JPH0655234U - 樹脂外装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 素子に樹脂外装を施す際に、溶融した樹脂が
リード端子を伝わって垂れ下がることがなく、かつ、実
装時の曲がり強度を向上させ得る樹脂外装型電子部品を
実現する。 【構成】 一対のリード端子18，18を備えた金属化フィ
ルムコンデンサ素子12の周囲に樹脂外装20を施して成
り、各リード端子18，18に、リード端子18，18よりも横
幅の広い鍔部22ａ，22ａを備えたストッパ22，22を形成
すると共に、各ストッパ22，22の鍔部22ａ，22ａを、各
リード端子18，18を結ぶ直線(イ)に対して、略直交させ
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、リード端子を接続したコンデンサ素子等の絶縁外装として、樹脂 被覆を施して成る樹脂外装型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、コンデンサ素子等の電子素子の絶縁外装として、エポキシ等の樹脂を素 子の表面に被覆することが行われている。図８はその一例を示すものであり、こ の樹脂外装型電子部品50は、金属化フィルムを積層・巻回して形成した金属化フ ィルムコンデンサ素子12の両端に、メタリコン電極14，14を形成し、該メタリコ ン電極14，14にハンダ16，16を介してリード端子18，18を接続し、これに樹脂外 装20を施して成る。この電子部品50は、主としてプリント回路基板24上に装着さ れる。すなわち、該基板24に穿設された貫通孔24ａ，24ａに上記リード端子18， 18を挿入し、裏面24ｂ側において、該リード端子18，18と基板24のプリント配線 28，28とが、ハンダ26，26を介して電気的に接続される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記樹脂外装20は、一般に、リード端子18，18を接続した状態のコンデンサ素 子12に予め加熱処理を施し、これを粉体状の熱可塑性樹脂材中に漬け込んでその 表面に樹脂を付着させ、再度加熱処理を施して樹脂を硬化させることによって実 現される。そして、樹脂が加熱・硬化される際に、溶融した樹脂の一部がリード 端子18，18を伝わって下方に垂れ下がり、樹脂の薄い膜20ａ，20ａがリード端子 18，18の中途部分まで形成される傾向がある。したがって、プリント回路基板24 に装着する際に、基板の裏面24ｂから突き出たリード端子18，18の一部が、この 樹脂膜20ａ，20ａによって絶縁状態となり、この結果、プリント配線28，28との 接続不良が生じるおそれがあった。このため、従来は、樹脂膜20ａ，20ａが形成 されたリード端子18，18に対して、個別にバリ取り成形を施していたが、非常に 手間がかかり、これがコストアップの一因となっていた。

【０００４】 また、電子部品50のリード端子18，18が２本の場合、あるいは３本以上であっ ても各リード端子が略同一線上に配置されている場合には、各リード端子を結ぶ 直線と略直交する方向からの押圧力に対して強度が十分でなく、容易に折り曲が り、隣接する素子に接触するおそれがあった。

【０００５】 本考案は、上記従来例の問題点に鑑みてなされたものであり、樹脂が加熱・硬 化される際に溶融した樹脂がリード端子を伝わって垂れ下がることがなく、かつ 、実装時の曲がり強度を向上させ得る樹脂外装型電子部品を実現することを目的 とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案に係る樹脂外装型電子部品は、複数本のリ ード端子を備えた素子の周囲に樹脂外装を施して成る樹脂外装型電子部品におい て、上記リード端子の適宜箇所に、該リード端子よりも幅の広い鍔部を備えたス トッパを形成すると共に、該鍔部の少なくとも一つが、各リード端子を結ぶ直線 あるいは電子部品本体の長手方向に沿う直線に対して、略直交するよう構成した 。

【０００７】

【作用】

上記素子に樹脂外装を施す際、溶融した樹脂は上記ストッパ部分で塞き止めら れるため、各リード端子における該ストッパより先の部分に樹脂が被覆されるこ とがない。このため、この樹脂外装型電子部品をプリント回路基板に装着する場 合、基板の裏側に突き出たリード端子とプリント配線との電気的接続が良好なも のとなる。

【０００８】 また、この樹脂外装型電子部品をプリント回路基板に実装した状態で、各リー ド端子を結ぶ直線あるいは電子部品本体の長手方向に沿う直線に略直交する方向 から押圧力が加わっても、上記ストッパの鍔部が基板表面に当接して該押圧力に 対抗するため、電子部品自体が基板上に容易に横倒れとなるおそれがない。

【０００９】

【実施例】

以下において、本考案に係る樹脂外装型電子部品を、添付図面に基づいて説明 する。図１は第１の樹脂外装型電子部品10の正面側を示す部分断面説明図、図２ はその側面側を示す部分断面説明図、図３はその底面図である。この第１の樹脂 外装型電子部品10は、金属化フィルムを積層・巻回して形成した金属化フィルム コンデンサ素子12と、該コンデンサ素子12の両端に形成した取り出し用のメタリ コン電極14，14と、該メタリコン電極14，14にハンダ16，16を介して接続された リード端子18，18とを有して成り、コンデンサ素子12の周囲には、エポキシ等よ り成る樹脂外装20が施されている。この樹脂外装20は、メタリコン電極14，14に リード端子18，18を接続した状態でコンデンサ素子12を加熱し、これを粉体状の 熱可塑性樹脂材中に漬け込んでその表面に樹脂を付着させ、再度加熱して樹脂を 硬化させることによって、コンデンサ素子12の回りに層状に形成される。

【００１０】 上記リード端子18，18は、軟銅線やＣＰ線等より形成され、上記メタリコン電 極14，14との接続端に比較的近い箇所に、ストッパ22，22が形成されている。こ のストッパ22，22は、リード端子18，18にプレス加工の一種であるヘッド加工を 施し、該リード端子18，18の一部分を圧潰することで形成され、リード端子18， 18の直径よりも横幅の広い鍔部22ａ，22ａを備えている（図２）。したがって、 樹脂外装20を形成する際、溶融した樹脂は該ストッパ22，22で塞き止められる。 この結果、第１の樹脂外装型電子部品10をプリント回路基板24に装着するに際し 、該基板24に穿設された貫通孔24ａ，24ａにリード端子18，18を挿入しても、基 板の裏面24ｂから突き出た部分には樹脂が被着しておらず、ハンダ26，26を介し てのプリント配線28，28との電気的接続も良好となる。

【００１１】 このリード端子18，18を、コンデンサ素子12のメタリコン電極14，14に接続す るに際しては、その取付け方向が重要なポイントとなる。すなわち、図３に示す ように、２本のリード端子18，18を結ぶ直線(イ)に対して、ストッパ22，22の鍔 部22ａ，22ａが略直交する方向に向くように、リード端子18，18をメタリコン電 極14，14に接続する必要がある。この結果、上記直線(イ)に略直交する方向から 押圧力が加わっても、ストッパの鍔部22ａ，22ａがプリント回路基板24の表面24 ｃに当接してこの押圧力に対抗するため、実装時の曲がり強度を著しく向上させ ることができる。この場合、鍔部22ａ，22ａの横幅がリード端子18，18本来の直 径よりも広い分、その厚さが薄くなっているが、上記直線(イ)方向に対する押圧 力に対しては、元々比較的高い強度を有しているため、ほとんど影響は生じない 。

【００１２】 このストッパ22，22の寸法は、図４に示すように、リード端子18，18本来の直 径をｄ、鍔部22ａ，22ａの横幅をｗ、鍔部22ａ，22ａの厚さをｔとした場合に、 ｔ≧０．５ｄ ｗ≦１．５ｄ の関係を満たすように設定するのが、ストッパ22，22の強度を確保する上で望ま しい。

【００１３】 上記においては、２本のリード端子18，18を備えた第１の樹脂外装型電子部品 10について説明したが、本考案は３本以上のリード端子を備えた樹脂外装型電子 部品にも適応可能である。図５及び図６はその一例を示すものであり、図５は３ 本のリード端子18，18，18を備えた複合型コンデンサ素子30の周囲に樹脂外装20 を施した第２の樹脂外装型電子部品32の正面側を示す部分断面説明図、図６はそ の底面図である。

【００１４】 この複合型コンデンサ素子30は、金属化フィルムを積層・巻回して形成した金 属化フィルムコンデンサ素子12の一面に、その裏面側にに２つの電極34，34を相 互に離間させて並設すると共に、その表面側に上記２つの電極34，34と対向する 共通電極36を形成して成る誘電体基板38を接続し、上記金属化フィルムコンデン サ素子12の各メタリコン電極14，14と上記電極34，34とをリード線40，40を介し て接続し、各メタリコン電極14，14及び上記共通電極36からそれぞれリード端子 18，18，18を導出して成る。したがって、この複合型コンデンサ素子30は、単体 の素子ながら、金属化フィルムコンデンサ素子12、及び共通電極36と各電極34， 34間に形成される２個のコンデンサ素子とを、デルタ接続により一体化した構造 を有するものである。

【００１５】 上記３本のリード端子18，18，18にも、それぞれ上記実施例におけると同様の 形状・寸法を備えたストッパ22，22，22が形成されている。したがって、上記絶 縁外装20を施す際、溶融した樹脂が各ストッパ22，22，22によって塞き止められ るため、リード端子18，18，18の下端に向けて樹脂が垂れ下がることがない。

【００１６】 この第２の樹脂外装型電子部品32にあっては、図６に示すように、３本のリー ド端子18，18，18が同一線上に並んでおらず、それぞれが三角形の頂点を成すよ う配置されている。したがって、該電子部品32を基板24上に実装した際の曲がり 強度は比較的高いものであるが、それでもストッパの鍔部22ａ，22ａ，22ａが、 該電子部品32の長手方向に沿う直線(ロ)に対して略直交するように、各リード端 子18，18，18をメタリコン電極14，14及び共通電極36に接続することで、その曲 がり強度をさらに高めることができる。

【００１７】 なお、図７に示すように、３本のリード端子18，18，18が、同一の直線(ハ)上 に並ぶように配置されている第３の絶縁外装型電子部品42に本考案を適用する場 合に、各リード端子18，18，18のストッパの鍔部22ａ，22ａ，22ａを上記直線( ハ)と略直交する方向に揃えることで、その実装時における曲がり強度を向上さ せ得ることはいうまでもない。

【００１８】 本考案は上記実施例に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で 適宜変更可能である。例えば、コンデンサ素子の代わりに、抵抗素子、バリスタ 、あるいは電圧非直線抵抗体と放電間隙との並列接続構造を備えたサージ吸収素 子など、リード端子を備えた他の電子素子に樹脂外装を施す場合にも適用可能で ある。また、上記リード端子のストッパを、ヘッド加工以外の方法で形成したり 、あるいはリード端子に適当な部材を接合させることで形成してもよい。さらに 、必ずしも全てのストッパの鍔部を、各リード端子18を結ぶ直線あるいは部品の 長手方向に沿う直線に対して略直交させる必要はなく、少なくとも１つの鍔部を 上記直線に対して略直交させれば足りる。

【００１９】

【考案の効果】

本考案に係る樹脂外装型電子部品は、素子のリード端子に上記ストッパを形成 しているため、樹脂外装を施す際、溶融した樹脂が該ストッパによって塞き止め られるため、樹脂がリード端子を伝わって垂れ下がることがない。したがって、 リード端子に対してバリ取り成形を施すまでもなく、プリント配線等との電気的 接続状態が良好となる。

【００２０】 また、上記ストッパの鍔部を、各リード端子を結ぶ直線あるいは電子部品本体 の長手方向に沿う直線に対して略直交させているため、樹脂外装型電子部品を回 路基板に装着した状態において、上記直線に略直交する方向からの押圧力に対す る曲がり強度が著しく高まる。この結果、該電子部品が基板上に容易に横倒れす るおそれがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る第１の樹脂外装型電子部品の正面
側を示す部分断面説明図である。

【図２】第１の樹脂外装型電子部品の側面側を示す部分
断面説明図である。

【図３】第１の樹脂外装型電子部品の底面図である。

【図４】ストッパの詳細を示す拡大図である。

【図５】第２の樹脂外装型電子部品の正面側を示す部分
断面説明図である。

【図６】第２の樹脂外装型電子部品の底面図である。

【図７】第３の樹脂外装型電子部品の底面図である。

【図８】従来の樹脂外装型電子部品の正面側を示す部分
断面説明図である。

【符号の説明】

10 第１の絶縁外装型電子部品 12 金属化フィルムコンデンサ素子 14 メタリコン電極 18 リード端子 20 樹脂外装 22 ストッパ 22ａ ストッパの鍔部 30 複合型コンデンサ素子 32 第２の絶縁外装型コンデンサ 42 第３の絶縁外装型コンデンサ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数本のリード端子を備えた素子の周囲
   に樹脂外装を施して成る樹脂外装型電子部品において、
   上記リード端子の適宜箇所に、該リード端子よりも幅の
   広い鍔部を備えたストッパを形成すると共に、該鍔部の
   少なくとも一つが、各リード端子を結ぶ直線あるいは電
   子部品本体の長手方向に沿う直線に対して、略直交する
   よう構成したことを特徴とする樹脂外装型電子部品。
2. 【請求項２】 上記ストッパを、上記リード端子を圧潰
   して形成したことを特徴とする請求項１に記載の樹脂外
   装型電子部品。
3. 【請求項３】 上記リード端子の直径をｄ、上記ストッ
   パの鍔部の幅をｗ、該鍔部の厚さをｔとした場合に、 ｔ≧０．５ｄ ｗ≦１．５ｄ の関係を満たすように、それぞれの寸法を設定したこと
   を特徴とする請求項１または２に記載の樹脂外装型電子
   部品。