JPH0653769A - バンドパスフィルタ - Google Patents
バンドパスフィルタInfo
- Publication number
- JPH0653769A JPH0653769A JP22226992A JP22226992A JPH0653769A JP H0653769 A JPH0653769 A JP H0653769A JP 22226992 A JP22226992 A JP 22226992A JP 22226992 A JP22226992 A JP 22226992A JP H0653769 A JPH0653769 A JP H0653769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate portion
- conductor
- electrode
- base substrate
- dielectric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】４００ＭＨｚ帯通信機の高周波段に用いられる
ＢＰＦの小形化，コスト低減を図るとともに、面実装用
構造にする。 【構成】方形状の絶縁性ベース基板部２に設けられた窓
部１６を覆うように誘電体基板部６を配設する。誘電体
部６の上面には複数の電極導体９〜１１が設けられ裏面
の接地電極８と対向してコンデンサＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 が
形成される。この電極導体９〜１１のそれぞれとベース
基板部２に設けられた接地電極１７とに金属製コの字状
導体３〜５を架設することにより複数段のＢＰＦを実現
する。
ＢＰＦの小形化，コスト低減を図るとともに、面実装用
構造にする。 【構成】方形状の絶縁性ベース基板部２に設けられた窓
部１６を覆うように誘電体基板部６を配設する。誘電体
部６の上面には複数の電極導体９〜１１が設けられ裏面
の接地電極８と対向してコンデンサＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 が
形成される。この電極導体９〜１１のそれぞれとベース
基板部２に設けられた接地電極１７とに金属製コの字状
導体３〜５を架設することにより複数段のＢＰＦを実現
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無線通信機の高周波段
に用いられるバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）に関するも
のである。
に用いられるバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】４００ＭＨｚ帯通信機の高周波段にはヘ
リカル共振器を用いたＢＰＦが用いられている。図５は
ヘリカル共振器を３個用いたＢＰＦの等価回路と共振器
の斜視図である。図５（Ａ）の３つの並列共振回路
Ｌ1 ，Ｃ1 、Ｌ2 ，Ｃ2 、Ｌ3 ，Ｃ3 のそれぞれは図５
（Ｂ）に示すヘリカル共振器で構成されている。インダ
クタンスＬ1，Ｌ2 ，Ｌ3 はそれぞれボビン５２に巻か
れたヘリカルコイル５３で実現され、コンデンサＣ1 ，
Ｃ2 及びＣ3 はボビン５２に螺合挿入される同調ねじ５
１とボビン５２の間隙で実現され、同調ねじ５１を回転
させることにより上下させてＣ1 〜Ｃ3 の各静電容量を
変化させている。さらに、図５（Ａ）に示すＭはヘリカ
ル共振器間の電磁結合を示し、この量は、共振器間の距
離や共振器の間に設けられた仕切り板の形状を変えるこ
とにより加減でき、ＢＰＦの比帯域幅を調節している。
リカル共振器を用いたＢＰＦが用いられている。図５は
ヘリカル共振器を３個用いたＢＰＦの等価回路と共振器
の斜視図である。図５（Ａ）の３つの並列共振回路
Ｌ1 ，Ｃ1 、Ｌ2 ，Ｃ2 、Ｌ3 ，Ｃ3 のそれぞれは図５
（Ｂ）に示すヘリカル共振器で構成されている。インダ
クタンスＬ1，Ｌ2 ，Ｌ3 はそれぞれボビン５２に巻か
れたヘリカルコイル５３で実現され、コンデンサＣ1 ，
Ｃ2 及びＣ3 はボビン５２に螺合挿入される同調ねじ５
１とボビン５２の間隙で実現され、同調ねじ５１を回転
させることにより上下させてＣ1 〜Ｃ3 の各静電容量を
変化させている。さらに、図５（Ａ）に示すＭはヘリカ
ル共振器間の電磁結合を示し、この量は、共振器間の距
離や共振器の間に設けられた仕切り板の形状を変えるこ
とにより加減でき、ＢＰＦの比帯域幅を調節している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成によるＢＰＦには以下の欠点がある。 （イ） 他の回路部品に比べて大きい。 （ロ） 構成部品点数が多く、組み立て時間がかかりコ
