【0022】従って、レール部材が外側へ反り、レール
部材に沿って搬送されていた実装基板が落下することを
防止できる。また、レール部材が内側へ反り、実装基板
が両側から押されて変形し、実装基板が変形したまま製
品化されて製品強度の低下を招いたり、電子部品のハン
ダ付けが均一にならなかったり問題も回避することがで
きる。さらに、レール部材の熱変形を防止することがで
きるので、搬入用コンベアと基板ホルダーとの間での実
装基板との間での乗り移りをスムーズに行なわせること
ができる。
【0023】また、レール部材の空洞の内面に放熱用フ
ィンを設ければ、レール部材と冷却用媒質との接触面積
を大きくすることができ、冷却用媒質によるレール部材
の冷却効果をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるフローハンダ装置を示
す概略平面図である。
【図2】(a)は同上のレール部材を示す一部破断した
側面図、(b)は(a)のX−X線断面図である。
【図3】冷却用ノズルを装着されたレール部材を示す断
面図である。
【図4】(a)(b)は同上の冷却用ノズルを示す断面
図及び正面図である。
【図5】同上のレール部材の支持構造を示す断面図であ
る。
【図6】本発明の別な実施例によるレール部材を示す断
面図である。
【図7】従来例のハンダ装置を示す概略平面図である。
【符号の説明】
2 実装基板 3A,3B レール部材 8 ハンダ槽 10A,10B 空洞 18 基板ホルダー 27 ノズルパイプ 36 コンプレッサ 42 冷却装置 46A,46B レール部材 47 放熱用フィン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を実装された実装基板を送るた
    めのレール部材の内部に冷却用媒質を送るための空洞を
    形成し、当該空洞内に冷却用媒質を送り込むための冷却
    装置を設けたことを特徴とするハンダ装置。
  2. 【請求項2】 冷却用媒質を送るための前記空洞の内面
    に放熱用フィンを設けたことを特徴とする請求項1に記
    載のハンダ装置。
JP21333792A 1992-07-16 1992-07-16 ハンダ装置 Expired - Fee Related JP3095291B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21333792A JP3095291B2 (ja) 1992-07-16 1992-07-16 ハンダ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21333792A JP3095291B2 (ja) 1992-07-16 1992-07-16 ハンダ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0653644A true JPH0653644A (ja) 1994-02-25
JP3095291B2 JP3095291B2 (ja) 2000-10-03

Family

ID=16637486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21333792A Expired - Fee Related JP3095291B2 (ja) 1992-07-16 1992-07-16 ハンダ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3095291B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5878219B1 (ja) * 2014-10-09 2016-03-08 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置
JP2016080164A (ja) * 2015-05-14 2016-05-16 千住金属工業株式会社 ナット、ナット用アタッチメント、ネジ軸及びはんだ付け装置
CN106270910A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 佛山市顺德区紫方电子有限公司 一种全自动电路板焊接切脚机器人
US10293439B2 (en) 2015-05-25 2019-05-21 Senju Metal Industry Co., Ltd. Soldering apparatus and flux-applying device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5878219B1 (ja) * 2014-10-09 2016-03-08 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置
WO2016056583A1 (ja) * 2014-10-09 2016-04-14 千住金属工業株式会社 ナット、ナット用アタッチメント、ネジ軸及びはんだ付け装置
CN106795954A (zh) * 2014-10-09 2017-05-31 千住金属工业株式会社 螺母、螺母用配件、螺旋轴以及软钎焊装置
US10076041B2 (en) 2014-10-09 2018-09-11 Senju Metal Industry Co., Ltd. Soldering device
JP2016080164A (ja) * 2015-05-14 2016-05-16 千住金属工業株式会社 ナット、ナット用アタッチメント、ネジ軸及びはんだ付け装置
US10293439B2 (en) 2015-05-25 2019-05-21 Senju Metal Industry Co., Ltd. Soldering apparatus and flux-applying device
CN106270910A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 佛山市顺德区紫方电子有限公司 一种全自动电路板焊接切脚机器人

Also Published As

Publication number Publication date
JP3095291B2 (ja) 2000-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0753370B1 (en) Reflow apparatus and method
US5180096A (en) Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards
US20090014503A1 (en) Reflow apparatuses and methods for reflow
JPH03124369A (ja) リフローはんだ付け装置
JP2001504392A (ja) ガスナイフ冷却システム
JP2018069290A (ja) リフロー装置
JPH0653644A (ja) ハンダ装置
JP4043694B2 (ja) リフロー装置
JP2018162932A (ja) リフロー装置
JP2583981B2 (ja) 半田付装置
JP3445356B2 (ja) はんだ付け基板の冷却装置
JP7587958B2 (ja) 搬送加熱装置
JPS6138985B2 (ja)
JPH055581B2 (ja)
JP3390268B2 (ja) はんだ付け装置
JP2509373B2 (ja) プリント基板のリフロ―はんだ付け方法およびその装置
JP3495204B2 (ja) プリント配線板加熱装置における電子部品の冷却方法
JP3582989B2 (ja) リフローはんだ付け装置
JP3813027B2 (ja) はんだ付け装置
JP2502827B2 (ja) リフロ−はんだ付け装置
JPH11298135A (ja) はんだ付け用加熱炉
JPH11251737A (ja) リフロー加熱装置
JP2001345550A (ja) はんだ付け用加熱炉
JPH11251737A5 (ja) リフロー加熱装置およびリフロー方法
JP2894199B2 (ja) リフロー方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000711

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees