JPH0653703A - ストリップラインの接続構造 - Google Patents
ストリップラインの接続構造Info
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- JPH0653703A JPH0653703A JP4330013A JP33001392A JPH0653703A JP H0653703 A JPH0653703 A JP H0653703A JP 4330013 A JP4330013 A JP 4330013A JP 33001392 A JP33001392 A JP 33001392A JP H0653703 A JPH0653703 A JP H0653703A
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- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
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- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ストリップライン間に生じる反射を最小化する
ストリップラインの接続構造。 【構成】本発明に係る接続構造は、第１の誘電率を有す
る第１の誘電キャリヤ材料上に設けられた第１のストリ
ップラインを第２の誘電率を有し、第２の誘電キャリヤ
材料上に設けられた第２のストリップラインへ取り外し
可能に電気的に接続させるための弾性接続ストリップを
利用する。弾性接続ストリップには、その縦方向に対し
て横切るように延びる複数の表面接触ストリップを備え
ている。接続位置における反射を減少させるため、スト
リップラインの幅を同じにし、第１のキャリヤ材料に基
準電位と接続する付加的な内側導電層を設け、誘電率と
第２のキャリヤ材料の厚さに基づいて、第１のストリッ
プラインと付加的内側導電層の距離を選択し、２つのス
トリップラインの特性インピーダンスを整合させる。
ストリップラインの接続構造。 【構成】本発明に係る接続構造は、第１の誘電率を有す
る第１の誘電キャリヤ材料上に設けられた第１のストリ
ップラインを第２の誘電率を有し、第２の誘電キャリヤ
材料上に設けられた第２のストリップラインへ取り外し
可能に電気的に接続させるための弾性接続ストリップを
利用する。弾性接続ストリップには、その縦方向に対し
て横切るように延びる複数の表面接触ストリップを備え
ている。接続位置における反射を減少させるため、スト
リップラインの幅を同じにし、第１のキャリヤ材料に基
準電位と接続する付加的な内側導電層を設け、誘電率と
第２のキャリヤ材料の厚さに基づいて、第１のストリッ
プラインと付加的内側導電層の距離を選択し、２つのス
トリップラインの特性インピーダンスを整合させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性接続ストリップを
用いて、第１の誘電キャリヤ材料上の第１のストリップ
ラインと第２の誘電キャリヤ材料上の第２のストリップ
ラインの間に取り外し可能な電気接続を行うための接続
構成に関するものである。
用いて、第１の誘電キャリヤ材料上の第１のストリップ
ラインと第２の誘電キャリヤ材料上の第２のストリップ
ラインの間に取り外し可能な電気接続を行うための接続
構成に関するものである。
【０００２】
【従来技術とその問題点】２つのストリップラインの間
における取り外し可能な電気接続のために用いられる接
続ストリップの観点から、上記に述べたタイプの接続構
成は、ＥＰ−Ａ−３２５０６８に記載されるように弾性
ストリップ接続構成とも呼ばれている。従来技術の接続
構成では、第１のキャリヤ材料は第２のキャリヤ材料と
は異なる第１の誘電率を備えている。第１のキャリヤ材
料は第１の厚さを備えており、第２のキャリヤ材料は、
第２の厚さを備えている。基準電位に接続された導電性
平面は、ストリップラインから離れる側に対向したキャ
リヤ材料に配置される。弾性接続ストリップは、キャリ
ヤ材料が互いに接する境界線上に配置されるので、該境
界線に沿って延び、その縦方向に対して横切るように延
びる複数の表面接触ストリップを含む。
における取り外し可能な電気接続のために用いられる接
続ストリップの観点から、上記に述べたタイプの接続構
成は、ＥＰ−Ａ−３２５０６８に記載されるように弾性
ストリップ接続構成とも呼ばれている。従来技術の接続
構成では、第１のキャリヤ材料は第２のキャリヤ材料と
は異なる第１の誘電率を備えている。第１のキャリヤ材
料は第１の厚さを備えており、第２のキャリヤ材料は、
第２の厚さを備えている。基準電位に接続された導電性
平面は、ストリップラインから離れる側に対向したキャ
リヤ材料に配置される。弾性接続ストリップは、キャリ
ヤ材料が互いに接する境界線上に配置されるので、該境
界線に沿って延び、その縦方向に対して横切るように延
びる複数の表面接触ストリップを含む。
【０００３】こうした接続構成を用いる典型的な例は、
ＰＣボードとハイブリッドの間に設ける取り外し可能な
電気接続で、前記使用例については、図３及び図４に関
連して、後述することにする。これら２つの図において
明らかなように、図に示す、全体が参照番号１で示され
た接続構成は、一方は、ＰＣボード２、もう一方は、ハ
イブリッド３から構成される。ＰＣボード２には、例え
ば、４．５といった第１の誘電率ε１を有する第１の誘
電キャリヤ材料４が設けられているが、図３と図４に
は、ＰＣボード２とハイブリッド３のわずかな部分だけ
しか示されていない。ハイブリッド３には、例えば、
９．８といった第２の誘電率ε２を有する第２の誘電キ
ャリヤ材料５が設けられている。図３において明らかな
ように、第１の誘電率のキャリヤ材料４の厚さｈ１は、
第２の誘電率のキャリヤ材料５の厚さｈ２を上回る。
ＰＣボードとハイブリッドの間に設ける取り外し可能な
電気接続で、前記使用例については、図３及び図４に関
連して、後述することにする。これら２つの図において
明らかなように、図に示す、全体が参照番号１で示され
た接続構成は、一方は、ＰＣボード２、もう一方は、ハ
イブリッド３から構成される。ＰＣボード２には、例え
ば、４．５といった第１の誘電率ε１を有する第１の誘
電キャリヤ材料４が設けられているが、図３と図４に
は、ＰＣボード２とハイブリッド３のわずかな部分だけ
しか示されていない。ハイブリッド３には、例えば、
９．８といった第２の誘電率ε２を有する第２の誘電キ
ャリヤ材料５が設けられている。図３において明らかな
ように、第１の誘電率のキャリヤ材料４の厚さｈ１は、
第２の誘電率のキャリヤ材料５の厚さｈ２を上回る。
【０００４】第１のストリップライン幅ｗ１を備えた第
１のストリップライン６が、ＰＣボード上に延びてい
る。第２のストリップライン幅ｗ２を備えた第２のスト
リップライン７が、ハイブリッド３上に延びている。２
つのストリップライン６、７に関するＰＣボード２の接
地面及びハイブリッド３の接地面はそれぞれ、第１の導
電層８、第２の導電層９によって形成され、導電層８、
９は背面層となる。すなわち、これら導電層は、ストリ
ップライン６、７から離れる側に対向した金属支持構造
１０に支持された、キャリヤ材料４、５上に設けられて
いる。２つのキャリヤ材料４、５が互いに接する境界線
１１において、金属支持構造１０に２つのキャリヤ材料
４、５の厚さｈ１、ｈ２の差となるステップ１２が設け
られる。これにより、２つのストリップライン６、７は
同じ高さに配置される。
１のストリップライン６が、ＰＣボード上に延びてい
る。第２のストリップライン幅ｗ２を備えた第２のスト
リップライン７が、ハイブリッド３上に延びている。２
つのストリップライン６、７に関するＰＣボード２の接
地面及びハイブリッド３の接地面はそれぞれ、第１の導
電層８、第２の導電層９によって形成され、導電層８、
９は背面層となる。すなわち、これら導電層は、ストリ
ップライン６、７から離れる側に対向した金属支持構造
１０に支持された、キャリヤ材料４、５上に設けられて
いる。２つのキャリヤ材料４、５が互いに接する境界線
１１において、金属支持構造１０に２つのキャリヤ材料
４、５の厚さｈ１、ｈ２の差となるステップ１２が設け
られる。これにより、２つのストリップライン６、７は
同じ高さに配置される。
【０００５】この従来の接続構成１では、２つのストリ
ップライン６、７の間の取り外し可能な電気接続は、弾
性接続ストリップ（見やすく表現するため、図示せず）
を境界線１１上に配置し、縦方向に延長させることによ
って得られる。弾性接続ストリップには、図３及び図４
に概略が示されているように、その縦方向を横切るよう
に延びる複数の表面接触ストリップ１３が含まれてい
る。これらの表面接触ストリップ１３は、一般に、シリ
コンから成る弾性接続ストリップ本体上ににストリップ
形状の表面金属層(metalizations) で構成され、弾性接
続ストリップの断面に延びている。こうしたストリップ
の可能な構造的設計については、例えば、上述のＥＰ−
Ａ−３２５０６８に示されている。
ップライン６、７の間の取り外し可能な電気接続は、弾
性接続ストリップ（見やすく表現するため、図示せず）
を境界線１１上に配置し、縦方向に延長させることによ
って得られる。弾性接続ストリップには、図３及び図４
に概略が示されているように、その縦方向を横切るよう
に延びる複数の表面接触ストリップ１３が含まれてい
る。これらの表面接触ストリップ１３は、一般に、シリ
コンから成る弾性接続ストリップ本体上ににストリップ
形状の表面金属層(metalizations) で構成され、弾性接
続ストリップの断面に延びている。こうしたストリップ
の可能な構造的設計については、例えば、上述のＥＰ−
Ａ−３２５０６８に示されている。
【０００６】誘電率が異なり、キャリヤ材料４、５の厚
さが異なるため、ストリップライン６、７は、幅ｗ１、
ｗ２が異なり、対応する特性インピーダンスが組み合わ
せられている。図４に概略図で示されているように、こ
れによって、第１のストリップライン６と接触している
表面接触ストリップ１３の一部だけが第２のストリップ
ライン７に支持されることになる。第１のストリップラ
イン６に接触している他の表面接触ストリップ１３は、
ハイブリッド３の面にハイブリッドの背面導電層９と共
に容量性干渉素子を形成しており、該容量性干渉素子は
接続構成を介して伝達されるパルスの望ましくない部分
反射を生じることになる。
さが異なるため、ストリップライン６、７は、幅ｗ１、
ｗ２が異なり、対応する特性インピーダンスが組み合わ
せられている。図４に概略図で示されているように、こ
れによって、第１のストリップライン６と接触している
表面接触ストリップ１３の一部だけが第２のストリップ
ライン７に支持されることになる。第１のストリップラ
イン６に接触している他の表面接触ストリップ１３は、
ハイブリッド３の面にハイブリッドの背面導電層９と共
に容量性干渉素子を形成しており、該容量性干渉素子は
接続構成を介して伝達されるパルスの望ましくない部分
反射を生じることになる。
【０００７】従って、弾性接続ストリップによって生じ
る、ストリップラインの特性インピーダンスの上述の不
整合が許容できないものとみなされる用途においては、
ストリップラインを接続するための取り外しが不可能な
接続技術がこれまで用いられてきたが、こうした取り外
し不可能な接続技術には、例えば、ボンディングが挙げ
られる。
る、ストリップラインの特性インピーダンスの上述の不
整合が許容できないものとみなされる用途においては、
ストリップラインを接続するための取り外しが不可能な
接続技術がこれまで用いられてきたが、こうした取り外
し不可能な接続技術には、例えば、ボンディングが挙げ
られる。
【０００８】
【発明の目的】本発明の目的は、上述の問題点を解決
し、接続の取り外しの可能性にもかかわらず、ストリッ
プライン間の低反射接続が行えるように、誘電率の異な
るキャリヤ材料上において２つのストリップラインを電
気的に接続するために用いられる接続構成を提供するこ
とにある。
し、接続の取り外しの可能性にもかかわらず、ストリッ
プライン間の低反射接続が行えるように、誘電率の異な
るキャリヤ材料上において２つのストリップラインを電
気的に接続するために用いられる接続構成を提供するこ
とにある。
【０００９】
【発明の概要】本発明によれば、弾性接続ストリップに
よって、第１の誘電キャリヤ材料上の第１のストリップ
ラインと第２の誘電キャリヤ材料上の第２のストリップ
ライン間に取り外し可能な電気接続を行う接続構成によ
って達成される。この場合、第１のキャリヤ材料は第２
のキャリヤ材料とは異なる第１の誘電率を有しており、
第１のキャリヤ材料は第１の厚さを有し、第２のキャリ
ヤ材料は第２の厚さを有しており、基準電位に接続され
た導電性平面がストリップラインから離れた側に対向す
るキャリヤ材料上に配置される。弾性接続ストリップ
が、キャリヤ材料が互いに接する境界線上に配置され、
境界線に沿って延び、その縦方向に対して横切るように
延びる複数の表面接触ストリップが含まれている。本発
明では、ストリップラインの幅が同じになるというこ
と、第１のキャリヤ材料に基準電位に接続する導電性の
内側層が設けられていること及びキャリヤ材料の２つの
誘電率と第２のキャリヤ材料の厚さに基づいて、２つの
ストリップラインの特性インピーダンスが互いに一致す
るように、第１のストリップラインと導電性の内側層の
間の距離が選択されるということが特徴づけられる。
よって、第１の誘電キャリヤ材料上の第１のストリップ
ラインと第２の誘電キャリヤ材料上の第２のストリップ
ライン間に取り外し可能な電気接続を行う接続構成によ
って達成される。この場合、第１のキャリヤ材料は第２
のキャリヤ材料とは異なる第１の誘電率を有しており、
第１のキャリヤ材料は第１の厚さを有し、第２のキャリ
ヤ材料は第２の厚さを有しており、基準電位に接続され
た導電性平面がストリップラインから離れた側に対向す
るキャリヤ材料上に配置される。弾性接続ストリップ
が、キャリヤ材料が互いに接する境界線上に配置され、
境界線に沿って延び、その縦方向に対して横切るように
延びる複数の表面接触ストリップが含まれている。本発
明では、ストリップラインの幅が同じになるというこ
と、第１のキャリヤ材料に基準電位に接続する導電性の
内側層が設けられていること及びキャリヤ材料の２つの
誘電率と第２のキャリヤ材料の厚さに基づいて、２つの
ストリップラインの特性インピーダンスが互いに一致す
るように、第１のストリップラインと導電性の内側層の
間の距離が選択されるということが特徴づけられる。
【００１０】
【本発明の実施例】前述した図３と図４に示す従来技術
による接続構成の構成素子と同様な素子については同じ
参照番号を付しており、これらの構成要素について詳細
な説明は省略する。図１及び図２に示す本発明に係る接
続構成では、第１のストリップライン６の幅ｗ１ *は、
第２のストリップライン７の幅ｗ２と同じように選択さ
れている。第１のキャリヤ材料４には、基準電位に接続
された付加的内側導電層１４が設けられている。２つの
キャリヤ材料４、５の２つの誘電率ε１、ε２及び第２
のキャリヤの厚さｈ２に基づき、第１のストリップライ
ン６と付加的内側導電層１４の間の距離ｈ１ *は、２つ
のストリップラインの特性インピーダンスが互いに一致
するように選択される。第１のストリップライン６がＰ
Ｃ多層ボード上に形成され、第２のストリップライン７
がハイブリッド上に延びる好適な実施例では、付加的内
側導電層１４はＰＣ多層ボードの背面接地面８に適合す
る接続構造に助けられて、ＰＣ多層ボードの一部をな
し、十分な間隔ｈ１ *をおいて延びる連続した内側導電
層を表面に接続することによって余計な技術を用いずに
形成させることができる。ＰＣボードの機械的強度を許
容できないほど弱めることになるため、ＰＣボードの厚
さｈ１をｈ１ *に一致するまで薄くすることはできない
ことに注意すべきである。
による接続構成の構成素子と同様な素子については同じ
参照番号を付しており、これらの構成要素について詳細
な説明は省略する。図１及び図２に示す本発明に係る接
続構成では、第１のストリップライン６の幅ｗ１ *は、
第２のストリップライン７の幅ｗ２と同じように選択さ
れている。第１のキャリヤ材料４には、基準電位に接続
された付加的内側導電層１４が設けられている。２つの
キャリヤ材料４、５の２つの誘電率ε１、ε２及び第２
のキャリヤの厚さｈ２に基づき、第１のストリップライ
ン６と付加的内側導電層１４の間の距離ｈ１ *は、２つ
のストリップラインの特性インピーダンスが互いに一致
するように選択される。第１のストリップライン６がＰ
Ｃ多層ボード上に形成され、第２のストリップライン７
がハイブリッド上に延びる好適な実施例では、付加的内
側導電層１４はＰＣ多層ボードの背面接地面８に適合す
る接続構造に助けられて、ＰＣ多層ボードの一部をな
し、十分な間隔ｈ１ *をおいて延びる連続した内側導電
層を表面に接続することによって余計な技術を用いずに
形成させることができる。ＰＣボードの機械的強度を許
容できないほど弱めることになるため、ＰＣボードの厚
さｈ１をｈ１ *に一致するまで薄くすることはできない
ことに注意すべきである。
【００１１】図示の好適な実施例では、金属層(metaliz
ations) が施された複数の通し穴１５は接続構造の働き
をする。第２のストリップラインの幅、第２のキャリヤ
材料所定の厚さｈ２及び所定の誘電率ε１、ε２に基づ
く、第１のストリップライン６の特性インピーダンスを
第２のストリップライン６の特性インピーダンスに適合
させるための距離ｈ１*は数値シミュレーション・プロ
グラムによってあるいは実験に基づいて決定される。距
離ｈ１* を数値的に決定する場合、２つのストリップラ
インの特性インピーダンスについては近似公式を利用す
ることが可能で、近似公式については１９８３年にベル
リンのＳｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇから発行され
た、「Ｉｎｔｅｇｒｉｅｒｔｅ Ｍｉｋｒｏｗｅｌｌｅ
ｎｓｃｈａｌｔｕｎｇｅｎ」の１５２ページに記載され
ている（Ｒｅｉｍｅｎｔ Ｋ．Ｈｏｆｆｍａｎｎ他
著）。
ations) が施された複数の通し穴１５は接続構造の働き
をする。第２のストリップラインの幅、第２のキャリヤ
材料所定の厚さｈ２及び所定の誘電率ε１、ε２に基づ
く、第１のストリップライン６の特性インピーダンスを
第２のストリップライン６の特性インピーダンスに適合
させるための距離ｈ１*は数値シミュレーション・プロ
グラムによってあるいは実験に基づいて決定される。距
離ｈ１* を数値的に決定する場合、２つのストリップラ
インの特性インピーダンスについては近似公式を利用す
ることが可能で、近似公式については１９８３年にベル
リンのＳｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇから発行され
た、「Ｉｎｔｅｇｒｉｅｒｔｅ Ｍｉｋｒｏｗｅｌｌｅ
ｎｓｃｈａｌｔｕｎｇｅｎ」の１５２ページに記載され
ている（Ｒｅｉｍｅｎｔ Ｋ．Ｈｏｆｆｍａｎｎ他
著）。
【００１２】図２において明らかなように、付加的内側
接地面１４が適正に配置されているので、２つのストリ
ップライン６、７の導体幅を互いに適合させることが可
能であるため、本発明による接続構成１の場合には容量
性干渉素子が生じる可能性がない。従って、本発明によ
れば、ストリップライン間において、適切な低反射遷移
が重要となるアプリケーションにおいても、弾性接続ス
トリップを用いることで取り外し可能な接続技術の利用
が可能になる。
接地面１４が適正に配置されているので、２つのストリ
ップライン６、７の導体幅を互いに適合させることが可
能であるため、本発明による接続構成１の場合には容量
性干渉素子が生じる可能性がない。従って、本発明によ
れば、ストリップライン間において、適切な低反射遷移
が重要となるアプリケーションにおいても、弾性接続ス
トリップを用いることで取り外し可能な接続技術の利用
が可能になる。
【００１３】従って、本発明に係る接続構成を用いる可
能性はＰＣ多層ボードのストリップラインをハイブリッ
ドのストリップラインに接続しなければならない場合に
限定されるものではない。該接続構成は、デジタル・ア
プリケーションの分野におけるストリップライン接続、
特にコンピュータの場合のデータ伝送ライン接続に適し
ている。本発明の構成は、ＧＨｚ領域のパルスまたは信
号の伝送のためのマイクロストリップライン間における
解放可能な低反射接続のためにも同様に用いることが可
能である。
能性はＰＣ多層ボードのストリップラインをハイブリッ
ドのストリップラインに接続しなければならない場合に
限定されるものではない。該接続構成は、デジタル・ア
プリケーションの分野におけるストリップライン接続、
特にコンピュータの場合のデータ伝送ライン接続に適し
ている。本発明の構成は、ＧＨｚ領域のパルスまたは信
号の伝送のためのマイクロストリップライン間における
解放可能な低反射接続のためにも同様に用いることが可
能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではストリ
ップラインの幅が同じになるということ、第１のキャリ
ヤ材料に基準電位に接続する導電性の内側層が設けられ
ていること及びキャリヤ材料の２つの誘電率と第２のキ
ャリヤ材料の厚さに基づいて、第１のストリップライン
と導電性の内側層の間の距離を選択し、２つのストリッ
プラインの特性インピーダンスを互いに一致させること
ができる。
ップラインの幅が同じになるということ、第１のキャリ
ヤ材料に基準電位に接続する導電性の内側層が設けられ
ていること及びキャリヤ材料の２つの誘電率と第２のキ
ャリヤ材料の厚さに基づいて、第１のストリップライン
と導電性の内側層の間の距離を選択し、２つのストリッ
プラインの特性インピーダンスを互いに一致させること
ができる。
【図１】本発明のー実施例であるストリップラインの接
続構造の概略図。
続構造の概略図。
【図２】図１の平面図。
【図３】従来のストリップラインの接続構造の概略図。
【図４】図３の平面図。
１、１０：接続構造 ２：ＰＣボード ３：ハイブリッド ４、５：誘電キャリヤ材料 ６、７：ストリップライン ８、９：導電層 １０：金属支持構造 １１：境界線 １３：表面接触ストリップ １４：付加的内側導電層
Claims (1)
- 【請求項１】第１の誘電キャリヤ材料上に設けられる第
１のストリップラインと第２の誘電キャリヤ材料上に設
けられる第２のストリップライン間を取り外し可能な電
気的接続をおこなうストリップラインの接続構成におい
て、 前記第１のキャリヤ材料は、前記第２のキャリヤ材料と
異なる第１の誘電率を有し、 前記第１のキャリヤ材料は第１の厚さを有し、 前記第２のキャリヤ材料は第２の厚さを有し、 基準電位と接続し、前記キャリヤ材料は前記ストリップ
ラインから離れる側に対向するキャリヤ材料上に配置さ
れる導電平面と、 前記キャリヤ材料が互いに接する境界線上に配置され、
その縦方向に対して横切るように境界線に沿って伸長す
る誘電接続ストリップと、 前記誘電接続ストリップは複数の表面接触ストリップが
含まれており、 前記ストリップラインは同じ幅を有し、 前記第１のキャリヤ材料は前記基準電位と接続する内側
導電層が設けられ、 前記キャリヤ材料の２つの誘電率と前記第２のキャリヤ
材料の厚さに基づいて、２つのストリップラインの特性
インピーダンスが互いに一致するように、第１のストリ
ップラインと内側導電層の間の距離が選択されることを
特徴とするストリップラインの接続構造。
Applications Claiming Priority (2)
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ID=8207346
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