ストの低減が困難である。 （ハ） ヘリカル共振器のボビン５２の材質はステアタ
イト等のため重量を軽くできない。 （ニ） 回路基板に端子リードを挿入して実装する構造
のため薄形，面実装にできない。 本発明の目的は、前記従来例の課題を解決するため、小
形で軽く、コスト低減ができ、形状的には薄く面実装も
可能な高周波バンドパスフィルタを提供することにあ
る。
うな従来の構成によるＢＰＦには以下の欠点がある。 （イ） 他の回路部品に比べて大きい。 （ロ） 構成部品点数が多く、組み立て時間がかかりコ
ストの低減が困難である。 （ハ） ヘリカル共振器のボビン５２の材質はステアタ
イト等のため重量を軽くできない。 （ニ） 回路基板に端子リードを挿入して実装する構造
のため薄形，面実装にできない。 本発明の目的は、前記従来例の課題を解決するため、小
形で軽く、コスト低減ができ、形状的には薄く面実装も
可能な高周波バンドパスフィルタを提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のバンドパスフィ
ルタは、打ち抜き窓部を有し、上面に第１の接地導体と
該第１の接地導体と間隙をおいて第１の接続電極が設け
られ、裏面に前記第１の接地導体および前記第１の接続
電極のそれぞれに連接した接地端子および信号端子が設
けられた方形状ベース基板部と、該ベース基板部の上面
に前記窓部を覆うように配設され、裏面に設けられた第
２の接地導体および第２の接続電極と前記ベース基板部
の第１の接地導体および第１の接続電極とがそれぞれ面
接続され、上面に前記第２の接地導体に対向してコンデ
ンサを形成する複数の電極導体が設けられた誘電体基板
部と、該誘電体基板部の前記複数の電極導体のそれぞれ
と、前記ベース基板部の前記第１の接地導体との間に架
設された金属製コの字状導体と、前記誘電体基板部と前
記コの字状導体を収容して前記ベース基板部に封着され
た金属製ケースとを備えたことを特徴とするものであ
る。
ルタは、打ち抜き窓部を有し、上面に第１の接地導体と
該第１の接地導体と間隙をおいて第１の接続電極が設け
られ、裏面に前記第１の接地導体および前記第１の接続
電極のそれぞれに連接した接地端子および信号端子が設
けられた方形状ベース基板部と、該ベース基板部の上面
に前記窓部を覆うように配設され、裏面に設けられた第
２の接地導体および第２の接続電極と前記ベース基板部
の第１の接地導体および第１の接続電極とがそれぞれ面
接続され、上面に前記第２の接地導体に対向してコンデ
ンサを形成する複数の電極導体が設けられた誘電体基板
部と、該誘電体基板部の前記複数の電極導体のそれぞれ
と、前記ベース基板部の前記第１の接地導体との間に架
設された金属製コの字状導体と、前記誘電体基板部と前
記コの字状導体を収容して前記ベース基板部に封着され
た金属製ケースとを備えたことを特徴とするものであ
る。
【０００５】
【実施例】以下、具体的実施例をもとに詳細に説明す
る。図１（Ａ）は本発明の実施例を示す斜視図であり、
図１（Ｂ）はその電気的等価回路である。この実施例は
４００ＭＨｚ帯の３段のＢＰＦである。図において、１
は金属ケース、２はベース部、３〜５はコの字状導体、
６は誘電体基板部である。
る。図１（Ａ）は本発明の実施例を示す斜視図であり、
図１（Ｂ）はその電気的等価回路である。この実施例は
４００ＭＨｚ帯の３段のＢＰＦである。図において、１
は金属ケース、２はベース部、３〜５はコの字状導体、
６は誘電体基板部である。
【０００６】まず、誘電体基板部６について説明をす
る。図１（Ａ）の誘電体基板部６によって図１（Ｂ）の
破線で囲んだ部分のコンデンサＣ1 〜Ｃ5 が形成されて
いる。図２は本発明の構成要素の一つである誘電体基板
部６のおもて面を示す平面図と裏面を示す底面図であ
る。図において、７は誘電体基板、８は誘電体基板７の
裏面に設けられた接地導体、９，１０，１１は誘電体基
板７の表面に設けられた電極導体であり、それぞれ接地
導体８と相対してコンデンサＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 が形成さ
れる。１２，１３は電極導体であり、Ｃ1 およびＣ3 の
電極導体９，１１とそれぞれ相対して入出力結合コンデ
ンサＣ4 ，Ｃ5 が形成される。
る。図１（Ａ）の誘電体基板部６によって図１（Ｂ）の
破線で囲んだ部分のコンデンサＣ1 〜Ｃ5 が形成されて
いる。図２は本発明の構成要素の一つである誘電体基板
部６のおもて面を示す平面図と裏面を示す底面図であ
る。図において、７は誘電体基板、８は誘電体基板７の
裏面に設けられた接地導体、９，１０，１１は誘電体基
板７の表面に設けられた電極導体であり、それぞれ接地
導体８と相対してコンデンサＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 が形成さ
れる。１２，１３は電極導体であり、Ｃ1 およびＣ3 の
電極導体９，１１とそれぞれ相対して入出力結合コンデ
ンサＣ4 ，Ｃ5 が形成される。
【０００７】図３は本発明の構成素子となるコの字状導
体３〜５の側面図であり、丸棒状または細板状の金属製
導体である。このコの字状導体は、図１（Ａ）に示すよ
うにＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 を形成する電極導体９，１０，１
１のそれぞれとベース２の接地導体とにコの字状導体の
先端が固定されてインダクタンスＬ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 が形
成される。
体３〜５の側面図であり、丸棒状または細板状の金属製
導体である。このコの字状導体は、図１（Ａ）に示すよ
うにＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 を形成する電極導体９，１０，１
１のそれぞれとベース２の接地導体とにコの字状導体の
先端が固定されてインダクタンスＬ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 が形
成される。
【０００８】図４は図１のベース部２の詳細を示す平面
図（Ａ），底面図（Ｂ）及び左側面図（Ｃ）である。ま
た、（Ｄ）は平面図（Ａ）の破線の円で囲った部分の斜
視図である。図において、１５は絶縁材料、例えば合成
樹脂またはセラミックのベース基板である。斜線部分は
ベース基板１５の表面に無電界メッキ等によって設けた
導体部分である。１６はベース基板１５に設けた窓部で
あり、この窓部１６を覆うようにして図２の誘電体基板
部６が載置固定される。窓部１６の左右両側には同図
（Ｄ）に示すように窓部１６の切断側面を介して表裏に
連続した接続電極２０が設けられており、誘電体基板部
６の電極導体１２，１３が接続される。１７は接地導体
であり、誘電体基板部６の接地導体８と接続される。１
８は接地端子、１９は信号端子であり、ベース部２の裏
面の周縁部分に配置され、外部印刷配線板に面実装する
際の接続端子である。２１は凸枠部であり、ケース１の
位置決め取付け用のガイドとなる。ケース１は金属製で
ありシールド効果を有する。
図（Ａ），底面図（Ｂ）及び左側面図（Ｃ）である。ま
た、（Ｄ）は平面図（Ａ）の破線の円で囲った部分の斜
視図である。図において、１５は絶縁材料、例えば合成
樹脂またはセラミックのベース基板である。斜線部分は
ベース基板１５の表面に無電界メッキ等によって設けた
導体部分である。１６はベース基板１５に設けた窓部で
あり、この窓部１６を覆うようにして図２の誘電体基板
部６が載置固定される。窓部１６の左右両側には同図
（Ｄ）に示すように窓部１６の切断側面を介して表裏に
連続した接続電極２０が設けられており、誘電体基板部
６の電極導体１２，１３が接続される。１７は接地導体
であり、誘電体基板部６の接地導体８と接続される。１
８は接地端子、１９は信号端子であり、ベース部２の裏
面の周縁部分に配置され、外部印刷配線板に面実装する
際の接続端子である。２１は凸枠部であり、ケース１の
位置決め取付け用のガイドとなる。ケース１は金属製で
ありシールド効果を有する。
【０００９】このようにして構成される本発明のＢＰＦ
の共振周波数を設定する方法は次の通りである。 誘電体基板部６の電極導体の面積を変える。 誘電体基板７の厚さを変える。 コの字状導体３，４，５の太さや長さを変える。 以上の３つの方法を組合せて共振周波数を設定すること
ができ、さらに、コの字状導体３，４，５の取付け間隔
を変えることによって電磁結合度を変えて帯域幅を設定
することができる。従って、所望の共振周波数のＢＰＦ
を製作する場合、誘電体基板部６の電極導体の面積，板
厚を管理し、コの字状導体３，４，５のサイズ、間隔等
を設定すれば、組み立てるだけで所望の周波数特性を有
するＢＰＦを実現することができる。また、図４に示す
窓部１６を利用して組み立てた後に接地導体を削ること
により、共振周波数を微調整することもできる。
の共振周波数を設定する方法は次の通りである。 誘電体基板部６の電極導体の面積を変える。 誘電体基板７の厚さを変える。 コの字状導体３，４，５の太さや長さを変える。 以上の３つの方法を組合せて共振周波数を設定すること
ができ、さらに、コの字状導体３，４，５の取付け間隔
を変えることによって電磁結合度を変えて帯域幅を設定
することができる。従って、所望の共振周波数のＢＰＦ
を製作する場合、誘電体基板部６の電極導体の面積，板
厚を管理し、コの字状導体３，４，５のサイズ、間隔等
を設定すれば、組み立てるだけで所望の周波数特性を有
するＢＰＦを実現することができる。また、図４に示す
窓部１６を利用して組み立てた後に接地導体を削ること
により、共振周波数を微調整することもできる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明を実
施することにより次の効果が得られる。 （イ） 構造が簡単であり、構成部品点数が少ないため
コスト低減が極めて大きい。 （ロ） 全体の容積は、従来の約２．１ccから約１．０
４ccとなり約１／２に減らすことができるため通信機の
小形化，高密度実装に大きい効果がある。 （ハ）特性上、挿入損失が従来の１．３〜１．８dBに比
べて１．５〜２．０dBであり従来と同等の特性を維持で
きる。 （ニ） 端子構造が面実装用に適合するため、通信機の
コストダウンに寄与することができる。
施することにより次の効果が得られる。 （イ） 構造が簡単であり、構成部品点数が少ないため
コスト低減が極めて大きい。 （ロ） 全体の容積は、従来の約２．１ccから約１．０
４ccとなり約１／２に減らすことができるため通信機の
小形化，高密度実装に大きい効果がある。 （ハ）特性上、挿入損失が従来の１．３〜１．８dBに比
べて１．５〜２．０dBであり従来と同等の特性を維持で
きる。 （ニ） 端子構造が面実装用に適合するため、通信機の
コストダウンに寄与することができる。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図と等価回路図であ
る。
る。
【図２】本発明の部分構造図である。
【図３】本発明の部分構造図である。
【図４】本発明の部分構造図である。
１ ケース ２ ベース部 ３，４，５ コの字状導体 ６ 誘電体基板部 ７ 誘電体基板 ８ 接地導体 ９，１０，１１，１２，１３ 電極導体 １５ ベース基板 １６ 窓部 １７ 接地導体 １８ 接地端子 １９ 信号端子 ２０ 接続電極 ２１ 凸枠部 ５１ 同調ねじ ５２ ボビン ５３ ヘリカルコイル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す斜視図と等価回路図であ
る。
る。
【図２】本発明の部分構造図である。
【図３】本発明の部分構造図である。
【図４】本発明の部分構造図である。
【図５】従来の等価回路と共振器の斜視図である。
【符号の説明】 １ ケース ２ ベース部 ３，４，５ コの字状導体 ６ 誘電体基板部 ７ 誘電体基板 ８ 接地導体 ９，１０，１１，１２，１３ 電極導体 １５ ベース基板 １６ 窓部 １７ 接地導体 １８ 接地端子 １９ 信号端子 ２０ 接続電極 ２１ 凸枠部 ５１ 同調ねじ ５２ ボビン ５３ ヘリカルコイル
Claims (1)
- 【請求項１】 打ち抜き窓部を有し、上面に第１の接地
導体と該第１の接地導体と間隙をおいて第１の接続電極
が設けられ、裏面に前記第１の接地導体および前記第１
の接続電極のそれぞれに連接した接地端子および信号端
子が設けられた方形状ベース基板部と、 該ベース基板部の上面に前記窓部を覆うように配設さ
れ、裏面に設けられた第２の接地導体および第２の接続
電極と前記ベース基板部の第１の接地導体および第１の
接続電極とがそれぞれ面接続され、上面に前記第２の接
地導体に対向してコンデンサを形成する複数の電極導体
が設けられた誘電体基板部と、 該誘電体基板部の前記複数の電極導体のそれぞれと、前
記ベース基板部の前記第１の接地導体との間に架設され
た金属製コの字状導体と、 前記誘電体基板部と前記コの字状導体を収容して前記ベ
ース基板部に封着された金属製ケースとを備えたバンド
パスフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22226992A JP2767520B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | バンドパスフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22226992A JP2767520B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | バンドパスフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653769A true JPH0653769A (ja) | 1994-02-25 |
| JP2767520B2 JP2767520B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=16779742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22226992A Expired - Fee Related JP2767520B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | バンドパスフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767520B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009218756A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型バンドパスフィルタ |
| JP2011082333A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Nippon Antenna Co Ltd | 可変コンデンサおよびバンドパスフィルタ |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP22226992A patent/JP2767520B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009218756A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型バンドパスフィルタ |
| JP2011082333A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Nippon Antenna Co Ltd | 可変コンデンサおよびバンドパスフィルタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2767520B2 (ja) | 1998-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0728165B2 (ja) | セラミック帯域フィルタ | |
| GB2240431A (en) | Surface-mount dielectric filter. | |
| JPH06511372A (ja) | 誘電フィルタおよびそのシールド | |
| JPH0653769A (ja) | バンドパスフィルタ | |
| JPS62200713A (ja) | 集積コンデンサ | |
| JPH03254201A (ja) | 誘電体帯域阻止フィルタ | |
| JPH1197902A (ja) | 表面実装フィルタ | |
| JP2762332B2 (ja) | 積層型誘電体デュプレクサ | |
| JPH059003U (ja) | 高周波フイルタ | |
| JPH0134402B2 (ja) | ||
| JP2985938B2 (ja) | Ｌｃ型ローパスフィルタ | |
| JPH04188902A (ja) | 誘電体共振器及びそれを用いた帯域阻止フィルタ | |
| JPH0832307A (ja) | 誘電体装置 | |
| JP2566558Y2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH0488701A (ja) | 有極型誘電体フィルタ | |
| JP2502604B2 (ja) | 高周波用共振装置 | |
| JP2001053503A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH0741203Y2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2666094B2 (ja) | 誘電体帯域阻止フィルタ | |
| JPH04103201A (ja) | 誘電体帯域阻止フィルタ | |
| JPH03205903A (ja) | 有極形ローパスフィルタ | |
| JP2577792Y2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH03254202A (ja) | 誘電体共振器及びそれを用いたフィルタ | |
| JPH05235619A (ja) | ストリップラインフィルタ | |
| JPH06169201A (ja) | 積層型誘電体有極フィルタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |